JP2002116881A

JP2002116881A - タッチパネル及びその製造方法

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Publication number: JP2002116881A
Application number: JP2000306245A
Authority: JP
Inventors: Kokuko Kai; 國浩曾
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2000-10-05
Filing date: 2000-10-05
Publication date: 2002-04-19

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】タッチパネルを製造する工程において、フォ
トリソグラフィに代えてレーザ処理を行うことによっ
て、フォトリソグラフィの場合の煩雑さを改良し、不良
率を低下させ、且つ環境を汚染する危惧を無くするこ
と。【解決手段】透明基板１１については、透明基板１１
の上に形成された第１透明導電層１１０にレーザ処理を
行って第１溝１１５をコ字状に形成して、互いに電気的
に絶縁された第１タッチ区１１０Ａと第１周辺区１１０
Ｂとに分けられており、且つ、第１の対電極１１２、１
１４及び第１の対導線１１６，１１８が形成してある。
絶縁シート１２については、絶縁シート１２の上に形成
された第２透明導電層１２０にレーザ処理を行って第２
溝１２５をコ字状に形成して、互いに電気的に絶縁され
た第２タッチ区１２０Ａと第２周辺区１２０Ｂとに分け
られており、且つ、第２の対電極及び第２の対導線１２
６、が形成してある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はタッチパネル及びそ
の製造方法に関する。

【０００２】通常、タッチパネルは、液晶表示器又は陰
極射線管表示器（ＣＲＴ）において、使用者との界面に
設けられて、入力用として使用される。使用者は、タッ
チパネルによって、カーソル及びアイコンの操作が出来
る。

【０００３】

【従来の技術】図３は従来の四線式アナログ抵抗タッチ
パネル１０を示す。このタッチパネル１０は、一つの透
明基板１１と一つの絶縁シート１２とを有する。透明基
板１１はアルカリを含有しないガラス板であり、絶縁シ
ート１２はポリエステルのシートである。

【０００４】図１及び図３を参照するに、ＩＴＯ（indi
um tin oxide）製の透明導電層１１０が透明基板１１の
表面のうち周辺区１１１を除いた部分を覆っている。透
明導電層１１０は最初には透明基板１１の表面の全体に
形成され、フォトリソグラフィ及びエッチングによっ
て、透明導電層１１０のうち透明基板１１の周辺区１１
１に対応する部分を除去され、透明基板１１の周辺区１
１１では透明基板１１が露出している。

【０００５】一対の電極１１２，１１４が透明導電層１
１０の両側の箇所に形成してある。また、導線１１６、
１１８が透明基板１１の周辺区１１１に形成してあり、
一端は夫々電極１１２，１１４とつながっており、他端
は、透明基板１１の一側に延在している。

【０００６】図２及び図３を参照するに、ＩＴＯ製の透
明導電層１２０が絶縁シート１２の表面のうち周辺区１
２１を除いた部分を覆っている。透明導電層１２０は最
初には絶縁シート１２の表面の全体に形成され、フォト
リソグラフィ及びエッチングによって、透明導電層１２
０のうち絶縁シート１２の周辺区１２１に対応する部分
を除去され、絶縁シート１２の周辺区１２１では絶縁シ
ート１２が露出している。

【０００７】一対の電極１２２，１２４が透明導電層１
２０の両側の箇所に形成してある。また、導線１２６、
１２８が透明基板１２０の周辺区１２１に形成してあ
り、一端は夫々電極１２２，１２４とつながっており、
他端は、絶縁シート１２の一側に延在している。

【０００８】図３に示すように、透明基板１１の上面の
透明導電層１１０と絶縁シート１２の下面の透明導電層
１２０とが相対している。また、透明基板１１と絶縁シ
ート１２との間に若干数の間隔物１３が介在してあり、
透明導電層１１０と透明導電層１２０との間が一定の距
離に保持され、短絡が発生することが防止されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記タッチパネル１０
の製造工程において、透明導電層１１０及び１２０は、
絶縁性の厚い膜を形成し、フォトリソグラフィ及びエッ
チングの工程を経て形成される。フォトリソグラフィ
は、フォトレジストの塗布→フォトレジスト膜の乾燥→
マスク露光→現像→洗浄→エッチング→水を使用した洗
浄→フォトレジスト膜の除去→乾燥の工程を経て行われ
る。このため、処理に相当な時間がかかっていた。

【００１０】また、絶縁シート１２は薄いため、フォト
リソグラフィの処理を完了した後に透明導電層１２０が
劣化することがあった。このため、製造されたタッチパ
ネル１０の不良率が高くなっていた。また、製造過程に
用いるエッチング液等の材料は環境を汚染する虞があっ
た。

【００１１】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
したタッチパネル及びその製造方法を提供することにあ
る。それは、溝によって、透明導電層をタッチ区と周辺
区とに分け、タッチ区と周辺区との間を電気的に絶縁と
するものである。これによって、フォトリソグラフィの
煩雑さと不良率の問題が避けられ、環境を汚染する危惧
も無くなる。

【００１２】そこで、本発明の別の目的は、上記課題を
解決したタッチパネル及びその製造方法を提供すること
にある。それは、レーザ処理によって形成した溝によっ
て、透明導電層をタッチ区と周辺区とに分け、タッチ区
と周辺区との間を電気的に絶縁とするものである。この
簡単化した製造工程によって、フォトリソグラフィの場
合の煩雑さが改良され、並びに不良率の増加及び環境保
護の問題が改善される。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明のタッチパネルは、以下の要件を含む。

【００１４】一つの透明基板を有する。

【００１５】透明基板の上に一つの第１透明導電層を形
成する。

【００１６】第１透明導電層は、第１溝によって、一つ
の第１タッチ区と一つの第１周辺区とに分けられ、第１
タッチ区と第１周辺区とは互いに電気的に絶縁となる。

【００１７】第１の対電極は、夫々第１タッチ区内の相
対する両側辺に形成してある。

【００１８】第１の対導線は、第１周辺区内に位置し
て、夫々第１の対電極と連なっている。

【００１９】一つの絶縁シートを有する。

【００２０】絶縁シートの上に第２の透明導電層を形成
する。

【００２１】第２透明導電層は、第２溝によって、一つ
の第２タッチ区と一つの第２周辺区とに分けられ、第２
タッチ区と第２周辺区とは互いに電気的に絶縁となる。

【００２２】第２の対電極は、夫々第２タッチ区内の相
対する両側辺に形成してある。

【００２３】第２の対導線は、第２周辺区内に位置し
て、夫々第２の対電極と連なっている。

【００２４】絶縁物を間隔物として、透明基板と絶縁シ
ートとの間に介在させる。絶縁物が存在することによっ
て、絶縁シートと透明基板とが結合するときに、第１の
透明導電層と第２の透明導電層との間が一定の距離に保
たれる。

【００２５】

【発明の実施の形態】（第１実施例）図４は本発明の第
１実施例のタッチパネルの透明基板、図５は絶縁片を示
す。図６は本発明の一実施例のタッチパネルを断面して
示す。各図中、図１乃至図３に示す構成部分と対応する
部分には同じ符号を付す。

【００２６】タッチパネル１０Ａは、一つの透明基板１
１と一つの絶縁シート１２とを有する。透明基板１１は
アルカリを含有しないガラス板であり、絶縁シート１２
はポリエステルのシートである。

【００２７】図４及び図６を参照するに、透明基板１１
の表面は、ＩＴＯ（indium tin oxide）製の透明導電層
１１０によって覆われている。透明導電層１１０にレー
ザ処理して透明導電層１１０の部分を除去して、コ字パ
ターンの溝１１５を形成する。この溝１１５によって、
透明導電層１１０は、タッチ区１１０Ａと周辺区１１０
Ｂとに分けられ、タッチ区１１０Ａと周辺区１１０Ｂと
はお互いに電気的に絶縁された状態となる。レーザ処理
は、Ｎｄ-ＹＡＧレーザ、アルゴンレーザ、ＣＯ２レー
ザ、準分子レーザ等を照射して行う。

【００２８】１１２，１１４は一対の電極であり、透明
導電層１１０の上面であって、タッチ区１１０Ａの相対
する両側の箇所に形成してある。１１６、１１８は導線
であり、透明導電層１１０の上面に形成してあり、一端
はタッチ区１１０Ａに位置して夫々電極１１２，１１４
とつながっており、他端は、透明基板１１の一側に延在
している。電極１１２，１１４及び導線１１６、１１８
は、単一の製造工程で同時に形成される。製造工程は、
物理気相沈積法（ＰＶＤ）、化学気相沈積法（ＣＶ
Ｄ）、或いは、印刷法等を利用したものである。電極１
１２，１１４及び導線１１６、１１８の材質は、Ａｇ、
Ｃｒ、Ｍｏ、或いはＡｌ（アルミニウム）等の金属物質
である。

【００２９】図５及び図６を参照するに、絶縁シート１
２の表面は、ＩＴＯ（indium tin oxide）製の透明導電
層１２０によって覆われている。透明導電層１２０にレ
ーザ処理して透明導電層１２０の部分を除去して、コ字
パターンの溝１２５を形成する。この溝１２５によっ
て、透明導電層１２０は、タッチ区１２０Ａと周辺区１
２０Ｂとに分けられ、タッチ区１２０Ａと周辺区１２０
Ｂとはお互いに電気的に絶縁された状態となる。レーザ
処理は、Ｎｄ-ＹＡＧレーザ、アルゴンレーザ、ＣＯ２
レーザ、準分子レーザ等を照射して行う。

【００３０】１２２，１２４は一対の電極であり、透明
導電層１２０の上面であって、タッチ区１２０Ａの相対
する両側の箇所に形成してある。１２６、１２８は導線
であり、透明導電層１２０の上面に形成してあり、一端
はタッチ区１２０Ａに位置して夫々電極１２２，１２４
とつながっており、他端は、絶縁シート１２の一側に延
在している。電極１２２，１２４及び導線１２６、１２
８は、単一の製造工程で同時に形成される。製造工程
は、物理気相沈積法（ＰＶＤ）、化学気相沈積法（ＣＶ
Ｄ）、或いは、印刷法等を利用したものである。電極１
２２，１２４及び導線１２６、１２８の材質は、Ａｇ、
Ｃｒ、Ｍｏ、或いはＡｌ（アルミニウム）等の金属物質
である。

【００３１】図４及び図５に示すように、電極１１２，
１１４はタッチ区１１０Ａの左右の両側に位置してお
り、電極１２２，１２４はタッチ区１２０Ａの上下の両
側に位置している。なお、電極１１２，１１４がタッチ
区１１０Ａの上下の両側に位置している場合には、電極
１２２，１２４はタッチ区１２０Ａの左右の両側に位置
する配置となる。

【００３２】図６に示すように、透明基板１１の上面の
透明導電層１１０と絶縁シート１２の下面の透明導電層
１２０とが相対している。また、透明基板１１と絶縁シ
ート１２との間に若干数の間隔物１３が介在してあり、
透明導電層１１０と透明導電層１２０との間が一定の距
離に保持され、短絡が発生することが防止されている。

【００３３】溝１１５は、コ字のパターンに限定される
ことはなく、図７に示すＨのパターン、図８に示すπの
パターン、図９に示す双十字のパターンでもよい。

【００３４】本発明では、タッチ区１１０Ａと周辺区１
１０Ｂとを電気的に絶縁された状態とするための透明導
電層１１０上の溝１１５は、レーザ処理によって形成さ
れている。同じく、タッチ区１２０Ａと周辺区１２０Ｂ
とを電気的に絶縁された状態とするための透明導電層１
２０上の溝１２５は、レーザ処理によって形成されてい
る。よって、透明導電層１１０、１２０に溝１１５、１
２５を形成するために、フォトリソグラフィ及びエッチ
ングの煩雑な工程を経る必要がなく、不良率の問題が解
消される。

【００３５】なお、タッチパネルは、透明導電層が形成
されたままであり、レーザ処理を行っていない透明基板
と、上記のように透明導電層がレーザ処理をされて電気
的に絶縁されたタッチ区と周辺区とに区分けされている
絶縁シートとを組合わせても実現することが可能であ
る。

【００３６】（第２実施例）図１乃至図３において、透
明導電層１１０は最初には透明基板１１の表面の全体に
形成され、レーザを照射する処理を行って、透明導電層
１１０のうち透明基板１１の周辺区１１１に対応する部
分を除去され、透明基板１１の周辺区１１１では透明基
板１１が露出している。同じく、透明導電層１２０は最
初には絶縁シート１２の表面の全体に形成され、レーザ
を照射する処理を行って、透明導電層１２０のうち絶縁
シート１２の周辺区１２１に対応する部分を除去され、
絶縁シート１２の周辺区１２１では絶縁シート１２が露
出している。

【００３７】レーザを照射する処理を行っており、フォ
トリソグラフィ及びエッチングの煩雑な工程を経ていな
いため、不良率が増加するという問題は解消される。

【００３８】以上は本発明の理想的な実施例であり、本
発明は上記の実施例に限定されるものではなく、本発明
と同じ精神でのどんな改善及び変更も本発明によって保
護される範囲に包含されるものである。

【００３９】

【発明の効果】本願の発明は、透明基板上の透明導電層
及び絶縁シート上の透明導電層に対してレーザ処理を行
っているため、不良が発生しにくく、よって、タッチパ
ネルを従来に比べて歩留まり良く生産することが出来
る。また、レーザ処理を行っているため、環境を汚染す
ることなく、タッチパネルを生産することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のタッチパネルの透明基板の平面図であ
る。

【図２】従来のタッチパネルの絶縁シートの平面図であ
る。

【図３】従来のタッチパネルの断面図である。

【図４】本発明の一実施例になるタッチパネルの透明基
板の平面図である。

【図５】本発明の一実施例になるタッチパネルの絶縁シ
ートの平面図である。

【図６】本発明の一実施例になるのタッチパネルの断面
図である。

【図７】透明基板上の溝の１例を示す図である。

【図８】透明基板上の溝の別の例を示す図である。

【図９】透明基板上の溝の更に別の例を示す図である。

【符号の説明】

１０、１０Ａタッチパネル１１透明基板１１０、１２０透明導電層１１０Ａ、１２０Ａタッチ区１１０Ｂ、１２０Ａ周辺区１１１基板周辺区１１２，１１４、１２２，１２４電極１１５，１２５溝１１６，１１８、１２６，１２８導線１２絶縁シート１２１絶縁シート周辺区

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一つの透明基板と一つの絶縁シートとが
絶縁間隔物を間に介在させて結合されてなり、該透明基板の上面は、一つの第１透明導電層が第１溝に
よって分けられ且つ電気的に絶縁とされた一つの第１タ
ッチ区及び一つの第１周辺区と、夫々第１タッチ区内の
相対する両側辺に形成してある第１の対電極と、上記第
１周辺区内に位置して夫々第１の対電極と連なっている
第１の対導線とを有する構成であり、上記絶縁シートの上面は、一つの第２透明導電層が第２
溝によって分けられ且つ電気的に絶縁とされた一つの第
２タッチ区及び一つの第２周辺区と、夫々第２タッチ区
内の相対する両側辺に形成してある第２の対電極と、上
記第２周辺区内に位置して夫々第２の対電極と連なって
いる第２の対導線とを有する構成であり、上記絶縁間隔物によって、上記絶縁シートと上記透明基
板とが結合するときに、上記第１の透明導電層と上記第
２の透明導電層との間が一定の距離に保たれた構成とし
たことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】請求項１記載のタッチパネルにおいて、上記透明基板はガラス板であり、上記絶縁シートはポリ
エステル製であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項３】請求項１記載のタッチパネルにおいて、上記第１の透明導電層及び第２の透明導電層は、ＩＴＯ
（indium tin oxide）の層であることを特徴とするタッ
チパネル。
【請求項４】一つの透明基板と一つの絶縁シートとが
絶縁間隔物を間に介在させて結合されてなり、該透明基板は、上面に一つの第１透明導電層が形成して
ある構成であり、上記絶縁シートの上面は、一つの第２透明導電層が第２
溝によって分けられ且つ電気的に絶縁とされた一つの第
２タッチ区及び一つの第２周辺区を有する構成であり、上記絶縁間隔物によって、上記絶縁シートと上記透明基
板とが結合するときに、上記第１の透明導電層と上記第
２の透明導電層との間が一定の距離に保たれた構成とし
たことを特徴とするタッチパネル。
【請求項５】請求項４記載のタッチパネルにおいて、夫々上記タッチパネル内の相対する両側辺に位置する一
対の電極と、上記周辺区内に位置して夫々電極と連なっ
ている一対の導線とを更に有する構成としたことを特徴
とするタッチパネル。
【請求項６】請求項４記載のタッチパネルにおいて、上記透明基板はガラス板であり、上記絶縁シートはポリ
エステル製であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項７】請求項４記載のタッチパネルにおいて、上記第１の透明導電層及び第２の透明導電層は、ＩＴＯ
（indium tin oxide）の層であることを特徴とするタッ
チパネル。
【請求項８】透明基板の上に一つの第１透明導電層を
形成する工程（ａ）と、第１透明導電層に一つの第１溝を形成して、第１透明導
電層を互いに電気的に絶縁された一つの第１タッチ区と
一つの第１周辺区とに分ける工程（ｂ）と、第１の対電極を、夫々第１タッチ区内の相対する両側辺
に形成する工程（ｃ）と、第１の対導線を、第１周辺区内に位置して、夫々第１の
対電極と連なるように形成する工程（ｄ）と、絶縁シートの上に一つの第２の透明導電層を形成する工
程（ｅ）と、第２透明導電層に一つの第２溝を形成して、第２透明導
電層を互いに電気的に絶縁された一つの第２タッチ区と
一つの第２周辺区とに分ける工程（ｆ）と、第２の対電極を、夫々第２タッチ区内の相対する両側辺
に形成する工程（ｇ）と、第２の対導線を、第２周辺区内に位置して、夫々第２の
対電極と連なるように形成する工程（ｈ）と、絶縁間隔物を透明基板と絶縁シートとの間に介在させ
て、第１の透明導電層と第２の透明導電層との間に一定
の距離を保持させて、絶縁シートと透明基板とを結合さ
せる工程（ｉ）とを有することを特徴とするタッチパネ
ルの製造方法。
【請求項９】請求項８記載のタッチパネルの製造方法
において、工程（ｂ）における第１溝の形成は、レーザ処理によっ
て行うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】請求項９記載のタッチパネルの製造方
法において、レーザ処理は、Ｎｄ-ＹＡＧレーザ、アル
ゴンレーザ、ＣＯ２レーザ、準分子レーザのうちから選
択したレーザを使用して行うことを特徴とするタッチパ
ネルの製造方法。
【請求項１１】請求項８記載のタッチパネルの製造方
法において、工程（ｆ）における第２溝の形成は、レーザ処理によっ
て行うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１２】請求項１１記載のタッチパネルの製造
方法において、レーザ処理は、Ｎｄ-ＹＡＧレーザ、ア
ルゴンレーザ、ＣＯ２レーザ、準分子レーザのうちから
選択したレーザを使用して行うことを特徴とするタッチ
パネルの製造方法。
【請求項１３】請求項８記載のタッチパネルの製造方
法において、工程（ｃ）と工程（ｄ）とを同時に行うことを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項１４】請求項８記載のタッチパネルの製造方
法において、工程（ｇ）と工程（ｈ）とを同時に行うことを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項１５】請求項８記載のタッチパネルの製造方
法において、工程（ｃ）における第１の対電極及び工程（ｄ）におけ
る第１の対導線は、Ａｇ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ（アルミニ
ウム）のうちから選択した金属製であることを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項１６】請求項８記載のタッチパネルの製造方
法において、工程（ｇ）における第２の対電極及び工程（ｈ）におけ
る第２の対導線は、Ａｇ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ（アルミニ
ウム）のうちから選択した金属製であることを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項１７】透明基板の上に一つの第１透明導電層
を形成する工程（ａ）と、絶縁シートの上に一つの第２の透明導電層を形成する工
程（ｂ）と、第２透明導電層に一つの溝を形成して、第２透明導電層
を互いに電気的に絶縁された一つのタッチ区と一つの周
辺区とに分ける工程（ｃ）と、絶縁間隔物を透明基板と絶縁シートとの間に介在させ
て、第１の透明導電層と第２の透明導電層との間に一定
の距離を保持させて、絶縁シートと透明基板とを結合さ
せる工程（ｄ）とを有することを特徴とするタッチパネ
ルの製造方法。
【請求項１８】請求項１７記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｃ）における溝の形成は、レーザ処理によって行
うことを特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項１９】請求項１８記載のタッチパネルの製造
方法において、レーザ処理は、Ｎｄ-ＹＡＧレーザ、ア
ルゴンレーザ、ＣＯ２レーザ、準分子レーザのうちから
選択したレーザを使用して行うことを特徴とするタッチ
パネルの製造方法。
【請求項２０】請求項１７記載のタッチパネルの製造
方法において、一対の電極を、夫々タッチ区内の相対する両側辺に形成
する工程（ａ）と、一対の導線を、周辺区内に位置して、夫々電極と連なる
ように形成する工程（ｂ）とを更に有することを特徴と
するタッチパネルの製造方法。
【請求項２１】請求項２０記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ａ）と工程（ｂ）とを同時に行うことを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項２２】請求項２０記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ａ）における一対の電極及び工程（ｂ）における
一対の導線は、Ａｇ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ（アルミニウ
ム）のうちから選択した金属製であることを特徴とする
タッチパネルの製造方法。
【請求項２３】透明基板の上に一つの第１透明導電層
を形成する工程（ａ）と、第１透明導電層に対してレーザ処理を行って除去して、
透明基板の周辺区を露出させる工程（ｂ）と、第１の対電極を、夫々残っている第１透明導電層の相対
する両側辺に形成する工程（ｃ）と、第１の対導線を、透明基板の周辺区内に、夫々第１の対
電極と連なるように形成する工程（ｄ）と、絶縁シートの上に一つの第２の透明導電層を形成する工
程（ｅ）と、第２透明導電層に対してレーザ処理を行って除去して、
絶縁シートの周辺区を露出させる工程（ｆ）と、第２の対電極を、夫々残っている第２透明導電層の相対
する両側辺に形成する工程（ｇ）と、第２の対導線を、絶縁シートの周辺区内に、夫々第２の
対電極と連なるように形成する工程（ｈ）と、絶縁間隔物を透明基板と絶縁シートとの間に介在させ
て、第１の透明導電層と第２の透明導電層との間に一定
の距離を保持させて、絶縁シートと透明基板とを結合さ
せる工程（ｉ）とを有することを特徴とするタッチパネ
ルの製造方法。
【請求項２４】請求項２３記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｂ）及び工程（ｆ）におけるレーザ処理は、Ｎｄ
-ＹＡＧレーザ、アルゴンレーザ、ＣＯ２レーザ、準分
子レーザのうちから選択したレーザを使用して行うこと
を特徴とするタッチパネルの製造方法。
【請求項２５】請求項２３記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｃ）と工程（ｄ）とを同時に行うことを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項２６】請求項２３記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｇ）と工程（ｈ）とを同時に行うことを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項２７】請求項２３記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｃ）における第１の対電極及び工程（ｄ）におけ
る第１の対導線は、Ａｇ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ（アルミニ
ウム）のうちから選択した金属製であることを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。
【請求項２８】請求項２３記載のタッチパネルの製造
方法において、工程（ｇ）における第２の対電極及び工程（ｈ）におけ
る第２の対導線は、Ａｇ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ａｌ（アルミニ
ウム）のうちから選択した金属製であることを特徴とす
るタッチパネルの製造方法。