JPS59120390A - レ−ザ−加工方法 - Google Patents
レ−ザ−加工方法Info
- Publication number
- JPS59120390A JPS59120390A JP57232555A JP23255582A JPS59120390A JP S59120390 A JPS59120390 A JP S59120390A JP 57232555 A JP57232555 A JP 57232555A JP 23255582 A JP23255582 A JP 23255582A JP S59120390 A JPS59120390 A JP S59120390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- work
- laser beam
- working
- angle
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回転するワークの表面へレーザービームを照
射して行なうレーザー加工方法に関する。
射して行なうレーザー加工方法に関する。
レーザービームを照射してワークの表面を溶融除去しつ
つ行なうレーザー加工方法は、機械式の切削加工方法に
較べて自動加工が容易で、しかも精に；な表面仕上がで
きる利点を有するが、反面、回転する円筒状ワークの表
面加工についていえば、これまでの加圧法は、第１図に
見られるようにレーザービームを法線方向よりワークの
表面に垂直に照射するようにしているため、ワーク表面
の粗さによるレーザー光の反射量あるいはワーク表面に
刺着した油膜による１／−ブー光の吸収ｈＹに違いが生
じ、これがため常時加工状態を検知する必凹があるほか
、ビームによる材オー１除去埴の制御が困難であるとい
った問題を有している。
つ行なうレーザー加工方法は、機械式の切削加工方法に
較べて自動加工が容易で、しかも精に；な表面仕上がで
きる利点を有するが、反面、回転する円筒状ワークの表
面加工についていえば、これまでの加圧法は、第１図に
見られるようにレーザービームを法線方向よりワークの
表面に垂直に照射するようにしているため、ワーク表面
の粗さによるレーザー光の反射量あるいはワーク表面に
刺着した油膜による１／−ブー光の吸収ｈＹに違いが生
じ、これがため常時加工状態を検知する必凹があるほか
、ビームによる材オー１除去埴の制御が困難であるとい
った問題を有している。
本発明は、かかる問題に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、円筒状ワークをその表面状態に左右
されることなく、容易かつ高精度に加圧することのでき
る新たなレーザー加工方法を提案することにある。
的とするところは、円筒状ワークをその表面状態に左右
されることなく、容易かつ高精度に加圧することのでき
る新たなレーザー加工方法を提案することにある。
そこで以下に本発明の詳細を図示した実施例に基ついて
説明する。
説明する。
ｉ２図は、本発明によるレーザー加圧法の原理を示した
もので、その特徴とするところは、レーザービームを円
筒状ワークに対し、その最終加圧状態における円筒表面
ｆの接線力向に照射しでワーク表面を加工するようにし
た点にある。
もので、その特徴とするところは、レーザービームを円
筒状ワークに対し、その最終加圧状態における円筒表面
ｆの接線力向に照射しでワーク表面を加工するようにし
た点にある。
第３図にボしたものは、この加１：法に使用される装置
の一例であって、発振器１から出力したＨｅ−Ｎｅレー
ザー光あるいは、ＣＯ，レーザー光をレーザービーム伝
送路２を介してビームスプリッタ３へ導ひき、ここで位
置、角度モニタ４によりレーザービー１、の照射位置、
角度を検出する−・力、位置、角度モニタ４と加工ヘッ
ド５をサーボモータ６により所要の角度移動できるよう
にして、レーザービーム伝送路２からのレーザービーム
をワークＷの最終加圧状態におけるその円筒表面ｆの接
線と合せるようにしたものであり、図中４符号７は、パ
ワーモニタ、８は加工用レンズ、９．１０は、ワークを
挟んで加工用レンズ８の対側に設けたフィルタと赤外線
ディテクタを示している。
の一例であって、発振器１から出力したＨｅ−Ｎｅレー
ザー光あるいは、ＣＯ，レーザー光をレーザービーム伝
送路２を介してビームスプリッタ３へ導ひき、ここで位
置、角度モニタ４によりレーザービー１、の照射位置、
角度を検出する−・力、位置、角度モニタ４と加工ヘッ
ド５をサーボモータ６により所要の角度移動できるよう
にして、レーザービーム伝送路２からのレーザービーム
をワークＷの最終加圧状態におけるその円筒表面ｆの接
線と合せるようにしたものであり、図中４符号７は、パ
ワーモニタ、８は加工用レンズ、９．１０は、ワークを
挟んで加工用レンズ８の対側に設けたフィルタと赤外線
ディテクタを示している。
したがって、あらかじめレーザービームをワークＷの最
終加圧状態におけるその円筒表面ｆの接線に合わさるよ
うに向けておけば、この間における加■二、つまりワー
クＷ表面の溶融除去作用が終了した持点でワークは所要
の加圧が精度よく施こされたことになり、またこの加工
終了状態は、ワークＷを挟んでその対側に設けた赤外線
ディテクタ１０からの出力がワークＷの一回転を通して
等しくなったことにより検出されるから、この検出信号
によりレーザー発振器ｌの作動は停止される。
終加圧状態におけるその円筒表面ｆの接線に合わさるよ
うに向けておけば、この間における加■二、つまりワー
クＷ表面の溶融除去作用が終了した持点でワークは所要
の加圧が精度よく施こされたことになり、またこの加工
終了状態は、ワークＷを挟んでその対側に設けた赤外線
ディテクタ１０からの出力がワークＷの一回転を通して
等しくなったことにより検出されるから、この検出信号
によりレーザー発振器ｌの作動は停止される。
なお、に述した実施例はｒじめレーザービートの向きを
ワーク表面の最終加工状態におけるその接線力向に合わ
せておくようにしたものであるが、赤外線ディテクタ１
０の検出々カ及び位置、角度モニタ４の出力によってサ
ーボモータ６を制御しつつ、レーザービー１１を徐々に
最終加工状態まで偏向させてゆくようにすることもでき
る。
ワーク表面の最終加工状態におけるその接線力向に合わ
せておくようにしたものであるが、赤外線ディテクタ１
０の検出々カ及び位置、角度モニタ４の出力によってサ
ーボモータ６を制御しつつ、レーザービー１１を徐々に
最終加工状態まで偏向させてゆくようにすることもでき
る。
以上述べたように本発明によれば、回転するワークの円
筒状表面に対１．てほぼその接線方向よりレーザービー
トを魚身４するようにしたので、ワーク表面の反射作用
、油膜等による吸収作用を受けることなく、ワークの取
代を−・定に制御することができる。また、加工時の溶
融物飛散用のガスをレーザービームの延長方向に噴出さ
せることができるため、例えば、第４図（イ）に小した
ような周面に狭いスリットを加圧するような場合にも、
スリット内に溶融物を４−１着さゼることなく成形する
ことができ、かつ、ガスの方向精度を高めかつその制御
を容易にし、さらには装置を簡素化することができる。
筒状表面に対１．てほぼその接線方向よりレーザービー
トを魚身４するようにしたので、ワーク表面の反射作用
、油膜等による吸収作用を受けることなく、ワークの取
代を−・定に制御することができる。また、加工時の溶
融物飛散用のガスをレーザービームの延長方向に噴出さ
せることができるため、例えば、第４図（イ）に小した
ような周面に狭いスリットを加圧するような場合にも、
スリット内に溶融物を４−１着さゼることなく成形する
ことができ、かつ、ガスの方向精度を高めかつその制御
を容易にし、さらには装置を簡素化することができる。
しかも、ワークの回転軸に対してほぼ直角方向にビーム
を照射するようにしているので、第４図（ロ）、（ハ）
に見られるような軸方向に長い部材あるいは軸方向に凹
凸を有する部材の加−１１に当っても、タワミ防止用冶
其等を要することなく容易に成形することができる。
を照射するようにしているので、第４図（ロ）、（ハ）
に見られるような軸方向に長い部材あるいは軸方向に凹
凸を有する部材の加−１１に当っても、タワミ防止用冶
其等を要することなく容易に成形することができる。
第１図は、従来のレーザー加圧法を示す図、第２図は、
本発明によるレーザー加」二法の原理を示す図、第３図
は、本発明方法に使用される装置の−・例を示す図、第
４図（イ）乃至（ハ）は、成形物の−・例を示す図であ
る。 ■・・・・レーザー発振器、３・・・・ズームスプリッ
タ４・・・・位置、角度モニタ、５・・・・加圧ヘッド
６・・・・サーボモータ、１０・・・・赤外線ディテク
タＷ・・・・ワーク 出願人 本［Ｈ技研工業株式会社 代理人 弁理士 西 川 慶 治 第 １ 面 第 ２ 図
本発明によるレーザー加」二法の原理を示す図、第３図
は、本発明方法に使用される装置の−・例を示す図、第
４図（イ）乃至（ハ）は、成形物の−・例を示す図であ
る。 ■・・・・レーザー発振器、３・・・・ズームスプリッ
タ４・・・・位置、角度モニタ、５・・・・加圧ヘッド
６・・・・サーボモータ、１０・・・・赤外線ディテク
タＷ・・・・ワーク 出願人 本［Ｈ技研工業株式会社 代理人 弁理士 西 川 慶 治 第 １ 面 第 ２ 図
Claims (1)
- 回転するワークの円筒状表面に対してほぼその接線方向
よりレーザービームを照射して該ワークの表面を加工す
ることを特徴とするレーザー加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57232555A JPS59120390A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | レ−ザ−加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57232555A JPS59120390A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | レ−ザ−加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59120390A true JPS59120390A (ja) | 1984-07-11 |
Family
ID=16941156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57232555A Pending JPS59120390A (ja) | 1982-12-27 | 1982-12-27 | レ−ザ−加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59120390A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008073723A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 円筒状部材の製造方法及びこれを用いた転写物、円筒状部材の瘤欠陥修正装置 |
| US20080283510A1 (en) * | 2004-02-23 | 2008-11-20 | Christophe Chagnot | Monitoring Method and Device by Shadowscopy |
| JP2013091095A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2014039955A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Ntn Corp | 被加工物の加工方法および加工装置 |
| WO2021220477A1 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社ニコン | 加工システム |
-
1982
- 1982-12-27 JP JP57232555A patent/JPS59120390A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080283510A1 (en) * | 2004-02-23 | 2008-11-20 | Christophe Chagnot | Monitoring Method and Device by Shadowscopy |
| US8138446B2 (en) * | 2004-02-23 | 2012-03-20 | Commissariat A L'energie Atomique | Monitoring method and device by shadowscopy |
| JP2008073723A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Toppan Printing Co Ltd | 円筒状部材の製造方法及びこれを用いた転写物、円筒状部材の瘤欠陥修正装置 |
| JP2013091095A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Mitsubishi Materials Corp | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| JP2014039955A (ja) * | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Ntn Corp | 被加工物の加工方法および加工装置 |
| WO2021220477A1 (ja) * | 2020-04-30 | 2021-11-04 | 株式会社ニコン | 加工システム |
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