JPS5912030B2 - 半導体光電変換装置 - Google Patents

半導体光電変換装置

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JPS5912030B2
JPS5912030B2 JP51045072A JP4507276A JPS5912030B2 JP S5912030 B2 JPS5912030 B2 JP S5912030B2 JP 51045072 A JP51045072 A JP 51045072A JP 4507276 A JP4507276 A JP 4507276A JP S5912030 B2 JPS5912030 B2 JP S5912030B2
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JP
Japan
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semiconductor layer
semiconductor
junction
photoelectric conversion
silicon
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JP51045072A
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順 福地
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

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  • Light Receiving Elements (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は単位面積あたりの光電変換効率の向上をはかつ
た半導体光電変換装置に関するものである。
従来、半導体光電変換装置としては、特に太陽電池とし
てシリコンPN接合型素子が一般に用い 。
られているが、シリコンPN接合素子だけでは、高い出
力のものを得ようとすると素子の数、すなわち受光面積
を拡大しなければならないため、太陽電池装置としても
大型になる。そのため高効率、高電圧を得ることを目的
としてシリコンPN接合素子を直列接続した素子が提案
されているが、実5 際の製法が困難なため、まだ実用
化にいたつていない。また現在のシリコンPN接合素子
の光電変換効率は10〜11%程度であれ大幅な向上は
望めない状況であり、一素子あた力の開放電圧も0.5
〜0.6V(入射エネルギー100mVV/cwl2)
10であり化学電池(1.5V)に比して低く高電圧を
得るには広い面積が必要である。本発明の目的はPN接
合光電変換領域上にpfN+のトンネル接合を作方、さ
らにその上に透明導電被膜と半導体のヘテロ接合を形成
してPN15接合とヘテロ接合を直列接続して、従来の
ものに比べて高い光電変換効率と開放電圧を得ることに
より)面積効率の良好な半導体光電変換装置を得ようと
したものである。
以下実施例1、2に従つて本発明を説明する。
■0 実施例 1第1図において、6はたとえばN型シ
リコン、比抵抗8〜10Ω一訓、厚さ200μmの半導
体層で、5はN型シリコン半導体層6の一主面に拡散等
の方法によつて厚さ0.1μm)表面不純物濃度フ51
02°cTn−3のp+半導体層である。
さらにp+半導体層5上に拡散等の方法により厚さ0.
1μm)表面不純物濃度1020C7rL−3の゛一半
導体層4を形成しPN接合及びトンネル接合を得る。次
にN+半導体層4上にエピタキシャル法等によつて厚み
’100.3μ、表面不純物濃度1016(IV7l−
3のN型半導体層を形成し、その上にたとえば透明導電
性被膜として酸化錫被膜を酸化性雰囲気中で0.2μ形
成することにより)透明導電性被膜とシリコン半導体層
のヘテロ接合を得る。なお1及びTは酸化錫ヲ5 層2
、N型シリコン半導体層6のそれぞれのオーミック金属
電極で、8及び9はそれらの電極端子である。、Aハ ここで透明導電性被膜を用いたのは以下の理由からであ
る。
素子を直列に接続した場合、出力電流は各々の素子の最
小の電流がとD出される。すなわち本実施例の場合であ
れば、出力電流は下部の素子(すなわちP+N接合部分
)の出力電流で決定されてしまう。だから上部素子(S
nO2−Siヘテロ接合)の厚みを増すに従つて、可視
光の透過率は減少し出力はおちる。そのため当然、上部
素子の可視光に対する透過率をあげる必要がある。一般
にシリコン系太陽電池では可視光域に主として感度を示
すことが知られている。透明導電性被膜としてのSnO
2,n2O3はともに厚さ0.2μmでは可視光透過率
が95%であり1同等膜厚でシリコンの場合では平均し
て85%程度であ択シリコンのPN接合をトンネル接合
でつなぐよりもPN接合−トンネル接合一透明導電性被
膜と半導体のヘテロ接合の構成の方がより多くの出力電
流を得る上で有利であるからである。実施例1で得られ
た装置の出力特性を従来の素子(シリコンPN接合素子
、酸化錫とシリコンのヘテロ接合素子)のそれとを比較
したのが第2図である。
測定条件はAMl(入射エネルギー100rrVcm2
)、25℃である。11は従来のシリコンPN接合素子
、10は酸化錫とシリコンのへゼロ接合素子、12は本
実施例の装置の出力特性を示す。
第2図の如く本実施例装置では開放電圧1.0V1変換
効率15.0%を示し、従来のシリコン素子10〜11
%に比して高い効率、開放電圧を示す。以上のようにこ
の装置を使うことによつて従来よりも約40%受光面積
を縮小できる。実施例 2第1図において、6はたとえ
ばP型シリコン半導体層、厚さ200μm1比抵抗7〜
10Ωに、実施例1と同様にしてトンネル接合P+N+
を形成することによりPN接合を得、さらにその上にエ
ピタキシヤル法等によりSP型シリコン半導体層3を0
.2μm形成し、その後透明導電性被膜として酸化イン
ジウム2をスパツタリングによつて、0.2μmの厚さ
にその表面に蒸着し、その後N2雰囲気中、300℃で
1時間熱処理を行なうことによつて酸化インジウムとP
型シリコンのヘテロ接合を得る。
1及び7は金属電極であり18,9はそれぞれの電極端
子である。
このようにして得た装置の出力特性を、酸化インジウム
とシリコンのヘテロ接合13、通常のPN接合の素子1
1のそれと比較したのが第3図である。測定条件は実施
例1と同様である。本実施例では開放電圧0.85V1
変換効率14.9%のものが得られ、実施例1と同様受
光面積の縮小が可能である。以上のように透明導電被膜
とシリコンヘテロ接合とシリコンPN接合をトンネル接
合によつて直列接続することにより1従来のものに比べ
て約40(f)の受光面積の節約ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例に訃ける半導体光電変換装置
を示す断面図、第2図、第3図はそれぞれ出力特性の一
例を示す図である。 1,7・・・・・・金属電極、2・・・・・・透明導電
性被膜、3・・・・・・N型又はP型半導体層、4・・
・・・・N+型又はp+型半導体層、5・・・・・・P
+型又はN+型半導体層、6・・・・・・N型又はP型
半導体層、8,9・・・・・・電極端子。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一方の導電型半導体基板上に形成され前記基板とP
    Nホモ接合をなす反対導電型の第1の半導体層と、前記
    第1の半導体層上に形成された一方の導電型の第2の半
    導体層と、前記第2の半導体層上に形成され前記第2の
    半導体よりも低濃度の一方の導電型の第3の半導体層と
    、前記第3の半導体層上に形成され前記第3の半導体層
    とヘテロ接合をなす透明導電性被膜とを有し、前記透明
    導電性被膜と基板間に電圧を印加し、順方向の前記PN
    接合、前記第2と第3の半導体層にて形成された逆方向
    トンネル接合、前記ヘテロ接合を直列に接続したことを
    特徴とする半導体光電変換装置。 2 前記透明導電性被膜として酸化錫又は酸化インジウ
    ムを用いることを特徴とする特許請求の範囲第1項に記
    載の半導体光電変換装置。
JP51045072A 1976-04-20 1976-04-20 半導体光電変換装置 Expired JPS5912030B2 (ja)

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JPS52128091A JPS52128091A (en) 1977-10-27
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FR2464564A1 (fr) * 1979-08-28 1981-03-06 Rca Corp Batterie solaire au silicium amorphe

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JPS52128091A (en) 1977-10-27

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