JPS59119032U - 半導体製造装置 - Google Patents

半導体製造装置

Info

Publication number
JPS59119032U
JPS59119032U JP1346483U JP1346483U JPS59119032U JP S59119032 U JPS59119032 U JP S59119032U JP 1346483 U JP1346483 U JP 1346483U JP 1346483 U JP1346483 U JP 1346483U JP S59119032 U JPS59119032 U JP S59119032U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor wafer
manufacturing equipment
semiconductor manufacturing
rotary table
insulating film
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1346483U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS645886Y2 (ja
Inventor
坂口　晴城
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 filed Critical 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
Priority to JP1346483U priority Critical patent/JPS59119032U/ja
Publication of JPS59119032U publication Critical patent/JPS59119032U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS645886Y2 publication Critical patent/JPS645886Y2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はバンプ電極を有するＤＨＤ用半導体ペレットの
断面図である。第２図は噴流式メッキ装置の要部断面図
である。第３図は従来方法によってバンプ電極を形成し
た半導体ウェーハの要部拡大断面図である。第４図はこ
の考案の背景となる周縁部に絶縁膜を形成した半導体ウ
ェーハのバンプメッキ前の要部拡大断面図である。第５
図は半、　導体ウェーハの周縁部に絶縁膜を形成する従
来方法について説明するための一部を断面で示した正面
図である。第６図は一部を断面で示した第５図の右側面
図である。第７図はこの考案の一実施例の半導体製造装
置の要部平面図である。第８図は第７図の装置の正面図
である。 ７・・・絶縁膜、１２・・・半導体ウェーハ、３０・・
・吸着回転台、３１・・・弾性ローラ、３５・・・圧縮
ばね、７０・・・絶縁膜形成剤（ワックス）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハを吸着固定して回転せしめる吸着回転台
    と、この吸着回転台の側方に配置され、絶縁膜形成剤を
    含んだ弾性ローラとを備えてなり、前記吸着回転台に吸
    着固定された半導体ウェーハの周縁部を弾性ローラに（
    い込ませた状態で回転せしめることによって、半導体ウ
    ェーハの周縁部に絶縁膜を形成する半導体製造装置。
JP1346483U 1983-01-31 1983-01-31 半導体製造装置 Granted JPS59119032U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1346483U JPS59119032U (ja) 1983-01-31 1983-01-31 半導体製造装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1346483U JPS59119032U (ja) 1983-01-31 1983-01-31 半導体製造装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59119032U true JPS59119032U (ja) 1984-08-11
JPS645886Y2 JPS645886Y2 (ja) 1989-02-14

Family

ID=30144849

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1346483U Granted JPS59119032U (ja) 1983-01-31 1983-01-31 半導体製造装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59119032U (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS645886Y2 (ja) 1989-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59119032U (ja) 半導体製造装置
JPS5942042U (ja) 基板加工装置
JPS5936245U (ja) ウエハ真空吸着装置
JPS6042059U (ja) 回転電機
JPS60109327U (ja) 半導体用イオン注入装置の半導体ウエ−ハ支持機構
JPS58132573U (ja) 回転塗布装置
JPS6056461U (ja) 研磨治具
JPS59135650U (ja) リ−ド曲げ成形用パンチ
JPS6119245U (ja) フオトエツチング用露光装置
JPS6020159U (ja) 集積回路半導体装置
JPS6013739U (ja) ウエハ保持装置
JPS59101507U (ja) 小型広帯域アンテナ装置
JPS6059556U (ja) 回路基板
JPS58191945U (ja) 鉄板の酸化皮膜除去装置
JPS5929027U (ja) 電子部品
JPS58106903U (ja) 抵抗体装置
JPS6054342U (ja) 半導体装置
JPS59190365U (ja) 塗工装置
JPS6084258U (ja) 金属板表面の研削ベルト
JPS58141283U (ja) 表示装置
JPS5857276U (ja) 回転子接地装置
JPS6147636U (ja) スクリ−ン印刷機
JPS5883149U (ja) 半導体装置
JPS58171702U (ja) 手押１輪車のタイヤ
JPS5984841U (ja) ギヤングボンデイング装置