JPS59114095A - プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法 - Google Patents
プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法Info
- Publication number
- JPS59114095A JPS59114095A JP57223162A JP22316282A JPS59114095A JP S59114095 A JPS59114095 A JP S59114095A JP 57223162 A JP57223162 A JP 57223162A JP 22316282 A JP22316282 A JP 22316282A JP S59114095 A JPS59114095 A JP S59114095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- marking
- mark
- printed
- solder resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41M—PRINTING, DUPLICATING, MARKING, OR COPYING PROCESSES; COLOUR PRINTING
- B41M1/00—Inking and printing with a printer's forme
- B41M1/26—Printing on other surfaces than ordinary paper
- B41M1/30—Printing on other surfaces than ordinary paper on organic plastics, horn or similar materials
Landscapes
- Duplication Or Marking (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(1)発明の技術分野
本発明はプリント板にカーボンリボンインキでマーク捺
印する場合のマーク捺印用下地塗膜インキ及びプリント
板へのダイレクト捺印法に関するものである。
印する場合のマーク捺印用下地塗膜インキ及びプリント
板へのダイレクト捺印法に関するものである。
(2)従来技術と問題点
従来、カーボンリボンを用いて、プリンIFに捺印する
のにプリント板表面にソルダーレジストを塗布し、その
上から捺印を行う。
のにプリント板表面にソルダーレジストを塗布し、その
上から捺印を行う。
ソルダーレジストの役目は捺印とのコントラストを良く
するためプリント板の基板に予め塗布しておくための塗
料である。ソルダーレジストはエビキシ樹脂を主成分と
し二酸化チタン、タルク及び硫酸バリウム等が含有され
ており、又、硬化剤としてイミタゾール誘導体を入れる
場合もある。
するためプリント板の基板に予め塗布しておくための塗
料である。ソルダーレジストはエビキシ樹脂を主成分と
し二酸化チタン、タルク及び硫酸バリウム等が含有され
ており、又、硬化剤としてイミタゾール誘導体を入れる
場合もある。
そして硬く滑らかである。従って、捺印マークとソルダ
ーレジストとの密着が弱く、フラックス。
ーレジストとの密着が弱く、フラックス。
半田、洗浄工程を経るとマークがかすれるという欠点が
あった。そのために、従来のマーク捺印法は下地塗膜印
刷をし、マーク捺印を行った後にテープ又は透明インキ
によるマスキングを施したり、又は単にマークを印刷し
たテープの貼り付は等により実施していた0 前者の場合にけ処理工程が余分であり、かつインキが不
鮮明なため自rIJJ読取りに適さないという欠点があ
り、後者の場合には品物とテープを照合して貼りつける
という欠点がある。
あった。そのために、従来のマーク捺印法は下地塗膜印
刷をし、マーク捺印を行った後にテープ又は透明インキ
によるマスキングを施したり、又は単にマークを印刷し
たテープの貼り付は等により実施していた0 前者の場合にけ処理工程が余分であり、かつインキが不
鮮明なため自rIJJ読取りに適さないという欠点があ
り、後者の場合には品物とテープを照合して貼りつける
という欠点がある。
(3)発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み、下地塗膜用のソルダー
レジストインキに顔料を加え、塗膜表面の硬度を低下さ
せると共に、捺印インキの吸着を向上させたソルダーレ
ジストインキを提供し、かつこのソルダーレジストイン
キを下地塗膜として予めプリント&の基板に印刷し、こ
の上にカーボンリボンを用いて直接捺印するマーク捺印
法を提供することを目的とするものである0 (4)発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、プリント板に塗布す
るソルダーレジストインキに吸着性を有する顔料として
二酸化ケイ素を加えることを特徴とするプリント&のマ
ーク捺印用下地インキ及びプリント板に塗布するソルダ
ーレジストインキに吸着性を有する顔料を加えたインキ
を下地塗膜として予め印刷し、この上にカーボンリボン
ヲ用いて直接捺印することを特徴とするマーク捺印法を
提供することによって達成される。
レジストインキに顔料を加え、塗膜表面の硬度を低下さ
せると共に、捺印インキの吸着を向上させたソルダーレ
ジストインキを提供し、かつこのソルダーレジストイン
キを下地塗膜として予めプリント&の基板に印刷し、こ
の上にカーボンリボンを用いて直接捺印するマーク捺印
法を提供することを目的とするものである0 (4)発明の構成 そしてこの目的は本発明によれば、プリント板に塗布す
るソルダーレジストインキに吸着性を有する顔料として
二酸化ケイ素を加えることを特徴とするプリント&のマ
ーク捺印用下地インキ及びプリント板に塗布するソルダ
ーレジストインキに吸着性を有する顔料を加えたインキ
を下地塗膜として予め印刷し、この上にカーボンリボン
ヲ用いて直接捺印することを特徴とするマーク捺印法を
提供することによって達成される。
(6)発明の実施例
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
第1因は本発明によるプリント板へのマーク捺印法の説
明図であり、第1図(a)はマーク捺印用の下地インキ
をプリント板の基板に印刷した状態図、第1図(b)は
マーク捺印をした状態図をそれぞれ示す。
明図であり、第1図(a)はマーク捺印用の下地インキ
をプリント板の基板に印刷した状態図、第1図(b)は
マーク捺印をした状態図をそれぞれ示す。
第2図は本発明によるプリント板へのマーク捺印法の処
理工程図である。
理工程図である。
本発明はマーク捺印用の下地インキの改良に関するもの
で、プリント板のソルダーレジストインキに吸着性(浸
透性)の顔料を加える。顔料としては二酸化ケイ素(S
iOz)の微粉末(シリカケル)を用いる。この際の含
有比率としては1%〜10チ程度にて有効な結果が得ら
れている。即ち、ソルダーレジストインキとカーボンリ
ボンによる捺印との分子間の結合が強まり、その後にフ
ラックス。
で、プリント板のソルダーレジストインキに吸着性(浸
透性)の顔料を加える。顔料としては二酸化ケイ素(S
iOz)の微粉末(シリカケル)を用いる。この際の含
有比率としては1%〜10チ程度にて有効な結果が得ら
れている。即ち、ソルダーレジストインキとカーボンリ
ボンによる捺印との分子間の結合が強まり、その後にフ
ラックス。
半田、洗浄工程の処理があってもマークがかすれるとい
うことはなくなる。
うことはなくなる。
3−
上述の二酸化ケイ素(SiOりの微粉末(シリカケル)
の顔料をソルダーレジストインキをプリント板の基板の
所定位置に塗布した後にカーボンリボンによる捺印処理
を行う0 (7)発明の効果 以上、詳細に説明したよう省、本発明のプリント板のマ
ーク捺印用下地インキ及びマーク捺印法は多品種のグリ
フ1組立品を同一プリント板を用いて製造する場合に、
実装部品指定のためのマークを組立ライン上でプリント
板につけるのにインキの密着性が良く、フラックス、′
半田、洗浄工程を経てもマークが不鮮明になることがな
いといった効呆大なるものである。
の顔料をソルダーレジストインキをプリント板の基板の
所定位置に塗布した後にカーボンリボンによる捺印処理
を行う0 (7)発明の効果 以上、詳細に説明したよう省、本発明のプリント板のマ
ーク捺印用下地インキ及びマーク捺印法は多品種のグリ
フ1組立品を同一プリント板を用いて製造する場合に、
実装部品指定のためのマークを組立ライン上でプリント
板につけるのにインキの密着性が良く、フラックス、′
半田、洗浄工程を経てもマークが不鮮明になることがな
いといった効呆大なるものである。
即決の説明図、第2図は本発明によるプリント板へのマ
ーク捺印法の処理工程図である。 4− 芽 l 口
ーク捺印法の処理工程図である。 4− 芽 l 口
Claims (2)
- (1)プリント板に塗布するソルダーレジストインキに
吸着性を有する顔料として二酸化ケイ素を加えることを
特徴とするプリント板のマーク捺印用下地インキ。 - (2)プリント板に塗布するソルダーレジストインキに
吸着性を有する顔料を加えたインキを下地塗膜として予
め印刷し、この上にカーボンリボンを用いて直接捺印す
ることを特徴とするマーク捺印法0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57223162A JPS59114095A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57223162A JPS59114095A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59114095A true JPS59114095A (ja) | 1984-06-30 |
Family
ID=16793761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57223162A Pending JPS59114095A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | プリント板のマ−ク捺印用下地インキ及びマ−ク捺印法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59114095A (ja) |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP57223162A patent/JPS59114095A/ja active Pending
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