JPS59113174A - 薄膜形成方法および薄膜形成装置 - Google Patents

薄膜形成方法および薄膜形成装置

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JPS59113174A
JPS59113174A JP57222415A JP22241582A JPS59113174A JP S59113174 A JPS59113174 A JP S59113174A JP 57222415 A JP57222415 A JP 57222415A JP 22241582 A JP22241582 A JP 22241582A JP S59113174 A JPS59113174 A JP S59113174A
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thin film
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heating
vapor deposition
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JP57222415A
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Takashi Iwabuchi
岩渕 俊
Takuhiro Ono
小野 拓弘
Takeo Miyata
宮田 威男
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、光学製品における反射防止膜あるいは部分透
過膜などのいわゆる薄膜を形成する方法および薄膜形成
装置に関し、膜厚の制御を容易にならしめるため、被蒸
着物の蒸発速度を安定にすることのできる薄膜形成方法
および薄膜形成装置を提供するととを目的とするもので
ある。
従来例の構成とその問題点 従来、この種の薄膜を形成するのに真空蒸着法が用いら
れるが、真空蒸着法は、一般に第1図に示す様な構成を
用いる。第1図において蒸着物1は、蒸発用のボート(
加熱体)2の中に設置されボート2を直接電流等により
加熱する事によシ蒸発しシャッター板3の開閉動作で膜
厚を制御し、開時に、支柱4に固定された基板支持具6
により支えられた被蒸着基板6に蒸着させて、目的に応
じた薄膜を得るものである。この時、蒸着物1の蒸発速
度は水晶振動子7への蒸着膜厚を膜厚モニター8により
監視させボート2の電源9にフィードバックし一定に出
来る様に配慮されている。
なお、10はベース11上に設置された真空容器であシ
、12はベース11に形成された排気孔であり、ボート
2は、絶縁体13によってペース11から絶縁された電
極支柱14によシ、電源9に接続されている。
ところで、従来のボート2は第2図ta+、(h)に示
すように、皿状に形成されていて、その中に蒸着物1が
設置されるものであり、蒸着物1はボート2の底面から
側面にわたってボート2に直接接触して加熱されるよう
になっている。
このようなボート2内に蒸着物1としてPbF2の粉末
を設置して、第1図に示す装置で薄膜の形成を行なうと
、たとえ膜厚モニター8のフィードバックがあっても、
第3図に示すようにその蒸発速度を一定にすることが困
難であった。第3図は蒸着時間に対する蒸発速度及び被
蒸着基板の透過度を示す図であって、同図からもわかる
ように、蒸発速度はシャッター開時(時間0分)以降蒸
着の時間経過に対して7±3.6人/Secの大きな範
囲で変動しており、非常に不安定である。したがって被
蒸着基板の透過度も安定しておらず、薄膜の膜厚も安定
した厚さで形成されていないため膜厚の制御が非常に困
難である。
このような蒸発速度の不安定性は蒸着物がPbF2の粉
末などのように焼結性を示す物質の場合に特に顕著であ
った。これは、蒸着物1を第2図a、bに示すボート2
内に直接設置すると、蒸着物1は直接加熱されることに
なり、蒸着の時間経過とともに蒸着物1とボート2との
接触部分から蒸発やシンターリング(体積収縮)が生じ
、これによって蒸着物1の形状が崩れ落ちこれが繰り返
されて蒸着物1とボート2との接触面積が大きくなった
り小さくなったり激しく変化するためと考えられる。
発明の目的 本発明は、この様な従来法の欠点を改善し、蒸着物の蒸
発速度が安定であって、容易で、再現性が高く光学部品
等の歩留りを向上させ得る薄膜形成方法及び薄膜形成装
置を提供することを目的とするものである。
発明の構成 このような目的を達成するため本発明は、従来の皿状蒸
発用加熱体内に間接加熱のための穴のあいた中板を底面
からある一定の距離をおいて設置し、蒸着物が直接発熱
体に触れないようにしたものである。
実施例の説明 以下に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第4図(a)、(b)は本発明の薄膜形成装置に用いら
れる加熱体の一実施例を示す平面図及び断面図である。
第4図(a) 、 tb)において加熱体は凹状の箱型
ボート2とその内部に底面から所定間隔だけ離して設置
される。多数の穴16のあいた中板16からなっている
。蒸着物1は中板16上に設置される。中板16は箱型
ボート2の内寸法よシ約90係程小さく作っているため
、穴のあいた中板16と箱型ボート2の間にすき間17
が出来る。この状態で第1図に示す様な真空装置10内
に従来同様に設置し、真空排気後9箱型ボート2に除々
に通電する。蒸着物1は箱型ボート2の加熱に伴なって
体積収縮(シンターリング)をする。更に電流を増し、
箱型ボート2の温度を上昇させることにより、蒸着物1
は底部を含めた周囲から次第に蒸発をはじめるようにな
り、一定の蒸発速度になる機箱型ボート電流により調節
する。
本実施例においては、蒸着物1は穴のあいた中板16と
すき間17により、直接発熱体である箱型ボート2に接
触せず、周囲からの輻射熱と、穴あきの中板16からの
伝導熱により均一に加熱されるため、蒸発速度の制御が
容易となる。
第5図は本発明にかかる加熱体の他の実施例を示す断面
図であって、蒸着物1は箱型ボート2内にあって、穴1
5のあいた中板16に載せられる。
この穴16のあいた中板16は、箱型ボート2の内側底
部に突起状の受け1Bを設けて箱型ボート2の底部から
ある一定の距離をおいて設置される。
さらに穴15のあいた中板16は箱型ボート2の内寸法
よシ約90%程小さく作っているため穴16のあいた中
板16と箱型ボート2との間にすき間17が出来る。こ
の状態で真空装置内に設置し、真空排気後、箱型ボート
2に除々に通電する。蒸着物1は箱型ボート2の加熱に
伴なって体積収縮をする。更に電流を増し、箱型ボート
2の温度を上昇させることにより、蒸着物1は底部を含
めた周囲から次第に蒸発をはじめる様に成り一定の蒸発
速度になる様相型ボート電流により調節する。
本実施例においては、蒸着物1は、穴16のあいた中板
16とすき間17により直接発熱体である箱型ボート2
に接触せず、周囲からの輻射熱と穴16のあいた中板1
6からの伝導熱により均一に加熱されるため、蒸発速度
の制御が容易となる。
次に、本発明の具体的な実施例を説明する。本実施例に
おいては、炭酸ガスレーザ共振器用窓材としてZn5e
(セレン化亜鉛)基板にPbF2を反射防止膜して形成
した場合について説明する。被蒸着基板としてZn5e
の両面鏡面研磨板を用い蒸着物質として反射防止膜の条
件にほぼ等しいPbF2の粉末を用いた。(反射防止膜
の条件:mf=  ns、n(xd(−λ/4 、 n
 f−膜の屈折率、n8−基板の屈折率、df−膜の幾
可学的厚さ、λ−10.6μm)箱型蒸発用ボートとし
てM。を用い、第4図(a)、(b)に示す中板をpt
を用いてボート内に設置した。真空度は約10  ’T
orr、基板温度は110Cで膜形成を行った。その時
の蒸発速度と光学的膜厚の変化を第6図に示す。
第6図からもわかるように、本実施例においてはシャッ
ター開時(時間0分)から1分経過後には、蒸発速度は
8±0.5八/ secと、第3図に示した従来の蒸発
速度に比して非常に安定している。
したがって被蒸着基板の透過度も時間の経過と共に安定
した変化を示しており、薄膜の膜厚が常に一定の厚さで
形成され、膜厚の制御が非常に簡単に行なえることがわ
かる。
なお、本実施例では中板16としてptを用いたが、そ
の他に、W、Ta、Moなど、熱伝導性の良い抵抗加熱
に用いられる一般的な材料が利用できる。
発明の詳細 な説明したように本発明によれば蒸着物を加熱体からの
直接加熱ではなく、加熱体からの輻射熱捷たは伝導熱に
よって間接的に加熱するものであるため、従来のように
蒸着の時間経過に伴って蒸着物が崩れ落ちて加熱体との
接触面積が太きく変化することはなく接触面積は徐々に
変化することになるので蒸発速度は一定に保たれ、膜厚
の高精度な制御が非常に容易に々す、光学部品等の歩留
りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の真空蒸着装置の概略断面図、第2図ta
)、tlJはそれぞれ従来の薄膜形成方法で用いる蒸発
用ボートを示す断面図及び平面図、第3図は従来の蒸着
法での蒸発速度と透過度の時間変化を示す図、第4図(
a) + Cb)はそれぞれ本発明の薄膜形成装置に用
いられる蒸発用ボートの一実施例を示す平面図および断
面図、第6図は同蒸発用ボートの他の実施例を示す断面
図、第6図は本発明の一実施例による蒸発速度と透過度
の時間変化を示す図である。 1・・・・・・蒸着物、2・・・・・・蒸発用箱型ボー
ト、3・・・・・・シャッター、4・・・・・・支柱、
6・・・・・・基板支持具、6・・・・・・被蒸着基板
、7・・・・・・水晶振動子、8・・・・・・膜厚モニ
ター、9・・・・・・電源、10・・・・・・真空容器
、12・・・・・・排気孔、16・・・・・・穴、16
・・・・・・中板、17・・・10、。 ・・・すき間、18・・・・・・突起状の受け。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名第4
図        第6 (α) 第5図 /δ /6 /j /lj       。 蛸 VJ(分り 367

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)加熱体からの輻射熱または伝導熱によって蒸着物
    を加熱して蒸発させ、被蒸着基板上に前記蒸着物の薄膜
    を形成することを特徴とする薄膜形成方法。
  2. (2)加熱体が、皿状のヒータがらなシ、蒸着物が前記
    皿状のヒータ内に設置される特許請求の範囲第1項記載
    の薄膜形成方法。
  3. (3)内部に被蒸着基板が設置される真空容器と、前記
    蒸着基板と対向して前記真空容器内に配置された皿状加
    熱体と、前記皿状加熱体の底面から離間して配置され、
    上部に蒸着物が載置される穴を有する中板とを鶴えた薄
    膜形成装置。
JP57222415A 1982-12-17 1982-12-17 薄膜形成方法および薄膜形成装置 Granted JPS59113174A (ja)

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JPS6210298B2 JPS6210298B2 (ja) 1987-03-05

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