JPS59109563A - エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス - Google Patents
エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニスInfo
- Publication number
- JPS59109563A JPS59109563A JP22102182A JP22102182A JPS59109563A JP S59109563 A JPS59109563 A JP S59109563A JP 22102182 A JP22102182 A JP 22102182A JP 22102182 A JP22102182 A JP 22102182A JP S59109563 A JPS59109563 A JP S59109563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- varnish
- epoxy
- production
- hydrolyzable chlorine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
不発明は電気絶縁桐科である槙層叡、銅張槓層板および
多層印刷配線板などに使用さ扛る半硬化のエポキシ樹脂
含浸グリプレグの製造r(供さ扛るエポキシ樹脂ワニス
に関する。
多層印刷配線板などに使用さ扛る半硬化のエポキシ樹脂
含浸グリプレグの製造r(供さ扛るエポキシ樹脂ワニス
に関する。
エポキシmJJjtワニスにエポキシ笹1脂にアセトン
、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解しさらに硬
化剤、促進剤お加え均一に溶解したものである。エポキ
シ樹g=ワニスに1紙、ガラス布、ガラスペーパー等の
恭材に含浸1亀エポキシ樹脂グリプレグの製逅に使用烙
扛ゐ0このよ″)lエポキシ樹脂ワニスに於てにワニス
の状態での保存安定性、ブリグレグ會製造する除の作業
性とプリプレグの保存簀定性 1斤は槓島時の成形性、
硬化性匠後扛ていゐCとか請求さnゐ。
、メチルエチルケトンなどの有機溶媒に溶解しさらに硬
化剤、促進剤お加え均一に溶解したものである。エポキ
シ樹g=ワニスに1紙、ガラス布、ガラスペーパー等の
恭材に含浸1亀エポキシ樹脂グリプレグの製逅に使用烙
扛ゐ0このよ″)lエポキシ樹脂ワニスに於てにワニス
の状態での保存安定性、ブリグレグ會製造する除の作業
性とプリプレグの保存簀定性 1斤は槓島時の成形性、
硬化性匠後扛ていゐCとか請求さnゐ。
ワニスおよびプリプレグの反応性、保存安定性、硬化性
は通常エポキシ樹脂に姉加芒tゐ硬化剤(敢無水物、ポ
リアミン、ジシアンジアミドなと)および硬化促進剤(
邦6級アミン、イミダゾール類など)により左右さ扛、
七〇坦および柚類の選択により心細な特性を有するワニ
スが製造さnる。
は通常エポキシ樹脂に姉加芒tゐ硬化剤(敢無水物、ポ
リアミン、ジシアンジアミドなと)および硬化促進剤(
邦6級アミン、イミダゾール類など)により左右さ扛、
七〇坦および柚類の選択により心細な特性を有するワニ
スが製造さnる。
プリプレグの反応性(Bスアージの状態)、硬化性の面
から潜在性のある硬化剤、硬化促進剤の選択が1安とな
るがイ史化剤、硬化促進剤に多くするとグリプレグのB
ステージのコントロールがむすかしく安π性が悪くなり
、少なく丁ゐとプリプレグの安尾性tユ向上するか安住
性か悪< n 、r+積層板の特性低下となる。
から潜在性のある硬化剤、硬化促進剤の選択が1安とな
るがイ史化剤、硬化促進剤に多くするとグリプレグのB
ステージのコントロールがむすかしく安π性が悪くなり
、少なく丁ゐとプリプレグの安尾性tユ向上するか安住
性か悪< n 、r+積層板の特性低下となる。
本発明にこのより1点に鑑みてlさn女もので、エボキ
シイill脂、硬化剤、硬化促進剤會南憬浴B”r V
<俗事し斤ワニスに於て、エポキシ樹脂が加水分解性堪
累賞0.04〜0.5亀量%ケ含むエポキシ樹脂であり
ことr性徴と丁ゐものである0丁lわち不発明はエポキ
シ樹脂中の加水分解性塩素のihコントロールし0.0
4〜0.5車h(%(以下$Vc%と配子0)と丁ゐC
とによりワニス、プリプレグの安定性ケ向上ちぜかつ硬
化性γ艮くし積層板の特性向上にはかるものである。一
般匠エボキシ樹脂中に含1芒扛るエポキシ樹脂の製造工
程で生ずる加水分解性塩素は不純物と考え少l〈する傾
向にあゐ0不発明においてはエポキシ樹脂中の加水分解
性塩素の童に0.04〜0.50%にすることにより硬
化剤倉に一定とした場合に硬化促進剤量に壇加丁ゐこと
が可能であり、その硬化物である積層板の特性(物に耐
湿耐熱性)が向上丁ゐ〇 エポキシ樹脂中の加水分解性塩素の童か0.04%未満
であ扛ば、硬化物である積層板の特性に必袈な硬化28
度r与えるための硬化促進剤ケ使用するとワニスの保存
安定性に問題が2こり、又、0.50%に越えると、エ
ポキシ側Ilぽ申の塙累童か多くl々ために、積層板に
搭載さnる電子素子の腐蝕が起きや丁くlゐ等の欠点が
ある。加水分解性塩素蓋は0.CI7〜0.3%か好壕
しく、0.1〜0.2%が最も好ましい。
シイill脂、硬化剤、硬化促進剤會南憬浴B”r V
<俗事し斤ワニスに於て、エポキシ樹脂が加水分解性堪
累賞0.04〜0.5亀量%ケ含むエポキシ樹脂であり
ことr性徴と丁ゐものである0丁lわち不発明はエポキ
シ樹脂中の加水分解性塩素のihコントロールし0.0
4〜0.5車h(%(以下$Vc%と配子0)と丁ゐC
とによりワニス、プリプレグの安定性ケ向上ちぜかつ硬
化性γ艮くし積層板の特性向上にはかるものである。一
般匠エボキシ樹脂中に含1芒扛るエポキシ樹脂の製造工
程で生ずる加水分解性塩素は不純物と考え少l〈する傾
向にあゐ0不発明においてはエポキシ樹脂中の加水分解
性塩素の童に0.04〜0.50%にすることにより硬
化剤倉に一定とした場合に硬化促進剤量に壇加丁ゐこと
が可能であり、その硬化物である積層板の特性(物に耐
湿耐熱性)が向上丁ゐ〇 エポキシ樹脂中の加水分解性塩素の童か0.04%未満
であ扛ば、硬化物である積層板の特性に必袈な硬化28
度r与えるための硬化促進剤ケ使用するとワニスの保存
安定性に問題が2こり、又、0.50%に越えると、エ
ポキシ側Ilぽ申の塙累童か多くl々ために、積層板に
搭載さnる電子素子の腐蝕が起きや丁くlゐ等の欠点が
ある。加水分解性塩素蓋は0.CI7〜0.3%か好壕
しく、0.1〜0.2%が最も好ましい。
本発明に於て、エポキシ樹脂としては、ビスフェノール
Aのジグリシジルエーテル視エホキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ梢脂、脂環型エポキシ側脂%−通常のエポキ
シ位工脂が使用さnるが加水分触性塩素量0.2〜1.
0%γ含むノボラック型エポキシ樹脂〒エポキシM&の
5a%以下使用することに、1:r)% エポキシ樹脂
の架橋密度が向上し耐熱性に優n1人明は時にスミア−
発止の少ない積層板が倚らnゐ。
Aのジグリシジルエーテル視エホキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ梢脂、脂環型エポキシ側脂%−通常のエポキ
シ位工脂が使用さnるが加水分触性塩素量0.2〜1.
0%γ含むノボラック型エポキシ樹脂〒エポキシM&の
5a%以下使用することに、1:r)% エポキシ樹脂
の架橋密度が向上し耐熱性に優n1人明は時にスミア−
発止の少ない積層板が倚らnゐ。
硬化剤としては、ジアミノジンエニルメタン、ジシアン
ジアミドのようなアミン糸硬化剤、ヘキサヒドロンタル
ば無水物、のよりl酸無水物系硬化剤等の)f!1常の
エポキシ樹脂硬化剤が使用さ扛る。使用量はエポキシ樹
脂Vζ対し、0.3〜1.5当童か好ましい。
ジアミドのようなアミン糸硬化剤、ヘキサヒドロンタル
ば無水物、のよりl酸無水物系硬化剤等の)f!1常の
エポキシ樹脂硬化剤が使用さ扛る。使用量はエポキシ樹
脂Vζ対し、0.3〜1.5当童か好ましい。
硬化促進剤としては、ベンジルジメチルアミンのよ’)
’l 第3 Mアミン、2エナル4メチルイミダゾー
ルのよりlイミタ゛ゾール績が使用さnる。不発明V(
於てに、硬化促進剤は、促大の配合に対して、1.2〜
2.5倍童好′ましくに、1.5〜2・0倍に佼用出米
/Soペンシルジメナルアミン、2エテル4メチルイミ
ダゾールに、従来0゜1〜0.5M@q都(エポキシ側
線100皿型部に対して)便用さnるのが一般の配合で
あるが、本発明では、その1.2〜2.5倍−彼用出米
心。
’l 第3 Mアミン、2エナル4メチルイミダゾー
ルのよりlイミタ゛ゾール績が使用さnる。不発明V(
於てに、硬化促進剤は、促大の配合に対して、1.2〜
2.5倍童好′ましくに、1.5〜2・0倍に佼用出米
/Soペンシルジメナルアミン、2エテル4メチルイミ
ダゾールに、従来0゜1〜0.5M@q都(エポキシ側
線100皿型部に対して)便用さnるのが一般の配合で
あるが、本発明では、その1.2〜2.5倍−彼用出米
心。
南僚溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、等が使用さn
る。エポキシ樹脂の鑓展は60〜5oxtt%が好まし
い。基材となる紙、ガラス布あるいはカラスベーパー?
本発明のエポキシ拉(脂ワニス中に浸漬し100〜20
0℃の温度の乾燥装置中で1〜60分7ILl熱し浴媒
〒除去すると同時に生硬化状態(Bステージ)の制御を
行なりエポキシ樹脂グリグレグン製遺する。筐1こ積層
板は槓層乗tトに台せたBステージ状態のブリズレン2
便川し圧力10〜tool<g、温叔160〜180℃
1時間60〜180分の積層条件て加熱加圧底形ちn/
b。
メチルホルムアミド、メチルセロソルブ、等が使用さn
る。エポキシ樹脂の鑓展は60〜5oxtt%が好まし
い。基材となる紙、ガラス布あるいはカラスベーパー?
本発明のエポキシ拉(脂ワニス中に浸漬し100〜20
0℃の温度の乾燥装置中で1〜60分7ILl熱し浴媒
〒除去すると同時に生硬化状態(Bステージ)の制御を
行なりエポキシ樹脂グリグレグン製遺する。筐1こ積層
板は槓層乗tトに台せたBステージ状態のブリズレン2
便川し圧力10〜tool<g、温叔160〜180℃
1時間60〜180分の積層条件て加熱加圧底形ちn/
b。
従来からグリルレグ用言浸ワニスとして使用さ扛ていゐ
エポキシ樹脂では反比、性純度の(8)から力1」水分
解性塩系量は0.0 CI 1〜0.05%のものであ
る。
エポキシ樹脂では反比、性純度の(8)から力1」水分
解性塩系量は0.0 CI 1〜0.05%のものであ
る。
Cのエポキシ41tJ胎r使用しワニス、7“リグレグ
の作条性、反応性r考慮して硬化剤、硬化促進剤の蓋を
決めている。このため仮化剤、硬化促進剤の足が限らn
yr、範囲でしか没史できなかっk。
の作条性、反応性r考慮して硬化剤、硬化促進剤の蓋を
決めている。このため仮化剤、硬化促進剤の足が限らn
yr、範囲でしか没史できなかっk。
不発明のワニスに於ては、ワニス、プリグレグの保存安
定性r向上し、同時V(、硬化物の9す性、!峙に耐熱
性ヶ向上することが出来ゐ。
定性r向上し、同時V(、硬化物の9す性、!峙に耐熱
性ヶ向上することが出来ゐ。
実施例
側線として、積層板用臭素化エホキシ側線(テバガイギ
ー社製曲品名Ar80+1,7JD水分解性塩素量0.
1%)?100都(ith都、以下1司じ)メチルエテ
ルケトン6 さらに硬化剤としてシソアンジアミド6部才メチルグリ
コール40部に俗解した溶液年・加え。
ー社製曲品名Ar80+1,7JD水分解性塩素量0.
1%)?100都(ith都、以下1司じ)メチルエテ
ルケトン6 さらに硬化剤としてシソアンジアミド6部才メチルグリ
コール40部に俗解した溶液年・加え。
さらに硬化促進盾りとして、2エチル4メナルイξタソ
ール奮0.25部加えワニスとしfr. 0このワニス
ぽ基月であるガラス布(日束紡表曲品名WE− 1 8
Wエポキシシラン処理)r含授し拘脂分68〜40%の
プリプレグ’k 1 4 0”C,6分間の乾燥によっ
て4斤。プリプレグの樹脂流n。
ール奮0.25部加えワニスとしfr. 0このワニス
ぽ基月であるガラス布(日束紡表曲品名WE− 1 8
Wエポキシシラン処理)r含授し拘脂分68〜40%の
プリプレグ’k 1 4 0”C,6分間の乾燥によっ
て4斤。プリプレグの樹脂流n。
ゲル化時tbJに表1にボ丁。さらに常法V( したか
い圧力40kg/cm’,加ffi湛1i + 6 5
℃、加熱時間60分の条件でプリプレグ8枚で1,61
IIInの銅張積層板ケ製造した。この組張槙層板の銅
は〈kエツチング除去し5 0mmX 5 Qmm角の
試験片に作か又しプレッシャークツカー処a(12+℃
の蒸気中)後の(グんだ耐PA性試験(260℃60秒
)?行った。その結果r表1 vcボ丁。
い圧力40kg/cm’,加ffi湛1i + 6 5
℃、加熱時間60分の条件でプリプレグ8枚で1,61
IIInの銅張積層板ケ製造した。この組張槙層板の銅
は〈kエツチング除去し5 0mmX 5 Qmm角の
試験片に作か又しプレッシャークツカー処a(12+℃
の蒸気中)後の(グんだ耐PA性試験(260℃60秒
)?行った。その結果r表1 vcボ丁。
比較十2リ 1 、 2
銅線として,積層板用臭素化エホキシ側線(チバカイキ
ー社製商品名Ar80 + 1、力日水分解性塩累斧0
.06%)100部、硬化促進剤として2エテル4メチ
ルイミダゾールに;f:nぞ扛0.15都.0.25都
を杖用丁ゐ以外は央〃也例と四様げして、プリプレグ、
卸Il彊45< J冑イ反ケ製造し一rr.o−tnぞ
nの特性オ表1にボ丁。
ー社製商品名Ar80 + 1、力日水分解性塩累斧0
.06%)100部、硬化促進剤として2エテル4メチ
ルイミダゾールに;f:nぞ扛0.15都.0.25都
を杖用丁ゐ以外は央〃也例と四様げして、プリプレグ、
卸Il彊45< J冑イ反ケ製造し一rr.o−tnぞ
nの特性オ表1にボ丁。
以1・余白
Claims (1)
- 1、 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤r自機溶剤に
溶解したワニスに於て、エポキシ樹脂が加水分解性塩素
量0.04〜0.5M量%ケ含むエポキシ樹脂であゐこ
とを特徴と丁ゐエポキシ樹11ピクリグレダ製造用含浸
ワニス02、エポキシ樹脂の50M童%以下が加水分屏
性塩素童0.2〜1.ON重%に含むノボンック型エポ
キシ街脂である特許請求の範囲第1項記載のエポキシ樹
脂グリプレグ製造用含浸ワニス0
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22102182A JPS59109563A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22102182A JPS59109563A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59109563A true JPS59109563A (ja) | 1984-06-25 |
JPS641511B2 JPS641511B2 (ja) | 1989-01-11 |
Family
ID=16760238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22102182A Granted JPS59109563A (ja) | 1982-12-15 | 1982-12-15 | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59109563A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63207830A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JPH01297434A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Toshiba Chem Corp | 積層板用プリプレグ |
US8276783B2 (en) | 2002-11-25 | 2012-10-02 | Jung-Min Lee | Container for food and beverage |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3309384A (en) * | 1961-10-02 | 1967-03-14 | Celanese Coatings Co | Preparation of low viscosity epoxide resins |
JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
JPS5146539A (en) * | 1974-10-18 | 1976-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | Koteikanno enshujidoyosetsusochi |
JPS572329A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Toshiba Corp | Epoxy resin type composition and semiconductor device of resin sealing type |
JPS57113062A (en) * | 1980-12-31 | 1982-07-14 | Toshiba Chem Prod | Copper plated laminated board |
-
1982
- 1982-12-15 JP JP22102182A patent/JPS59109563A/ja active Granted
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3309384A (en) * | 1961-10-02 | 1967-03-14 | Celanese Coatings Co | Preparation of low viscosity epoxide resins |
JPS5135231A (en) * | 1974-07-19 | 1976-03-25 | Silonics | Mushogekikirokusochi |
JPS5146539A (en) * | 1974-10-18 | 1976-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | Koteikanno enshujidoyosetsusochi |
JPS572329A (en) * | 1980-06-05 | 1982-01-07 | Toshiba Corp | Epoxy resin type composition and semiconductor device of resin sealing type |
JPS57113062A (en) * | 1980-12-31 | 1982-07-14 | Toshiba Chem Prod | Copper plated laminated board |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63207830A (ja) * | 1987-02-24 | 1988-08-29 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板の製造法 |
JPH0412899B2 (ja) * | 1987-02-24 | 1992-03-06 | Shin Kobe Electric Machinery | |
JPH01297434A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Toshiba Chem Corp | 積層板用プリプレグ |
US8276783B2 (en) | 2002-11-25 | 2012-10-02 | Jung-Min Lee | Container for food and beverage |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS641511B2 (ja) | 1989-01-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS59109563A (ja) | エポキシ樹脂プリプレグ製造用含浸ワニス | |
CN105419231B (zh) | 一种树脂组合物及其制作的覆铜板和pcb板 | |
JPH04288318A (ja) | 電気積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
JPH03249274A (ja) | ガラス繊維基材およびこのガラス繊維基材を強化材とするガラス繊維強化樹脂積層板 | |
JPH05178963A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JP2502611B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP3331222B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JPS62187737A (ja) | エポキシ樹脂プリプレグ及びエポキシ樹脂積層板 | |
JP2800420B2 (ja) | ガラス繊維基材およびそれを用いたガラス繊維強化樹脂積層板 | |
JPH06136091A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPH09255802A (ja) | 積層板用プリプレグ | |
JPH02283717A (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
JPS6341937B2 (ja) | ||
JP3159390B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP3305031B2 (ja) | エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 | |
JP2000336242A (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、積層板 | |
JPH0641503B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JP3027385B2 (ja) | 積層板用プリプレグ | |
JPH05147979A (ja) | ガラス繊維基材およびそれを用いたガラス繊維強化樹脂積層板 | |
JPS58118819A (ja) | 積層板用樹脂 | |
JPH0557291B2 (ja) | ||
JPH03110145A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2002294034A (ja) | 樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板用プリプレグ及び金属張り積層板 | |
JPH0641505B2 (ja) | 硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
JPH04356521A (ja) | エポキシ樹脂組成物 |