JPS5910266A - 固体撮像素子の製造方法 - Google Patents
固体撮像素子の製造方法Info
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- JPS5910266A JPS5910266A JP57118590A JP11859082A JPS5910266A JP S5910266 A JPS5910266 A JP S5910266A JP 57118590 A JP57118590 A JP 57118590A JP 11859082 A JP11859082 A JP 11859082A JP S5910266 A JPS5910266 A JP S5910266A
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- resin film
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- Pending
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は固体撮像索子の製造方法に係わυ、特に固体撮
像素子の画素上面に集光性を持つ透明フィルタを備えた
固体撮像素子の製造方法に関するものである。
像素子の画素上面に集光性を持つ透明フィルタを備えた
固体撮像素子の製造方法に関するものである。
第１図は従来より提案されているカラー固体撮像索子の
一例を示す要部断面構成図である。同図において、１は
シリコン基板２上に多数個のフォトダイオードからなる
受光部３ ａ ＋ ３ ｂ ＋ ３ ｃ ＋ ３ ａお
よびＡＬ膜からなる信号配線パターン４をマトリックス
状に形成配置してなるチップ、５はこのチップ１上に積
層配置して形成されたカラーフィルタ部であシ、このカ
ラーフィルタ部５はテップ１の上面に複数層の透光性層
間保−Ｂ！Ａ ６ ａ ＋ ６ ｂ ｒ ６ ｃをそれ
ぞれ形成し、この保映膜６ａ＋６ｂ＋ｆｉｃ相互間に有
機染色性のシアンフィルタ１およびイエローフィルタ８
を所定の組合せで介在させて構成されている。すなわち
、受光部３ａ上にはイエローフィルタ８の単体からなる
イエロフィルタ領域が形成され、また受光部３ｂ上には
シアンフィルタ７とイエローフィルタ８との組合せから
なるグリーンフィルタ領域が形成され、また受光部３ｃ
上にはシアンフィルタ８の単体からなるシアンフィルタ
領域が形成され、さらに受光部３ｄ上には透光性保挿膜
６ａ＋６ｂ１６ｃからなるホワイトフィルタ領域が形成
されている。
一例を示す要部断面構成図である。同図において、１は
シリコン基板２上に多数個のフォトダイオードからなる
受光部３ ａ ＋ ３ ｂ ＋ ３ ｃ ＋ ３ ａお
よびＡＬ膜からなる信号配線パターン４をマトリックス
状に形成配置してなるチップ、５はこのチップ１上に積
層配置して形成されたカラーフィルタ部であシ、このカ
ラーフィルタ部５はテップ１の上面に複数層の透光性層
間保−Ｂ！Ａ ６ ａ ＋ ６ ｂ ｒ ６ ｃをそれ
ぞれ形成し、この保映膜６ａ＋６ｂ＋ｆｉｃ相互間に有
機染色性のシアンフィルタ１およびイエローフィルタ８
を所定の組合せで介在させて構成されている。すなわち
、受光部３ａ上にはイエローフィルタ８の単体からなる
イエロフィルタ領域が形成され、また受光部３ｂ上には
シアンフィルタ７とイエローフィルタ８との組合せから
なるグリーンフィルタ領域が形成され、また受光部３ｃ
上にはシアンフィルタ８の単体からなるシアンフィルタ
領域が形成され、さらに受光部３ｄ上には透光性保挿膜
６ａ＋６ｂ１６ｃからなるホワイトフィルタ領域が形成
されている。
しかしながら、上記構成によるカラー固体撮像素子によ
ると、チップ１の表面に光反射性を有するＡｔ膜からな
る信号配線パターン４を有しているため、入射光の利用
率が低下して十分な感度が得られず、また、カラーフィ
ルタ部５の光入射側保護膜６ｃの表面形状は、各受光部
３ａ ｒ ３ｂ ｌ ３ｃ。
ると、チップ１の表面に光反射性を有するＡｔ膜からな
る信号配線パターン４を有しているため、入射光の利用
率が低下して十分な感度が得られず、また、カラーフィ
ルタ部５の光入射側保護膜６ｃの表面形状は、各受光部
３ａ ｒ ３ｂ ｌ ３ｃ。
３ｄのフィルタ積層数によって規定され、とれによって
生じる各受光部間の感度差を制御できないという問題が
あった。
生じる各受光部間の感度差を制御できないという問題が
あった。
したがって本発明は、前述した従来の問題点に鑑みてな
さね、たものでアシ、その目的とするところは、受光部
が形成されたシリコン基板上に紫外線硬化形樹脂を全面
に塗布し、受光部上の紫外線硬化形樹脂のみを紫外線で
露光硬化させ、未露光部の紫外線硬化形樹脂を剥離除去
させる工程を１回又は′ｇＬ数回繰シ返し行なうことに
よって、前記受光部上に厚さの異なる透光性紫外線硬化
膜からなるフィルタを形成し、みかけ上の開口率を向上
させ、光利用率を向上させるとともに均一な感度が得ら
れる固体撮像素子の製造方法を提供することにある。
さね、たものでアシ、その目的とするところは、受光部
が形成されたシリコン基板上に紫外線硬化形樹脂を全面
に塗布し、受光部上の紫外線硬化形樹脂のみを紫外線で
露光硬化させ、未露光部の紫外線硬化形樹脂を剥離除去
させる工程を１回又は′ｇＬ数回繰シ返し行なうことに
よって、前記受光部上に厚さの異なる透光性紫外線硬化
膜からなるフィルタを形成し、みかけ上の開口率を向上
させ、光利用率を向上させるとともに均一な感度が得ら
れる固体撮像素子の製造方法を提供することにある。
以下図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。
第２図ないし第５図は不発明による固体撮像素子の製造
方法の一例を示す断面工程図であり、第１図と同記号は
同一要素となるのでその説明は省略する。まず、第２図
に示すように固体撮像素子のカラーフィルタ部５の上面
に透光性紫外線硬化形樹脂を全面塗布して乾燥し、紫外
線硬化形樹脂膜９を形成した後、第３図に示すようにこ
の樹脂膜９上に、受光部３ａ〜３ｄと対応する部位にノ
（ターン１０ａを有するマスク１０を配置し、受光部３
ａ〜３ｄ上の樹脂膜９のみを紫外線１１で露光し硬化さ
せた後、第４図に示すように未露光部の樹脂膜９を現像
して剥離除去し、受光部３ａ〜３ｄと対応する透光性保
護膜６Ｃ上に硬化樹脂膜パターン１２ａを形成する。し
かる後、この硬化樹脂膜パターン１２ａをベークして安
定化させる。このようにして袂求される感度上昇に応じ
て前述した紫外線硬化形樹脂膜の塗布形成−蕗光一現像
一ペークの工程を１回又は複数回繰り返し行ない、例え
ば２１０１＜り返した場合は第５図に示すように第一層
目の硬化樹脂膜パターン１２ａ上に第二層目の硬化樹脂
膜パターン１２ｂを積層形成した後、その上面に保藤膜
１３を形成して凸面を有する透光性フィルタが形成され
る。この場合、第６図（ａ）（ｂ）に示すように複数回
の紫外線硬化形樹脂膜パターン１２ ａ ＋ １２ ｂ
＋ １２ ｃの槓１−において、積層毎に前記マスク
パターン１０ａのサイズを変化させることと、前記樹脂
膜９の膜厚の調整とで凸面（レンズ）の曲面を滑らかに
し、所要の曲率半径を形成することができる。また、前
記マスク１０のパターン１０ａの配置を変化させること
によって、第５図の受光部３ａ〜３ｄの全てもしくは感
度上昇を必要とする一部の受光部上に、特に選択的に凸
面（レンズ）を有する紫外線硬化形樹脂膜パターン１２
ａ。
方法の一例を示す断面工程図であり、第１図と同記号は
同一要素となるのでその説明は省略する。まず、第２図
に示すように固体撮像素子のカラーフィルタ部５の上面
に透光性紫外線硬化形樹脂を全面塗布して乾燥し、紫外
線硬化形樹脂膜９を形成した後、第３図に示すようにこ
の樹脂膜９上に、受光部３ａ〜３ｄと対応する部位にノ
（ターン１０ａを有するマスク１０を配置し、受光部３
ａ〜３ｄ上の樹脂膜９のみを紫外線１１で露光し硬化さ
せた後、第４図に示すように未露光部の樹脂膜９を現像
して剥離除去し、受光部３ａ〜３ｄと対応する透光性保
護膜６Ｃ上に硬化樹脂膜パターン１２ａを形成する。し
かる後、この硬化樹脂膜パターン１２ａをベークして安
定化させる。このようにして袂求される感度上昇に応じ
て前述した紫外線硬化形樹脂膜の塗布形成−蕗光一現像
一ペークの工程を１回又は複数回繰り返し行ない、例え
ば２１０１＜り返した場合は第５図に示すように第一層
目の硬化樹脂膜パターン１２ａ上に第二層目の硬化樹脂
膜パターン１２ｂを積層形成した後、その上面に保藤膜
１３を形成して凸面を有する透光性フィルタが形成され
る。この場合、第６図（ａ）（ｂ）に示すように複数回
の紫外線硬化形樹脂膜パターン１２ ａ ＋ １２ ｂ
＋ １２ ｃの槓１−において、積層毎に前記マスク
パターン１０ａのサイズを変化させることと、前記樹脂
膜９の膜厚の調整とで凸面（レンズ）の曲面を滑らかに
し、所要の曲率半径を形成することができる。また、前
記マスク１０のパターン１０ａの配置を変化させること
によって、第５図の受光部３ａ〜３ｄの全てもしくは感
度上昇を必要とする一部の受光部上に、特に選択的に凸
面（レンズ）を有する紫外線硬化形樹脂膜パターン１２
ａ。
１２ｂからなる透光性フィルタを形成することができる
。
。
このような方法によって形成された凸面を有する透光性
フィルタは、受光部３，３ａ〜３ｄの見かけ上の開口率
が拡大し、また容色画素の感度バランスをとることがで
きるので、固体撮像素子の感度調整をフィルタ形成で行
なうことができる。また、前記紫外線硬化形樹脂膜パタ
ーンの形成を複数回繰シ返し行なうことによって、前述
した効果をさらに向上させることができる。
フィルタは、受光部３，３ａ〜３ｄの見かけ上の開口率
が拡大し、また容色画素の感度バランスをとることがで
きるので、固体撮像素子の感度調整をフィルタ形成で行
なうことができる。また、前記紫外線硬化形樹脂膜パタ
ーンの形成を複数回繰シ返し行なうことによって、前述
した効果をさらに向上させることができる。
以上説明したように本発明による固体撮像素子の製造方
法によれば、入射光の利用率が大幅に拡大できるので、
感度が大幅に向上するとともに、感度バランス、色バラ
ンスの調整もできるなどの極めて優れた効果が得ら・れ
る。
法によれば、入射光の利用率が大幅に拡大できるので、
感度が大幅に向上するとともに、感度バランス、色バラ
ンスの調整もできるなどの極めて優れた効果が得ら・れ
る。
第１図は従来のカラー固体撮像索子の一例を示す安部断
面構成図、第２図ないし第６図は本発明による固体撮像
素子の製造方法の一例を説明するための要部断面工程図
である。 １・・・・チップ、２・・・・シリコン基板、３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ａ・・・・受光部、４・・・・信号配線パ
ターン、５・・・・カラーフィルタ部、６ａ、６ｂ、６
ｃ・・・φ層間保―膜、Ｉ・・・・シアンフィルり、８
・・・拳イエローフイルり、９・・・・樹脂膜、１０・
・・・マスク、１０ａ・・・・パターン、１１・・・・
紫外線、１２ａ、１２ｂ。 １２ｃ ・・・硬化形樹脂膜パターン、１３・・・・
保睡膜。
面構成図、第２図ないし第６図は本発明による固体撮像
素子の製造方法の一例を説明するための要部断面工程図
である。 １・・・・チップ、２・・・・シリコン基板、３ａ、３
ｂ、３ｃ、３ａ・・・・受光部、４・・・・信号配線パ
ターン、５・・・・カラーフィルタ部、６ａ、６ｂ、６
ｃ・・・φ層間保―膜、Ｉ・・・・シアンフィルり、８
・・・拳イエローフイルり、９・・・・樹脂膜、１０・
・・・マスク、１０ａ・・・・パターン、１１・・・・
紫外線、１２ａ、１２ｂ。 １２ｃ ・・・硬化形樹脂膜パターン、１３・・・・
保睡膜。
Claims (1)
- 上面に多数個の受光部が形成されたシリコン基板上に透
光性紫外線硬化形樹脂を全面に塗布して紫外線硬化形樹
脂膜を形成する工程と、前記受光部上の紫外線硬化形樹
脂膜のみを露光硬化させ未露光部の紫外線硬化形樹脂膜
を剥離除去する工程とを少なくとも１回繰り返し行なう
ことにより、前記受光部上に紫外線硬化形樹脂膜からな
る集光性を持つ透光性フィルタを形成することを特徴と
した固体撮像索子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118590A JPS5910266A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57118590A JPS5910266A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5910266A true JPS5910266A (ja) | 1984-01-19 |
Family
ID=14740345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57118590A Pending JPS5910266A (ja) | 1982-07-09 | 1982-07-09 | 固体撮像素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5910266A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61203663A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-09-09 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374395A (en) * | 1976-12-15 | 1978-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state pickup device |
| JPS55138979A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Olympus Optical Co Ltd | Solid pickup device |
| JPS5721879A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid state image pickup device |
-
1982
- 1982-07-09 JP JP57118590A patent/JPS5910266A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5374395A (en) * | 1976-12-15 | 1978-07-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Solid state pickup device |
| JPS55138979A (en) * | 1979-04-17 | 1980-10-30 | Olympus Optical Co Ltd | Solid pickup device |
| JPS5721879A (en) * | 1980-07-15 | 1982-02-04 | Sanyo Electric Co Ltd | Solid state image pickup device |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61203663A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-09-09 | Nec Corp | 固体撮像装置の製造方法 |
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