JPS59100544A - 半導体素子樹脂封止体の成形装置 - Google Patents
半導体素子樹脂封止体の成形装置Info
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- JPS59100544A JPS59100544A JP21160882A JP21160882A JPS59100544A JP S59100544 A JPS59100544 A JP S59100544A JP 21160882 A JP21160882 A JP 21160882A JP 21160882 A JP21160882 A JP 21160882A JP S59100544 A JPS59100544 A JP S59100544A
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- fixed
- chamber
- plate
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- Granted
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、リードフレームに装着された半導体素子部
を封止する半導体素子樹脂封止体の成形装置に関する。
を封止する半導体素子樹脂封止体の成形装置に関する。
従来のこの種の成形装置は、第１図に正面図で示すよう
になっていた。（１）は台わくで、内部に油圧シリンダ
などからなる押上げ装置（２）が配設されている。（３
）は台わく（１）に下端部が固着され上方に出された４
本の支柱で、上端部に上定盤（４）を固定している。（
５）はこの上定盤（４）に対応し配置され支柱（３）に
上下動自在に案内された可動下定盤で、押上げ装置（２
）のピストン棒（２ａ）の上端に結合されていて上昇、
下降され、常時は図のように下降位置にある。（６）は
上定盤（４）の下面に取付けられた上型台で、下面に両
側１対からなる上金型（７）を取付けている。（８）は
下定盤（６）の上面に取付けられた下型台で、上面に止
金型（７）に対応する両側１対からなる下金型（９）を
取付けている。（１０１は油圧シリンダからなる射出シ
リンダで、上定盤（４）上に取付けられてあり、ピスト
ン棒（図示は略す）が下方に出されている。
になっていた。（１）は台わくで、内部に油圧シリンダ
などからなる押上げ装置（２）が配設されている。（３
）は台わく（１）に下端部が固着され上方に出された４
本の支柱で、上端部に上定盤（４）を固定している。（
５）はこの上定盤（４）に対応し配置され支柱（３）に
上下動自在に案内された可動下定盤で、押上げ装置（２
）のピストン棒（２ａ）の上端に結合されていて上昇、
下降され、常時は図のように下降位置にある。（６）は
上定盤（４）の下面に取付けられた上型台で、下面に両
側１対からなる上金型（７）を取付けている。（８）は
下定盤（６）の上面に取付けられた下型台で、上面に止
金型（７）に対応する両側１対からなる下金型（９）を
取付けている。（１０１は油圧シリンダからなる射出シ
リンダで、上定盤（４）上に取付けられてあり、ピスト
ン棒（図示は略す）が下方に出されている。
上記第１図の装置の上型部及び下型部の詳細を、第２図
に縦断面図で示す。図は下定盤（５）が上昇され上金型
（７）に下金型（９）が当接している状態を示している
。上型台（６）は次のように構成されている。
に縦断面図で示す。図は下定盤（５）が上昇され上金型
（７）に下金型（９）が当接している状態を示している
。上型台（６）は次のように構成されている。
取付板（１１）と上板Ｑ２）との間に側板Ｑ３）が固着
され箱形に形成されである。
され箱形に形成されである。
捷だ、下型台（８）は次のように構成されている。
取付板α４）と下板０５）との間に側板０６）が固着さ
れ箱形に形成されである。
れ箱形に形成されである。
次に、θ乃は上金型（８）側と取付板（１１）とにまた
がりはめ込み固定された筒状のチャンバで、射出シリン
ダ（ｌＯ）のピストン棒（１０ａ）の下端に取付けられ
たプランジャ（へ）が下降してきて内径部に差込まれる
。
がりはめ込み固定された筒状のチャンバで、射出シリン
ダ（ｌＯ）のピストン棒（１０ａ）の下端に取付けられ
たプランジャ（へ）が下降してきて内径部に差込まれる
。
（１９）は１対の上金型（７）間にはめられ取付板（１
１）に取付けられた押え体で、チャンバ０７）を固定し
ている。
１）に取付けられた押え体で、チャンバ０７）を固定し
ている。
上記上金型（７）の下面には、樹脂封止体の上半部を成
形するための複数のキャビティ（２０）が設けられであ
る。上記下金型（９）の上面には、上記キャビティ（２
０）に対応し樹脂封止体の下半部を成形するための複数
のキャビティ（２１）が設けられである。＋２３）は上
記押え体（１９）に対応し１対の下金型（９）間にはめ
られ、摩付板Ｑ４）上に取付けられた案内体で、上面に
はチャンバθ乃に対応するポット（２褐が設けられであ
る。
形するための複数のキャビティ（２０）が設けられであ
る。上記下金型（９）の上面には、上記キャビティ（２
０）に対応し樹脂封止体の下半部を成形するための複数
のキャビティ（２１）が設けられである。＋２３）は上
記押え体（１９）に対応し１対の下金型（９）間にはめ
られ、摩付板Ｑ４）上に取付けられた案内体で、上面に
はチャンバθ乃に対応するポット（２褐が設けられであ
る。
下金型（９）部には第３図に平面図で示すように、ボッ
） （２４１から封止用樹脂を導くランナ翰と、このラ
ンナから各キャビティ内）に連通し封止用樹脂を分配す
るゲート（社）がそれぞれ設けられている。（３１）は
下金型（９）を下方から貫通しており、下金型（９）が
上死点位置では各上端が各キャビティ（２１）の底面及
びボッ） （２４！の底面にそろえられる複数本のエゼ
クタビンである。
） （２４１から封止用樹脂を導くランナ翰と、このラ
ンナから各キャビティ内）に連通し封止用樹脂を分配す
るゲート（社）がそれぞれ設けられている。（３１）は
下金型（９）を下方から貫通しており、下金型（９）が
上死点位置では各上端が各キャビティ（２１）の底面及
びボッ） （２４！の底面にそろえられる複数本のエゼ
クタビンである。
第２図に戻り、（２６ｊは上エゼクタ板で、複数のエゼ
クタビン（２１）が下方に出され取付板（０） 、上金
型（７）をｙ（通している。（ハ）は上エゼクタ板しＱ
を下方に押圧する圧縮ばね、（２９１は取付板（＋＋ｊ
上に固着された複数の受止め片である。上記下定盤（６
）が上昇し下金型（９）が図のように上死点に至った状
態では、下定盤（５）の上昇に連動する持上げ手段（図
示は略す）により、上エゼクタ板（２６）は受止め片し
切上から少し持上げられた状態になり、各エゼクタビン
（２７１の下端は各キャビティＣ２０）の上面にそろえ
られている。
クタビン（２１）が下方に出され取付板（０） 、上金
型（７）をｙ（通している。（ハ）は上エゼクタ板しＱ
を下方に押圧する圧縮ばね、（２９１は取付板（＋＋ｊ
上に固着された複数の受止め片である。上記下定盤（６
）が上昇し下金型（９）が図のように上死点に至った状
態では、下定盤（５）の上昇に連動する持上げ手段（図
示は略す）により、上エゼクタ板（２６）は受止め片し
切上から少し持上げられた状態になり、各エゼクタビン
（２７１の下端は各キャビティＣ２０）の上面にそろえ
られている。
下定盤（５）が下降を始めると、上エゼクタ板し６）は
持上げ手段による持上げが解除され、圧縮はね（２８１
により受止め片し９）上に下降され、各エゼクタピン休
ηの下端は各キャビティ翰内に突出し、成形された各樹
脂封止体（図示は略す）を下方に押下げ離型させる。（
３ｏ）は下エゼクタ板で、上記複数のエゼクタビン（３
１）が上方に出されている。（９）は下エゼクタ板（２
））を下方に押圧する圧縮ばね、（３３）は下板（【５
）上に固着された複数の受止め片である。下定盤（５）
が下降すると、下エゼクタ板例は持上げ手段（図示は略
す）により受止め片の３）上から少し持上げられ、各エ
ゼクタビン（３１）の上端が各キャビティ（２１）の底
面より突出し、成形された各樹脂封止体（図示は略す）
を押上げ離型させる。
持上げ手段による持上げが解除され、圧縮はね（２８１
により受止め片し９）上に下降され、各エゼクタピン休
ηの下端は各キャビティ翰内に突出し、成形された各樹
脂封止体（図示は略す）を下方に押下げ離型させる。（
３ｏ）は下エゼクタ板で、上記複数のエゼクタビン（３
１）が上方に出されている。（９）は下エゼクタ板（２
））を下方に押圧する圧縮ばね、（３３）は下板（【５
）上に固着された複数の受止め片である。下定盤（５）
が下降すると、下エゼクタ板例は持上げ手段（図示は略
す）により受止め片の３）上から少し持上げられ、各エ
ゼクタビン（３１）の上端が各キャビティ（２１）の底
面より突出し、成形された各樹脂封止体（図示は略す）
を押上げ離型させる。
上記従来の成形仮置による樹脂封止体の成形は、次のよ
うにする。まず、押上げ装置（２）により下定盤（５）
を下降し下金型（９）を上金型（７）から下げて間隔を
あけ、多数の半導体素子が装着されたリードフレーム（
図示は略す）を下金型（９）上に載せ、各半導体素子部
が各キャビティ（社）、（２０に対応する位置にする。
うにする。まず、押上げ装置（２）により下定盤（５）
を下降し下金型（９）を上金型（７）から下げて間隔を
あけ、多数の半導体素子が装着されたリードフレーム（
図示は略す）を下金型（９）上に載せ、各半導体素子部
が各キャビティ（社）、（２０に対応する位置にする。
下定盤（６）を上昇し下金型（９）と止金型（７）とで
リードフレームを挟み付は保持する。このとき、上金型
（７）部及び下金型（９）部は加熱している。タブレッ
ト状の封止用樹脂（図示してない）をＡ部からチャンバ
ａη内に装てんし、射出シリンダ（ｌＯ）を作動させプ
ランジャα匂を下降する。チャンバＯ？）内の軟化した
封止用樹脂はプランジャ０８）により押下けられて射出
され、ボットシ夷、ランナ翰を通り、各グートレ５）を
経て各キャビティ（７）ｏ） 、 （ｇｌ）に圧入され
、Ｒ［定の形状の樹脂封止体が成形される。成形が完了
すれば、下定盤（６）を下降させ下金型（９）を上金型
（７）から下げると、リードフレームに一体に固着した
各４σｊ脂封止体は、まず、エゼクタビン伐ηに突子げ
られ、つづいてエゼクタビンの１）に突上げられて離形
される。
リードフレームを挟み付は保持する。このとき、上金型
（７）部及び下金型（９）部は加熱している。タブレッ
ト状の封止用樹脂（図示してない）をＡ部からチャンバ
ａη内に装てんし、射出シリンダ（ｌＯ）を作動させプ
ランジャα匂を下降する。チャンバＯ？）内の軟化した
封止用樹脂はプランジャ０８）により押下けられて射出
され、ボットシ夷、ランナ翰を通り、各グートレ５）を
経て各キャビティ（７）ｏ） 、 （ｇｌ）に圧入され
、Ｒ［定の形状の樹脂封止体が成形される。成形が完了
すれば、下定盤（６）を下降させ下金型（９）を上金型
（７）から下げると、リードフレームに一体に固着した
各４σｊ脂封止体は、まず、エゼクタビン伐ηに突子げ
られ、つづいてエゼクタビンの１）に突上げられて離形
される。
上記従来の装置において、チャンバθ７）内径りとプラ
ンジャ（１８）外径ｄとの差が大き過ぎると、双方のす
き間から封止用樹脂が漏れ所定の樹脂封止体の成形がで
きない。このため、双方の差をできるたけ小さくし、０
．０２〜０．０５ｍｍにしである。このように双方のす
き間が非常に小さいので、プランジャ（Ｉ８）の中心と
チャンバθカの中心とを極めて高精度に合わせる必要が
ある。この心合わせが精度高くできていないと、チャン
バθ乃やプランジャ（Ｉ８）の破損などが生じ、また、
所定の注入樹脂圧力（通常５０ ”−１００ｋσｃｍ２
）が得られない。
ンジャ（１８）外径ｄとの差が大き過ぎると、双方のす
き間から封止用樹脂が漏れ所定の樹脂封止体の成形がで
きない。このため、双方の差をできるたけ小さくし、０
．０２〜０．０５ｍｍにしである。このように双方のす
き間が非常に小さいので、プランジャ（Ｉ８）の中心と
チャンバθカの中心とを極めて高精度に合わせる必要が
ある。この心合わせが精度高くできていないと、チャン
バθ乃やプランジャ（Ｉ８）の破損などが生じ、また、
所定の注入樹脂圧力（通常５０ ”−１００ｋσｃｍ２
）が得られない。
従来の装置は、成形型部を取替えなどで装着するごとに
、上定盤（４）に上型台（６）を取付けるのに、プラン
ジャ（Ｉ８）とテヤンノ＜（ｌηの精密な心合わせをし
なければならず、作業に熟練を要し、また、多大な時間
がかかり生産性を阻害していた。さらに、Ａ部から樹脂
をチャンバα旧こ投入するため、その分だけ射出シリン
ダ（１０）の行程が長いものになり、上型台（６）の高
さが大きくなり、シリンダ（ｌＯ）自体も長くなり、上
定盤（４）上の高さが大きくなり、装置全体が非常に高
いものとなり、設置工場への搬入が面倒であった。
、上定盤（４）に上型台（６）を取付けるのに、プラン
ジャ（Ｉ８）とテヤンノ＜（ｌηの精密な心合わせをし
なければならず、作業に熟練を要し、また、多大な時間
がかかり生産性を阻害していた。さらに、Ａ部から樹脂
をチャンバα旧こ投入するため、その分だけ射出シリン
ダ（１０）の行程が長いものになり、上型台（６）の高
さが大きくなり、シリンダ（ｌＯ）自体も長くなり、上
定盤（４）上の高さが大きくなり、装置全体が非常に高
いものとなり、設置工場への搬入が面倒であった。
この発明は、上記従来装置の欠点を除くためになされた
もので、射出シリンダを上型台と下型台のいづれか一方
に内蔵し、封止用樹脂を上金型と下金凰との間からチャ
ンノく内へ装てんできるようにし、射出シリンダの側周
壁を水冷却して周囲の高温から保獲し、取替への成形型
部を装着するのに、従来のようなその都度の射出シリン
ダ側のプランジャとチャンバとの心合わせ作業を要せず
、また、装置の高さが低くできる、半導体素子樹脂封止
体の成形装置を提供することを目的としてｔ、）るＯ 〔発明の実施例〕 第４図はこの発明の一笑施例による半導体素子樹脂封止
体の成形装置の俄部の縦断面図であり、ｉｌｌ 〜（３
） ＋ ｆ５ｉ 、［１５ｉ ＋ （２０） 、 （２
１） 、（２７）〜（２９） 、（３１１、（２ａ）は
上６ａ従来装置と同一のものである。図は可動平物下定
盤（５）が下降位置状態を示す。←０）は支柱（３）上
端部に固定された上定盤、（４１）はこの上定盤の下面
に取付けられた上型台で、次のように構成されている。
もので、射出シリンダを上型台と下型台のいづれか一方
に内蔵し、封止用樹脂を上金型と下金凰との間からチャ
ンノく内へ装てんできるようにし、射出シリンダの側周
壁を水冷却して周囲の高温から保獲し、取替への成形型
部を装着するのに、従来のようなその都度の射出シリン
ダ側のプランジャとチャンバとの心合わせ作業を要せず
、また、装置の高さが低くできる、半導体素子樹脂封止
体の成形装置を提供することを目的としてｔ、）るＯ 〔発明の実施例〕 第４図はこの発明の一笑施例による半導体素子樹脂封止
体の成形装置の俄部の縦断面図であり、ｉｌｌ 〜（３
） ＋ ｆ５ｉ 、［１５ｉ ＋ （２０） 、 （２
１） 、（２７）〜（２９） 、（３１１、（２ａ）は
上６ａ従来装置と同一のものである。図は可動平物下定
盤（５）が下降位置状態を示す。←０）は支柱（３）上
端部に固定された上定盤、（４１）はこの上定盤の下面
に取付けられた上型台で、次のように構成されている。
取伺板（４２）と上板（４３）との間に側板（４４）が
固着され箱形に形成されである。
固着され箱形に形成されである。
また、（４５）は可動下定盤（５）上に取付けられた下
型台で次のように構成されている。取付板（４６）と下
板（１５）との間に側板（４７）か固着され箱形に形成
されである。
型台で次のように構成されている。取付板（４６）と下
板（１５）との間に側板（４７）か固着され箱形に形成
されである。
次に、（４８）は油圧シリンダからなる射出シリンダで
、取付具（５１）を介し取付板（４ｉ）の下面に取付り
られてあり、上方に出されたピストン棒（４９）の先端
にフランシャ（５０）が取付けられでいる。（５２）は
取付板（４６）にはめ込まれ上端が上方に延びた筒状の
チャンバで、内径部にプランジャ（５０）が入っている
。（５３）は取付板（４２）下面に取付けられた両側１
対からなる止金型で、下面に複数のキャビティ（社）が
設けられである。（５４）はｌ対の上４型（５３）間に
はめられ取付板（４２）下面に取付けられた案内体で、
下面にチャンバ（５２）に対応するボッ） （５５）が
設けられである。止金型（５３）部には、第５図に下面
図で示すように、ボッ） （５５）から封止用樹脂を導
くランナ（５６）と、このランナから各キャビテイシ０
）に連通し封止用樹脂を分配するゲート（ロ）がそれぞ
れ設けられている。（２７１は上金型（５３）、案内体
（５４）を上方から貫通したエゼクタビンである。
、取付具（５１）を介し取付板（４ｉ）の下面に取付り
られてあり、上方に出されたピストン棒（４９）の先端
にフランシャ（５０）が取付けられでいる。（５２）は
取付板（４６）にはめ込まれ上端が上方に延びた筒状の
チャンバで、内径部にプランジャ（５０）が入っている
。（５３）は取付板（４２）下面に取付けられた両側１
対からなる止金型で、下面に複数のキャビティ（社）が
設けられである。（５４）はｌ対の上４型（５３）間に
はめられ取付板（４２）下面に取付けられた案内体で、
下面にチャンバ（５２）に対応するボッ） （５５）が
設けられである。止金型（５３）部には、第５図に下面
図で示すように、ボッ） （５５）から封止用樹脂を導
くランナ（５６）と、このランナから各キャビテイシ０
）に連通し封止用樹脂を分配するゲート（ロ）がそれぞ
れ設けられている。（２７１は上金型（５３）、案内体
（５４）を上方から貫通したエゼクタビンである。
第４図に戻Ｄ （５７）は上金型（５３）に対応し取付
板（４６）上に取付けられた両９ｉｊｌ １対からなる
下金型で、上面に複数のキャビテイシｊ）が設けられで
ある。（犯）はｌ対の下金Ｗ （５’７）間にはめられ
、取伺板（４６）上に取付けられた押え体で、チャンバ
（５２）を押え付は固定している。下金型（５７）部の
平面図を第６図に示ず。（３１ｙは下金ｍ （５７）を
下方から貫通したエゼクタビンである。
板（４６）上に取付けられた両９ｉｊｌ １対からなる
下金型で、上面に複数のキャビテイシｊ）が設けられで
ある。（犯）はｌ対の下金Ｗ （５’７）間にはめられ
、取伺板（４６）上に取付けられた押え体で、チャンバ
（５２）を押え付は固定している。下金型（５７）部の
平面図を第６図に示ず。（３１ｙは下金ｍ （５７）を
下方から貫通したエゼクタビンである。
再び第４図に返り、（６０）は上エゼクタ板で、複重の
エゼクタピン（２１）が下方に出され取付板（４２）
。
エゼクタピン（２１）が下方に出され取付板（４２）
。
上金型（５３）及び案内体（５４）を頁通しでいる。こ
の上エゼクタ板（６０）及びエゼクタピン（２７）の作
用は上記従来装置ｉ？ｊと同様である。（６２）は下エ
セクタ板で、複数のエゼクタピン（３■）が上方に出さ
れ取付板（４６）及び下金型（５７）を貫通している。
の上エゼクタ板（６０）及びエゼクタピン（２７）の作
用は上記従来装置ｉ？ｊと同様である。（６２）は下エ
セクタ板で、複数のエゼクタピン（３■）が上方に出さ
れ取付板（４６）及び下金型（５７）を貫通している。
可動定盤（６）が下降位１〆〔では、図のように、下エ
ゼクタ板（６２）は圧扁（ばね（６ζ）により押上けら
れ、取付板（４６）に固着された受止め片（６５）に受
止められ、各エゼクタピン（３１１の上端が各キャビテ
ィ（２１）底面から突出し、成形きれた各樹脂封止体を
押上げ離型させる。下定盤（６１が上昇し下金型（５７
）か上金型（５３）に押し合わされた状態では、上昇に
連動する押下は手段（図示はｌ’！：’＋ず）により、
下エゼクタ板（６２）は受止め片（６５）から下げられ
、各エゼクタピンイりの上端が各キャビティ（２１）の
底面にそろえられ、封止用樹脂が充てんされる体勢にな
る。
ゼクタ板（６２）は圧扁（ばね（６ζ）により押上けら
れ、取付板（４６）に固着された受止め片（６５）に受
止められ、各エゼクタピン（３１１の上端が各キャビテ
ィ（２１）底面から突出し、成形きれた各樹脂封止体を
押上げ離型させる。下定盤（６１が上昇し下金型（５７
）か上金型（５３）に押し合わされた状態では、上昇に
連動する押下は手段（図示はｌ’！：’＋ず）により、
下エゼクタ板（６２）は受止め片（６５）から下げられ
、各エゼクタピンイりの上端が各キャビティ（２１）の
底面にそろえられ、封止用樹脂が充てんされる体勢にな
る。
」二記射出シリンダ（４Ｂ）の詳細をｖＪ’ｉ図に拡大
縦断面図で示す。シリンダ本体（６６）の側周１４ （
６６ａ）内には冷却水の流通路（６６ｂ）が設けられて
おり、入口穴（６′７）から冷却水が供給され出口穴（
６８）から排出され、成形型部からの高温に対し水冷却
にょ９保獲している。（６９）はシリンダ本体（６６）
の上端に締付はポル） （７０）により取付けられた端
カバー、（７１） 、（７２）はＯリング、（７３）は
ピストンで、上方に出されたピストン棒（４９）の先端
のねじ部（４９ａ）にプランジャ（５ｏ）をねじ込み結
合している。（７４）、 （７５）は０リング、（７６
）、 （７７）は圧油穴で、一方の穴から高圧油を供給
し他方の穴がら排出することにより、プランジャ（５ｏ
）を上昇、下降運動させる。
縦断面図で示す。シリンダ本体（６６）の側周１４ （
６６ａ）内には冷却水の流通路（６６ｂ）が設けられて
おり、入口穴（６′７）から冷却水が供給され出口穴（
６８）から排出され、成形型部からの高温に対し水冷却
にょ９保獲している。（６９）はシリンダ本体（６６）
の上端に締付はポル） （７０）により取付けられた端
カバー、（７１） 、（７２）はＯリング、（７３）は
ピストンで、上方に出されたピストン棒（４９）の先端
のねじ部（４９ａ）にプランジャ（５ｏ）をねじ込み結
合している。（７４）、 （７５）は０リング、（７６
）、 （７７）は圧油穴で、一方の穴から高圧油を供給
し他方の穴がら排出することにより、プランジャ（５ｏ
）を上昇、下降運動させる。
上記のように構成された一実施例の成形装置による作用
は、次のようになる。押上げ装置（２）により下定盤（
５）を下降し、第４図のように下金型（５７）を下げる
。多数の半導体素子が装着されたリードフレーム（図示
は略す）を下金型（５７）上に載せ、各半導体素子部が
各キャビティ（２Ｑｌ 、 （２１）に対応する位置に
する。タブレット状の封止用樹脂をチャンバ（５２）内
に装てんする。下定盤（５）を上昇し下金型（５７）と
上金型（５３）とでリードフレームを挟み付は保持する
。このとき、出金型（５３）部及び下金型（５７）部は
加熱している。次に、射出シリンダ（４８）を作動させ
てプランジャ（５２）を上昇し、軟化した封止用樹脂を
押圧しチャンバ（５２）から射出しボッ） （５５）を
経てランナ（５６）に通し各ゲ−１−（２５）から各キ
ャビティ（２０） 、 Ｈに圧入する。つづいて、上金
型（５３）、下金型（５７）を冷却すると、所定の形状
の樹脂封止体が成形される。成形が完了すれば、下定盤
（６）を下降させ下金型（５７）を下げると、リードフ
レームに固着した各樹脂封止体４−１、エゼクタピン（
２７）及びＯυの突下げ及び突」二けにより離形される
。
は、次のようになる。押上げ装置（２）により下定盤（
５）を下降し、第４図のように下金型（５７）を下げる
。多数の半導体素子が装着されたリードフレーム（図示
は略す）を下金型（５７）上に載せ、各半導体素子部が
各キャビティ（２Ｑｌ 、 （２１）に対応する位置に
する。タブレット状の封止用樹脂をチャンバ（５２）内
に装てんする。下定盤（５）を上昇し下金型（５７）と
上金型（５３）とでリードフレームを挟み付は保持する
。このとき、出金型（５３）部及び下金型（５７）部は
加熱している。次に、射出シリンダ（４８）を作動させ
てプランジャ（５２）を上昇し、軟化した封止用樹脂を
押圧しチャンバ（５２）から射出しボッ） （５５）を
経てランナ（５６）に通し各ゲ−１−（２５）から各キ
ャビティ（２０） 、 Ｈに圧入する。つづいて、上金
型（５３）、下金型（５７）を冷却すると、所定の形状
の樹脂封止体が成形される。成形が完了すれば、下定盤
（６）を下降させ下金型（５７）を下げると、リードフ
レームに固着した各樹脂封止体４−１、エゼクタピン（
２７）及びＯυの突下げ及び突」二けにより離形される
。
なお、上記実施例では、射出シリンダ（４日）を下型台
（４５）に内蔵し、チャンバ（５２）を取伺板（４６）
と下金型（５７）側とにまたがって固定した力（射出シ
リンダを上型台に内蔵し、チャンバを上型台の取付板と
上金型側とにまたがって固定し、下金型側にボット、ラ
ンナ及びゲートを設け、タブレット状の封止用樹脂をポ
ット上にはめることにより装てんするようにしてもよい
。
（４５）に内蔵し、チャンバ（５２）を取伺板（４６）
と下金型（５７）側とにまたがって固定した力（射出シ
リンダを上型台に内蔵し、チャンバを上型台の取付板と
上金型側とにまたがって固定し、下金型側にボット、ラ
ンナ及びゲートを設け、タブレット状の封止用樹脂をポ
ット上にはめることにより装てんするようにしてもよい
。
以上のように、この発明によれば、射出シリンダを上型
台と下型台のいづれか一方に内蔵し、この射出シリンダ
の方の型台と金型側とにまたがってチャンバをはめ込み
固定し、チャンバ内に封止用樹脂を装てんし、射出シリ
ンダのプランジャにより封止用樹脂を押付は射出し、上
金型及び下金型の各キャビティに圧入し成形するように
したので、上金型を上型台に固着した上型部及び下金型
を下型台に固着した下型部を、取替えなどで上定盤及び
可動下定盤に装着するのに、従来のようにその都度のプ
ランジャとチャンバとの高精度の心合わせ作業を太せず
、作業性を向上し、甘だ、装置の高さが低くなり搬入が
容易となる。
台と下型台のいづれか一方に内蔵し、この射出シリンダ
の方の型台と金型側とにまたがってチャンバをはめ込み
固定し、チャンバ内に封止用樹脂を装てんし、射出シリ
ンダのプランジャにより封止用樹脂を押付は射出し、上
金型及び下金型の各キャビティに圧入し成形するように
したので、上金型を上型台に固着した上型部及び下金型
を下型台に固着した下型部を、取替えなどで上定盤及び
可動下定盤に装着するのに、従来のようにその都度のプ
ランジャとチャンバとの高精度の心合わせ作業を太せず
、作業性を向上し、甘だ、装置の高さが低くなり搬入が
容易となる。
第１図は従来の成形装置の正面図、第２図は第１図の上
型部及び下型部を示す下型部が上昇状態の拡大縦断面図
、第３図は第２図の下金型の平面図、第４図はこの発明
の一実施例による成形装置の上型部及び下型部を示す下
型部が下降状態の拡太ｉ：’ｉ［断面図、第５図は第４
図の止金型の下面図、第６図は第４図の下金型の平面図
、第７図は第４図の射出シリンダの拡大縦断面図である
。 図において、１・・・台わく、２・・・押上げ装置、３
・・・支柱、５・・・可動下定盤、２０・・・キャビテ
ィ、２１・・・キャビティ、４０・・・上定盤、４１・
・・上型台、４５・・・下型台、４８・・・射出シリン
ダ、４９・・・ピストン棒、５０・・・プランジャ、５
２・・・チャンバ、５３・・・上金型、５７・・・下金
型、６６・・・シリンダ本体、６６ａ・・・側周壁、６
６１）・・・流通路。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名）第１図
型部及び下型部を示す下型部が上昇状態の拡大縦断面図
、第３図は第２図の下金型の平面図、第４図はこの発明
の一実施例による成形装置の上型部及び下型部を示す下
型部が下降状態の拡太ｉ：’ｉ［断面図、第５図は第４
図の止金型の下面図、第６図は第４図の下金型の平面図
、第７図は第４図の射出シリンダの拡大縦断面図である
。 図において、１・・・台わく、２・・・押上げ装置、３
・・・支柱、５・・・可動下定盤、２０・・・キャビテ
ィ、２１・・・キャビティ、４０・・・上定盤、４１・
・・上型台、４５・・・下型台、４８・・・射出シリン
ダ、４９・・・ピストン棒、５０・・・プランジャ、５
２・・・チャンバ、５３・・・上金型、５７・・・下金
型、６６・・・シリンダ本体、６６ａ・・・側周壁、６
６１）・・・流通路。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −（外１名）第１図
Claims (1)
- 台わくに固定されていて上方に出された複数本の支柱上
に固定された上定盤、下面に複数のキャビティが設けら
れた上金型、この上金型を下面に固着し上記上定盤下面
に取付けられた上型台、上記支柱に上下動可能に案内さ
れ、上記台わく内に取付けられた押上げ装置により成形
時は上昇され、成形後は下降される可動下定盤、上面に
上記上金型のキャビティにそれぞれ対応する複数のキャ
ビティが設けられた下金型、この下金型を上面に固着し
上記下定盤上面に取付けられた下型台、上記上型台と下
型台のいづれか一方に内蔵されており、シリンダ本体の
側周壁が水冷却され、ピストン棒の先端にプランジャを
結合した射出シリンダ、及びこのシリンダが設けられた
方の型台と金型部に捷たがってはめ込み固定され、内径
部に上記プランジャが差込１れたチャンバを備え、下降
された上記下金型上にリードフレームを載せ、上金型と
の間からタブレット状封止樹脂を入れ上記チャンバ内径
部に装てんされるようにしてあり、下金型部を上昇して
上記上金型に押付け、上記射出シリンダによりプランジ
ャで上記封止樹脂を押込み、上記チャンバから射出して
上記各キャビティに圧入するようにしたことを特徴とす
る半導体素子樹脂封止体の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21160882A JPS59100544A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体素子樹脂封止体の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21160882A JPS59100544A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体素子樹脂封止体の成形装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100544A true JPS59100544A (ja) | 1984-06-09 |
| JPS6258657B2 JPS6258657B2 (ja) | 1987-12-07 |
Family
ID=16608576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21160882A Granted JPS59100544A (ja) | 1982-11-30 | 1982-11-30 | 半導体素子樹脂封止体の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4641418A (en) * | 1982-08-30 | 1987-02-10 | International Rectifier Corporation | Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor |
-
1982
- 1982-11-30 JP JP21160882A patent/JPS59100544A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4641418A (en) * | 1982-08-30 | 1987-02-10 | International Rectifier Corporation | Molding process for semiconductor devices and lead frame structure therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258657B2 (ja) | 1987-12-07 |
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