KR960004351Y1 - 반도체 팩키지 몰디용 사출기의 다단실린더 - Google Patents

반도체 팩키지 몰디용 사출기의 다단실린더 Download PDF

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Abstract

내용 없음.

Description

반도체 팩키지 몰디용 사출기의 다단실린더
제1도는 본 고안의 일부를 절개한 분해사시도.
제2도는 제1도의 결합상태 단면도.
제3a, b, c도는 본 고안의 작동상태를 순차적으로 도시한 작동상태 단면도.
제4도는 본 고안의 적용되는 사용예를 도시한 정면도.
제5도는 종래 실린더에 의한 사용예를 도시한 정면도.
제6도는 일반적인 반도체 팩키지의 단면예시도.
제7도는 일반적인 반도체 팩키지의 사시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
150 : 실린더 10 : 상부지지판
11, 21 : 유입구 20 : 하부지지판
30 : 관체 40 : 피스톤로드
45 : 피스톤 50 : 작동봉
51 : 삽입공 55 : 제2피스톤
60 : 고정축 61a : 유입공
70 : 플랜지(Flange) 61, 71 : 2차 유입구
100, 101 : 상하몰딩다이 102 : 팩키지성형체
본 고안은 반도체 회로소자를 리드프레임의 패드(Pad)상에 재치시키고 이를 수지로 몰딩(Moulding)시켜 팩키지(Package)를 성형하는 사출기의 실린더에 관한 것으로, 팩키지 몰딩성형시 다이의 상하작동 및 수지물을 다이내의 성형공간부내에 사출하는 작동을 하나의 실린더로서 구동시킬 수 있는 반도체 팩키지 몰딩용 사출기의 다단실린더에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체회로소자는 전자제품의 내부로 내장되는 회로기판상에 회로적으로 연결고정시키기 위해 제6도 및 제7도에 도시한 바와 같이 리드프레임(103)의 패드(103a)상에 재치된 반도체회로소자를 수지물로 몰딩시켜 팩키지(102) 성형체를 성형하게 된다.
상기와 같은 팩키지를 성형하기 위한 사출기는 제4도에서 도시한 바와 같이 안내주(10)를 상하로 섭동하는 이송베이스(2)와 상부판(3)상에 상하몰딩다이(100)(101)를 장착하고 상기 이송베이스(2)를 구동시켜 상하몰딩다이(100)(101)를 당접하여 고정시키는 실린더(5)와 이송베이스(2) 저부에 고정부착되어 용융 상태의 수지물에 압력을 가하여 상하몰딩다이(100)(101)의 성형공간부내에 충진압력을 발생시키는 실린더(6)가 장착설치된 구성으로 되어 있었다.
그러나 전술한 바와 같은 사출기의 실린더장치는 하부몰딩다이(101)를 상하로 구동시키는 실린더(5)가 2개로 설치되어 있어 하부몰딩다이(101)가 고정부착된 이송베이스(2)의 상하 작동시 2개의 병설된 실린더(50)의 미세한 행정길이 차이로 발생되는 하부몰딩다이(101)의 상부몰딩다이(100)에 대한 미세한 압력분포차이로 인해 수지물을 상하몰딩다이(100)(101)의 당접면 상하부로 형성된 성형 공간부내로 사출성형시 당접면의 틈새로 수지가 유출되어 팩키지(102)의 성형후 모서리부의 성형상태가 불량하게 되는 폐단이 발생하였다.
또한, 하부몰딩다이(101)를 상하로 구동시키는 실린더(5)와 이에 별도로 상하몰딩다이(100)(101)내의 성형 공간부내로 수지물을 사출하는 실린더(6)를 장착해야 하는 등의 여러개의 실린더를 각각에 설치 작동시켜야 하므로 기기가 복잡하게 구성이 되고, 여러개의 실린더를 작동시키므로 필요 이상의 동력을 소비해야 하는 비경제적인 문제점이 있었다.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 사출기의 하부몰딩다이가 고정되는 이송베이스 및 수지물을 상하몰딩다이의 성형공간부에 사출하는 작동을 하나의 실린더로서 구동되도록 실린더를 구성하므로서 팩키지성형체를 성형하는 상하몰딩다이의 접면에 대해 균일한 압력을 부여할 수 있고 또한, 기기의 부피 및 구조를 간소화할 수 있는 반도체 팩키지 몰딩용 사출기의 다단실린더를 제공함에 있는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안의 특징은 실린더내의 하부지지판 고정축에 피스톤 및 피스톤로드가 상하섭동되도록 설치하고, 피스톤로드 내부로 제2피스톤 및 작동봉이 설치되어 상하섭동 되도록 구성한 것에 있다.
이하 본 고안의 바람직한 실시예의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
관체(30)의 내부로 피스톤로드(40)가 연결된 피스톤(45)이 상하지지판(10)(20)의 유체유입구(11)(21)에 유입되는 작동유체에 의해 상하섭동 되도록 구성된 실린더(15)에 있어서, 하부지지판(20) 중앙으로 유입공(61)이 형성된 고정축(60)을 고정설치하여 피스톤로드(40)의 제2피스톤(55) 및 이에 연결고정된 작동봉(50)의 내부 삽입공(51)으로 삽입 설치한 것으로, 상기와 같은 구성의 본 고안 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
도면중 미설명부호 12, 22, 72는 볼트, 61, 71은 2차 유입구, 51a는 토출공이다.
먼저 제2도는 본 고안의 구조를 상세히 도시한 단면도로서, 관체(30)의 상하로 볼트(12)(22)에 의해 유입구(11)(21)가 구비된 상하지지판(10)(20)이 고정 설치되고 상기 하부지지판(20) 중앙으로는 고정축(60)이 상기 관체(30) 내부로 상하섭동되도록 설치된 피스톤(45) 및 이에 연결된 피스톤로드(40)의 내부로 관통되게 고정설치된다.
한편, 상기 고정축(60)은 유입공(61a)이 형성되어 제2차 유입구(61)가 형성된다.
피스톤로드(40)의 내부로는 제2차 피스톤(55) 및 이에 연결고정된 작동봉(50)이 설치되어 작동봉(50)의 내부 삽입공(51)으로 전술한 고정축(60)이 삽입 설치되고 상부로는 이송베이스(20)가 (도면에 미도시) 장착고정되는 플랜지(70)가 볼트(72)로서 고정설치된다.
상기 플랜지(70) 측면으로는 제2차 유입구(71)이 형성된다.
전술한 바와 같은 본 고안의 작동순서를 순차적으로 설명하면, 제3도 (a)(b)(c)에 도시한 바와 같이 먼저, 이송베이스(2)가 장착되는 플랜지(70)를 상하로 구동시키기 위해서는 하부지지판(20)의 측부로 형성된 유입구(21)에 작동 유체를 일정압으로 가하여 유입시키게 되고, 피스톤(45) 및 이에 연결고정된 피스톤로드(40)가 상승하게 되어 플랜지(70)가 상승하게 되고, 상기 플랜지(70)를 하강시키기 위해서는 측부에 형성된 유입구(11)에 작동유체를 일정압으로 유입, 피스톤(45)이 하강함에 따라 이에 연결고정된 플랜지(70)가 하강하여 하부몰딩다이(101)가 장착된 이송베이스(2)가 하강하게 된다.
또한, 제2피스톤(55)에 연결고정된 작동봉(50)을 상하로, 구동시키기 위해서는 작동봉(50) 내부의 삽입공(51)에 삽입설치된 고정봉(10)의 제2유입구(61)로 작동유체를 유입시키게 되어 제2피스톤(55)의 하부의 토출공(51a)로 작동유체를 제2피스톤(55) 저부 공간부로 유입시켜 제2피스톤(55)과 작동봉(50)을 상부로 밀어 올리게 된다.
한편, 상기 피스톤(45)과 제2피스톤(55)은 별도의 작동유체 압력발생장치에 의해 작동되게 함으로서, 피스톤(45)의 승하강 작동에 의한 플랜지(70)의 작동과 제2피스톤(55)의 승하강 작동에 의한 작동봉(50)의 작동을 별도로 수행할 수도 있다.
이상에서와 같이 본 고안은 통상의 실린더 피스톤로도(40)의 내부로 별도의 제2피스톤(55) 및 이에 연결된 작동봉(50)을 작동하게 실린더를 구성함으로서 반도체 팩키지(102)를 성형하는 사출기의 구조를 종래 사출기의 하부몰딩다이(101)를 승하강 작동시키 이송베이스(2) 구동용 실린더(5)와 상하몰딩다당이(100)(101)내의 성형공간부에 수지물을 사출하는 실린더(60)에 의해 발생되는 기기의 불필요한 동력의 손실과 부품의 증가 요인을 방지할수 있고, 또한 하부몰딩다이(10)의 상부몰딩다이(100)에 대한 압력분포 하나의 실린더(150)로서 균일하게 제어할 수 있는 유용한 고안이다.

Claims (1)

  1. 관체(30)의 내부로 피스톤로드(40)가 연결된 피스톤(45)이 상하지지판(10)(20)의 유체유입구(11)(21)에 유입되는 작동유체에 의해 상하섭동 되도록 구성된 실린더(15)에 있어서, 하부지지판(20) 중앙으로 유입공(61a)이 형성된 고정축(60)을 고정설치하여 피스톤로드(40)의 내부로 상하 섭동되도록 설치된 제2피스톤(55) 및 이에 연결고정된 작동봉(50)의 내부 삽입공(51)으로 삽입 설치한 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지 몰딩용 사출기의 다단실린더.
KR2019930005414U 1993-04-07 1993-04-07 반도체 팩키지 몰디용 사출기의 다단실린더 KR960004351Y1 (ko)

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