JPS59100394A - 伝熱装置 - Google Patents
伝熱装置Info
- Publication number
- JPS59100394A JPS59100394A JP20924782A JP20924782A JPS59100394A JP S59100394 A JPS59100394 A JP S59100394A JP 20924782 A JP20924782 A JP 20924782A JP 20924782 A JP20924782 A JP 20924782A JP S59100394 A JPS59100394 A JP S59100394A
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- JP
- Japan
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- heat
- temperature
- cast
- low
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、・クイプ内に密封された作動流体の循環によ
υ熱を伝えるヒートパイプを用いた伝熱装置に関するも
のである。
υ熱を伝えるヒートパイプを用いた伝熱装置に関するも
のである。
ヒーＦ ／、ｏイブは密封された容器、例えば銅、アル
ミニウム、鉄、ステンレス等の７６イブの内壁に、金網
、焼結合金、フェルトなどのライ、り（多孔質材料）を
内張すし、ノクイグ内を一度真空排気した復水、フロン
、アンモニアなどの作動流体を少量充填したものである
。このヒートパイプは一端を加熱するとウィック中に浸
み込んでいる作動流体が蒸発し、この蒸気は他端とのわ
ずがな蒸気圧差によシ他端へ向って流動し、この他端で
冷却されて凝縮して液化し、ウィックの毛細管作用によ
り高温の蒸発部分へ戻るように循環する。このように作
動流体の蒸発・凝縮という相変化を伴う循環により、熱
が伝えられるものである。
ミニウム、鉄、ステンレス等の７６イブの内壁に、金網
、焼結合金、フェルトなどのライ、り（多孔質材料）を
内張すし、ノクイグ内を一度真空排気した復水、フロン
、アンモニアなどの作動流体を少量充填したものである
。このヒートパイプは一端を加熱するとウィック中に浸
み込んでいる作動流体が蒸発し、この蒸気は他端とのわ
ずがな蒸気圧差によシ他端へ向って流動し、この他端で
冷却されて凝縮して液化し、ウィックの毛細管作用によ
り高温の蒸発部分へ戻るように循環する。このように作
動流体の蒸発・凝縮という相変化を伴う循環により、熱
が伝えられるものである。
従来はこのヒートパイプを何らかの装置に適用する場合
は、すでに完成したヒート・ｑイブの吸熱部（蒸発部）
あるいは放熱部（凝縮部）に種々の形状のフィンを取付
けたりして伝熱面積を増やしていた。しかしこの方法で
はフィンの収容空間が犬きくなシ、装置全体の小型化、
高密度実装化にも限度があった４、また・ξイブとフィ
ンとの接合が緩んだりした場合には熱伝達が悪くなり冷
却性能が悪化したシすることもあった。
は、すでに完成したヒート・ｑイブの吸熱部（蒸発部）
あるいは放熱部（凝縮部）に種々の形状のフィンを取付
けたりして伝熱面積を増やしていた。しかしこの方法で
はフィンの収容空間が犬きくなシ、装置全体の小型化、
高密度実装化にも限度があった４、また・ξイブとフィ
ンとの接合が緩んだりした場合には熱伝達が悪くなり冷
却性能が悪化したシすることもあった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、装
置全体の小型化、高密度実装化に適し、またフィンなど
との接合に緩みが生じたシするおそれがない伝熱装置を
提供することを目的とする。
置全体の小型化、高密度実装化に適し、またフィンなど
との接合に緩みが生じたシするおそれがない伝熱装置を
提供することを目的とする。
本発明はこの目的を達成するため、ヒート・ぐイグを用
いた伝熱装置において、パイプの開口端を残してこのパ
イプ０を高温部材および低温部材の少なくとも一方に鋳
ぐるみ、前記開口端よシ作動流体を充填し密封したもの
である。以下図面に基づき、本発明の詳細な説明する。
いた伝熱装置において、パイプの開口端を残してこのパ
イプ０を高温部材および低温部材の少なくとも一方に鋳
ぐるみ、前記開口端よシ作動流体を充填し密封したもの
である。以下図面に基づき、本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の原理を示す図である。この図で符号１
０は・ぐイブであり、このパイン０１０の内面には予め
ウィックが装着されている。このパイプ１０の一端は開
口している。このｉＰεイブ１０閉じた端部は高温部材
１４に鋳ぐる捷れ、壕だ開口側の端部は開口１６付近を
残して低温部材１８に鋳ぐるまれている。この結果両部
材１４．１８間に断熱部２０が形成される。高温部材１
４には、例えば電気抵抗体、半導体集積回路、その他の
発熱する部品を実装した発熱部材２２が固定されている
。低温部材１８としては、例えば装置の鋳造したり゛−
ス自身を利用するのが好ましい。
０は・ぐイブであり、このパイン０１０の内面には予め
ウィックが装着されている。このパイプ１０の一端は開
口している。このｉＰεイブ１０閉じた端部は高温部材
１４に鋳ぐる捷れ、壕だ開口側の端部は開口１６付近を
残して低温部材１８に鋳ぐるまれている。この結果両部
材１４．１８間に断熱部２０が形成される。高温部材１
４には、例えば電気抵抗体、半導体集積回路、その他の
発熱する部品を実装した発熱部材２２が固定されている
。低温部材１８としては、例えば装置の鋳造したり゛−
ス自身を利用するのが好ましい。
このようにパイプ］Ｏを高 低温部材１４．１８に鋳ぐ
るんだ後、バイア’ＩＯを開口１６から一度真空排気し
、このパイプブ１０に作動流体を少量充填する。そして
開口１６に栓２４を溶着したり、或いは開口１６を嵌め
たりするととにより閉じ、パイン’１０を密封１する。
るんだ後、バイア’ＩＯを開口１６から一度真空排気し
、このパイプブ１０に作動流体を少量充填する。そして
開口１６に栓２４を溶着したり、或いは開口１６を嵌め
たりするととにより閉じ、パイン’１０を密封１する。
発熱部材２２の熱は高温部材１４からパイプ１０の吸熱
部に入り、作動流体を蒸発させる。この蒸気は低温部材
１８に鋳ぐるまれだ・ぐイｆ１０の放熱部において凝縮
し液化する。そしてこの液はウィックにより吸熱部へ戻
り、以上の相変化を伴なう循環を繰り返えず。低温部材
１８を装置のケース自身で形成すれば、広い空気接触面
積を確保でき、寸だケース外壁に冷却フィンなどを一体
に鋳造しておけばその面積は一層拡大する。
部に入り、作動流体を蒸発させる。この蒸気は低温部材
１８に鋳ぐるまれだ・ぐイｆ１０の放熱部において凝縮
し液化する。そしてこの液はウィックにより吸熱部へ戻
り、以上の相変化を伴なう循環を繰り返えず。低温部材
１８を装置のケース自身で形成すれば、広い空気接触面
積を確保でき、寸だケース外壁に冷却フィンなどを一体
に鋳造しておけばその面積は一層拡大する。
第２［ン］は第］実施例の斜視図であり、ケースの基台
；３０内にパイプ１０を鋳ぐるみ、高温部材１４と低温
部材１８との間に空隙３２を形成している。
；３０内にパイプ１０を鋳ぐるみ、高温部材１４と低温
部材１８との間に空隙３２を形成している。
空隙３２は断熱部２０としての作用を持つ。−１だ・ぐ
イブ１０は発熱部材２２を固定する位置付近で折曲され
、伝熱面積の増大が図られている。
イブ１０は発熱部材２２を固定する位置付近で折曲され
、伝熱面積の増大が図られている。
第３図は第２実施例の一部破断した斜視図であり、この
実施例は鋳造ケース３６の外壁を低温部材１８として利
用したものである。なおこの場合発熱部材２２を固着し
た高温部材１４の周囲において、ケース３６の肉厚を小
さくして熱抵抗を大きくし断熱部とすることができる。
実施例は鋳造ケース３６の外壁を低温部材１８として利
用したものである。なおこの場合発熱部材２２を固着し
た高温部材１４の周囲において、ケース３６の肉厚を小
さくして熱抵抗を大きくし断熱部とすることができる。
寸たヒートパイプ内部での飽和蒸気の圧力は温度でき贅
るので、局部的に温度がＦがるとその部分により多くの
蒸気が凝縮する。このためヒートパイ、ノ°は軸方向に
ほぼ均一な温度になるという特性を持つ。従って断熱部
を省いても高温部材１４の熱を効率良く外壁へ伝えるこ
とは可能である。
るので、局部的に温度がＦがるとその部分により多くの
蒸気が凝縮する。このためヒートパイ、ノ°は軸方向に
ほぼ均一な温度になるという特性を持つ。従って断熱部
を省いても高温部材１４の熱を効率良く外壁へ伝えるこ
とは可能である。
第４図は第３実施例の一部破断した斜視図であり、フ０
ラスチック成型用金型３８に適用したものである８、・
セイノ°１０の一端（放熱部）は低温部材１８としての
冷却水通路４０内を貫通し、金型３８の型となる凹部４
２付近が高温部材１４となっている。
ラスチック成型用金型３８に適用したものである８、・
セイノ°１０の一端（放熱部）は低温部材１８としての
冷却水通路４０内を貫通し、金型３８の型となる凹部４
２付近が高温部材１４となっている。
第５図は第４実施例の斜視図てあり、パイプＩＯＡを、
その吸熱部および放熱部で熊手状に分岐させ、中央付近
の集合部分を左右から挾むようにケースの基台；３０に
空隙３２．３２を形成し、ここを断熱部２０としたもの
である。
その吸熱部および放熱部で熊手状に分岐させ、中央付近
の集合部分を左右から挾むようにケースの基台；３０に
空隙３２．３２を形成し、ここを断熱部２０としたもの
である。
この実施例によれば・ぐイブ１０Ａの１つの開口端を基
台３０から突出させ、この１つの開口から作動流体を充
填し密封することにより複数本の・ぞイブ０１０を鋳ぐ
るんだのと同様の伝熱能力を得ることができ、作動流体
の充填・密封作業が非常に簡単になる。
台３０から突出させ、この１つの開口から作動流体を充
填し密封することにより複数本の・ぞイブ０１０を鋳ぐ
るんだのと同様の伝熱能力を得ることができ、作動流体
の充填・密封作業が非常に簡単になる。
第６図は第５実施例の斜視図であり、クーースの基台３
０の高温部材１４および低温部材１８の間を往復するよ
うに・ぐイノ０１０をノグサ°グに鋳ぐるんだものであ
る。この実施例は、ヒ−］・パイプが局部的低温部て蒸
気が凝縮し軸方向に温度が均等化するというＡｉｌ記の
特性を利用したもので、１本の・εイブ１０により、前
記第１〜３，５図の実施例と同様の効果を得るようにし
だ。
０の高温部材１４および低温部材１８の間を往復するよ
うに・ぐイノ０１０をノグサ°グに鋳ぐるんだものであ
る。この実施例は、ヒ−］・パイプが局部的低温部て蒸
気が凝縮し軸方向に温度が均等化するというＡｉｌ記の
特性を利用したもので、１本の・εイブ１０により、前
記第１〜３，５図の実施例と同様の効果を得るようにし
だ。
第７図は第６実施例の断面図、第８図はその■■線断面
図である。この実施例はＤＩＰ型ＩＣを実装した鋳物ケ
ース３６Ａを低温部材１８としたものである。これらの
図で４４はケース３６Ａ内にケース３ ’６ Ａと一体
に形成したＩＣ取付台座であシ、この台座４４と外壁の
内部には・ξイブ１０が外壁内で立」二がるように鋳ぐ
る１れている。この外壁の外面には多数の冷却用フィン
４６がケース３６Ａと一体に形成されている。４８は台
座４４の上面に熱伝導性材料５０により接着されたＤＩ
Ｐ型ＩＣである。また５２はフ０リント基板であって、
台座４４を囲むように切欠き部５４が形成されている。
図である。この実施例はＤＩＰ型ＩＣを実装した鋳物ケ
ース３６Ａを低温部材１８としたものである。これらの
図で４４はケース３６Ａ内にケース３ ’６ Ａと一体
に形成したＩＣ取付台座であシ、この台座４４と外壁の
内部には・ξイブ１０が外壁内で立」二がるように鋳ぐ
る１れている。この外壁の外面には多数の冷却用フィン
４６がケース３６Ａと一体に形成されている。４８は台
座４４の上面に熱伝導性材料５０により接着されたＤＩ
Ｐ型ＩＣである。また５２はフ０リント基板であって、
台座４４を囲むように切欠き部５４が形成されている。
このプリント基板５２は絶縁性スに一部（図示せず）を
介してケース３６Ａの内面に固定されている。前記ｆｃ
４８の端子５６はこのフ０リント基板５２に接続されて
いる。
介してケース３６Ａの内面に固定されている。前記ｆｃ
４８の端子５６はこのフ０リント基板５２に接続されて
いる。
この実施例によれば台座４４が高温部材１４に、またケ
ースの壁が低温部材１８となる。また作動流体の蒸気が
凝縮するバイア’ＩＯの放熱部は台座４４内の吸熱部よ
りも高い位置にあるので、放熱部の凝縮した作動流体は
ウィックの毛細管作用だけでなく重力も利用して能率良
く吸熱部へ還流する６、またこの実施例によれば、■Ｃ
等の発熱体を含む電子装置をケース内に密封し、水分の
多い雰囲気内に置くことも”］能になる。
ースの壁が低温部材１８となる。また作動流体の蒸気が
凝縮するバイア’ＩＯの放熱部は台座４４内の吸熱部よ
りも高い位置にあるので、放熱部の凝縮した作動流体は
ウィックの毛細管作用だけでなく重力も利用して能率良
く吸熱部へ還流する６、またこの実施例によれば、■Ｃ
等の発熱体を含む電子装置をケース内に密封し、水分の
多い雰囲気内に置くことも”］能になる。
第９図は第７実施例の側断面図、第１０図はその一部を
省いた平面図である。との実施例は４ツイクルエンノン
のンリンダベ、ド５８にツクイブ１０ Ｂ。
省いた平面図である。との実施例は４ツイクルエンノン
のンリンダベ、ド５８にツクイブ１０ Ｂ。
１０ｃを鋳込み、排気通路６０を通る排気の熱を吸気通
路６２側へ伝え、排気弁６４付近を冷却すると同時に吸
気弁６６付近を加熱する。これにより、吸気通路６２内
壁に付着する燃料（壁面流）の気化を促進し、燃焼を改
善することができる。。
路６２側へ伝え、排気弁６４付近を冷却すると同時に吸
気弁６６付近を加熱する。これにより、吸気通路６２内
壁に付着する燃料（壁面流）の気化を促進し、燃焼を改
善することができる。。
またシリンダへ、ド５８の温度分布が均一化されるため
、このへ、ド５８の熱歪みが少なくなる。
、このへ、ド５８の熱歪みが少なくなる。
このため、この熱歪みによる材料の疲労が少なくなり、
エン／゛ンの耐久性が向上する。
エン／゛ンの耐久性が向上する。
なをこれら第９，１０図において６８はゾリンダホ゛ア
゛−１７０はピストン、７２は点火栓である。。
゛−１７０はピストン、７２は点火栓である。。
この実施例をさらに発展させ、例えば／リンダボ゛デー
に・ぐイブ０を適宜鋳ぐるむことにより、シリンダボデ
ーの熱的不均衡を除去するようにすれば、エンノン全体
の熱歪みを除去できることも明らかである。
に・ぐイブ０を適宜鋳ぐるむことにより、シリンダボデ
ーの熱的不均衡を除去するようにすれば、エンノン全体
の熱歪みを除去できることも明らかである。
第１１図は第８実施例の断面図であり、この実施例は玉
軸受に本発明を適用したものである。、この図で７４は
回転軸、７６はこの回転軸に固定されたインナレース、
７８は固定部材（図示せず）に固定されたアウタレース
、８ｏはこれら両レース７６．７８間に挾持されプこ玉
である。両レース７６．７８にはノブザブに折曲された
・ぐイブＩＯＤ、１０ Ｅの一側の折曲部が鋳ぐる１れ
、伸側の折曲部が空気中に突出し７ている。第１２図は
、この構造を示すためのアウタレース７８の一部の斜睨
図である。この実施例てはバイア’ＩＯＤ、ＩＯＥのレ
ース７６．７８内の部分が吸熱部となり、レース７６．
７８自身が高温部ｆ４１４となる。′ｉ、た、レース７
６．７８から空気中へ突出し５た部分が放熱部となる３
、パイ７６１０Ｄ、１０Ｅｆ’ｊ、し２７６゜７８内て
玉８２を囲むように僅かに軸７・１の半径方向タ１側へ
湾曲している３、このため、放熱部で凝縮した液は遠心
力を利用して吸熱部へ良好に戻る１、本発明は、以」−
のようにパイプをその開目端を残して高温部材および低
温部材の少なくとも一方に鋳ぐるみ、この・ぐイノの開
口端からかイノ°内をや放熱フィンをパイプに別途固定
することなく、の小型化、高密度実装化が可能になる。
軸受に本発明を適用したものである。、この図で７４は
回転軸、７６はこの回転軸に固定されたインナレース、
７８は固定部材（図示せず）に固定されたアウタレース
、８ｏはこれら両レース７６．７８間に挾持されプこ玉
である。両レース７６．７８にはノブザブに折曲された
・ぐイブＩＯＤ、１０ Ｅの一側の折曲部が鋳ぐる１れ
、伸側の折曲部が空気中に突出し７ている。第１２図は
、この構造を示すためのアウタレース７８の一部の斜睨
図である。この実施例てはバイア’ＩＯＤ、ＩＯＥのレ
ース７６．７８内の部分が吸熱部となり、レース７６．
７８自身が高温部ｆ４１４となる。′ｉ、た、レース７
６．７８から空気中へ突出し５た部分が放熱部となる３
、パイ７６１０Ｄ、１０Ｅｆ’ｊ、し２７６゜７８内て
玉８２を囲むように僅かに軸７・１の半径方向タ１側へ
湾曲している３、このため、放熱部で凝縮した液は遠心
力を利用して吸熱部へ良好に戻る１、本発明は、以」−
のようにパイプをその開目端を残して高温部材および低
温部材の少なくとも一方に鋳ぐるみ、この・ぐイノの開
口端からかイノ°内をや放熱フィンをパイプに別途固定
することなく、の小型化、高密度実装化が可能になる。
また・ぞイン０は高・低温部材に鋳ぐるまれでいるので
、この接合部の熱伝達も良好で、常に高い伝熱能力を得
ることかで１１
、この接合部の熱伝達も良好で、常に高い伝熱能力を得
ることかで１１
第１（図（ｉイ・発明の原理図、第２ ＋ Ｊ 、４
＋ ５ ＋６［メｊＪｒｔ、−Ｃすしそれ第１．２．３
，４．５実施例の斜視１イト、第７，８図と第９．１０
図はそれぞれ第６゜７実施例の断面図、また第１１．１
２図Ｕ第８実施例の断面図上アウタレースの一部の斜視
図である１−１ １０、１０Ａ〜１０Ｅ・・・・ぐイブ、１４・・高温部
材、Ｊ６・開１］、］８・・・低温部材。 第５図 席６図 ％ｒ７ 図 銘δ図 第９図 第１０図 ０Ｃ 不１１ 図 策１７図 手糸売有１ｊ正−占 （自発） 昭和５８年１２月１δ日 特許庁長官 若杉和夫 殿 ■、事件の表示 昭和５７年特許願第２０９２４７号 ２ 発明の名称 伝熱製鎖 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 株式会社エム・シー・エル 代表者 佐 々 来信 義 ４、代理人 住 所 〒１０５東京都港区西新橋１丁目６番２１号大
和銀行虎ノ門ヒル （電話５９１−７５５８）出瞭０審
査請求と同時 ６ 、 ？１ｔｉ１Ｆにより増加する発明の数
０７、補ｌｌ：の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面８、補正の内容 （１）明細書第４頁第９行 「繰り返えす」とあるのを「繰返す」と補正する。 （２）同書第８頁第１３行 「なを」とあるのを「なお」と補正する。 （３）同書第９頁第１５行 「玉８２」とあるのを「玉８０」と補正する。 （４）図…ｊの第４図 別紙の通り行帰「２２」を「４２」に朱書補正する。 （以１−）
＋ ５ ＋６［メｊＪｒｔ、−Ｃすしそれ第１．２．３
，４．５実施例の斜視１イト、第７，８図と第９．１０
図はそれぞれ第６゜７実施例の断面図、また第１１．１
２図Ｕ第８実施例の断面図上アウタレースの一部の斜視
図である１−１ １０、１０Ａ〜１０Ｅ・・・・ぐイブ、１４・・高温部
材、Ｊ６・開１］、］８・・・低温部材。 第５図 席６図 ％ｒ７ 図 銘δ図 第９図 第１０図 ０Ｃ 不１１ 図 策１７図 手糸売有１ｊ正−占 （自発） 昭和５８年１２月１δ日 特許庁長官 若杉和夫 殿 ■、事件の表示 昭和５７年特許願第２０９２４７号 ２ 発明の名称 伝熱製鎖 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 株式会社エム・シー・エル 代表者 佐 々 来信 義 ４、代理人 住 所 〒１０５東京都港区西新橋１丁目６番２１号大
和銀行虎ノ門ヒル （電話５９１−７５５８）出瞭０審
査請求と同時 ６ 、 ？１ｔｉ１Ｆにより増加する発明の数
０７、補ｌｌ：の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄及び図面８、補正の内容 （１）明細書第４頁第９行 「繰り返えす」とあるのを「繰返す」と補正する。 （２）同書第８頁第１３行 「なを」とあるのを「なお」と補正する。 （３）同書第９頁第１５行 「玉８２」とあるのを「玉８０」と補正する。 （４）図…ｊの第４図 別紙の通り行帰「２２」を「４２」に朱書補正する。 （以１−）
Claims (1)
- ヒート・ぐイブを用いた伝熱装置において、パイプの開
口端を残してこのパイプを高温部材および低温部材の少
なくとも一方に鋳ぐるみ、前記開口端よシ作動流体を充
填し密封したことを特徴とする伝熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20924782A JPS59100394A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 伝熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20924782A JPS59100394A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 伝熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59100394A true JPS59100394A (ja) | 1984-06-09 |
Family
ID=16569791
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20924782A Pending JPS59100394A (ja) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | 伝熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59100394A (ja) |
Cited By (4)
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|---|---|---|---|---|
| JP2001215093A (ja) * | 2000-02-02 | 2001-08-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層式熱交換器およびその製造方法 |
| US6374905B1 (en) | 1997-06-30 | 2002-04-23 | Sun Microsystems, Inc. | Scalable and modular heat sink-heat pipe cooling system |
| US6938679B1 (en) * | 1998-09-15 | 2005-09-06 | The Boeing Company | Heat transport apparatus |
| JP2006511787A (ja) * | 2002-11-01 | 2006-04-06 | クーリギー インコーポレイテッド | チャネル式平板フィン熱交換システム、装置及び方法 |
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-
1982
- 1982-12-01 JP JP20924782A patent/JPS59100394A/ja active Pending
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