JPS5895682A - 表面に金属メツキを施した焼物の製造方法 - Google Patents
表面に金属メツキを施した焼物の製造方法Info
- Publication number
- JPS5895682A JPS5895682A JP19102081A JP19102081A JPS5895682A JP S5895682 A JPS5895682 A JP S5895682A JP 19102081 A JP19102081 A JP 19102081A JP 19102081 A JP19102081 A JP 19102081A JP S5895682 A JPS5895682 A JP S5895682A
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- Japan
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- pottery
- plating
- metal
- unglazed
- plated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、表面に金属メッキを施した焼物の製造方法
に関り、その目的は焼物の表面に金属を付着させて、金
属特有の重量感を持つ焼物を製造する方法を提供せんと
することにある。そしてこの発明の要旨は、素焼等の焼
物の表面を洗滌後、焼物の表層に含有される金属イオン
の活性化を計るため活性化処理を施し、その後焼物の表
面に金属を付着させる九めの電導性附与処理を施した後
、金属をメッキ処理して付着させることにより上記目的
の達成をなさんとする。
に関り、その目的は焼物の表面に金属を付着させて、金
属特有の重量感を持つ焼物を製造する方法を提供せんと
することにある。そしてこの発明の要旨は、素焼等の焼
物の表面を洗滌後、焼物の表層に含有される金属イオン
の活性化を計るため活性化処理を施し、その後焼物の表
面に金属を付着させる九めの電導性附与処理を施した後
、金属をメッキ処理して付着させることにより上記目的
の達成をなさんとする。
従来、焼物の表面に金属メッキな施したものはあったが
、その製作上の金属メッキ方法は以下のような方法によ
ってい良、即ち、焼物の表面に電導性塗料、又は接着剤
を含有させたペースト状のカーボンを塗付し、乾燥させ
、電導性を与えた後。
、その製作上の金属メッキ方法は以下のような方法によ
ってい良、即ち、焼物の表面に電導性塗料、又は接着剤
を含有させたペースト状のカーボンを塗付し、乾燥させ
、電導性を与えた後。
電気メッキする方法と、別の方法として焼物の表面に機
械的、又は化学的にエツチングをなした後。
械的、又は化学的にエツチングをなした後。
塩化第一スズ液に浸漬する等して電導性附与処理をし、
その後メッキ液に浸漬してメッキするメッキ工程からな
る方法があった。前者の方法によれば、電導性塗料、又
はペーストにより、焼物表面が完全に覆われる為、焼物
の持つ本来の美感（砂目、ヘラ跡等）が失われてしまう
欠点があった。
その後メッキ液に浸漬してメッキするメッキ工程からな
る方法があった。前者の方法によれば、電導性塗料、又
はペーストにより、焼物表面が完全に覆われる為、焼物
の持つ本来の美感（砂目、ヘラ跡等）が失われてしまう
欠点があった。
一方、後者の方法による場合は、エツチングという時間
のかかる作業工程が必要であ夛、エッチング工程な省略
した場合には焼物表面との密着性が悪く、メッキ層に十
分な厚みが得られず、後に電気メッキを追加しても不良
率が高くなるという欠点があった。
のかかる作業工程が必要であ夛、エッチング工程な省略
した場合には焼物表面との密着性が悪く、メッキ層に十
分な厚みが得られず、後に電気メッキを追加しても不良
率が高くなるという欠点があった。
本発明は上記技術的課題の解決を図り、もって前述した
目的達成のための技術的手段を提供せんとするものであ
る。
目的達成のための技術的手段を提供せんとするものであ
る。
以下、本発明の一実施例を詳述する。
この実施例は例えば所定形状に成形した素焼のタイμの
表面に金属鋼を付着させ、ヨーロッパの王室間の壁用タ
イルを得る製造方法であって、前記素焼タイル祉次の各
工程により処理される。
表面に金属鋼を付着させ、ヨーロッパの王室間の壁用タ
イルを得る製造方法であって、前記素焼タイル祉次の各
工程により処理される。
まず、゛素焼タイルを洗滌液、本例ではたとえば。
中性の合成洗剤液に浸漬し素焼タイμの表面を良く洗滌
し、とくに表面に付着した脂肪分を除去する（洗滌工程
）、なお、洗滌した素焼タイμは適宜手段によシよく乾
燥させる。次に、素焼タイルを水酸化ナトリウム（温度
約３Ｏｆｌ／ｌ、）とシアリン酸（温度約Ｊ Ｏｆｉｌ
）の混合液に浸漬（約Ｓ分間程度）し、素焼タイ〜の
表層に含有されている金属イオンの活性化を計る（活性
化工程）、（素焼タイμは焼結されているので表層に含
有する金属はムＩｓ Ｏｓ 、１＠ｇｏｓ等の酸化金属
であり、これらを還元させると同時に、タイル表面に付
着している陽イオンを分散させ、表面の陽イオン交換容
量を増大させる。）その後′素焼タイルを水洗し、素焼
タイ〜の裏面に７ツクスを塗布する一次に素焼タイｐを
、塩化第一スズ液（温度約ｌｓｆ／ｌ） と塩化バー
フジ９ム液（濃度約ＱコＳりとの混合液に浸漬しく約３
分間）素焼タイ〜の表面にスズとパラジウムを付着させ
る。（電導性附与工程）この場合浸漬時間は長い方がよ
い、特別な場合には素焼タイルの表面にワックスを塗布
しｈｖｈで、浸漬し素焼タイ〃全面にスズとパラジウム
を付着させる。又、電導性附与行程に使用される混合液
中に少量のキャタライザー（ＯａＯ，ＭｆＯ１８ｉ０２
等の少なくともｌり以上）を混合することにより、素焼
タイμに含有する金属分とスズ等（後にメッキされる鋼
、ニッケル等も含む）の金属との密着性が良くなる。
し、とくに表面に付着した脂肪分を除去する（洗滌工程
）、なお、洗滌した素焼タイμは適宜手段によシよく乾
燥させる。次に、素焼タイルを水酸化ナトリウム（温度
約３Ｏｆｌ／ｌ、）とシアリン酸（温度約Ｊ Ｏｆｉｌ
）の混合液に浸漬（約Ｓ分間程度）し、素焼タイ〜の
表層に含有されている金属イオンの活性化を計る（活性
化工程）、（素焼タイμは焼結されているので表層に含
有する金属はムＩｓ Ｏｓ 、１＠ｇｏｓ等の酸化金属
であり、これらを還元させると同時に、タイル表面に付
着している陽イオンを分散させ、表面の陽イオン交換容
量を増大させる。）その後′素焼タイルを水洗し、素焼
タイ〜の裏面に７ツクスを塗布する一次に素焼タイｐを
、塩化第一スズ液（温度約ｌｓｆ／ｌ） と塩化バー
フジ９ム液（濃度約ＱコＳりとの混合液に浸漬しく約３
分間）素焼タイ〜の表面にスズとパラジウムを付着させ
る。（電導性附与工程）この場合浸漬時間は長い方がよ
い、特別な場合には素焼タイルの表面にワックスを塗布
しｈｖｈで、浸漬し素焼タイ〃全面にスズとパラジウム
を付着させる。又、電導性附与行程に使用される混合液
中に少量のキャタライザー（ＯａＯ，ＭｆＯ１８ｉ０２
等の少なくともｌり以上）を混合することにより、素焼
タイμに含有する金属分とスズ等（後にメッキされる鋼
、ニッケル等も含む）の金属との密着性が良くなる。
次に素焼タイμを静かに水槽内で水洗した後、化学メッ
キ液に浸漬して金属鋼な付着させる。
キ液に浸漬して金属鋼な付着させる。
すなわち、上記した第１表の組成の各薬剤を水に溶かし
て調整した化学メッキ液中に素焼タイμを浸漬して、素
焼タイμの表面に金属鋼をメッキする（化学メッキ工程
）。
て調整した化学メッキ液中に素焼タイμを浸漬して、素
焼タイμの表面に金属鋼をメッキする（化学メッキ工程
）。
その後、金属鋼を付着させた素焼タイμは水槽に入れて
水洗した後、さらに電気メツ８キするため、下記第２表
に示す組成の薬剤を水に溶かして調整したメッキ液が入
ったメッキ槽へ移す。
水洗した後、さらに電気メツ８キするため、下記第２表
に示す組成の薬剤を水に溶かして調整したメッキ液が入
ったメッキ槽へ移す。
なお、電気メツキ槽には直流電源の陽極に接続された陽
極板が設けられていて、メッキ槽付近には前記直流電源
の陰極に接続された導線が配線されている。この導線に
化学メッキ九珊された素焼タイルが結ばれてメッキ液中
に吊るされ所定時間通電される。かくして、メッキ槽か
ら取り出されたタイルを水洗し、裏面のワックスを除去
すれば、表面に鋼メッキが付着された素焼タイルが得ら
れる。
極板が設けられていて、メッキ槽付近には前記直流電源
の陰極に接続された導線が配線されている。この導線に
化学メッキ九珊された素焼タイルが結ばれてメッキ液中
に吊るされ所定時間通電される。かくして、メッキ槽か
ら取り出されたタイルを水洗し、裏面のワックスを除去
すれば、表面に鋼メッキが付着された素焼タイルが得ら
れる。
本例においては素焼タイルの表面全体に銅メッキを施し
たが、ワックスを表面にも部分的に塗付すれば１部分的
に表面に銅メッキを施したタイルがｓｂｔする。・・又
、この場合部分的に塗付されたワックスを除夫後、銅メ
ツキ部分にワックスを塗付し、ニッケルメッキすれば、
鋼とニッケルメッキによる模様タイルを得ることができ
る。
たが、ワックスを表面にも部分的に塗付すれば１部分的
に表面に銅メッキを施したタイルがｓｂｔする。・・又
、この場合部分的に塗付されたワックスを除夫後、銅メ
ツキ部分にワックスを塗付し、ニッケルメッキすれば、
鋼とニッケルメッキによる模様タイルを得ることができ
る。
尚、鋼、ニッケルの他、これらに代えてコバμト、クロ
ーム等のメッキとしてもよく、本例では化学メッキと電
気メッキの画処理を行なったが、メッキ処理は化学メッ
キか、電気メッキのいずれか一方のみとしてもよ−０ 以上説明したように本発明は、所定形状に成形した素焼
等の焼物を洗滌処理した後、水酸化メトリウム、シアリ
ン酸の混合液に浸漬する等の焼物の表層に含有される金
属イオンの活性化処理を行なめ、その後、塩化第−スズ
、塩化バッジラムの混合液に浸漬する等の電導性附与処
理をし、その後メッキ液に浸漬するメッキ処理によって
焼物の表面に金属メッキを施す方法であるため、素焼等
の焼物の表面に金属を強固に付着せしめることができ、
金属特有の重量感を持つ焼物を得ることができる。
ーム等のメッキとしてもよく、本例では化学メッキと電
気メッキの画処理を行なったが、メッキ処理は化学メッ
キか、電気メッキのいずれか一方のみとしてもよ−０ 以上説明したように本発明は、所定形状に成形した素焼
等の焼物を洗滌処理した後、水酸化メトリウム、シアリ
ン酸の混合液に浸漬する等の焼物の表層に含有される金
属イオンの活性化処理を行なめ、その後、塩化第−スズ
、塩化バッジラムの混合液に浸漬する等の電導性附与処
理をし、その後メッキ液に浸漬するメッキ処理によって
焼物の表面に金属メッキを施す方法であるため、素焼等
の焼物の表面に金属を強固に付着せしめることができ、
金属特有の重量感を持つ焼物を得ることができる。
特許出願人 小笠原 金蔵
Claims (1)
- 所定形状に成形した素焼等の焼物を水酸化ナトリウム、
シアリン酸の混合液に浸漬する等の焼物の表層に含有さ
れる金属イオンの活性化工程と、この活性化処理した焼
物を、塩化第−スズ、塩化バッジラムの混合液に浸漬す
る等の電導性附与処理工程と、との電導性附与処理した
焼物をメッキ液に浸漬して金属メッキするメッキ工程と
からなることを特徴とする表面に金属メッキを施した焼
物の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19102081A JPS5895682A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 表面に金属メツキを施した焼物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19102081A JPS5895682A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 表面に金属メツキを施した焼物の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895682A true JPS5895682A (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=16267545
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19102081A Pending JPS5895682A (ja) | 1981-11-28 | 1981-11-28 | 表面に金属メツキを施した焼物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895682A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270888A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 松下電工株式会社 | セラミツク配線基板の製法 |
| JPS61271894A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-02 | 松下電工株式会社 | セラミツクプリント配線用基板の製法 |
| JPH03287965A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-18 | Nippon Renga Seizo Kk | 表面に金属めっきを施したセラミック建材 |
-
1981
- 1981-11-28 JP JP19102081A patent/JPS5895682A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61270888A (ja) * | 1985-05-25 | 1986-12-01 | 松下電工株式会社 | セラミツク配線基板の製法 |
| JPH0533556B2 (ja) * | 1985-05-25 | 1993-05-19 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPS61271894A (ja) * | 1985-05-27 | 1986-12-02 | 松下電工株式会社 | セラミツクプリント配線用基板の製法 |
| JPH03287965A (ja) * | 1990-04-03 | 1991-12-18 | Nippon Renga Seizo Kk | 表面に金属めっきを施したセラミック建材 |
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