JPH01301882A - 不導電性物体の金属メッキ法 - Google Patents
不導電性物体の金属メッキ法Info
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- JPH01301882A JPH01301882A JP13236288A JP13236288A JPH01301882A JP H01301882 A JPH01301882 A JP H01301882A JP 13236288 A JP13236288 A JP 13236288A JP 13236288 A JP13236288 A JP 13236288A JP H01301882 A JPH01301882 A JP H01301882A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この発明は、石膏、木製品、石、象牙、琥珀、陶磁器、
合成樹脂、紙等の不導電性物体に金属メッキを施す方法
に関する。
合成樹脂、紙等の不導電性物体に金属メッキを施す方法
に関する。
(従来の技術)
従来、石膏、木製品、石、象牙、琥珀、陶磁器、合成樹
脂、紙等の不導電性物体に金属メッキを施すことは一般
的には不可能とされている。
脂、紙等の不導電性物体に金属メッキを施すことは一般
的には不可能とされている。
僅かに合成樹脂のある種のものについては金属メッキを
施す技術が提案されているが不導電性物体全てについて
、−船釣に適用可能なメッキ法は存在しておらない。
施す技術が提案されているが不導電性物体全てについて
、−船釣に適用可能なメッキ法は存在しておらない。
合成樹脂、特にアクリロニトリル−ブタンジエン−スチ
レン共重合樹脂(ABS樹脂)に関しては、硫酸若しく
はクロム酸で化学的にエツチングしてブタンジエン粒子
を優先的に酸化溶解し凹痕を作って、樹脂表面を化学的
に粗化した後、化学メッキを施して樹脂表面を導電化さ
せて金属を電気メッキする方法が実用化されているが、
かかるメッキ法は工程数が多くなり、しかも硫酸やクロ
ム酸を使用するため公害を惹起するおそれがある。
レン共重合樹脂(ABS樹脂)に関しては、硫酸若しく
はクロム酸で化学的にエツチングしてブタンジエン粒子
を優先的に酸化溶解し凹痕を作って、樹脂表面を化学的
に粗化した後、化学メッキを施して樹脂表面を導電化さ
せて金属を電気メッキする方法が実用化されているが、
かかるメッキ法は工程数が多くなり、しかも硫酸やクロ
ム酸を使用するため公害を惹起するおそれがある。
又、いずれにしても、かかるメッキ法は特定の素材にし
か適用することが出来ず、不導電性物体全般に互って一
般的に用いることは出来なかった。
か適用することが出来ず、不導電性物体全般に互って一
般的に用いることは出来なかった。
(発明が解決しようとする問題点)
この発明は、はとんど全ての不導電性物体に対して一般
的に適用することの可能な金属メッキ法を提供せんとす
るものであり、不導電性の素材の表面を導電性塗料で塗
布して導電性化し、電気メッキを施そうとするものであ
る。
的に適用することの可能な金属メッキ法を提供せんとす
るものであり、不導電性の素材の表面を導電性塗料で塗
布して導電性化し、電気メッキを施そうとするものであ
る。
(問題点を解決するための手段)
上記問題点を解決するために、この発明が採った手段は
、不導電性物体を洗浄した後、導電性塗料を塗布、乾燥
し、その後所望の金属メッキと電気メッキ手段により施
ずことを特徴とする。
、不導電性物体を洗浄した後、導電性塗料を塗布、乾燥
し、その後所望の金属メッキと電気メッキ手段により施
ずことを特徴とする。
(作 用)
不導電性素材の表面に導電性塗料を塗布して導電化しで
あるので、銅、銀、ニッケル、金等の所望の金属を容易
に電気メッキすることが出来る。
あるので、銅、銀、ニッケル、金等の所望の金属を容易
に電気メッキすることが出来る。
素材が石膏、木、陶器、紙等のように吸水性がある場合
には、電解メッキを行う関係上洗浄液、メッキ液等の水
分が浸透して正常なメッキが不可能となる為、防水性樹
脂を含浸させて素材を防水化し、その後、導電性塗料を
塗布する。
には、電解メッキを行う関係上洗浄液、メッキ液等の水
分が浸透して正常なメッキが不可能となる為、防水性樹
脂を含浸させて素材を防水化し、その後、導電性塗料を
塗布する。
導電性塗料の導電率が金属と比較すると悪い為。
材料の表面積が広い場合には複数の接点を配して電気メ
ッキを行うことが望ましい、又、材料に凹凸部がある場
合、凹部の深い部分又は陰の部分等はメッキの付きが悪
くなる為、補助電極を用意する。
ッキを行うことが望ましい、又、材料に凹凸部がある場
合、凹部の深い部分又は陰の部分等はメッキの付きが悪
くなる為、補助電極を用意する。
(実施例)
この発明に従って、石膏、木製品、石、象牙、琥珀、陶
磁器、合成樹脂、紙及びその他のほとんど全ての不導電
性物体の表面に銅、銀、金、ニッケル等の所望の金属メ
ッキを施し得る方法が提供される。
磁器、合成樹脂、紙及びその他のほとんど全ての不導電
性物体の表面に銅、銀、金、ニッケル等の所望の金属メ
ッキを施し得る方法が提供される。
被加工材料である不導電性物体は、板、棒、線等の単純
な形状のものに限られず、塑像や装飾品、実用品、玩具
等任意の形状、物品に適用可能である。
な形状のものに限られず、塑像や装飾品、実用品、玩具
等任意の形状、物品に適用可能である。
被加工材料は表面に付着した油脂分やごみ、はこり等を
除去するために充分に洗浄した後、導電性塗料を塗布し
、被加工材料の表面に導電性の膜層を形成する。かくし
て、導電化された被加工材料に従来周知の電気メッキ法
を用いて所望の金属をメッキする。
除去するために充分に洗浄した後、導電性塗料を塗布し
、被加工材料の表面に導電性の膜層を形成する。かくし
て、導電化された被加工材料に従来周知の電気メッキ法
を用いて所望の金属をメッキする。
被加工材料が石膏、木、石、紙等の吸水性材料である場
合、洗浄液、メッキ液等の水分が浸透して正常なメッキ
が不可能となる為、防水性樹脂により防水処理加工を施
した後、導電性塗料をコーティングする。防水性樹脂と
しては例えばアクリル系樹脂が好適であるがこれに限ら
れるものではない。
合、洗浄液、メッキ液等の水分が浸透して正常なメッキ
が不可能となる為、防水性樹脂により防水処理加工を施
した後、導電性塗料をコーティングする。防水性樹脂と
しては例えばアクリル系樹脂が好適であるがこれに限ら
れるものではない。
導電性塗料は、電気製品の電磁波シールド材料として開
発されたものであり、樹脂塗料に銅、銀、ニッケル等の
導電性を混入してなる。
発されたものであり、樹脂塗料に銅、銀、ニッケル等の
導電性を混入してなる。
樹脂塗料としては、一般にアクリル系樹脂が多用されて
いるが、ウレタン系、エポキシ系樹脂を用いたものも提
供されている。導電体としては、銅若しくはニッケルの
粉体が一般的であるが、銀の粉体を混入したものもある
。導電性塗料の被加工材料への適用は、浸漬、刷子塗り
等の手段でも可能であるが、エアーガンを用いた塗布に
よれば均一な塗膜の形成が出来、最適である。
いるが、ウレタン系、エポキシ系樹脂を用いたものも提
供されている。導電体としては、銅若しくはニッケルの
粉体が一般的であるが、銀の粉体を混入したものもある
。導電性塗料の被加工材料への適用は、浸漬、刷子塗り
等の手段でも可能であるが、エアーガンを用いた塗布に
よれば均一な塗膜の形成が出来、最適である。
導電性塗料を塗布後乾燥させる。乾燥後、酸活性処理を
行い従来周知の電気メッキ法により、所望の金属を電気
メッキする。この場合において、導電性塗料は金属より
も導電性が悪く、電流の流れが不充分となるおそれがあ
るので、メッキ面積若しくは被加工物の形状等に応じて
複数のラック(電極)や補助電極を用いる。
行い従来周知の電気メッキ法により、所望の金属を電気
メッキする。この場合において、導電性塗料は金属より
も導電性が悪く、電流の流れが不充分となるおそれがあ
るので、メッキ面積若しくは被加工物の形状等に応じて
複数のラック(電極)や補助電極を用いる。
メッキ面積が3〜5Jz” (10cz2)以下ならば
ラックは単一で良いが、これより面積が広い場合には3
〜5 (/II2毎にラックを増加して、電流の流れを
良好にし、均一なメッキ層の形成を図るものとする。又
、形状が凹凸部を有する場合には、深い凹部や陰の部分
に表面電流が流れ難いので補助電極を用意する。導電性
塗料は金属の場合よりも流れ難いので、補助電極の使用
は重要な要素となる。
ラックは単一で良いが、これより面積が広い場合には3
〜5 (/II2毎にラックを増加して、電流の流れを
良好にし、均一なメッキ層の形成を図るものとする。又
、形状が凹凸部を有する場合には、深い凹部や陰の部分
に表面電流が流れ難いので補助電極を用意する。導電性
塗料は金属の場合よりも流れ難いので、補助電極の使用
は重要な要素となる。
次に、この発明を適用した具体例を以下に説明する。
具体例1は、象牙の印材に金メッキを施した例であり、
所要の長さより若干余分な長さを有する印材を充分に洗
浄した後、印材の外表面に導電性塗料を塗布し乾燥した
。導電性塗料には、日産化学工業株式会社製のアクリル
系樹脂に導電体として銅粉を混入したものを用いた。導
電性塗料の乾燥後、酸活性処理を行い、先ず銅メッキを
施して下地層を形成した。このとき、電気メッキ用の電
極であるラックは印材の先端部であって、後述する工程
において切除除去される部分にセットした。
所要の長さより若干余分な長さを有する印材を充分に洗
浄した後、印材の外表面に導電性塗料を塗布し乾燥した
。導電性塗料には、日産化学工業株式会社製のアクリル
系樹脂に導電体として銅粉を混入したものを用いた。導
電性塗料の乾燥後、酸活性処理を行い、先ず銅メッキを
施して下地層を形成した。このとき、電気メッキ用の電
極であるラックは印材の先端部であって、後述する工程
において切除除去される部分にセットした。
銅の下地層を形成した後、下地鋼層の上に更にニッケル
メッキを行い、ニッケルメッキ層の上に金メッキを施し
た。
メッキを行い、ニッケルメッキ層の上に金メッキを施し
た。
金メッキを施した後、前記ラックをセットした印材の先
端部を切り落として印材を所定の長さ寸法に設定する。
端部を切り落として印材を所定の長さ寸法に設定する。
印材の切断面は印面となるが、印面外周縁に切断によっ
て下地の銅及びニッケル並びに金のメッキ層が露出して
来るので、最後に1μ程度の金メッキを施して仕上げ、
銅及びニッケルを被覆する。このとき、適用されたラッ
ク部分には仕上げの金メッキが付着しないが、金メッキ
の上に金メッキを施しであると共に仕上金メッキ層がき
わめて薄いため見た目には分別出来ず、製品として同等
支障はない。
て下地の銅及びニッケル並びに金のメッキ層が露出して
来るので、最後に1μ程度の金メッキを施して仕上げ、
銅及びニッケルを被覆する。このとき、適用されたラッ
ク部分には仕上げの金メッキが付着しないが、金メッキ
の上に金メッキを施しであると共に仕上金メッキ層がき
わめて薄いため見た目には分別出来ず、製品として同等
支障はない。
次に具体例2は、象牙の外表面に金メッキの枠を形成し
て装身具とした例であり、所定の形状に形成された象牙
の素材を具体rIA1と同様に洗浄し、導電性塗料の塗
布、その乾燥、酸活性した後、銅メッキを施して下地層
を形成する。銅の下地層を形成した後、所望する枠形状
に対応して不要部分の下地層をタラインダー、リュウタ
ー、エツチング等の適宜の手段で除去する。尚、残され
た枠は素材の外表面を連続的に囲繞していることが必要
であり、もし枠が連続して囲繞していない場合には、素
材への銅メッキの付着力がない為、剥離し脱落するおそ
れがあるので好ましくない。
て装身具とした例であり、所定の形状に形成された象牙
の素材を具体rIA1と同様に洗浄し、導電性塗料の塗
布、その乾燥、酸活性した後、銅メッキを施して下地層
を形成する。銅の下地層を形成した後、所望する枠形状
に対応して不要部分の下地層をタラインダー、リュウタ
ー、エツチング等の適宜の手段で除去する。尚、残され
た枠は素材の外表面を連続的に囲繞していることが必要
であり、もし枠が連続して囲繞していない場合には、素
材への銅メッキの付着力がない為、剥離し脱落するおそ
れがあるので好ましくない。
次に残された枠形状の下地鋼層の上にニッケルメッキ及
び金メッキを順次施して仕上げる。得られた製品は、従
来の板金加工や溶接加工によって形成される枠とは異な
ったきわめて美麗で体裁の良い金メッキ枠を持った製品
であった。
び金メッキを順次施して仕上げる。得られた製品は、従
来の板金加工や溶接加工によって形成される枠とは異な
ったきわめて美麗で体裁の良い金メッキ枠を持った製品
であった。
(発明の効果)
この発明によれば、素材を選ぶことなくほとんど全ての
不導電性物体の表面に所要の金属電気メッキを施すこと
が出来るのである。
不導電性物体の表面に所要の金属電気メッキを施すこと
が出来るのである。
特許出願人 興栄工業株式会社
Claims (4)
- (1)不導電性物体を洗浄した後、導電性塗料を塗布、
乾燥し、その後所望の金属メッキを電気メッキ手段によ
り施すことを特徴とする不導電性物体の金属メッキ法。 - (2)吸水性を有する不導電性物体を洗浄した後、防水
性樹脂を含浸させて防水化し、その後導電性塗料を塗布
、乾燥し、所望の金属メッキを電気メッキ手段により施
すことを特徴とする不導電性物体の金属メッキ法。 - (3)不導電性物体を洗浄した後、導電性塗料を塗布、
乾燥し、複数の接点を配して所望の金属メッキを電気メ
ッキ手段により施すことを特徴とする不導電性物体の金
属メッキ法。 - (4)導電性塗料が、アクリル系樹脂に導電体として銅
粉を混入したものからなることを特徴とする特許請求の
範囲第1項乃至第3項の金属メッキ法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13236288A JPH01301882A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 不導電性物体の金属メッキ法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13236288A JPH01301882A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 不導電性物体の金属メッキ法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01301882A true JPH01301882A (ja) | 1989-12-06 |
Family
ID=15079593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13236288A Pending JPH01301882A (ja) | 1988-05-30 | 1988-05-30 | 不導電性物体の金属メッキ法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01301882A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20030024519A (ko) * | 2001-09-18 | 2003-03-26 | 한상운 | 비금속에 귀금속 도금방법 |
KR100487860B1 (ko) * | 2002-08-09 | 2005-05-03 | (주)호설암물산 | 도금 방법 |
JP2006518103A (ja) * | 2003-02-17 | 2006-08-03 | アルシメール・エス・アー | 表面被覆方法、及び該方法を使用するマイクロエレクトロニクス相互接続の作製、並びに集積回路 |
WO2013129030A1 (ja) * | 2012-02-27 | 2013-09-06 | ナガセケムテックス株式会社 | 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 |
CN103320011A (zh) * | 2013-06-17 | 2013-09-25 | 哈尔滨工业大学 | 一种碳纤维增强树脂基复合材料表面化学镀铜前处理所用涂料及工艺 |
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-
1988
- 1988-05-30 JP JP13236288A patent/JPH01301882A/ja active Pending
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