JPS5890725A - 気相成長装置用基板ホルダ− - Google Patents

気相成長装置用基板ホルダ−

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Publication number
JPS5890725A
JPS5890725A JP18832981A JP18832981A JPS5890725A JP S5890725 A JPS5890725 A JP S5890725A JP 18832981 A JP18832981 A JP 18832981A JP 18832981 A JP18832981 A JP 18832981A JP S5890725 A JPS5890725 A JP S5890725A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate holder
substrate
crystal
growth
vapor phase
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18832981A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Chifuku
地福 正幸
Masaru Ihara
賢 井原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP18832981A priority Critical patent/JPS5890725A/ja
Publication of JPS5890725A publication Critical patent/JPS5890725A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/458Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
    • C23C16/4582Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
    • C23C16/4583Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本托明は気相成長装置用基板ホルダーに係る。
本発明rim板結晶上にSi、Ge、 (raAs、 
GaP。
InAs 等θ午ns結晶や、5ift、 AtxOs
lMgO−140s等の杷−4J質の非晶質及び結晶を
気相成長させる釦1こ便用する基板ホルダー(基板結晶
を保持するための保持手段)に関する。従来の気相成長
装置では、第1凶に示したように、基板ホルダー1上に
基板結晶2忙保持し、そして目的の結晶材料を気相成長
させて込る。この気相成長の癲、結晶材料は基板表面上
のみならず基板ホルダーにも析出し、その析出量従って
析出の厚みは成長時間と共に増大する。この析出物は通
常多結晶又は非晶質で61.結晶粒の形状は様々であり
、そして表面積が非常に大きくて油性なものである。
こうした結晶材料の基板ホルダー上における析出は、次
のような気相成長に対する不都合を生じさせる。
1、結晶成長時に基板ホルダーから析出した結晶材料が
剥離して基板結晶や成長相中に混入し、異′に成長の核
となり、あるいはそれ自身がイレギエラーを成す。
2、  A板ホルダーに析出した結晶材料の′a面が活
性なので、成長終了後の基板結晶交j1#の大気接触に
よって水分、酸素等の有害物質を成層し、次の結晶成長
に悪影響を与える。
こうした基板ホルダー上の析出物の基板結晶への作用は
、一般的には基板結晶の周辺部において大きく、時にそ
の内部まで達し、いずれにせよ製品の歩留りを低下させ
る。
本!A明の目的はこうした従来技術における基板ホルダ
ーに伴う不都せを除去することにある。
そして、本発明に、基板ホルダー上の基板結晶株持碩域
のみを凸形の台座とすることによってこの目的を達成す
る。
すなわち、第2図のように、基板ホルダー1の基板結晶
保持領域のみが台座となって藝るので、先行する気相成
長によって析出した基板ホルダー上の結晶材料等に罰し
て層板結晶が遠く離れて位置するようになり、七の鯖釆
ヤの析出物による急岐4Iは基板結晶に及ばない。この
場合、本発明の特有の切米を発揮するためには、台座の
高さと基板結晶の4さとの和が少なくとも1m以上とす
ることが好ましい。
次に、基板結晶を基板ホルダー(台座)上に保持するに
当って、台座に凹部を形成して固定することが有利でる
る。凸部の形成は、基板結晶を起重した1合にi微結晶
表面が凹部の最上部よりも高い泣直になるようにし、又
凹部の突出部への結晶材料の析出が最少量に々るように
することが好ましい。さらic、83図に示したように
、基板ホルダーのうち台座部分のみを分離可能に形成す
ることがuJ能であり、これは操作上好ましhoなお、
基板ホルダーの材質としては、石英、カーボン、アルミ
ナ、窒化ボロン、モリブデン、タングステン等の高融点
、低蒸気圧の物質が好んで用いG)t′L−cへ勾以下
、例によって本発明を更vcI?p細に説明するっ例1 従来形の基板ボルダ−(第1図参照)を用いてMgO・
At1Os t−気相成長させた。第4図を#照すると
、三帯域抵抗加熱炉lOにお^て、基板ホルダー5lo
t 11 &c載装しりsi j&板m晶120基板L
I11Ifを900℃、MgC4区科13の温度を80
0℃、ムを試料14(2)4度を55C1Kp&定し、
ライン15jt)山を5ん蕩で、ライン16よQHlを
5θ毎そしてHClを5〜15に為で、 ライン17!
DHtを20θ毎そしテco、をloo〜5o。
cc/分でそれぞれ込っ九。
成長したMg O−140m表面に、 基板ホルダーか
らのアウトガス及び基板ホルダー上に析出した多結晶M
g0−At*Osによる汚染が砿祭された。汚染は?b
x長結晶のうらガス流上は惰では胸辺部かり内匈へ幻3
〜5■の暢、そして成長結晶の側方部は圧石とも約1〜
3閣の幅であった。基板ホルタ−を連続便用し友場合汚
染の幅はさらに拡大した。例えば、基板ホルダーに成長
した淘0−Altosをエツチングして除去することな
く同一の基板ホルダーを使用して気相成長を―シ返した
場合、4回の成長によって上fItillIFi約7〜
15■の幅そして一方部は約5〜lOWの輪の汚染がw
4察された。
例2 本発明による口座t−設けた基板ホルダー(第2凶及び
第り図#照)を用いて例1と同じ操作を繰り返した。−
回の気相成長においては、MgO・A40s成長表囲に
は殆ど汚染が見られず、連続便用による4回目の成長に
よっても上流側で約2〜3■の暢、側方部でfJ1〜2
■の汚染が戚察さtIfc友けでおったっ 汐113 上記2つの例ではいずれも肉眼で観察を行なつたが、さ
らに電子顕微鏡(SEM)で1I411L、、た。
その結果、結晶表面の異常成長は上記の肉眼での観察に
よる汚染幅よりも実際には大きく、しかも、肉眼−祭に
よる汚染幅が大きかったものはと一ノー内1141まで
異常が見られた。このことから、気相成長による製品の
歩留り向上を図るためには、こうした汚染の減少が極め
て重要であるとめえる。
例4 Slの気相成長において従来の基板ホルダーと本発明に
よる基板ホルダーとを比較した。従来の平板のペデスタ
ルで成長を線り返し行ない、ペデスタル上に成長したS
lが数μ肩以上となったり、ヒゲ結晶ができると、81
工ビ!中シヤルIi長表面に異常成長が多く見られた。
これに対し、本発明による台座形基板ホルダーを用いて
、これらの異常成長?!−減少させることが可能であっ
た。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来技術における基板ホルダー、第2図は本発
明に依る基板ホルダー、 第3図は本発明に依る基板ホルダーの別の態様、第4因
μ本発明の効果の確認に使用した気相成fk装置の概略
を示す。 1.11:  基板ホルダー、  2.12: 基板結
晶、13: MgC4、14:At、 15〜17: フィン、    18: 加熱抵抗。 軸針出願人 冨士通株式会社 丑計出−代理人 升理士胃木 朗 9t−理士西髄和之 弁理士 内 1)辛 男 弁理士 山 口 餡 之

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 l、基板ホルダー上の基板結晶保持領域のみを凸形の台
    座としたことを特徴とする気相成長ft1用基板ホルダ
    ー。 2、@配合座上VC着板結晶を保持するために凹部を設
    けた特許請求の範囲第1項記載の基板ホルダー。
JP18832981A 1981-11-26 1981-11-26 気相成長装置用基板ホルダ− Pending JPS5890725A (ja)

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JP18832981A JPS5890725A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 気相成長装置用基板ホルダ−

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JPS5890725A true JPS5890725A (ja) 1983-05-30

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JP18832981A Pending JPS5890725A (ja) 1981-11-26 1981-11-26 気相成長装置用基板ホルダ−

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5271171A (en) * 1975-12-10 1977-06-14 Matsushita Electronics Corp Production of epitaxial wafer
JPS52133884A (en) * 1976-05-06 1977-11-09 Hitachi Ltd Gas phase chemical reactor

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5271171A (en) * 1975-12-10 1977-06-14 Matsushita Electronics Corp Production of epitaxial wafer
JPS52133884A (en) * 1976-05-06 1977-11-09 Hitachi Ltd Gas phase chemical reactor

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