JPS5889833A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

Info

Publication number
JPS5889833A
JPS5889833A JP56188626A JP18862681A JPS5889833A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A JP 56188626 A JP56188626 A JP 56188626A JP 18862681 A JP18862681 A JP 18862681A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
tool
clamper
cut
bonding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP56188626A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS6256659B2 (OSRAM
Inventor
Takeshi Hasegawa
猛 長谷川
Mitsuru Kyohara
鏡原 満
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinkawa Ltd filed Critical Shinkawa Ltd
Priority to JP56188626A priority Critical patent/JPS5889833A/ja
Publication of JPS5889833A publication Critical patent/JPS5889833A/ja
Publication of JPS6256659B2 publication Critical patent/JPS6256659B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H10W72/0711
    • H10W72/07141
    • H10W72/075
    • H10W72/07521
    • H10W72/5363

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)
JP56188626A 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS5889833A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56188626A JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5889833A true JPS5889833A (ja) 1983-05-28
JPS6256659B2 JPS6256659B2 (OSRAM) 1987-11-26

Family

ID=16226976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56188626A Granted JPS5889833A (ja) 1981-11-25 1981-11-25 ワイヤボンデイング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5889833A (OSRAM)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6442830A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Marine Instr Co Ltd Wire bonding
JPH0244744A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
JPH0244743A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
WO2012157599A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
WO2014077026A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6442830A (en) * 1987-08-11 1989-02-15 Marine Instr Co Ltd Wire bonding
JPH0244744A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
JPH0244743A (ja) * 1988-08-05 1990-02-14 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法
WO2012157599A1 (ja) * 2011-05-17 2012-11-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
JP2012256861A (ja) * 2011-05-17 2012-12-27 Shinkawa Ltd ワイヤボンディング装置及びボンディング方法
TWI488243B (zh) * 2011-05-17 2015-06-11 新川股份有限公司 Threading device and joining method
US9337166B2 (en) 2011-05-17 2016-05-10 Shinkawa Ltd. Wire bonding apparatus and bonding method
WO2014077026A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
JP5700482B2 (ja) * 2012-11-16 2015-04-15 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法
US9793236B2 (en) 2012-11-16 2017-10-17 Shinkawa Ltd. Wire-bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6256659B2 (OSRAM) 1987-11-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3566156B2 (ja) ピン状ワイヤ等の形成方法
US5953624A (en) Bump forming method
JP3765778B2 (ja) ワイヤボンディング用キャピラリ及びこれを用いたワイヤボンディング方法
JP2001118873A (ja) ピン状ワイヤ等の形成方法
JPS61125062A (ja) ピン取付け方法およびピン取付け装置
US5981371A (en) Bump forming method
JPS5889833A (ja) ワイヤボンデイング方法
US5024367A (en) Wire bonding method
US5524811A (en) Wire bonding method
JP3455126B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH02273944A (ja) リード付き半導体素子の製造方法
US3393855A (en) Holder and sapphire capillary tip for thermal compression and ultrasonic bonding
JP2531434B2 (ja) ワイヤボンディング装置および方法
JPH05235002A (ja) バンプ形成方法
JP2978852B2 (ja) 半導体装置のワイヤボンディング接続方法
JP3381910B2 (ja) ワイヤボンディング装置
JP2976645B2 (ja) バンプ形成方法
JP2894344B1 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS61105850A (ja) ワイヤボンデイング方法
JP2000106381A (ja) 半導体装置の製造方法
JPH039525A (ja) バンプ形成方法及びその形成装置
JPS62264634A (ja) 圧着用キヤピラリ−チツプ
JP2574054B2 (ja) ワイヤボンダ及びワイヤボンディング方法
JPH07263477A (ja) 被覆ボンディング細線接合用キャピラリー
JPS58169916A (ja) ワイヤボンデイング方法