JPS5889833A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
- Publication number
- JPS5889833A JPS5889833A JP56188626A JP18862681A JPS5889833A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A JP 56188626 A JP56188626 A JP 56188626A JP 18862681 A JP18862681 A JP 18862681A JP S5889833 A JPS5889833 A JP S5889833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- tool
- clamper
- cut
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H10W72/0711—
-
- H10W72/07141—
-
- H10W72/075—
-
- H10W72/07521—
-
- H10W72/5363—
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188626A JPS5889833A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56188626A JPS5889833A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5889833A true JPS5889833A (ja) | 1983-05-28 |
| JPS6256659B2 JPS6256659B2 (OSRAM) | 1987-11-26 |
Family
ID=16226976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56188626A Granted JPS5889833A (ja) | 1981-11-25 | 1981-11-25 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5889833A (OSRAM) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442830A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Marine Instr Co Ltd | Wire bonding |
| JPH0244744A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0244743A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| WO2012157599A1 (ja) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 |
| WO2014077026A1 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-25 JP JP56188626A patent/JPS5889833A/ja active Granted
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6442830A (en) * | 1987-08-11 | 1989-02-15 | Marine Instr Co Ltd | Wire bonding |
| JPH0244744A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| JPH0244743A (ja) * | 1988-08-05 | 1990-02-14 | Marine Instr Co Ltd | ワイヤボンディング方法 |
| WO2012157599A1 (ja) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 |
| JP2012256861A (ja) * | 2011-05-17 | 2012-12-27 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置及びボンディング方法 |
| TWI488243B (zh) * | 2011-05-17 | 2015-06-11 | 新川股份有限公司 | Threading device and joining method |
| US9337166B2 (en) | 2011-05-17 | 2016-05-10 | Shinkawa Ltd. | Wire bonding apparatus and bonding method |
| WO2014077026A1 (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-22 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5700482B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2015-04-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法 |
| US9793236B2 (en) | 2012-11-16 | 2017-10-17 | Shinkawa Ltd. | Wire-bonding apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6256659B2 (OSRAM) | 1987-11-26 |
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