JPS5888198A - 液相成長方法 - Google Patents
液相成長方法Info
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- JPS5888198A JPS5888198A JP18657781A JP18657781A JPS5888198A JP S5888198 A JPS5888198 A JP S5888198A JP 18657781 A JP18657781 A JP 18657781A JP 18657781 A JP18657781 A JP 18657781A JP S5888198 A JPS5888198 A JP S5888198A
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- melt
- semiconductor
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Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 15
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/10—Controlling or regulating
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は液相成長方法に関する。
従来の液相成長方法では成長炉のi+tを上昇させ、半
導体結晶材料を十分に溶−させ、斯る溶融液の成長が絢
−に混合された後、炉を徐冷しながら溶融液を半導体基
板に接曽させ、斯る基板上に半導体結晶を成長させてい
た。
導体結晶材料を十分に溶−させ、斯る溶融液の成長が絢
−に混合された後、炉を徐冷しながら溶融液を半導体基
板に接曽させ、斯る基板上に半導体結晶を成長させてい
た。
この場合、溶融液中で自然対流は生じるが、斯る対流だ
けでは成分な拘−に混合させることは困難である。そこ
で成長炉の湿イを制御して人工的に対流制御を行なって
成分の均一化を計る方法が考えられるが、斯る方法では
0.1(以下の精賓が要求され非常にむずかしく、また
溶融液が多元材料からなる場合、m賀が会妙に変化する
ことにより成長した結晶のM成も変化するものもあり・
あまり好ましい方法ではない。
けでは成分な拘−に混合させることは困難である。そこ
で成長炉の湿イを制御して人工的に対流制御を行なって
成分の均一化を計る方法が考えられるが、斯る方法では
0.1(以下の精賓が要求され非常にむずかしく、また
溶融液が多元材料からなる場合、m賀が会妙に変化する
ことにより成長した結晶のM成も変化するものもあり・
あまり好ましい方法ではない。
−に従来方法では対流エネルギーが小なるためf#−I
iiI部C二酸化物等が沈殿堆積し易く、特にスライダ
式の成長方法では斬る沈殿物が基板表面に付着し基板溶
m液とのわれ性が侵<、良好な接合面が得られなかった
。
iiI部C二酸化物等が沈殿堆積し易く、特にスライダ
式の成長方法では斬る沈殿物が基板表面に付着し基板溶
m液とのわれ性が侵<、良好な接合面が得られなかった
。
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたもので以下実施
例につき本発明を説明する。
例につき本発明を説明する。
11図は本発明に用いる液相成長装置の一実施例を示し
、(1)は周囲に加熱ヒータ12)が配設された成Il
&炉、−3)は該成長炉内に配されたスライダ式の成長
ボートであり、該成長ボートは融II!溜(45)〜(
4d)を有した固定台lδ)と該固定台の各−film
(4a)〜(4diEflA付近において斯る融Ha(
4ex ) 〜(4d ) 1killaTルヨウt:
設4tうれた貫通孔に摺動自在に配されたスライダ(6
)とからなる@(7)は該スライダ上面に形成された1
&板保持部、(81は上記スライダ(6)を成長炉ii
l外より摺動させるための操作棒、(9)は上記成長炉
(1)に振動を与えるマルチバイブレータであり、斯る
マルチがイブレータは複数の異なるa波数の1gl城的
擾動撮動する複数の発振器からなる。また斬る発振器は
交流型#(9g)から出る交筐電圧を撮動子に印加して
sI械的な機動を生じる間知のものである。
、(1)は周囲に加熱ヒータ12)が配設された成Il
&炉、−3)は該成長炉内に配されたスライダ式の成長
ボートであり、該成長ボートは融II!溜(45)〜(
4d)を有した固定台lδ)と該固定台の各−film
(4a)〜(4diEflA付近において斯る融Ha(
4ex ) 〜(4d ) 1killaTルヨウt:
設4tうれた貫通孔に摺動自在に配されたスライダ(6
)とからなる@(7)は該スライダ上面に形成された1
&板保持部、(81は上記スライダ(6)を成長炉ii
l外より摺動させるための操作棒、(9)は上記成長炉
(1)に振動を与えるマルチバイブレータであり、斯る
マルチがイブレータは複数の異なるa波数の1gl城的
擾動撮動する複数の発振器からなる。また斬る発振器は
交流型#(9g)から出る交筐電圧を撮動子に印加して
sI械的な機動を生じる間知のものである。
斯る装置では、まず−液#(da)〜(4d)に所望の
半導体材料を収−すると共に基板保持部(7)に半導体
基板を載置する。尚このとき鴫液省(4ahc4 d)
と基板保持部(7)とは連通しないよう≦二位置する。
半導体材料を収−すると共に基板保持部(7)に半導体
基板を載置する。尚このとき鴫液省(4ahc4 d)
と基板保持部(7)とは連通しないよう≦二位置する。
この後、マルチバイブレータ+91を駆動すると共に加
熱ヒータ(2)によりL記材料を高温lII葎し、材料
が完全にメルト状替になった時点で溶m*を徐冷すると
共に操作棒(8)を操作して半導体基板を一次半導体材
料に接触させて所望の成長層を形成する。
熱ヒータ(2)によりL記材料を高温lII葎し、材料
が完全にメルト状替になった時点で溶m*を徐冷すると
共に操作棒(8)を操作して半導体基板を一次半導体材
料に接触させて所望の成長層を形成する。
このときのマルチバイブレータ(91の出力は、基の
板と溶融液と。接触前には溶@液が融液H(4・)〜(
4d)より溢れない桿闇に大きくシ、接触後には基板及
び成長層の結晶性が損なわれない大きさとする。
4d)より溢れない桿闇に大きくシ、接触後には基板及
び成長層の結晶性が損なわれない大きさとする。
このように半導体材料の溶融中に振動を与えると溶融液
中に自然対流より大きなエネルギーを有した乱流が生じ
て成分の混合が短時間で良好となると共に酸化物等の沈
殿物が乱流により宕融液表面上に押し上げられるので基
板表面に断る沈殿物が付着することがなく、かつ接融時
にもわずかながら振動を与えているので′iI&板との
Oれが非常に良く、平坦で良好な接合面を得ることがで
きる。
中に自然対流より大きなエネルギーを有した乱流が生じ
て成分の混合が短時間で良好となると共に酸化物等の沈
殿物が乱流により宕融液表面上に押し上げられるので基
板表面に断る沈殿物が付着することがなく、かつ接融時
にもわずかながら振動を与えているので′iI&板との
Oれが非常に良く、平坦で良好な接合面を得ることがで
きる。
更に既述したように短時間で混合が良好に行えるので1
&板を高温に晒す時間が短くなり、基板の高温による劣
化を防ぐことができる。
&板を高温に晒す時間が短くなり、基板の高温による劣
化を防ぐことができる。
尚−h起振動はマルチパイブレータイ9)の個々の発振
器の@振鳴波数を異ならせ異なる1波数の複数の振動か
ら構成されることが好ましく、このよう感=なすとWI
融液中に定在波が立たず乱流となって混合を良好となす
。
器の@振鳴波数を異ならせ異なる1波数の複数の振動か
ら構成されることが好ましく、このよう感=なすとWI
融液中に定在波が立たず乱流となって混合を良好となす
。
次に′@1図1置を用いて第2図に不すメサストライプ
型半導体レーザを作製した。
型半導体レーザを作製した。
第2図において、αBは一主lが(100)であるN型
G a A J (ガリウム砒素)基@、υ〜−は該基
板の一主l1Dtに1次エビタキンヤル成長で積層され
た第1クラッド1.活性層、第2クラヅド層々びキャッ
プ層であり、斯る成長4@〜−は夫々ル型Ga 1−x
A l!zAz (ガリウムアルミ砒素)(0<J<1
)、R型Gat−yAl!yAi(0≦yくx)、P
型Ga 、−xAl:tAp及びP型GaAzからなる
。またt記成長層は成長後回の如くメナストライプ型に
エツチングされる。α・α7>は夫々キャップ層(1f
9表ml及び基板■裏lに形成されたt−ミック性の第
1.第211FMである。
G a A J (ガリウム砒素)基@、υ〜−は該基
板の一主l1Dtに1次エビタキンヤル成長で積層され
た第1クラッド1.活性層、第2クラヅド層々びキャッ
プ層であり、斯る成長4@〜−は夫々ル型Ga 1−x
A l!zAz (ガリウムアルミ砒素)(0<J<1
)、R型Gat−yAl!yAi(0≦yくx)、P
型Ga 、−xAl:tAp及びP型GaAzからなる
。またt記成長層は成長後回の如くメナストライプ型に
エツチングされる。α・α7>は夫々キャップ層(1f
9表ml及び基板■裏lに形成されたt−ミック性の第
1.第211FMである。
斯る成長層υ〜−の形成は、第1図簑置において基板保
持部160ニル型GaAs基板Iを載置する■ と共に融液溜(4α)〜(4d)に夫々下記表I:示す
材料を収納する。
持部160ニル型GaAs基板Iを載置する■ と共に融液溜(4α)〜(4d)に夫々下記表I:示す
材料を収納する。
以下余白
表1
この後、成長炉(1)の湿!を約800℃まで上昇させ
て上記各材料を熔融すると共&:マルチパイブレータ(
9)を駆動させてI#@液中に乱流を発生させる。この
ときマルチバイブレータ(9)からは膚波数が5KHz
、 6KHz、9にHz及びj5KHzでその出力が1
0rである機動を同時に発した。
て上記各材料を熔融すると共&:マルチパイブレータ(
9)を駆動させてI#@液中に乱流を発生させる。この
ときマルチバイブレータ(9)からは膚波数が5KHz
、 6KHz、9にHz及びj5KHzでその出力が1
0rである機動を同時に発した。
斯る代襲を上記材料が完全に溶融するまで続けその後上
記f#融液を徐冷すると共に基板aυをt記各溶融液と
接触させて成長層0〜語を形成する。
記f#融液を徐冷すると共に基板aυをt記各溶融液と
接触させて成長層0〜語を形成する。
このときマルチバイブレータ(9)の出力は約2Fとし
た。
た。
そ(7)後、IN 、第2電[Q*Q7)を形成し$2
図のレーザを完成した。
図のレーザを完成した。
83図において図中実線Aは斯るレーザの光出力−電流
特性を示し、また回図中額纏Bは上記レーザを溶融液に
撮動を与えない状Oで製造したときの光出力−電流特性
を示す。
特性を示し、また回図中額纏Bは上記レーザを溶融液に
撮動を与えない状Oで製造したときの光出力−電流特性
を示す。
183図から明らかな如く、本発明により得られ赴半導
体レーザの方がしきい値電流が非常に低くなっている。
体レーザの方がしきい値電流が非常に低くなっている。
つまり本発明の成長法では成長層の結晶性が優れている
ことを示す。
ことを示す。
尚本実施例ではスライダ式の成長ボートを用いる液相成
長に本発明を適用したが、傾斜ボート等の他の液相成長
簑置を使う成長方法に本発明を適用できることは言うま
でもない。
長に本発明を適用したが、傾斜ボート等の他の液相成長
簑置を使う成長方法に本発明を適用できることは言うま
でもない。
以上の説明から明らかな如く1本発明の液相成)
長方法を用いれば優れた結晶へ有した成長層を得ること
かできる。
かできる。
嬉1図は本発明に用いる液相成長警醒の一実施例を示す
断(2)図、第2図は本発明の成長方法により作成され
たメナストライプ型半導体レーザな示す断面図、85図
は第2図レーザの光出力−電流特性を示すグラフである
。 Qf)・・・n型GaAz (半導体> 11Evi。 第2図 1■ 第3図 γ晴、 (mA)
断(2)図、第2図は本発明の成長方法により作成され
たメナストライプ型半導体レーザな示す断面図、85図
は第2図レーザの光出力−電流特性を示すグラフである
。 Qf)・・・n型GaAz (半導体> 11Evi。 第2図 1■ 第3図 γ晴、 (mA)
Claims (1)
- (11半導体結晶材料を溶融し、該l#@液を半導体基
板に接触させて液相成長を行なう方法において、少なく
ともと紀廖@液に撮動を与えることを精微とする液相成
長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18657781A JPS5888198A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 液相成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18657781A JPS5888198A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 液相成長方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5888198A true JPS5888198A (ja) | 1983-05-26 |
| JPH0240639B2 JPH0240639B2 (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=16190968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18657781A Granted JPS5888198A (ja) | 1981-11-19 | 1981-11-19 | 液相成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5888198A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283396A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-16 | Nec Corp | 化合物半導体結晶の成長方法 |
| JPH03162566A (ja) * | 1989-11-19 | 1991-07-12 | Ken Takahashi | 薄膜形成方法及び薄膜装置、素子、電子・磁気装置、情報記録再生装置並びに信号処理装置 |
| JPH11330509A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-30 | Honda Motor Co Ltd | Cbd成膜装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381487A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-18 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for liquid phase epitaxial growth |
-
1981
- 1981-11-19 JP JP18657781A patent/JPS5888198A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5381487A (en) * | 1976-12-27 | 1978-07-18 | Fujitsu Ltd | Method and apparatus for liquid phase epitaxial growth |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6283396A (ja) * | 1985-10-04 | 1987-04-16 | Nec Corp | 化合物半導体結晶の成長方法 |
| JPH03162566A (ja) * | 1989-11-19 | 1991-07-12 | Ken Takahashi | 薄膜形成方法及び薄膜装置、素子、電子・磁気装置、情報記録再生装置並びに信号処理装置 |
| JPH11330509A (ja) * | 1998-05-07 | 1999-11-30 | Honda Motor Co Ltd | Cbd成膜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0240639B2 (ja) | 1990-09-12 |
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