JPS5884488A - 印刷回路用銅張積層板 - Google Patents
印刷回路用銅張積層板Info
- Publication number
- JPS5884488A JPS5884488A JP18107281A JP18107281A JPS5884488A JP S5884488 A JPS5884488 A JP S5884488A JP 18107281 A JP18107281 A JP 18107281A JP 18107281 A JP18107281 A JP 18107281A JP S5884488 A JPS5884488 A JP S5884488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper foil
- base material
- epoxy resin
- rough surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、芳香族ア建ン類を硬化剤に用いる一１熱性
工、ボキシ樹脂基材と銅箔とを積儒してなる耐塩酸性銅
張積層板に−するものである。
工、ボキシ樹脂基材と銅箔とを積儒してなる耐塩酸性銅
張積層板に−するものである。
さて、ガラスエポキシ樹脂基材と銅箔とからの積層板の
特性は、Ｍ基材と使用する硬化剤との組合わせを変える
ととＫよシ各樟特性の積層板が得られることは周知であ
る。そして、耐熱性の贅求されない汎用材料の製造には
、硬化剤としてジシアン・シア建ド（Ｄ４０Ｙ）、硬化
促進剤としてはベンジル・ジメチルアｌ ）／ （！１
′ＤＭム）、溶剤としてメチルオキジドール、メチルセ
ロゾルプなどを配合したものが使われ。
特性は、Ｍ基材と使用する硬化剤との組合わせを変える
ととＫよシ各樟特性の積層板が得られることは周知であ
る。そして、耐熱性の贅求されない汎用材料の製造には
、硬化剤としてジシアン・シア建ド（Ｄ４０Ｙ）、硬化
促進剤としてはベンジル・ジメチルアｌ ）／ （！１
′ＤＭム）、溶剤としてメチルオキジドール、メチルセ
ロゾルプなどを配合したものが使われ。
一方、耐熱性積層板を得るＫは、へ四ゲｙを導入したハ
ロゲン化ビスフェニール系基材などが使われ、硬化剤と
してはメタ７エエレンジアζン（ＭＰＤ）、ジアミノ−
ジフェニルメタ２ （ＤＩ）Ｍ）、ジアミノ・ジフェニ
ル−スルファｙ（ＤＤ８）、 ５．５−ジク四ル・シア
建ノ書ジツエ二にメタンといった一連の芳香族系ア電ン
蒙が使われている。さて上記エポキシ樹脂基材に銅箔を
接着させた銅張積層板を印刷回路に使用するに当っては
、基材に対する銅箔０１！着性、牛田耐熱性、耐シアン
性、耐塩酸性などのｔｔｅａが景求される。
ロゲン化ビスフェニール系基材などが使われ、硬化剤と
してはメタ７エエレンジアζン（ＭＰＤ）、ジアミノ−
ジフェニルメタ２ （ＤＩ）Ｍ）、ジアミノ・ジフェニ
ル−スルファｙ（ＤＤ８）、 ５．５−ジク四ル・シア
建ノ書ジツエ二にメタンといった一連の芳香族系ア電ン
蒙が使われている。さて上記エポキシ樹脂基材に銅箔を
接着させた銅張積層板を印刷回路に使用するに当っては
、基材に対する銅箔０１！着性、牛田耐熱性、耐シアン
性、耐塩酸性などのｔｔｅａが景求される。
ところでエポキシ樹脂基材を用い耐熱性鋼！ｌ＆積層執
を製造するには、上記めように基材の硬化剤として芳香
族アミン類がしばしば使われているが、これらの硬化剤
を用いた積層板、の欠点は、その耐塩酸性が著しく劣る
ということである。
を製造するには、上記めように基材の硬化剤として芳香
族アミン類がしばしば使われているが、これらの硬化剤
を用いた積層板、の欠点は、その耐塩酸性が著しく劣る
ということである。
１例を示すと、ジシアン・ジアミドを硬化剤にベンジル
・ジメチルアミン、溶剤としてメチルセ四ソルブを用い
たガラスエポキシ樹脂基材と銅箔粗面とを積層させた汎
用鋼張積層板の耐塩酸性（回路中α９ｍｍの試片を試薬
塩酸：水＝１：１の中に常温で１時間浸漬後、そＣ剥離
強度を測定し、これを劣化率で表示したもの）は５−５
％であり、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材にシア建
ノφジフェニルスルフアンを硬化剤とし、三７．化ホウ
素モノエチルアさンを促遊剤に、メチルエチルケトンを
溶剤として得た銅張積層板に対し上記と同様圧して求め
た耐塩敵性は３０％またはそれ以上と大きいため１回路
を緻會として小型化する場合には、耐熱性エポキシ樹脂
基材の適用は、著しく制約されることＫなる。
・ジメチルアミン、溶剤としてメチルセ四ソルブを用い
たガラスエポキシ樹脂基材と銅箔粗面とを積層させた汎
用鋼張積層板の耐塩酸性（回路中α９ｍｍの試片を試薬
塩酸：水＝１：１の中に常温で１時間浸漬後、そＣ剥離
強度を測定し、これを劣化率で表示したもの）は５−５
％であり、また耐熱性臭素化エポキシ樹脂基材にシア建
ノφジフェニルスルフアンを硬化剤とし、三７．化ホウ
素モノエチルアさンを促遊剤に、メチルエチルケトンを
溶剤として得た銅張積層板に対し上記と同様圧して求め
た耐塩敵性は３０％またはそれ以上と大きいため１回路
を緻會として小型化する場合には、耐熱性エポキシ樹脂
基材の適用は、著しく制約されることＫなる。
こＯ発明は、芳香族アミン類を硬化剤とする耐熱性エポ
キシ樹脂基材と銅箔粗面または獣面に公知のクロメート
処理した銅箔とから耐塩酸性の良好な銅張積層板を提供
できるようなした４のである。
キシ樹脂基材と銅箔粗面または獣面に公知のクロメート
処理した銅箔とから耐塩酸性の良好な銅張積層板を提供
できるようなした４のである。
さて本発明者等は、すでに銅箔の粗面または公知のクロ
メート処理を施した該粗面を、一般式ＹＲ９１！、 （
ここに！は高分子物と反応する官能基、Ｒは！とケイ素
原子とを連結する鎖状または環状炭化水素を含む結合基
、Ｘはケイ素原子に結合する有機または無機の加水分解
性基を表わす、）で示される公知のシランカップリング
剤のいずれかの水溶液で処理後、これを樹脂基材と接着
させれば、銅箔と基材とを強固に接着できることを発明
し、特ｍ昭５５−１６２５６７号として出願しているが
、前記したように芳香族アミン麺を硬化剤とする耐熱性
エポキシ樹脂基材に１通常の粗化銅箔を接着させた場合
の銅張積層板の耐塩酸性の劣る原因は、或いはＶ基材と
銅箔との微漕力が劣るととに基因しているのではないか
と考え、予じめ銅箔粗面または公知のクロメート処理を
施した該粗面を、前記いずれかの公知のシラン力、プリ
ング剤で処理し、これを該基材とを接着させてみた。す
攻わち銅箔粗面または獣面に公知のり田メート処理を施
した銅箔を、各抛シランカ、プリング剤水溶液で処理し
、これを芳香族アミン類を硬化剤として用いる耐熱性エ
ポキシ樹脂基材と接着させて多数の銅！１１積層板試片
を作）、その耐塩酸性を測定してみた。その結果、予想
した通り、Ｔ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）−ｒ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリコシドオキシプロビル・メトキシ
シラン、β−（５，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、ビニル−トリス（β−メトキシ・
エトキシ）シランなどの公知のシランカップリング剤で
処理し九銅箔を使用すれば餉張棟層板自体の耐塩ｔｋ性
を融着に向上することを多数の実験によシ確認し得た１
本発明は上記実験に基いて、ここに完成をみえ４０であ
る。
メート処理を施した該粗面を、一般式ＹＲ９１！、 （
ここに！は高分子物と反応する官能基、Ｒは！とケイ素
原子とを連結する鎖状または環状炭化水素を含む結合基
、Ｘはケイ素原子に結合する有機または無機の加水分解
性基を表わす、）で示される公知のシランカップリング
剤のいずれかの水溶液で処理後、これを樹脂基材と接着
させれば、銅箔と基材とを強固に接着できることを発明
し、特ｍ昭５５−１６２５６７号として出願しているが
、前記したように芳香族アミン麺を硬化剤とする耐熱性
エポキシ樹脂基材に１通常の粗化銅箔を接着させた場合
の銅張積層板の耐塩酸性の劣る原因は、或いはＶ基材と
銅箔との微漕力が劣るととに基因しているのではないか
と考え、予じめ銅箔粗面または公知のクロメート処理を
施した該粗面を、前記いずれかの公知のシラン力、プリ
ング剤で処理し、これを該基材とを接着させてみた。す
攻わち銅箔粗面または獣面に公知のり田メート処理を施
した銅箔を、各抛シランカ、プリング剤水溶液で処理し
、これを芳香族アミン類を硬化剤として用いる耐熱性エ
ポキシ樹脂基材と接着させて多数の銅！１１積層板試片
を作）、その耐塩酸性を測定してみた。その結果、予想
した通り、Ｔ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−β−（アミノエチル）−ｒ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、γ−グリコシドオキシプロビル・メトキシ
シラン、β−（５，４エポキシシクロヘキシル）エチル
トリメトキシシラン、ビニル−トリス（β−メトキシ・
エトキシ）シランなどの公知のシランカップリング剤で
処理し九銅箔を使用すれば餉張棟層板自体の耐塩ｔｋ性
を融着に向上することを多数の実験によシ確認し得た１
本発明は上記実験に基いて、ここに完成をみえ４０であ
る。
さらに本発明の説明を続けると９本発明に使用するシラ
ンカップリング剤による処理は、＊箔粗面または公知の
クロメート処理を施した該粗面を、該薬剤の液中に浸漬
するか、ｔたはスプレー処理するか或いはローラーコー
ティングするなどの方法で薄膜を形成するだけでよく、
簡単なのは浸漬処理である。また本発明においては。
ンカップリング剤による処理は、＊箔粗面または公知の
クロメート処理を施した該粗面を、該薬剤の液中に浸漬
するか、ｔたはスプレー処理するか或いはローラーコー
ティングするなどの方法で薄膜を形成するだけでよく、
簡単なのは浸漬処理である。また本発明においては。
使用する薬品の濃度を限定する必要はなくｏ、ｏｌ−１
％の液を用い、室温で蝮時間処理抜、銅箔を乾燥させる
だけで良い、また耐熱性エポキシ軛脂基材の硬化剤とし
てはメタフェニレンジ７ンン。
％の液を用い、室温で蝮時間処理抜、銅箔を乾燥させる
だけで良い、また耐熱性エポキシ軛脂基材の硬化剤とし
てはメタフェニレンジ７ンン。
シア建ノ・ジフェニルメタン、ジアミノ・ジフェニル・
スルフアン、３，３−ジク四ルジア電ノ・ジフェニルメ
タンなどの公知の芳香族アミン類を使用するものに適用
することができる。
スルフアン、３，３−ジク四ルジア電ノ・ジフェニルメ
タンなどの公知の芳香族アミン類を使用するものに適用
することができる。
以下１本発明を実施例により、さらに具体的に＆明する
。
。
実施例
銅箔試料として、
（ム））製箔ロールから剥離した銅箔Ｏ＠伽を、公知の
硫＃銅浴で電解粗化した厚み５２μの銅箔。
硫＃銅浴で電解粗化した厚み５２μの銅箔。
（Ｂ）製箔ロールから剥離した銅箔の粗面に、公知の方
法でクロメート処理した厚み３２μの銅箔の２種類を使
用し、試料（ム）につ込てはＮ−β−（アミノエチル）
−１−アギノブ四ピル争トリメトキシすランの濃度ａ０
５％とａ１％の２種類の溶液を用い、また試料（Ｂ）ｉ
ｃ′）いては、ｒ−ア建ノプロビル・トリエトキシシラ
ンのα０５％と１ｌ１１％の溶液を用い。
法でクロメート処理した厚み３２μの銅箔の２種類を使
用し、試料（ム）につ込てはＮ−β−（アミノエチル）
−１−アギノブ四ピル争トリメトキシすランの濃度ａ０
５％とａ１％の２種類の溶液を用い、また試料（Ｂ）ｉ
ｃ′）いては、ｒ−ア建ノプロビル・トリエトキシシラ
ンのα０５％と１ｌ１１％の溶液を用い。
いずれの場合も、銅箔をその溶液中に＠温で１分間浸漬
し、引上げて一旦篤温で乾燥し、さらＫ １１（）−１
２０℃に保持した乾燥機を用い、３分間乾燥を行った。
し、引上げて一旦篤温で乾燥し、さらＫ １１（）−１
２０℃に保持した乾燥機を用い、３分間乾燥を行った。
つぎに、このように処理した各銅箔の粗面側を、硬化剤
として５，３−ジクロルアミノ・ジフェニルメタンを使
用するガラス・臭素化エポキシ樹脂基材と１ね１５５℃
、圧力１００１ＬＶ′ｃ ｗｒ”３０分間の成形条件を
採用して２５０ｍｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍ−の銅張積層板
を試作した。
として５，３−ジクロルアミノ・ジフェニルメタンを使
用するガラス・臭素化エポキシ樹脂基材と１ね１５５℃
、圧力１００１ＬＶ′ｃ ｗｒ”３０分間の成形条件を
採用して２５０ｍｍＸ２５０ｍｍＸ２ｍ−の銅張積層板
を試作した。
ついで骸積層叡の剥離強度、−塩酸性（回路中０．８！
！１！１１の銅張積層板試片を試薬塩ａｌ：水絽１：１
中ＫＩＫＫで１時間浸漬後の剥ＩＩｋ、ｗ度を求め。
！１！１１の銅張積層板試片を試薬塩ａｌ：水絽１：１
中ＫＩＫＫで１時間浸漬後の剥ＩＩｋ、ｗ度を求め。
これを劣化率で示したもの）および耐シアン劣化率（回
路中！Ｌ２ｍ！！＋の銅張積層板試片を、１０％のＩＯ
Ｎ水溶水溶液中込て７０℃で３０分間浸漬したものの剥
Ｉ１１度を求め、それを劣化率で示したものである。）
を求め、別にブランク箔からの試作鋼ｍ秋ノー板につい
ても上記と同様の試験を行ってみた。結果は下表に示す
通勤である。
路中！Ｌ２ｍ！！＋の銅張積層板試片を、１０％のＩＯ
Ｎ水溶水溶液中込て７０℃で３０分間浸漬したものの剥
Ｉ１１度を求め、それを劣化率で示したものである。）
を求め、別にブランク箔からの試作鋼ｍ秋ノー板につい
ても上記と同様の試験を行ってみた。結果は下表に示す
通勤である。
表から銅箔の粗面ｉ良はクロメート処理した該鋼箔粗面
を本発明のシランカップリング剤椿液で処理後、芳ｉｓ
ア々ｙ類を硬化剤に用いるガラスエポキシ樹脂基材と接
着した鋼張積層板は、その耐塩酸性に’）％／−ｈで優
れ九効果を示し。
を本発明のシランカップリング剤椿液で処理後、芳ｉｓ
ア々ｙ類を硬化剤に用いるガラスエポキシ樹脂基材と接
着した鋼張積層板は、その耐塩酸性に’）％／−ｈで優
れ九効果を示し。
この種耐熱性エポキシ樹脂基材の適用範囲を著しく拡げ
得ることは明白である。
得ることは明白である。
力お１表記しなかうたが１通常のガラス・エポキシ樹脂
基材に、シア電ノジ７工二ル・ヌルファンを硬化剤とし
て鋼箔粗面と接合しても。
基材に、シア電ノジ７工二ル・ヌルファンを硬化剤とし
て鋼箔粗面と接合しても。
鋼張積層板としての耐塩酸性を向上することを知や得た
。
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 芳香族アンン類を硬化剤に用いる耐熱性エポキシ樹脂基
材面に、予じめその粗面−１＋は公知のクロメート処理
し九し粗面に、一般式ＹＲ８１！。 （ここにＹは高分子物と反応する官能基、ＲはＹとケイ
素原子とを連結する鎖状またＦｉ環状の膨化水素を含む
結合基、まえＸはケイ素ν、子に結合する有機または無
機の加水分解性基を表わすものである。）で示される公
知のシラン力。 プリング剤の薄膜を形成させた銅箔層を設けたことを％
倣とする耐塩酸性銅張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107281A JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18107281A JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5884488A true JPS5884488A (ja) | 1983-05-20 |
| JPH0217950B2 JPH0217950B2 (ja) | 1990-04-24 |
Family
ID=16094305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18107281A Granted JPS5884488A (ja) | 1981-11-13 | 1981-11-13 | 印刷回路用銅張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5884488A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144339A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | 日立化成工業株式会社 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
| JPS6392090A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板の製造法 |
| JPH11262975A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP2008044377A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
-
1981
- 1981-11-13 JP JP18107281A patent/JPS5884488A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61144339A (ja) * | 1984-12-19 | 1986-07-02 | 日立化成工業株式会社 | 金属コアエポキシ樹脂銅張積層板の製造方法 |
| JPH0454577B2 (ja) * | 1984-12-19 | 1992-08-31 | Hitachi Chemical Co Ltd | |
| JPS6392090A (ja) * | 1986-10-06 | 1988-04-22 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層回路基板の製造法 |
| JPH11262975A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP4572423B2 (ja) * | 1998-03-17 | 2010-11-04 | 日立化成工業株式会社 | 銅張積層板の製造方法及びこれを用いたプリント配線板、多層プリント配線板 |
| JP2008044377A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-02-28 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
| JP2008111188A (ja) * | 2007-09-25 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板用の銅箔 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0217950B2 (ja) | 1990-04-24 |
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