JPS5878444A - 半導体類のパッケ−ジ成形方法 - Google Patents
半導体類のパッケ−ジ成形方法Info
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- JPS5878444A JPS5878444A JP18530182A JP18530182A JPS5878444A JP S5878444 A JPS5878444 A JP S5878444A JP 18530182 A JP18530182 A JP 18530182A JP 18530182 A JP18530182 A JP 18530182A JP S5878444 A JPS5878444 A JP S5878444A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 34
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 5
- 239000000088 plastic resin Substances 0.000 claims description 2
- 241000283690 Bos taurus Species 0.000 claims 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001133760 Acoelorraphe Species 0.000 description 1
- 240000008100 Brassica rapa Species 0.000 description 1
- 241000252233 Cyprinus carpio Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000122235 Junco hyemalis Species 0.000 description 1
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- GXCLVBGFBYZDAG-UHFFFAOYSA-N N-[2-(1H-indol-3-yl)ethyl]-N-methylprop-2-en-1-amine Chemical compound CN(CCC1=CNC2=C1C=CC=C2)CC=C GXCLVBGFBYZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000286209 Phasianidae Species 0.000 description 1
- 244000273256 Phragmites communis Species 0.000 description 1
- 241000861914 Plecoglossus altivelis Species 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 206010044565 Tremor Diseases 0.000 description 1
- 210000000579 abdominal fat Anatomy 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- KNUQMCFQGBKYPW-UHFFFAOYSA-N holamide Natural products O=C1C=CC2(C)C3CCC45CN(C(=O)NC)C(C)C5CCC4C3CCC2=C1 KNUQMCFQGBKYPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 235000011888 snacks Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明にダイオードやトランジスター（ｔＪような牛４
体隼子や、仁ＩＬら半導体υ集積１ｇ１Ｍ（以下牛潰体
−と椰子）（ｔＪ気密収納する為υパッケージ成形方法
、史Ｖｒ−絆しくａ牛導体類會鉄増したリードフレーム
金子め成形さＩした少くとも１個が半導体ｔｉ４會収納
するπめυ秘みｔＭする二ｇＩＡｖ熱可塑性樹脂板状成
形品（以）熱０Ｔ１１１性樹脂愼状体と椰子）にＬＱ挾
んた状態で一体密封化することを％歓とする熱町朧性樹
脂製リフラットパッケージ及びデエアルインラインバッ
クージ等Ｏ製＠に関するもυである。
体隼子や、仁ＩＬら半導体υ集積１ｇ１Ｍ（以下牛潰体
−と椰子）（ｔＪ気密収納する為υパッケージ成形方法
、史Ｖｒ−絆しくａ牛導体類會鉄増したリードフレーム
金子め成形さＩした少くとも１個が半導体ｔｉ４會収納
するπめυ秘みｔＭする二ｇＩＡｖ熱可塑性樹脂板状成
形品（以）熱０Ｔ１１１性樹脂愼状体と椰子）にＬＱ挾
んた状態で一体密封化することを％歓とする熱町朧性樹
脂製リフラットパッケージ及びデエアルインラインバッ
クージ等Ｏ製＠に関するもυである。
従来、千尋体類υパッケージ方式には金輌。
セラずプラス及びガラス等で気密シー４１行なうパッケ
ージ方式とプラスナックに１４１バツク一ジ方式とかあ
りチップ（ＩＪ保讃技術υ進法に、にるｇｉ幀性の同上
ＶＣＪ−Ｏｓ最近ａ謙価なグラスチックパッケージか玉
流となっているＣ 椀在実用に供ぜらｎているグラスチックパッケージにａ
その製造方式にＬＯいわゆるモールド法と注入法（ＬＪ
２柚類かめるＣ 中でも金属とＬＪｖＢ漕性、耐湿性、電気及び機械的特
性などｒｔ★ｆしたエポキシ側脂りトランス２アーモー
ルドｆｆｉ＆ｔ４ゐプラスチックパッケージが最も多く
用いらｆしている。
ージ方式とプラスナックに１４１バツク一ジ方式とかあ
りチップ（ＩＪ保讃技術υ進法に、にるｇｉ幀性の同上
ＶＣＪ−Ｏｓ最近ａ謙価なグラスチックパッケージか玉
流となっているＣ 椀在実用に供ぜらｎているグラスチックパッケージにａ
その製造方式にＬＯいわゆるモールド法と注入法（ＬＪ
２柚類かめるＣ 中でも金属とＬＪｖＢ漕性、耐湿性、電気及び機械的特
性などｒｔ★ｆしたエポキシ側脂りトランス２アーモー
ルドｆｆｉ＆ｔ４ゐプラスチックパッケージが最も多く
用いらｆしている。
ｃ＆Ｊモールド法０＃！１図に示す１うにタブ１よｇ４
４体１１１（ＬＩテップ２１に一金やアルミ等り金属＃
５にＬｖリード４ｖｃ結線した状態のリードフレーム５
１ｔＪ！！６及び■型７υ闇に挾み、図示ａしていない
かスプルー、ランナー、ケート金倉してトランスフ１−
敗形憎↓０敢形樹脂材料ｔキャビティ８に光項散形する
方法であ小０Ｃ（ＬＪ方法ＬＪｌｌ′点ａリード７ Ｌ
’ −Ａ（ｔＪＪＩミ（Ｕバラツキ、金ａ！加工ＬＪ＃
１度及び使用にともなう摩耗、寸法り狂い等にエリ、金
ルとリードフレーム闇に隙間が出来、こり部分及びそり
周辺にバリり出６礪甘か多いＣとであり、ｃＩＬらリー
ド上のバリａリードとソケットとＬＪ接接触小中早出づ
け作ｉｋυ紡けり原因となるため、除去作条か必要とな
＾ｇｐ＃υ欠点かめりた。
４体１１１（ＬＩテップ２１に一金やアルミ等り金属＃
５にＬｖリード４ｖｃ結線した状態のリードフレーム５
１ｔＪ！！６及び■型７υ闇に挾み、図示ａしていない
かスプルー、ランナー、ケート金倉してトランスフ１−
敗形憎↓０敢形樹脂材料ｔキャビティ８に光項散形する
方法であ小０Ｃ（ＬＪ方法ＬＪｌｌ′点ａリード７ Ｌ
’ −Ａ（ｔＪＪＩミ（Ｕバラツキ、金ａ！加工ＬＪ＃
１度及び使用にともなう摩耗、寸法り狂い等にエリ、金
ルとリードフレーム闇に隙間が出来、こり部分及びそり
周辺にバリり出６礪甘か多いＣとであり、ｃＩＬらリー
ド上のバリａリードとソケットとＬＪ接接触小中早出づ
け作ｉｋυ紡けり原因となるため、除去作条か必要とな
＾ｇｐ＃υ欠点かめりた。
Ｊ１！に、こり方法でｅｘａ脂に工ゐ封止取形申にチッ
プか底形樹脂材料と＃ＩＬ快嵌触することに工Ｏａ［、
＾圧り状態におかｎゐため、場合によってａ千尋体機能
υｇＭＭ性に影醤ｔ＆は丁といった欠点もありた。
プか底形樹脂材料と＃ＩＬ快嵌触することに工Ｏａ［、
＾圧り状態におかｎゐため、場合によってａ千尋体機能
υｇＭＭ性に影醤ｔ＆は丁といった欠点もありた。
ｃｔＪｚ’）なモールド法り欠点ｗｉ：＊艮するために
％開１ｉ！１５２−７７６６９（ＩＪ工うな方法が提案
さｎている。
％開１ｉ！１５２−７７６６９（ＩＪ工うな方法が提案
さｎている。
ＣＬＪ方ｆ、ｒ［２凶に示すごとく半導体類會袈看して
いないリードフレーム５を予め熱−Ｊ動性樹脂に五〇成
形し＊ｍ部９υあゐ溶膚用リプ１０υついたプラスチッ
クケース１１と紙部Ｖめるグラスチックケース１２＃Ｌ
Ｌ、０挾み超音波またに高周波に、！、り溶層一体化し
たυちグラスチックケース１１（７Ｊ窓部９を介して−
にａ示していないか千尋体−υチックを収納する方法で
あ６゜ しかし、こり万ｆＥＯ牛導体類υテップに、７ｙスｆ
ｙ ／ ケース１１ ＬＪ＠ｓ９ 、Ｃ、ｒ）組み込み
１次いで半導体類の回路とリードを金Ｗ４鯉にＬｏ結線
することか必要であゐが、グラスチックケース１１ｃＬ
Ｊ形状寸＠ＶｔＬってに、グラスチックケースが障害と
なって鮎剥作条に支障困難會きた丁場甘かあり、結ｌｌ
１Ｎに支障υない場合でも結細ｔｊｋにプラスチックケ
ース１１り窓部９を別υ飯状物もしくｒＥ樹脂状物によ
って気密シール１小工程が必要であるなどの間鵡に加え
て、嵌せせ体部かプラスチックケースとリード閣及び７
２ステツクケースと金状物、もしくに半導体類のチップ
と樹ＢＦＩ状１ｍ！１ｕ２個所となるため気密シールの
信頼性にも影響會及は丁などＶ欠点か６つｃＯ か＼る欠点を解消するためＩ／Ｃ−１第３図に示すｊ５
に予め成形さｒｔ＊少くとも１個か半導体類を収納Ｔ小
πめｃＬＪ窪みｔ壱する２個Ｖ熱町塑性樹脂板状体１５
．１５’ｒ（Ｌ、ｇ図示ａさｎていないか、千尋体ａｌ
ｌｔ＃ｃｗしたリードフレーム５？ｒ挾ん走状總で固定
台１４と超音波像動工具ホーン１５ｇ−Ｊ闇に挾み、次
いで超音波伽動を与えるこトｖｔＬＯ熱ｉ：ＪｉｉｉＩ
！ｓ＊Ｊｊｍ板状体１ ｓ、 １ｓ’ ト！Ｊ−ドフレ
ーム５（／Ｊ闇υ振動ｌＩ！擦にエリ化じた俗−倒ＭＩ
＃會す−ド２レームリリード間隙１６に流し込１！ぜる
こと工０なる半導体６＋（ＬＪパッケージ方法も提案さ
ｒｔている。
いないリードフレーム５を予め熱−Ｊ動性樹脂に五〇成
形し＊ｍ部９υあゐ溶膚用リプ１０υついたプラスチッ
クケース１１と紙部Ｖめるグラスチックケース１２＃Ｌ
Ｌ、０挾み超音波またに高周波に、！、り溶層一体化し
たυちグラスチックケース１１（７Ｊ窓部９を介して−
にａ示していないか千尋体−υチックを収納する方法で
あ６゜ しかし、こり万ｆＥＯ牛導体類υテップに、７ｙスｆ
ｙ ／ ケース１１ ＬＪ＠ｓ９ 、Ｃ、ｒ）組み込み
１次いで半導体類の回路とリードを金Ｗ４鯉にＬｏ結線
することか必要であゐが、グラスチックケース１１ｃＬ
Ｊ形状寸＠ＶｔＬってに、グラスチックケースが障害と
なって鮎剥作条に支障困難會きた丁場甘かあり、結ｌｌ
１Ｎに支障υない場合でも結細ｔｊｋにプラスチックケ
ース１１り窓部９を別υ飯状物もしくｒＥ樹脂状物によ
って気密シール１小工程が必要であるなどの間鵡に加え
て、嵌せせ体部かプラスチックケースとリード閣及び７
２ステツクケースと金状物、もしくに半導体類のチップ
と樹ＢＦＩ状１ｍ！１ｕ２個所となるため気密シールの
信頼性にも影響會及は丁などＶ欠点か６つｃＯ か＼る欠点を解消するためＩ／Ｃ−１第３図に示すｊ５
に予め成形さｒｔ＊少くとも１個か半導体類を収納Ｔ小
πめｃＬＪ窪みｔ壱する２個Ｖ熱町塑性樹脂板状体１５
．１５’ｒ（Ｌ、ｇ図示ａさｎていないか、千尋体ａｌ
ｌｔ＃ｃｗしたリードフレーム５？ｒ挾ん走状總で固定
台１４と超音波像動工具ホーン１５ｇ−Ｊ闇に挾み、次
いで超音波伽動を与えるこトｖｔＬＯ熱ｉ：ＪｉｉｉＩ
！ｓ＊Ｊｊｍ板状体１ ｓ、 １ｓ’ ト！Ｊ−ドフレ
ーム５（／Ｊ闇υ振動ｌＩ！擦にエリ化じた俗−倒ＭＩ
＃會す−ド２レームリリード間隙１６に流し込１！ぜる
こと工０なる半導体６＋（ＬＪパッケージ方法も提案さ
ｒｔている。
しかしかかる方法に於いても１次（ＬＪＬうな欠陥か発
生するという間鴎かあった。
生するという間鴎かあった。
即ち、平ｍなせ体面とり−ドフレームの接触ｌ＃ｌＩｉ
＆−Ｊ場合艦触向槓か比較的大きくなり、溶融にスきな
エネルギー會必セと１小ため、超音波蛋ｗＪ時間を一定
としπ場合にａ工具ホーンり振巾音大きくする必賛かあ
０．−万振巾會親電とした場合ｔＩｔｒｘ、長時間の振
動を景丁心などにＬり振動中Ｖｔｌ１！Ｉ＃ＩＡ樹脂υ
中に空気か巻き込１ｎ易く、多孔貿化さＩＬ小πめに気
密化に問題を生じるとともに超音波振動の振巾、あるい
に振動時間（ＩＪ壇λにエリ織細なリードＶ涙形や折損
等υ紋命的な問題υ生じ小ことかめつ７ｊＱ不発８ＡＯ
こ（ｌＪＬうな欠点に１みてなさｎ、たもむで、以−ト
ー実施劉を示す１８４図〜第８図にＬりそり内容ケ説明
する０ 纂４図ＫＢいて予め成形さｎｒｃ少なくとも１個か半導
体舗會収納丁６ためＶ＠み１７．１７’ＬＪめ小２個υ
熱可塑性側脂板状体１３．１５’にＬＯ１凶にσ示さｎ
ていない牛尋体類を鉄層したリードフレーム５を挾み、
ｃＩＬらｔ少なくとも超音波振動りり前に所定１シ温度
に予熱した恢、工具ホーン１５に工小超音波＠鯛にエリ
熱司望性樹脂板状体ｔ−融せ合体ぜ°しめ６０こ（ＩＪ
際、２個υ熱ＣｉＪ朧性悄崩板状体１５．１５’υ少な
くとも一方（第４図においてｒＬ２１−とも）υ合体向
１１Ｊに位重丁＾基礎面１８．１８’上に複畝個υ凸＄
１９．１９′１ｆ−南する熱町腹性倒脂板状体を用いる
０超音波振動會工具ホーン１５に弁して板状体に刃口え
ると、１ｔリードフレーム５と振した凸部か振動ｉＩ＃
優にエリ浴融し、醒−樹脂かリードフレーム５ｃＬＪリ
ード間隙１６に流ｒｔ込み、史に凸部（ＬＪ＃！融か進
むと第５図に部分的にボテｚ５４１ＨＩ１１［＋１８と
リード（Ｑ表＄２０υ筒に形成さｒｔた、凸部１９か占
める容重以外υ空隙２１にも浴融衝脂が流ＩＬ込み、ｌ
π第６図に、ボテ設耐上意図したパリ溜め２２にも齢融
樹脂か流入し、＃終的［ｔｌｆｆ２個υ熱口」腹性輌脂
＆状体に工９リードヶ挾んだ形で一体ｖＩｊ封化さｎ小
０ この除に伽なことね、合体恢りリードり表面２０か１１
ｗＡｃｔＪ熱可朦性Ｎ脂叡状体υ甘体（２）儒に位置す
る凸部（ｔＪ泰礎向１８の少なくとも一方に誉しない位
置で合体さぜゐＣとである。
＆−Ｊ場合艦触向槓か比較的大きくなり、溶融にスきな
エネルギー會必セと１小ため、超音波蛋ｗＪ時間を一定
としπ場合にａ工具ホーンり振巾音大きくする必賛かあ
０．−万振巾會親電とした場合ｔＩｔｒｘ、長時間の振
動を景丁心などにＬり振動中Ｖｔｌ１！Ｉ＃ＩＡ樹脂υ
中に空気か巻き込１ｎ易く、多孔貿化さＩＬ小πめに気
密化に問題を生じるとともに超音波振動の振巾、あるい
に振動時間（ＩＪ壇λにエリ織細なリードＶ涙形や折損
等υ紋命的な問題υ生じ小ことかめつ７ｊＱ不発８ＡＯ
こ（ｌＪＬうな欠点に１みてなさｎ、たもむで、以−ト
ー実施劉を示す１８４図〜第８図にＬりそり内容ケ説明
する０ 纂４図ＫＢいて予め成形さｎｒｃ少なくとも１個か半導
体舗會収納丁６ためＶ＠み１７．１７’ＬＪめ小２個υ
熱可塑性側脂板状体１３．１５’にＬＯ１凶にσ示さｎ
ていない牛尋体類を鉄層したリードフレーム５を挾み、
ｃＩＬらｔ少なくとも超音波振動りり前に所定１シ温度
に予熱した恢、工具ホーン１５に工小超音波＠鯛にエリ
熱司望性樹脂板状体ｔ−融せ合体ぜ°しめ６０こ（ＩＪ
際、２個υ熱ＣｉＪ朧性悄崩板状体１５．１５’υ少な
くとも一方（第４図においてｒＬ２１−とも）υ合体向
１１Ｊに位重丁＾基礎面１８．１８’上に複畝個υ凸＄
１９．１９′１ｆ−南する熱町腹性倒脂板状体を用いる
０超音波振動會工具ホーン１５に弁して板状体に刃口え
ると、１ｔリードフレーム５と振した凸部か振動ｉＩ＃
優にエリ浴融し、醒−樹脂かリードフレーム５ｃＬＪリ
ード間隙１６に流ｒｔ込み、史に凸部（ＬＪ＃！融か進
むと第５図に部分的にボテｚ５４１ＨＩ１１［＋１８と
リード（Ｑ表＄２０υ筒に形成さｒｔた、凸部１９か占
める容重以外υ空隙２１にも浴融衝脂が流ＩＬ込み、ｌ
π第６図に、ボテ設耐上意図したパリ溜め２２にも齢融
樹脂か流入し、＃終的［ｔｌｆｆ２個υ熱口」腹性輌脂
＆状体に工９リードヶ挾んだ形で一体ｖＩｊ封化さｎ小
０ この除に伽なことね、合体恢りリードり表面２０か１１
ｗＡｃｔＪ熱可朦性Ｎ脂叡状体υ甘体（２）儒に位置す
る凸部（ｔＪ泰礎向１８の少なくとも一方に誉しない位
置で合体さぜゐＣとである。
（ｙｔＶ（、ＣＤリード（ＬＪ表農崗圓と１無向とυ闇
に空ＰＪ２１か確保さＩＬゐ０ こυ空＠ ４Ｃｔｘ ｓ超音波振動に１・９俗融した樹
脂υ一部が流入し周辺υ樹脂と溶融合体さＴ′Ｌる０超
音波浴Ｎにおいて光分な気密溶崩を得るｋめｖｃ０ｓ＃
融甘体鄭υ合体會めゐ水準以上ｒｃ到遜さぜゐためｒＬ
−足容鴛以上υｆＩ！ｌ！１！ｉｌ答横を確保１小こと
が必要でめゐか、前述の空■ａ−建谷貢以上の俗＃Ｉｌ
谷槓會蓚株し気密化を訂小上で不可欠な条件となめ。
に空ＰＪ２１か確保さＩＬゐ０ こυ空＠ ４Ｃｔｘ ｓ超音波振動に１・９俗融した樹
脂υ一部が流入し周辺υ樹脂と溶融合体さＴ′Ｌる０超
音波浴Ｎにおいて光分な気密溶崩を得るｋめｖｃ０ｓ＃
融甘体鄭υ合体會めゐ水準以上ｒｃ到遜さぜゐためｒＬ
−足容鴛以上υｆＩ！ｌ！１！ｉｌ答横を確保１小こと
が必要でめゐか、前述の空■ａ−建谷貢以上の俗＃Ｉｌ
谷槓會蓚株し気密化を訂小上で不可欠な条件となめ。
こり空１１ｉ２１會設けない場合Ｋｌゴ、超音波像動ｒ
（Ｌり浴融さぜ＾必９（ＬＪある最小限匿υ容槓に績み
部を除く熱ＰＩ紐注樹脂数状体υ１７−１”７レームに
対する投影Ｓに相歯丁小リード間隙の酩谷重と紋針上り
意凶したノ（す翻め鄭の酩容槓υせ典容槙でＬい４丁で
あゐか、リードフレーム及び板状体０寸法、形状等ｒｃ
Ｌつても異なゐか。
（Ｌり浴融さぜ＾必９（ＬＪある最小限匿υ容槓に績み
部を除く熱ＰＩ紐注樹脂数状体υ１７−１”７レームに
対する投影Ｓに相歯丁小リード間隙の酩谷重と紋針上り
意凶したノ（す翻め鄭の酩容槓υせ典容槙でＬい４丁で
あゐか、リードフレーム及び板状体０寸法、形状等ｒｃ
Ｌつても異なゐか。
ｗ４６凶に示し７ｃ１６ビンＤ Ｉ Ｐ（／ＪＩＰＩＪ
ＦＬ工ｆＬば、ｃｖｋ容槓ｒＬ１．４Ｘ １０−’ ａ
ｆａ［ｒ＃０１ＭＶ熱町朧注樹１旨叡状体当９に丁ＩＬ
は、ヤυ牛分υ７ ＸＩ Ｑ−”ＣＩ＋’と極めて小さ
く１、仮υに、凸５ｌｃｌＪ形状ＩＩ−底辺（ＩＪ長さ
が一辺１．６ａｍの角−とし合体ＩＩ］ｖＬ品に配ｆＱ
ｓ来るものとしてその高さｔ不めてみ小と、綿々２８０
μｌ１４度で超音波溶層で気密性會必費とする対象ＬＪ
場場合ｌＪ浴増突起としては光分に機能しえない機小さ
くなる。
ＦＬ工ｆＬば、ｃｖｋ容槓ｒＬ１．４Ｘ １０−’ ａ
ｆａ［ｒ＃０１ＭＶ熱町朧注樹１旨叡状体当９に丁ＩＬ
は、ヤυ牛分υ７ ＸＩ Ｑ−”ＣＩ＋’と極めて小さ
く１、仮υに、凸５ｌｃｌＪ形状ＩＩ−底辺（ＩＪ長さ
が一辺１．６ａｍの角−とし合体ＩＩ］ｖＬ品に配ｆＱ
ｓ来るものとしてその高さｔ不めてみ小と、綿々２８０
μｌ１４度で超音波溶層で気密性會必費とする対象ＬＪ
場場合ｌＪ浴増突起としては光分に機能しえない機小さ
くなる。
不発明に１発明ｃｔＪ賛点、即ち沼融曾俸都υ温［ｋあ
る水準以上１ｃ到達させ一定時間以上このｆｆｌ腋付近
に維持６ぜ小ためＶｔ必必要一建谷菫以上＆Ｊ浴融樹脂
谷槓か−保さｆＬる場合におい１ａ１）２個υ熱口Ｊｍ
性樹脂板状体υ少なくとも一方（ＩＪ甘合体＠ｒ（りか
凸部金膜ける。
る水準以上１ｃ到達させ一定時間以上このｆｆｌ腋付近
に維持６ぜ小ためＶｔ必必要一建谷菫以上＆Ｊ浴融樹脂
谷槓か−保さｆＬる場合におい１ａ１）２個υ熱口Ｊｍ
性樹脂板状体υ少なくとも一方（ＩＪ甘合体＠ｒ（りか
凸部金膜ける。
２）２個ＱＪ何体面餉り少なくとも一方にリードフレー
ムのリード間騰に１１ｋｖ可能な凸Ｓ金膜ける０ ６）リードフレームか熱ｅｒＪ塑性樹脂板状体υ少なく
とも一方（ＬＪ基礎面と接しないでせ１体する。
ムのリード間騰に１１ｋｖ可能な凸Ｓ金膜ける０ ６）リードフレームか熱ｅｒＪ塑性樹脂板状体υ少なく
とも一方（ＬＪ基礎面と接しないでせ１体する。
以上３点のい丁ｎ−υ場合にｋいても、好ましい気９ｊ
＠体か達成さｆＬゐ。
＠体か達成さｆＬゐ。
また、同体な意味甘いから凸部υ浴融樹脂にぶり実質的
にｇ！隙か埋め込１する限りにふ゛いてａ、凸ｆｌ１９
．１９’＆、１Ｍ礎ｒｔｘｔｔａ−平ｍｃｉｂｈ必＊ｔ
ａｙｘ＜ｓ従って空ｌ！Ｊ２１ｃＬＪ容積ｒｘｍｍに１
って変動していて差しつかえなく、筐た熱可塑性樹脂板
状体の形状に工つてａ意図的に凸ｓ１従って空−〇形状
、配ｔ１１を等に変動ｔもたせた万か良好な気密＃７１
＃性（ＬＪ得らＩＬる場甘もある０不発明ａ１熱可塑性
樹脂板状体υ台体＠翻に凸部を設け、リード０表向（第
６図に示さｎゐ平向又にそＬＪＩＩｋｌ！［Ｉ）か、凸
部か＆けらＩした基礎面（熱可塑性樹脂板状体の最λυ
劇−棟含有す面と考えらＩＬる）に接しなｉ状態で上体
させることに工９凸Ｓシｌ＠ｌ！ｌ樹脂り一部か、板状
体ｖａｔｅ向とリード表向とり閣υ窒諏ｒ（流入丁ゐ工
うにして、良好なせ体状Ｕｔ崎るために必会な一定容童
以上り溶−樹脂量を確保しょうと丁ゐもυでめる０ 以上説明しπ↓うに、本発明でに、凸ｓμ町及的に分散
させ九状膝でｔｉけるＣとｌ／Ｊ望ましい場甘か多いか
ｓ Ｃｆ１ｌＣ限定Ｉｎめもυでａな（、リードフレー
ム及び熱０１１１性樹脂板状体Ｖ形状、寸ｆ、、外観上
υ問題等から適宜本発明り機能ｔそＣなわない範囲ＶＬ
ｊ？いて貧化させ小ことが出来る。
にｇ！隙か埋め込１する限りにふ゛いてａ、凸ｆｌ１９
．１９’＆、１Ｍ礎ｒｔｘｔｔａ−平ｍｃｉｂｈ必＊ｔ
ａｙｘ＜ｓ従って空ｌ！Ｊ２１ｃＬＪ容積ｒｘｍｍに１
って変動していて差しつかえなく、筐た熱可塑性樹脂板
状体の形状に工つてａ意図的に凸ｓ１従って空−〇形状
、配ｔ１１を等に変動ｔもたせた万か良好な気密＃７１
＃性（ＬＪ得らＩＬる場甘もある０不発明ａ１熱可塑性
樹脂板状体υ台体＠翻に凸部を設け、リード０表向（第
６図に示さｎゐ平向又にそＬＪＩＩｋｌ！［Ｉ）か、凸
部か＆けらＩした基礎面（熱可塑性樹脂板状体の最λυ
劇−棟含有す面と考えらＩＬる）に接しなｉ状態で上体
させることに工９凸Ｓシｌ＠ｌ！ｌ樹脂り一部か、板状
体ｖａｔｅ向とリード表向とり閣υ窒諏ｒ（流入丁ゐ工
うにして、良好なせ体状Ｕｔ崎るために必会な一定容童
以上り溶−樹脂量を確保しょうと丁ゐもυでめる０ 以上説明しπ↓うに、本発明でに、凸ｓμ町及的に分散
させ九状膝でｔｉけるＣとｌ／Ｊ望ましい場甘か多いか
ｓ Ｃｆ１ｌＣ限定Ｉｎめもυでａな（、リードフレー
ム及び熱０１１１性樹脂板状体Ｖ形状、寸ｆ、、外観上
υ問題等から適宜本発明り機能ｔそＣなわない範囲ＶＬ
ｊ？いて貧化させ小ことが出来る。
第８凶Ｃ１甘体憬り牛導体パッケージ會示す斜視図であ
る。
る。
熱ロエ畿性樹脂板状体とリードフレームυ予熱ａ超音波
振１Ｅｔｌす＃Ｍ条件を敢も緩やかな条件にし合体時り
リードフレーム貿形及び損傷會皆無に丁＾土″′Ｃム景
な資性であり、そり条ｆＦｏｓａ状体やリードフレーム
の材質及び形状号ＶｔＬつ異な小か−−股的にａ熱可塑
性樹脂板状体に患影畳を与える髪形υ生しない上限の温
度及び時間以下１行わＩＬる０嘔らに一部リードフレー
・ムに鉄層しπ半尋体−ＬＪ憬能に障害を及ぼさない上
限ＩＬＪ温健及び時間以内で、かつリードフレームに酸
化や＠り生じない上＠ＣＬＪ温膨及び時開以下であるＣ
とか必資であゐ〇 以上加熱手段として、超音ｇＬ伽勤Ｖｔついて説明した
か、熱盤豪触加熱温風加熱咎の手段も使用し侍ゐ０ 本発明に用いらｆＬ小熱町塑性樹脂としてａそｆＬ−ｔ
Ｊｆｌ ＬＪＭｐ尋体類υパッケージに対丁ゐ資求臀性
に応じて種々（ｔＪ糧ａｉｉｌｑＪもＯか用いらｎ小か
。
振１Ｅｔｌす＃Ｍ条件を敢も緩やかな条件にし合体時り
リードフレーム貿形及び損傷會皆無に丁＾土″′Ｃム景
な資性であり、そり条ｆＦｏｓａ状体やリードフレーム
の材質及び形状号ＶｔＬつ異な小か−−股的にａ熱可塑
性樹脂板状体に患影畳を与える髪形υ生しない上限の温
度及び時間以下１行わＩＬる０嘔らに一部リードフレー
・ムに鉄層しπ半尋体−ＬＪ憬能に障害を及ぼさない上
限ＩＬＪ温健及び時間以内で、かつリードフレームに酸
化や＠り生じない上＠ＣＬＪ温膨及び時開以下であるＣ
とか必資であゐ〇 以上加熱手段として、超音ｇＬ伽勤Ｖｔついて説明した
か、熱盤豪触加熱温風加熱咎の手段も使用し侍ゐ０ 本発明に用いらｆＬ小熱町塑性樹脂としてａそｆＬ−ｔ
Ｊｆｌ ＬＪＭｐ尋体類υパッケージに対丁ゐ資求臀性
に応じて種々（ｔＪ糧ａｉｉｌｑＪもＯか用いらｎ小か
。
＾いｉｈｓ性（耐熱変形性及び耐熱劣化性）と低い透湿
性及び一定水準以上ＣｔＪ電気、機械特性に加えＪ１！
に一矩水準以よｔｔＪｇ形性ｔＭすることが必費でめ、
６゜ 代表例としてにポリフェニレンオキサイド。
性及び一定水準以上ＣｔＪ電気、機械特性に加えＪ１！
に一矩水準以よｔｔＪｇ形性ｔＭすることが必費でめ、
６゜ 代表例としてにポリフェニレンオキサイド。
ポリエーテルサルフォン、ポリスルフォン、２エノキシ
＠脂、ポリアセタール等υエーテル糸樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンチレアタレ−）、 ７
ｊ？ｌＪア！ＪＬ’−ト等ｕ−ｃｘチル系樹脂、ポリカ
ーボネート４！υ炭叡エステル系樹脂、ホリアミド糸ｍ
脂Ｖ中でも吸水率の低いグレード、ポリフェニレンサル
ファイド等の樹脂及びこｆら樹脂の一部とガラス稙維會
中心としπ光横剤とυ組み甘わぜ等をおけ小ことか出来
る〇 実施ガ ＃％食形温［（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８１ａ６ｋｇ／Ｃｓ
’、）か１７５℃のボリアリレート樹脂を用いて第７図
のＬ・うな形状寸法（阜位關）υ熱可塑性樹脂板状体遍
ひに、厚み？ １．２７−ｍにする以外に第７図と同−
形体寸法υ熱可塑性樹ｍｔ板状体を成形し、牛導体類υ
テッグ′に装置した厚さ２５０μυ１６ビンＤＩＰｍリ
ードフレーム會挾み周一にパリ止め用ｖ’ａＪ撓性耐熱
性耐熱材料層恢２００℃２分間加ｉ＄を行りた。
＠脂、ポリアセタール等υエーテル糸樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンチレアタレ−）、 ７
ｊ？ｌＪア！ＪＬ’−ト等ｕ−ｃｘチル系樹脂、ポリカ
ーボネート４！υ炭叡エステル系樹脂、ホリアミド糸ｍ
脂Ｖ中でも吸水率の低いグレード、ポリフェニレンサル
ファイド等の樹脂及びこｆら樹脂の一部とガラス稙維會
中心としπ光横剤とυ組み甘わぜ等をおけ小ことか出来
る〇 実施ガ ＃％食形温［（ＡＳＴＭ Ｄ−６４８１ａ６ｋｇ／Ｃｓ
’、）か１７５℃のボリアリレート樹脂を用いて第７図
のＬ・うな形状寸法（阜位關）υ熱可塑性樹脂板状体遍
ひに、厚み？ １．２７−ｍにする以外に第７図と同−
形体寸法υ熱可塑性樹ｍｔ板状体を成形し、牛導体類υ
テッグ′に装置した厚さ２５０μυ１６ビンＤＩＰｍリ
ードフレーム會挾み周一にパリ止め用ｖ’ａＪ撓性耐熱
性耐熱材料層恢２００℃２分間加ｉ＄を行りた。
次いで、こｒｔ１発振周波ａ１９．３ＫＨ２出力３００
ＷＵ超音波＃増機に取り付けた瑠部寸法２０ＩＩＩｍ×
７−の矩形工具ホーンにエリ４ｋｇ／ｃｍυ圧′に犀さ
ｃＬＪｘきい熱可塑性樹脂板状体−からかけ、工具ホー
ン先端部ｃｔＪ伽巾か３５μとなゐ工うに娠巾１１１１
螢を打った彼０．８秒闇、超音波発ｆｉ會行った０ 侍らＩした合体品にリード表面から（ｔＪＪ！ｊｌみ方
向υ長さがそｒＬ−ｔ″ｆＬｆＬ表農２１１１１１Ａび
１．５閣で全体（ＬＪ厚みｏ３．９５−でありπ０外周
及び窪与部にａ−隻となる工うなパリ０はとんど紹めら
ＩＬなかっｒｃ。
ＷＵ超音波＃増機に取り付けた瑠部寸法２０ＩＩＩｍ×
７−の矩形工具ホーンにエリ４ｋｇ／ｃｍυ圧′に犀さ
ｃＬＪｘきい熱可塑性樹脂板状体−からかけ、工具ホー
ン先端部ｃｔＪ伽巾か３５μとなゐ工うに娠巾１１１１
螢を打った彼０．８秒闇、超音波発ｆｉ會行った０ 侍らＩした合体品にリード表面から（ｔＪＪ！ｊｌみ方
向υ長さがそｒＬ−ｔ″ｆＬｆＬ表農２１１１１１Ａび
１．５閣で全体（ＬＪ厚みｏ３．９５−でありπ０外周
及び窪与部にａ−隻となる工うなパリ０はとんど紹めら
ＩＬなかっｒｃ。
侍らｒｔｙｃ半導体パッケージｒＩ ５ ｋｇ ／ Ｃ
ｌ１Ｉｓ ２４ ｈ ｒυ加圧赤色水浸せき試ｔＭＩＫ
−於いても赤色物のパッケージ内への浸入ｒＸ誌めら１
丁、良好な封止性を有することか一紹さｎた。
ｌ１Ｉｓ ２４ ｈ ｒυ加圧赤色水浸せき試ｔＭＩＫ
−於いても赤色物のパッケージ内への浸入ｒＸ誌めら１
丁、良好な封止性を有することか一紹さｎた。
またり一ドの髪形及び折損も紹めらＩ紅なかった。
なお、こり実施例でに第７因に示した＾さ０゜ｑｍｍＣ
ｔＪ凸ｓｒ約０．６７１１ｍＭ音波振動にＬすａｍしこ
υ際υ浴Ｉ！ｌ１ｍ脂υ総普ね２．４５ Ｘ １０−”
０１１’であっｆｃ。
ｔＪ凸ｓｒ約０．６７１１ｍＭ音波振動にＬすａｍしこ
υ際υ浴Ｉ！ｌ１ｍ脂υ総普ね２．４５ Ｘ １０−”
０１１’であっｆｃ。
比較例
凸５ＣＬＪ＆に答１ｔ？ｒ４７因に示ｆｉｎ１７．１７
′υ部分を除く熱可塑性樹脂板状体りリード２レームに
対する投影鄭に相肖するリード閲ｖＩ１１（ＬＪ酩容童
と第６図に示した設計上意図したパリ酸め２２り部分υ
総容積Ｖせ鼻容童である１、４Ｘ１０−’０１”にした
以外０実施例と同様な条件で合体を行ったか、完全な封
止、１ｉｉＬ形品に得らｔＬｆ外嵌１１′ 上合体さｎたと与なさｆＬる状態になるに框、１．５秒
間以上の超音波発振か必要であり７ｔＱこの場合、關与
１ハ１７′會コ気泡１に巻き込んだ樹脂か充満し窪み（
ｔＪｌ！槓會雉保丁＾ことが出来ず、又リードフレーム
ｃａｉ形、リードの折損等か結めらｎπ。
′υ部分を除く熱可塑性樹脂板状体りリード２レームに
対する投影鄭に相肖するリード閲ｖＩ１１（ＬＪ酩容童
と第６図に示した設計上意図したパリ酸め２２り部分υ
総容積Ｖせ鼻容童である１、４Ｘ１０−’０１”にした
以外０実施例と同様な条件で合体を行ったか、完全な封
止、１ｉｉＬ形品に得らｔＬｆ外嵌１１′ 上合体さｎたと与なさｆＬる状態になるに框、１．５秒
間以上の超音波発振か必要であり７ｔＱこの場合、關与
１ハ１７′會コ気泡１に巻き込んだ樹脂か充満し窪み（
ｔＪｌ！槓會雉保丁＾ことが出来ず、又リードフレーム
ｃａｉ形、リードの折損等か結めらｎπ。
なおこむ場甘り１１Ｍ樹脂の総量ｒ［１，４Ｘ １０”
ＪＴ：Ｔｏった０ 以上説明したように本発明に於て０１次の効果か達成さ
ｎる〇 （リ 少くとも１個か半導体類を収納１小ためυ秘みケ
令する熱可塑性樹脂板状体を使用丁ゐことＶＬｌす′ゝ
ツクージ１ｒ甘合体成形る際に、半導体類とリード間υ
ＩＩＩ！Ｉ＃損傷か皆無となるとともに半導体類に高温
、Ａ圧かかからない。
ＪＴ：Ｔｏった０ 以上説明したように本発明に於て０１次の効果か達成さ
ｎる〇 （リ 少くとも１個か半導体類を収納１小ためυ秘みケ
令する熱可塑性樹脂板状体を使用丁ゐことＶＬｌす′ゝ
ツクージ１ｒ甘合体成形る際に、半導体類とリード間υ
ＩＩＩ！Ｉ＃損傷か皆無となるとともに半導体類に高温
、Ａ圧かかからない。
イオン性物質か接触し麹い等の理由に工９牛導体嶺能（
ＩＪ侶幀性向上か期待出来る。
ＩＪ侶幀性向上か期待出来る。
（２）２個υ熱可塑性樹脂板状体υ少なくとも一方（Ｌ
Ｊ甘鉢体１１０糊設けた複数個の凸部υ基礎向に快しな
い位竺で、［す１．、、、−ドアレームを合体させるこ
とにＬす、リード基礎向とｃａｌｓｏに空隙か確保さｆ
Ｌ Ｃｎ ＩＣ工り超音波溶膚において温度ｔある水準
以上に到達させるために必要な一定浴童以よ（ＬＪ１１
Ｊ容積會俗融さぜゐことか口ｊ能となり、舶来的に気密
性が改善さｒｔた０（６）超音波１１ｄｋ！＋ＩＣ先立
って熱可塑性板状体及びリードフレームを一定温ｊｌ［
ｆｆｉ熱丁ゐＣと及び溶融凸部を収けｋことによ、り超
音波振動条件、即ち振動υ振巾及び時間會低倣もしくに
短縮することか出来ゐ工う＃／Ｌなり、稙＃脆弱なリー
ドフレーム（ＬＪ質形及び折損等υ間鳩か改善さｒＬ７
（。
Ｊ甘鉢体１１０糊設けた複数個の凸部υ基礎向に快しな
い位竺で、［す１．、、、−ドアレームを合体させるこ
とにＬす、リード基礎向とｃａｌｓｏに空隙か確保さｆ
Ｌ Ｃｎ ＩＣ工り超音波溶膚において温度ｔある水準
以上に到達させるために必要な一定浴童以よ（ＬＪ１１
Ｊ容積會俗融さぜゐことか口ｊ能となり、舶来的に気密
性が改善さｒｔた０（６）超音波１１ｄｋ！＋ＩＣ先立
って熱可塑性板状体及びリードフレームを一定温ｊｌ［
ｆｆｉ熱丁ゐＣと及び溶融凸部を収けｋことによ、り超
音波振動条件、即ち振動υ振巾及び時間會低倣もしくに
短縮することか出来ゐ工う＃／Ｌなり、稙＃脆弱なリー
ドフレーム（ＬＪ質形及び折損等υ間鳩か改善さｒＬ７
（。
（４）上記超音波振動条件υ緩和にＬり齢融樹り打。
中へり気泡（ＬＪ巻き込みが少なくなり気密性が同上丁
＾一方バリυ発生か少くなり、半導体類を収納する為υ
簡みυ＃１槙伽保が容易となった０ （５） 同様に超音波振動条件の緩和に、浴層作乗時
間の短縮につなかった。
＾一方バリυ発生か少くなり、半導体類を収納する為υ
簡みυ＃１槙伽保が容易となった０ （５） 同様に超音波振動条件の緩和に、浴層作乗時
間の短縮につなかった。
（６）本発明ＶＬ！１１７午専体類υパッケージ組立自
動化か可能となった。
動化か可能となった。
（７）従来提案さＩしている牛尋体鶏か装虐さｎていな
いリードフレームｔｍ都ｔ４４丁ゐ成形品及び底部を１
する成形品にエリ合体さぜｒｃ恢牛導体＠會組み込み史
に窓Ｓを封止する方法に比べ１本発明方法でｔａ−Ｉｇ
！ＬＪ甘体成形尺体成形全に気密化さｒした牛導体拳υ
ノ（ツケージか底形出来ゐため工程の簡素化かｌｉ ｒ
Ｌる０（８）従来υ熱鋏化性樹脂ＬＩＬよるモールド封
止法に比べ成形時（ＬＪＩＮ脂粘度會高く保ち得るため
成形時υバリり発生かはとんど餡めら１１丁工＠り軽減
が計ｎ心。
いリードフレームｔｍ都ｔ４４丁ゐ成形品及び底部を１
する成形品にエリ合体さぜｒｃ恢牛導体＠會組み込み史
に窓Ｓを封止する方法に比べ１本発明方法でｔａ−Ｉｇ
！ＬＪ甘体成形尺体成形全に気密化さｒした牛導体拳υ
ノ（ツケージか底形出来ゐため工程の簡素化かｌｉ ｒ
Ｌる０（８）従来υ熱鋏化性樹脂ＬＩＬよるモールド封
止法に比べ成形時（ＬＪＩＮ脂粘度會高く保ち得るため
成形時υバリり発生かはとんど餡めら１１丁工＠り軽減
が計ｎ心。
第１図、第２１８及び第３凶Ｃ従米り牛尋体類υパッケ
ージ成形万＠會示すＩＩｙ′ｒｔｈＩ図、第４図〜第８
図ａ不発明り一爽雄側會示す図で、第４図σ断Ｉｌ［１
図、第５図に第４図の一部υ拡ス軌面図、第６図ａリー
ドフレームケ含むパッケージの平向図、第７図ａ熱可塑
性街脂板状体υ形状寸汗を示す平向図及びｗｒ面因、第
８図Ｃ本発明の方法にＬＯ侍らｒｔ九半導体パッケージ
の斜視図である０ 符号ＣｔＪ説明 １ タブ ２ 半導体類υテップ３ 金属
線 ４ リード ５ リードフレーム ６ 上 型 ７ 下 型 ８ キャビティ９ 窓 部
１０ 俗虐用リプホーン １７、１７’窪 み １８．１８’基礎面１９
．１９・凸 ｓ ２０ リードり表面２１
空 隙 ２２ バリ溜め２３ パッケージ 第１図 第２図 第４図
ージ成形万＠會示すＩＩｙ′ｒｔｈＩ図、第４図〜第８
図ａ不発明り一爽雄側會示す図で、第４図σ断Ｉｌ［１
図、第５図に第４図の一部υ拡ス軌面図、第６図ａリー
ドフレームケ含むパッケージの平向図、第７図ａ熱可塑
性街脂板状体υ形状寸汗を示す平向図及びｗｒ面因、第
８図Ｃ本発明の方法にＬＯ侍らｒｔ九半導体パッケージ
の斜視図である０ 符号ＣｔＪ説明 １ タブ ２ 半導体類υテップ３ 金属
線 ４ リード ５ リードフレーム ６ 上 型 ７ 下 型 ８ キャビティ９ 窓 部
１０ 俗虐用リプホーン １７、１７’窪 み １８．１８’基礎面１９
．１９・凸 ｓ ２０ リードり表面２１
空 隙 ２２ バリ溜め２３ パッケージ 第１図 第２図 第４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、少なくとも１個が半導体類會収納丁４７ｔめυ窪み
含有する２個υ熱可塑性樹脂板状成形品にＬＯ牛褥体餉
ＩＩ−装着したリードフレーム會挾み、Ｓ町塑性樹脂板
状取形品會加熱融せせ体せしめる牛導体−〇パッケージ
成形方法Ｌ！？いて、２個υ熱可塑性樹脂板状成形品の
少なくとも一方のせ体ｒＩｎ＊に設けた俵叡個υ凸Ｓυ
基礎面Ｉ／を嵌しない位置で、熱ｔ’１Ｍ１ｉ性樹脂板
状成形品とリードフレームと會せ俸さぜゐことを物倣と
する半尋体鋼υパッケージ成形方法。 ２、熱１ＴＩＩＩ性樹脂板状成形品を超音波振動に工り
加熱Ｍせせ体ぜしめること１１＃時獣とする待ｆｆｌ１
ｌｌ求（ＩＪ軛曲絶１項記載り牛尋体類のパッケージ成
形方法０ ３、加熱−＠せ体δぜる前に、リードフレームと熱可塑
性樹脂板状成形品の少なくとも一方を予備加熱するＣと
ｔ％象とする特許請求の範ｉ！ＩＩＩＭＩ項又は第２項
記載Ｖ牛導体類のパッケージ成形方法。 ４、凸部ｑＪｆＩｎ融樹脂Ｖ一部にエリ、２個の熱可塑
性樹脂板状成形品の少なくとも一方ＣＬＪせ体ｍ憫に収
けた豪叡個υ凸部り基礎（２）とリードフレームり少な
くとも一方υ表印とυ闇に形成さｎたｇ！−を実質的に
充満させること１時像とする特許晴求ｅ４Ｍ第１様第２
項又に第３．１Ｊ記載υ半導体拳υパッケージ成形方法
０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530182A JPS5851423B2 (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 半導体類のパッケ−ジ成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18530182A JPS5851423B2 (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 半導体類のパッケ−ジ成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878444A true JPS5878444A (ja) | 1983-05-12 |
| JPS5851423B2 JPS5851423B2 (ja) | 1983-11-16 |
Family
ID=16168456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18530182A Expired JPS5851423B2 (ja) | 1982-10-21 | 1982-10-21 | 半導体類のパッケ−ジ成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851423B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5194695A (en) * | 1990-11-02 | 1993-03-16 | Ak Technology, Inc. | Thermoplastic semiconductor package |
-
1982
- 1982-10-21 JP JP18530182A patent/JPS5851423B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5194695A (en) * | 1990-11-02 | 1993-03-16 | Ak Technology, Inc. | Thermoplastic semiconductor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5851423B2 (ja) | 1983-11-16 |
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