JPS5875005A - 板厚測定方法および装置 - Google Patents
板厚測定方法および装置Info
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- JPS5875005A JPS5875005A JP17303881A JP17303881A JPS5875005A JP S5875005 A JPS5875005 A JP S5875005A JP 17303881 A JP17303881 A JP 17303881A JP 17303881 A JP17303881 A JP 17303881A JP S5875005 A JPS5875005 A JP S5875005A
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/02—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
- G01B11/06—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は試料板の厚さを高精度に測定する方法および装
置に関するものである。
置に関するものである。
半導体製造技術においてウェハの板＊１−一定Ｏｒ！＃
さに製造することは特性のばらつきを押える上で１１！
である１例えば、圧カセンサダイアフラふとして用いら
れるウェハはエツチング技術によシ薄膜状に形成される
がそれの板厚の測定や、極薄の金属箔や金属板厚の板厚
を測定する方法として、従来は接触式のダイヤルゲージ
を用い、被測定板の数ケ所を測定し、他の部分はその測
定値から推測することによって全体の厚さの測定値とし
てい友、しかしながら、この測定方法によると、被測定
物に測定用触針を接触させる丸め、被測定物に傷をつけ
たシ汚したプし、その被測定物を不良品とする欠点がめ
った。ｔた。測定Ｉｎ１Ｆ：も測定用触針にかかる接触
圧の影響や測定場所による板厚ばらつきの影響を受ける
等と充分な精［（１μ罵以下０１１１１［）が得られな
いという問題があった。
さに製造することは特性のばらつきを押える上で１１！
である１例えば、圧カセンサダイアフラふとして用いら
れるウェハはエツチング技術によシ薄膜状に形成される
がそれの板厚の測定や、極薄の金属箔や金属板厚の板厚
を測定する方法として、従来は接触式のダイヤルゲージ
を用い、被測定板の数ケ所を測定し、他の部分はその測
定値から推測することによって全体の厚さの測定値とし
てい友、しかしながら、この測定方法によると、被測定
物に測定用触針を接触させる丸め、被測定物に傷をつけ
たシ汚したプし、その被測定物を不良品とする欠点がめ
った。ｔた。測定Ｉｎ１Ｆ：も測定用触針にかかる接触
圧の影響や測定場所による板厚ばらつきの影響を受ける
等と充分な精［（１μ罵以下０１１１１［）が得られな
いという問題があった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点ｔなくシ、非
接触で被測定物の板厚を高精［Ｋ測定することを可能な
らしめる方法および装置を提供することＫＩりる。
接触で被測定物の板厚を高精［Ｋ測定することを可能な
らしめる方法および装置を提供することＫＩりる。
上記目的を達成するために本発明にお込ては。
被測定一体の表面と裏面の側に板厚測定検出器の検出ヘ
ッドを具備し、この検出ヘッドに設置した対物レンズを
通し、被測定物表面および裏面に光パターンを投影し、
その被測定物表面。
ッドを具備し、この検出ヘッドに設置した対物レンズを
通し、被測定物表面および裏面に光パターンを投影し、
その被測定物表面。
裏面に投影して得られた投影パターンの反射パターンを
再び対物レンズにより検出器上に結像する。上記投影光
パターンとしては一つ以上の空間周波数を持つ微細パタ
ーンもしくはレーザスポット等ｔ−雨いる。前者の微細
パターンを採用する場合は検出器によシ得られる信号か
らコントラストを求め、このコントラスト信号が最大に
なるように（合焦点になるように）上記対物レンズを移
動する。又後者のレーザスポットを用いる場合は被測定
物に斜めよシレーザスポットを照射し、検出器として位
置検出器を用い。
再び対物レンズにより検出器上に結像する。上記投影光
パターンとしては一つ以上の空間周波数を持つ微細パタ
ーンもしくはレーザスポット等ｔ−雨いる。前者の微細
パターンを採用する場合は検出器によシ得られる信号か
らコントラストを求め、このコントラスト信号が最大に
なるように（合焦点になるように）上記対物レンズを移
動する。又後者のレーザスポットを用いる場合は被測定
物に斜めよシレーザスポットを照射し、検出器として位
置検出器を用い。
仁の位置検出器の中心に結像するように（合焦点になる
ように）上記対物レンズを移動する。
ように）上記対物レンズを移動する。
いずれの方法の場合にも合焦点になる瞬間の対物レンズ
の位置を、それぞれの検出へ゛ラドの対物レンλに対し
求める。それぞれの対物レンズの位置が分れば両対物レ
ンズの間に挾まれた被測定物の厚さを両対物レンズの位
置の差として算出できる。
の位置を、それぞれの検出へ゛ラドの対物レンλに対し
求める。それぞれの対物レンズの位置が分れば両対物レ
ンズの間に挾まれた被測定物の厚さを両対物レンズの位
置の差として算出できる。
この際正確に被測定物の厚さを求めるために。
後に詳細に説明するように対物レンズの位置に一定の補
正演算を行なり良能の差から被測定物の犀さｔ算出する
。また検出ヘッド間の温度変化に伴なう熱膨張による間
Ｉ！１ｊ変化の板厚測定値に及はす影ｌ１１ｔ−除去す
る丸め、被測定物の近傍に設けられ、あらかじめ厚さの
分っている基準厚さ試料に対し、上述の焦点合わせを行
なって両対物レンズの位ｆｌ１１ｔ−求めておき、その
位置の差又は和をこの基準試料の厚さとし、以後の任意
の被−１定物に対し、キャリプレーン１フ管行なうこと
が可能になり、ｊ！！に正確な非接触板厚測定が可能と
なる。
正演算を行なり良能の差から被測定物の犀さｔ算出する
。また検出ヘッド間の温度変化に伴なう熱膨張による間
Ｉ！１ｊ変化の板厚測定値に及はす影ｌ１１ｔ−除去す
る丸め、被測定物の近傍に設けられ、あらかじめ厚さの
分っている基準厚さ試料に対し、上述の焦点合わせを行
なって両対物レンズの位ｆｌ１１ｔ−求めておき、その
位置の差又は和をこの基準試料の厚さとし、以後の任意
の被−１定物に対し、キャリプレーン１フ管行なうこと
が可能になり、ｊ！！に正確な非接触板厚測定が可能と
なる。
以下１本発明を図に示す実施例にもとづいて具体的に説
明する１ｗ４１図は本発明の一実施例を示す板厚測定装
置の概略構成図であって１図中１と１゛は被測定物の表
裏面に光照射するための光源で、光源の前面に集光レン
ズ１１．１１’叫設拡大図に示す如き０２種類の空間周
波数成分から成る微細パターン（稠密なパターン２１と
粗いパターン２２から成る２周期パターン）２および２
′が配置しである。３および３′は、微細パターンを介
して得九光′ｆ：山角に反射させて対物レンズ４および
４’に光軸を導ひくとともに」対物レンズ４および４′
より得られた光ヲ［１的に透過させるハーフミラ−を示
す、対物レンズ４と４″はＺ方向の光軸に配置され、レ
ンズ移動機構５と５″によシＺ軸方向に微動制御される
。この微動量はレンズ位置検出器５１と５１′ によシ
読み取られる。２と２′の微細バタ゛−ンは）１−フン
ラー３と３′、対物レンズ４と４′を介し被測定物上に
縮小投影される。縮小投影されたパターンは被測定物の
表裏面讐反射し再び対物レンズ４と４′およびハーフミ
ラ−３と３′ヲ介して検出器８と８′上に結像する。検
中器８．８′で得られる結像パターン信号は制御回路′
８００に送られる。この制御回路８００によシそれぞれ
のコントラスト信号が最大となるように対物レンズ４と
４″がレンズ移動機構５と５’によシ微動制御され、最
大コントラスＦ信号が得られる瞬間の対物ｖｙＷ位置が
レンズ位置検出ｓ５１と５１′により読まれる。
明する１ｗ４１図は本発明の一実施例を示す板厚測定装
置の概略構成図であって１図中１と１゛は被測定物の表
裏面に光照射するための光源で、光源の前面に集光レン
ズ１１．１１’叫設拡大図に示す如き０２種類の空間周
波数成分から成る微細パターン（稠密なパターン２１と
粗いパターン２２から成る２周期パターン）２および２
′が配置しである。３および３′は、微細パターンを介
して得九光′ｆ：山角に反射させて対物レンズ４および
４’に光軸を導ひくとともに」対物レンズ４および４′
より得られた光ヲ［１的に透過させるハーフミラ−を示
す、対物レンズ４と４″はＺ方向の光軸に配置され、レ
ンズ移動機構５と５″によシＺ軸方向に微動制御される
。この微動量はレンズ位置検出器５１と５１′ によシ
読み取られる。２と２′の微細バタ゛−ンは）１−フン
ラー３と３′、対物レンズ４と４′を介し被測定物上に
縮小投影される。縮小投影されたパターンは被測定物の
表裏面讐反射し再び対物レンズ４と４′およびハーフミ
ラ−３と３′ヲ介して検出器８と８′上に結像する。検
中器８．８′で得られる結像パターン信号は制御回路′
８００に送られる。この制御回路８００によシそれぞれ
のコントラスト信号が最大となるように対物レンズ４と
４″がレンズ移動機構５と５’によシ微動制御され、最
大コントラスＦ信号が得られる瞬間の対物ｖｙＷ位置が
レンズ位置検出ｓ５１と５１′により読まれる。
読み取られた対物レンズ位置信号は補正演算回路５００
に送られ、正確な板厚測定が行なわれる一以下補正演算
の内容ｔ−第３図を用い２て詳ｍｔｔｃ＃５を明する。
に送られ、正確な板厚測定が行なわれる一以下補正演算
の内容ｔ−第３図を用い２て詳ｍｔｔｃ＃５を明する。
第５図の部品に付けられ九番号で第１図の部品番号と同
一のものは同一物を表わしている。な上第Ｓ図の説明で
はレンズは薄肉レンズとして説明するが厚内の場合でも
同様にして説明できる。第５図（ａ）の状態で対物レン
ズの位置をレンズ位置測定基準Ｒから測り、Ｌａとする
。
一のものは同一物を表わしている。な上第Ｓ図の説明で
はレンズは薄肉レンズとして説明するが厚内の場合でも
同様にして説明できる。第５図（ａ）の状態で対物レン
ズの位置をレンズ位置測定基準Ｒから測り、Ｌａとする
。
仁の時被測定物上の投影パターンが検知器に結像してい
るとし、レンズと被測定物および検知器の撮像−までの
距離をそ些ぞれ６およびｂとする。又し／ズの焦点距離
１／とする１次に第３図（α）に示す基準位置Ｉから、
試料の厚さが変化し、第５図（旬の状態に試料表面位置
が変化したとする。この時試料表面の変位量をΔとする
と対物レンズと撮像面がと４にΔだけ変位すれば（第３
図Ｃｂ）で点線で示した位置に変位すれば）撮像面には
合焦点状態で結像する。しかるに撮像面は固定されてい
るため（第５図（旬で実線の位置にあるため）１合焦点
状態で結像するに９は対物レンズ４扛−測定物表面の変
位Δとは若干、異なる量ｅだけ変位す、陣、このｇｔ−
次に求める。
るとし、レンズと被測定物および検知器の撮像−までの
距離をそ些ぞれ６およびｂとする。又し／ズの焦点距離
１／とする１次に第３図（α）に示す基準位置Ｉから、
試料の厚さが変化し、第５図（旬の状態に試料表面位置
が変化したとする。この時試料表面の変位量をΔとする
と対物レンズと撮像面がと４にΔだけ変位すれば（第３
図Ｃｂ）で点線で示した位置に変位すれば）撮像面には
合焦点状態で結像する。しかるに撮像面は固定されてい
るため（第５図（旬で実線の位置にあるため）１合焦点
状態で結像するに９は対物レンズ４扛−測定物表面の変
位Δとは若干、異なる量ｅだけ変位す、陣、このｇｔ−
次に求める。
レンズの公式よシ
又訊３図よシー
（３）
、α＋ｈ＋Δ＝αｌ 、＋ ｂ′。
上記の（１１〜（３）式を焦点距離ｆで再現化し。
α＝ｔＸ／ｆ、 β＝ｂ／ｆ、 α’＝ａ’／ｆ、
ｐ’−４’ｆａ＝ｔ￥ｆ とおく。
ｐ’−４’ｆａ＝ｔ￥ｆ とおく。
１１１〜（３）式より
β′＝７（γ＋１２−４１） 、 ＋４３
゜ｒ ７／ ＋ １＋ ａ ＋ Ｔイ
幅）となる、上記（４）、’ （５１を用いてｅが求ま
る。
゜ｒ ７／ ＋ １＋ ａ ＋ Ｔイ
幅）となる、上記（４）、’ （５１を用いてｅが求ま
る。
ε＝ｂ’−ｈ−Δ
＝ｆ・（β′−β−Ｊ ） （Ｉ
Ｉ）（６）式で表わせる１を具体的数値として一１表と
第２表に示す。
Ｉ）（６）式で表わせる１を具体的数値として一１表と
第２表に示す。
絡１１！１ｊ４Ｇ倍対物レンズを用いた場合でｆ ＝＝
５．４ ｍ 、β＝４１を示す。
５．４ ｍ 、β＝４１を示す。
第２表は２０倍対物レンズを用いた場合で／＝１１５腸
、β＝２１を示す。
、β＝２１を示す。
上表に示すごとく対物レンズの焦点距離か長く、結像倍
率が低くなる程ｇ（Ｑ＠は大きくなり。
率が低くなる程ｇ（Ｑ＠は大きくなり。
補正演算の必要が生じる０次に補正演算の実施例を示す
、第５図に示すように対物レンズの移動量は被測定物表
面の変位置Δに対しΔ＋１となる。第Ｓ図に示すように
Ｚ軸の正方向を決めるとΔと８は同−付号であシ（６）
式で示される。
、第５図に示すように対物レンズの移動量は被測定物表
面の変位置Δに対しΔ＋１となる。第Ｓ図に示すように
Ｚ軸の正方向を決めるとΔと８は同−付号であシ（６）
式で示される。
この時のレンズ位置測定基準Ｒから測り九位置ｔ−１７
とすると ｔ、１＝ｔ、＋△十信 となる、従って被測定物の表面の基準位置（嬉５図（＠
））からの真の変位蓋Δはｇ （Ａα′、ｔα、Δの条
件が成立するため第１図の補正演算回路５ＯＯｋより次
の演算を行なって求める。
とすると ｔ、１＝ｔ、＋△十信 となる、従って被測定物の表面の基準位置（嬉５図（＠
））からの真の変位蓋Δはｇ （Ａα′、ｔα、Δの条
件が成立するため第１図の補正演算回路５ＯＯｋより次
の演算を行なって求める。
Δ＝Ｌａ’−Ｌａ−ｇ（１ｇ’−１ａ） ・−（７）
但しＣ（ハ）はΔの関数で６ｆｉ 、 １４１．１５１
． ＋６１式で与えられる。ここで（４）〜（６）式′
１ｉｌ−１とめて示すと次のようになる。 ′ ｔ＠＝ｆ ・（’ （ｒ＋ ｆ−ａｒ）−β−δ） ・
・（８）上記の被測定物の基準位置はあらかじめ決めら
れ九ｔｕｔ任意に与えてもよい、この場合１．０麺とし
ては被測定物の表面を測った時の籠ｔα′から離れてい
ない方が望ましい、又上記被測定物の基準位−として前
述したあらかじめ厚さが正確に測定された１１１準試料
、ガえばプクックゲージを測定し死時の値を採用しても
よい。
但しＣ（ハ）はΔの関数で６ｆｉ 、 １４１．１５１
． ＋６１式で与えられる。ここで（４）〜（６）式′
１ｉｌ−１とめて示すと次のようになる。 ′ ｔ＠＝ｆ ・（’ （ｒ＋ ｆ−ａｒ）−β−δ） ・
・（８）上記の被測定物の基準位置はあらかじめ決めら
れ九ｔｕｔ任意に与えてもよい、この場合１．０麺とし
ては被測定物の表面を測った時の籠ｔα′から離れてい
ない方が望ましい、又上記被測定物の基準位−として前
述したあらかじめ厚さが正確に測定された１１１準試料
、ガえばプクックゲージを測定し死時の値を採用しても
よい。
次にプロアクゲージを用いて絶対厚さ測定を正ｍＫ行な
う実施例ｔ−第４図を用いて説明する。
う実施例ｔ−第４図を用いて説明する。
第４図（１）は被測定物の測定に先がけて既知の厚さ１
ｏを持つ標準試料ｔａＩ定している図である。
ｏを持つ標準試料ｔａＩ定している図である。
合焦点状勅での両対物レンズの位置を対物レンズ測定基
準から測定し、それぞれＬ（Ｅｌ） ＊ Ａｍ’とする
０次に第４図（ｂ） Ｋ示すごとく未知の厚さ’ｓｔ有
する被測定物ｔ−測測定１合焦点状態での両対物レンズ
の位置を対物レンズ測定基準から測シ（１１１定基準か
ら被測定物側の方向を正方向としている）、それぞれＺ
ａｌ ＠ Ｚａｌ’とする＠ Ｉｇ ’図の補正演算回
路５００によ２り次の演算を行ない厚さｔｌｔＸめる。
準から測定し、それぞれＬ（Ｅｌ） ＊ Ａｍ’とする
０次に第４図（ｂ） Ｋ示すごとく未知の厚さ’ｓｔ有
する被測定物ｔ−測測定１合焦点状態での両対物レンズ
の位置を対物レンズ測定基準から測シ（１１１定基準か
ら被測定物側の方向を正方向としている）、それぞれＺ
ａｌ ＠ Ｚａｌ’とする＠ Ｉｇ ’図の補正演算回
路５００によ２り次の演算を行ない厚さｔｌｔＸめる。
ｔ、＝ｔｏ ＋Ｌａ−ｔａＩ−ｇ （Ｌａ−１，）＋ｔ
ａｏ’−Ｌｅａ −ａ （ＬｔｘニーＬａ＊） （９）
ここで６（Ｌａｏ −’ａＪは（８）式で与えられる関
数である（上記対物レンズ位置の方向の符号の取り方に
より和算もしくは差算になる）。
ａｏ’−Ｌｅａ −ａ （ＬｔｘニーＬａ＊） （９）
ここで６（Ｌａｏ −’ａＪは（８）式で与えられる関
数である（上記対物レンズ位置の方向の符号の取り方に
より和算もしくは差算になる）。
次ｋ（９）“式による演算を簡略化して実行する実１に
例を示す、９１表および第２表に示し友ように−とΔの
関係は広い範囲に亘９＃景は比例関係で変化する几め、
ｔｓ−’ｃＬ１およびｔａｎ’ −ｔａｔに一定の比
例定数管掛゛算□することにより補正演算を行っても効
果が大きい、ｌｌＮ１表および第２表の対物レンズを用
いる場合の上記比例定数はそれぞれ０．９９９４０
およ゛びＱ、９９７６である。
例を示す、９１表および第２表に示し友ように−とΔの
関係は広い範囲に亘９＃景は比例関係で変化する几め、
ｔｓ−’ｃＬ１およびｔａｎ’ −ｔａｔに一定の比
例定数管掛゛算□することにより補正演算を行っても効
果が大きい、ｌｌＮ１表および第２表の対物レンズを用
いる場合の上記比例定数はそれぞれ０．９９９４０
およ゛びＱ、９９７６である。
第５図線本発明の他の実施例を示す図である。
第５図の番号とｌＫ１図の番号が同一のものは同一物を
表わす０図中１００社レーザ光源、１１１は出射レーザ
光を対物レンズ４と４′の後匈の拡大結像位置Ａ、Ａ’
に収束させるレンズである。出射レーザ光はビームスプ
リッタ１０１で２光路に分離し、ミ５−１０２と１０２
′によプＡ、Ａ″で収束しビームスプリッタ３と３″対
物レンズ４と４′を介し、被測定物の表裏面に斜めより
入射し、集束スポット状パターンを結像する１表および
裏面で反射したレーザ光は対物レンズ４と４′ビームス
プリツタ３と５゛を介し位置検出器８０と８０゛上に結
像する。レーザ光が斜めより被測定物に入射する丸め１
合焦点位置では位置検出器の中心に結像するが１合焦点
位置の前か後かＫよ多位置検出器の中心に対し例えば左
か右に結像するため１位置検出器号が０になるように対
物レンズを微動し合焦点制御を行なうことができる。
表わす０図中１００社レーザ光源、１１１は出射レーザ
光を対物レンズ４と４′の後匈の拡大結像位置Ａ、Ａ’
に収束させるレンズである。出射レーザ光はビームスプ
リッタ１０１で２光路に分離し、ミ５−１０２と１０２
′によプＡ、Ａ″で収束しビームスプリッタ３と３″対
物レンズ４と４′を介し、被測定物の表裏面に斜めより
入射し、集束スポット状パターンを結像する１表および
裏面で反射したレーザ光は対物レンズ４と４′ビームス
プリツタ３と５゛を介し位置検出器８０と８０゛上に結
像する。レーザ光が斜めより被測定物に入射する丸め１
合焦点位置では位置検出器の中心に結像するが１合焦点
位置の前か後かＫよ多位置検出器の中心に対し例えば左
か右に結像するため１位置検出器号が０になるように対
物レンズを微動し合焦点制御を行なうことができる。
本実施例の場合も王妃し九対物レンズの位置に一定の補
正演算を行なうことによシ正確な板厚測定が可能となる
。
正演算を行なうことによシ正確な板厚測定が可能となる
。
以上説明したように本発明によれば、板厚測定を非接触
で試料に傷を付けることなく、シかも従来α５μ嬶以下
の高精度測定が不可能であった１５Ｍ以上の厚い試料に
対しても正確に絶対寸法高倍軸度でもって板厚を測定す
ることができる効果を奏する。
で試料に傷を付けることなく、シかも従来α５μ嬶以下
の高精度測定が不可能であった１５Ｍ以上の厚い試料に
対しても正確に絶対寸法高倍軸度でもって板厚を測定す
ることができる効果を奏する。
Ｗ、１囚は本発明の一夾施例を示す図、９２図は第１図
に示す微細パターンを拡大して示した図、第６図は本発
明の袖゛正演算の内容を説明する九めの図、第４図は本
発明の標準試料を用い。 キヤリプレーシ璽ンを行なう方法ｔ−説明するための図
、第５図は本発明のレーザスポットを投影する方法會示
す図である。 １・・・光源 ２・・・微細パターン４・
・・対物レンズ ５・・・対物レンズ微ＩｋＩ＋
機構５１・・・レンズ位置検出器 ８・・・検出器８０
０・・・制御回路 ｓｎｏ・・・補正演算回路１
００・・・レーザ ８０’・・・位置検出器代
理人弁理士 薄 １）利 辛 箔ご図 ２ 閑４図
に示す微細パターンを拡大して示した図、第６図は本発
明の袖゛正演算の内容を説明する九めの図、第４図は本
発明の標準試料を用い。 キヤリプレーシ璽ンを行なう方法ｔ−説明するための図
、第５図は本発明のレーザスポットを投影する方法會示
す図である。 １・・・光源 ２・・・微細パターン４・
・・対物レンズ ５・・・対物レンズ微ＩｋＩ＋
機構５１・・・レンズ位置検出器 ８・・・検出器８０
０・・・制御回路 ｓｎｏ・・・補正演算回路１
００・・・レーザ ８０’・・・位置検出器代
理人弁理士 薄 １）利 辛 箔ご図 ２ 閑４図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ Ｍ厚ｔｍ定する被測定物の表面と裏面側に対向設置
した対物レンズを通して、前記被測定物の表面および裏
面に光パターンを投影し。 該被測定物よシ得られた反射光を再び前記対物レンズに
よシ結像し、当該結像ノ（ターンを検出し、検出信号に
よシそれぞれの対物レンズを微動して自動焦点制御を行
ない１合焦点位置でのそれぞれの対物レンズの位１１に
一定２ 前記一定の補正演算として基準位置から測った
対物レンズの位置に一定の定数を掛算することｔ％黴と
する特許請求の範囲第１項に記載の板厚ＩＩＩ定方法。 ＆ 前記被測定物の表面および裏面に投影する光パター
ンとして少くも１つ以上の９間Ｒ＠数を有する微細パタ
ーンを用い、前記検出信号として該パターンのコントラ
スト信号を得て、当該コントラスト信号が最大になるよ
うに自動焦点制御を行なうことを特徴とする特許−求の
範囲餠１項に記載の板厚測定方法。 ４、 前記被測定物の表面および裏面に投影する光パタ
ーンとしてレーザスポットを用い、該レーずスボッ）１
前記対物レンズの光軸に対し一定の傾きを成し被測定物
の表面および裏面に投影し１反射光を前記対物レンズと
ビームスプリッタを介し、結像し、当該結像パターンを
位置検出器によシ検出し、当該検出信号により自動焦点
制御を行なうことを特徴とする特許請求の範囲第１項に
記載の板厚測定方法。 ＆ 前記、被測定物の表、裏面部に配置された対物レン
ズによシ既知の板厚を有する基準試料を前記被測定物の
測定前あるいは後に測定し、該両対物レンズの位置に前
記一定の補正演算を行碌りた僅に対し前記既知の板厚値
を前記被測定物の測定結果のキヤリブレータ。 ン値として用いることを特徴とする特許請求の範囲［１
］Ｊに記載の板厚測定方法。 ４ 光源と、＃光源からの光を被測定物の板厚検出ヘッ
ド部に導く手段と、骸光を反射させて被測定物面まで導
くと共に、＃被測ず物面よシ得られ良友射光を透過する
ハーフミラ−と、被測定物の表、裏面部に設置され、前
記ハーフミラ−により反射された光を縮小投影する対物
レンズと、皺対物レンズを介して被測定物の表裏面に縮
小投影された光の反射光を該対物レンズ、ハーフミラ−
を介して拡大結像し、紋結像パターンを検出する検出器
と。 該検出器で検出された信号によシ前記対物レンズの駆動
機構を制御する制御回路と、＃制御回路で検出された合
焦点状態における前記対物レンズの位置を読み取るレン
ズ位置検出器と、該位置検出器で読み取られた値に一定
の補正演算を行なうとともに、被測定物の両側に設置し
た対物レンズ位置の前記補正演算の結果の差又は和ｔ−
算出する手段ｔ−其伽して構成したことを特徴とする板
厚測定装置。 ｌ 前記光源と、前記バーフィラーの間に微細パターン
を配置し、該微細パターンを、前記ハーフミラ−１対物
レンズを介して被測定物の表、ｊＩ面部に縮Ｉ」＼投影
し、該対物レンズとハーフミラ−を介して被測定物の表
裏面に縮小投影されたパターンの反射光を拡大結像し。 該結像パターンを前記検出器で検出し、検出微細パター
ンのコントラスト信号を得、該コントラスト信号が最大
となるごとく前記対物レンズの駆動機構を制御する前記
制御回路を用い九ことを特徴とする特許請求の範囲１ｇ
ｔ項に記載の板厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17303881A JPS5875005A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 板厚測定方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17303881A JPS5875005A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 板厚測定方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5875005A true JPS5875005A (ja) | 1983-05-06 |
Family
ID=15953045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17303881A Pending JPS5875005A (ja) | 1981-10-30 | 1981-10-30 | 板厚測定方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5875005A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62180205A (ja) * | 1986-02-05 | 1987-08-07 | Daicel Chem Ind Ltd | 厚さ測定装置 |
| WO1991018313A1 (en) * | 1990-05-21 | 1991-11-28 | Interactive Video Systems, Inc. | Projected image focus system and method of use |
| WO1996023240A1 (de) * | 1995-01-27 | 1996-08-01 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und vorrichtung zum aufnehmen eines objektes |
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| KR100865883B1 (ko) | 2005-09-23 | 2008-10-29 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 두께 측정 시스템 및 방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5346755A (en) * | 1976-10-09 | 1978-04-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thickness detector of plate form objects |
| JPS5596406A (en) * | 1979-01-19 | 1980-07-22 | Hitachi Ltd | Device for determining roughness of surface |
-
1981
- 1981-10-30 JP JP17303881A patent/JPS5875005A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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| KR100865883B1 (ko) | 2005-09-23 | 2008-10-29 | 인더스트리얼 테크놀로지 리서치 인스티튜트 | 두께 측정 시스템 및 방법 |
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