JPS5873776A - 銅および銅合金のソフトエツチング剤 - Google Patents
銅および銅合金のソフトエツチング剤Info
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- JPS5873776A JPS5873776A JP17360681A JP17360681A JPS5873776A JP S5873776 A JPS5873776 A JP S5873776A JP 17360681 A JP17360681 A JP 17360681A JP 17360681 A JP17360681 A JP 17360681A JP S5873776 A JPS5873776 A JP S5873776A
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- JP
- Japan
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- copper
- etching agent
- soft etching
- ions
- sulfate
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/10—Etching compositions
- C23F1/14—Aqueous compositions
- C23F1/16—Acidic compositions
- C23F1/18—Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント回路基板等の製造工１て、銅および
銅合金をエツチングする・際のソフトエツチング剤に関
するものである〇 プリント回路基板は、その基板材料である紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板、紙基材エポキシ樹脂鋼張積層板や
ガラス基材エポキシ樹脂鋼張積層板等の表裏に張られた
銅箔に導通を施すため、所定の径の孔を所定の位置ｔｃ
Ｊ！ｄｔ、化学メッキでその孔の断面の絶縁部を化学銅
メッキして電気的導通を与えている。
銅合金をエツチングする・際のソフトエツチング剤に関
するものである〇 プリント回路基板は、その基板材料である紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板、紙基材エポキシ樹脂鋼張積層板や
ガラス基材エポキシ樹脂鋼張積層板等の表裏に張られた
銅箔に導通を施すため、所定の径の孔を所定の位置ｔｃ
Ｊ！ｄｔ、化学メッキでその孔の断面の絶縁部を化学銅
メッキして電気的導通を与えている。
この際、銅箔並びに絶縁部と化学銅メッキの密着性が問
題となってくる。その為、従来から１１１ 銅箔の表
面に残存している防錆剤の除去。
題となってくる。その為、従来から１１１ 銅箔の表
面に残存している防錆剤の除去。
（２）銅パリ、粉塵、油脂、酸化物、レジスト残の除去
。
。
（３）整面によるパフ、目、打痕、応力歪等を溶解除去
し、均゛−な銅の結晶面を露出させる０（４）化学鋼メ
ッキ用触媒の基板への密着力を向上させ、化学鋼メッキ
の剥離や脹れを防止する０ 等の目的で、ソフトエツチング（プリエツチングともい
う）が行なわれている。
し、均゛−な銅の結晶面を露出させる０（４）化学鋼メ
ッキ用触媒の基板への密着力を向上させ、化学鋼メッキ
の剥離や脹れを防止する０ 等の目的で、ソフトエツチング（プリエツチングともい
う）が行なわれている。
このソフトエツチング剤には、過硫酸アンモニウムが従
来から使用されているが、アンモニウムイオンが存在す
る為通常の中和方法によると銅アンモニウム錯塩が生成
し、排水中の銅の除去が出来ない欠点があった０又、一
部の地区においては過硫酸アンモニウムを用いると排水
中の全窒素分が多くなる為、使用する事が出来ない欠点
もあった。
来から使用されているが、アンモニウムイオンが存在す
る為通常の中和方法によると銅アンモニウム錯塩が生成
し、排水中の銅の除去が出来ない欠点があった０又、一
部の地区においては過硫酸アンモニウムを用いると排水
中の全窒素分が多くなる為、使用する事が出来ない欠点
もあった。
そこで、最近、過硫酸アンモニウムに代わり過硫酸ナト
リウムまたはカリウムが使用されて来ているが、過硫酸
アンモニウムに比べて、初期溶解速度が遅い為、前記（
１１〜（４）のソフトエツチングの目的を充分に満たさ
ない傾向にあった。
リウムまたはカリウムが使用されて来ているが、過硫酸
アンモニウムに比べて、初期溶解速度が遅い為、前記（
１１〜（４）のソフトエツチングの目的を充分に満たさ
ない傾向にあった。
本発明者尋は、かかる問題を解決すべく鋭意研究した結
果、意外にも、過硫酸ナトリウ、ムまたはカリウム溶液
中に硫酸および／または重硫酸イオンを添加する事によ
り、初期溶解速度が過硫酸アンモニウムと同等もしくは
それ以上となる事を見い出し、本発明に到達した〇本発
明で用いる過硫酸ナトリウムまたはカリウムの濃度は使
用目的に゛より異なるが、通常、０ 、０４ ｍｏ−１
３７−１３〜１．６ｍｏ畜匂の範囲で用いられる。
果、意外にも、過硫酸ナトリウ、ムまたはカリウム溶液
中に硫酸および／または重硫酸イオンを添加する事によ
り、初期溶解速度が過硫酸アンモニウムと同等もしくは
それ以上となる事を見い出し、本発明に到達した〇本発
明で用いる過硫酸ナトリウムまたはカリウムの濃度は使
用目的に゛より異なるが、通常、０ 、０４ ｍｏ−１
３７−１３〜１．６ｍｏ畜匂の範囲で用いられる。
本発明の硫酸および／”または重硫酸イオンは、１、□
”−、。
”−、。
任意のカチオンと塩ま庭”ｉ＝酸を形成しているもので
良く、たとえば、Ｈ２８０４％ ＮａＨ８０４、Ｎａ２
８０４ｂＫＨ８０４ｂ Ｋ２８０４ ％ ＮＨ４Ｈ８０
４、（ＮＨ４）２８０４等が挙げられる。添加濃度は０
、０００５ ｍｏ−ａ／−１３以上、好ましくは０
、 ＯＯ５ｍｏｌｌ／看 以上であり。
良く、たとえば、Ｈ２８０４％ ＮａＨ８０４、Ｎａ２
８０４ｂＫＨ８０４ｂ Ｋ２８０４ ％ ＮＨ４Ｈ８０
４、（ＮＨ４）２８０４等が挙げられる。添加濃度は０
、０００５ ｍｏ−ａ／−１３以上、好ましくは０
、 ＯＯ５ｍｏｌｌ／看 以上であり。
％に過硫酸ナトリウムまたはカリウムとの配合モル比が
、過硫酸塩：硫酸（または重硫酸）塩＝８０１〜８０：
２０の範囲が良く、これよりも大きくても小さくても効
果は無いか、才たは逆効果となる。
、過硫酸塩：硫酸（または重硫酸）塩＝８０１〜８０：
２０の範囲が良く、これよりも大きくても小さくても効
果は無いか、才たは逆効果となる。
更に、本発明は、前記した目的によるソフトエツチング
ばかりでなく、銅および銅合金を溶解せしめる場合にも
使用する事が出来る。即ち、例えばメッキ工程中に発生
する冶具や檜に析出した銅等の溶解に用いる事が出来る
。
ばかりでなく、銅および銅合金を溶解せしめる場合にも
使用する事が出来る。即ち、例えばメッキ工程中に発生
する冶具や檜に析出した銅等の溶解に用いる事が出来る
。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する０実施例
１ ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を１０ｃＩ１１×Ｘ
Ｉ、ＯｍＫ切断し、あらかじめ整面し、脱脂した後、下
表のソフトエツチング液に浸漬し、溶解速度を測定する
と共に、表面状態を観察した０尚、ソフトエツチング液
の処理条件は、温度２５℃、処理時間１分である。
１ ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を１０ｃＩ１１×Ｘ
Ｉ、ＯｍＫ切断し、あらかじめ整面し、脱脂した後、下
表のソフトエツチング液に浸漬し、溶解速度を測定する
と共に、表面状態を観察した０尚、ソフトエツチング液
の処理条件は、温度２５℃、処理時間１分である。
表−１より判る通り％ ＣＮＨａ）２８２０ａに対して
Ｎａ２８２Ｑ＠ は明らかに溶解速度が低いわけであ
るが、適当量のＮａ２８０ａの添加によって（ＮＨ４）
２Ｓ２０８ と同等となりつる事が判る０その範囲は、
はぼ８０：１〜８０：２０の領域である０ 実施例 ２ 実施例１と同様の操作方法により、下表に示すソフトエ
ツチング液で処理したＯ又、処理条件も同様である０ ＋ 表−２′より判る通り（ＮＨ４）塩は（ＮＨ４）２８２
０８の処理と同等で濃度による影餐は当然ない。他のも
のは、Ｎ、２８０４と同様に１適当な濃度範囲（８０：
１〜８〇二２０）が存在する。
Ｎａ２８２Ｑ＠ は明らかに溶解速度が低いわけであ
るが、適当量のＮａ２８０ａの添加によって（ＮＨ４）
２Ｓ２０８ と同等となりつる事が判る０その範囲は、
はぼ８０：１〜８０：２０の領域である０ 実施例 ２ 実施例１と同様の操作方法により、下表に示すソフトエ
ツチング液で処理したＯ又、処理条件も同様である０ ＋ 表−２′より判る通り（ＮＨ４）塩は（ＮＨ４）２８２
０８の処理と同等で濃度による影餐は当然ない。他のも
のは、Ｎ、２８０４と同様に１適当な濃度範囲（８０：
１〜８〇二２０）が存在する。
実施例 ３
実施例１を同様の操作方法により、下表に示すソフトエ
ツチング液で処理した０又を処理条件も同様である〇 □ ：・ 、表−３、より判る様Ｋ、その他のアニオンを加える事
により初期溶解速度は速くなるが、ソフトエツチング剤
としての仕上りが得られず、不適である。
ツチング液で処理した０又を処理条件も同様である〇 □ ：・ 、表−３、より判る様Ｋ、その他のアニオンを加える事
により初期溶解速度は速くなるが、ソフトエツチング剤
としての仕上りが得られず、不適である。
実施例 ４
実施例１と同様の操作により、下表に示すソフトエラチ
ン夛液で処理した。その処理結果（表面状ＩＬＩＩ）を
示した。
ン夛液で処理した。その処理結果（表面状ＩＬＩＩ）を
示した。
表−３より、添加する硫酸（重硫酸）イオンの濃度は、
８０：１〜８０：２０が最適である事が判る。
８０：１〜８０：２０が最適である事が判る。
特許出願人 三菱瓦斯化学株式会社
代表者長野和吉
１１１１１１゜
１）１
手続補正書（自発）
昭和５６年１１月ｌＺ日
特許庁長官 殿
昭和５６年１０月２９戸提出の特許層（２）２ 発明の
名称 銅および銅合金のソフトエツチング剤 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出暉人 ４、補正の対象 ５、補正の内容 （１） 明細書第２頁第６行 「パフ、目」を「パフ目」と訂正する。
名称 銅および銅合金のソフトエツチング剤 ＆ 補正をする者 事件との関係 特許出暉人 ４、補正の対象 ５、補正の内容 （１） 明細書第２頁第６行 「パフ、目」を「パフ目」と訂正する。
（２） 同第４頁第５行
「硫酸（または重硫酸）塩」を「硫酸（または重硫酸）
イオン」と訂正する。
イオン」と訂正する。
（３）同第６頁第１１行 「同様である。」の後Ｋ［た
だしに２８２０８は２分で処理した。」を追加する。
だしに２８２０８は２分で処理した。」を追加する。
Claims (1)
- 過硫酸ナトリウムおよび／または過硫酸カリ（ラムと硫
酸および／または重硫酸イ・オンを、そル比８０／：１
〜８０’：２０の割合て含有して゛なる銅および銅合金
のソフトエツチング剤
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360681A JPS5873776A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 銅および銅合金のソフトエツチング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17360681A JPS5873776A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 銅および銅合金のソフトエツチング剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873776A true JPS5873776A (ja) | 1983-05-04 |
| JPS61435B2 JPS61435B2 (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=15963718
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17360681A Granted JPS5873776A (ja) | 1981-10-29 | 1981-10-29 | 銅および銅合金のソフトエツチング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873776A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5855805A (en) * | 1996-08-08 | 1999-01-05 | Fmc Corporation | Microetching and cleaning of printed wiring boards |
| KR100456373B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2004-11-09 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 또는 구리/티타늄 식각액 |
-
1981
- 1981-10-29 JP JP17360681A patent/JPS5873776A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5855805A (en) * | 1996-08-08 | 1999-01-05 | Fmc Corporation | Microetching and cleaning of printed wiring boards |
| KR100456373B1 (ko) * | 2001-12-31 | 2004-11-09 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 구리 또는 구리/티타늄 식각액 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61435B2 (ja) | 1986-01-08 |
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