JPS5873776A - 銅および銅合金のソフトエツチング剤 - Google Patents

銅および銅合金のソフトエツチング剤

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Publication number
JPS5873776A
JPS5873776A JP17360681A JP17360681A JPS5873776A JP S5873776 A JPS5873776 A JP S5873776A JP 17360681 A JP17360681 A JP 17360681A JP 17360681 A JP17360681 A JP 17360681A JP S5873776 A JPS5873776 A JP S5873776A
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JP
Japan
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copper
etching agent
soft etching
ions
sulfate
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JP17360681A
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English (en)
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JPS61435B2 (ja
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Yoichi Komatsu
洋一 小松
Yutaka Oshida
豊 押田
Itaru Iketani
池谷 至
Masao Tabuchi
田淵 正雄
Yasuhiro Satou
佐藤 易宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
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Publication date
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Publication of JPS5873776A publication Critical patent/JPS5873776A/ja
Publication of JPS61435B2 publication Critical patent/JPS61435B2/ja
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/18Acidic compositions for etching copper or alloys thereof
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/382Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント回路基板等の製造工1て、銅および
銅合金をエツチングする・際のソフトエツチング剤に関
するものである〇 プリント回路基板は、その基板材料である紙基材フェノ
ール樹脂銅張積層板、紙基材エポキシ樹脂鋼張積層板や
ガラス基材エポキシ樹脂鋼張積層板等の表裏に張られた
銅箔に導通を施すため、所定の径の孔を所定の位置tc
J!dt、化学メッキでその孔の断面の絶縁部を化学銅
メッキして電気的導通を与えている。
この際、銅箔並びに絶縁部と化学銅メッキの密着性が問
題となってくる。その為、従来から111  銅箔の表
面に残存している防錆剤の除去。
(2)銅パリ、粉塵、油脂、酸化物、レジスト残の除去
(3)整面によるパフ、目、打痕、応力歪等を溶解除去
し、均゛−な銅の結晶面を露出させる0(4)化学鋼メ
ッキ用触媒の基板への密着力を向上させ、化学鋼メッキ
の剥離や脹れを防止する0 等の目的で、ソフトエツチング(プリエツチングともい
う)が行なわれている。
このソフトエツチング剤には、過硫酸アンモニウムが従
来から使用されているが、アンモニウムイオンが存在す
る為通常の中和方法によると銅アンモニウム錯塩が生成
し、排水中の銅の除去が出来ない欠点があった0又、一
部の地区においては過硫酸アンモニウムを用いると排水
中の全窒素分が多くなる為、使用する事が出来ない欠点
もあった。
そこで、最近、過硫酸アンモニウムに代わり過硫酸ナト
リウムまたはカリウムが使用されて来ているが、過硫酸
アンモニウムに比べて、初期溶解速度が遅い為、前記(
11〜(4)のソフトエツチングの目的を充分に満たさ
ない傾向にあった。
本発明者尋は、かかる問題を解決すべく鋭意研究した結
果、意外にも、過硫酸ナトリウ、ムまたはカリウム溶液
中に硫酸および/または重硫酸イオンを添加する事によ
り、初期溶解速度が過硫酸アンモニウムと同等もしくは
それ以上となる事を見い出し、本発明に到達した〇本発
明で用いる過硫酸ナトリウムまたはカリウムの濃度は使
用目的に゛より異なるが、通常、0 、04 mo−1
37−13〜1.6mo畜匂の範囲で用いられる。
本発明の硫酸および/”または重硫酸イオンは、1、□
”−、。
任意のカチオンと塩ま庭”i=酸を形成しているもので
良く、たとえば、H2804% NaH804、Na2
804bKH804b K2804 % NH4H80
4、(NH4)2804等が挙げられる。添加濃度は0
 、0005 mo−a/−13以上、好ましくは0 
、 OO5moll/看 以上であり。
%に過硫酸ナトリウムまたはカリウムとの配合モル比が
、過硫酸塩:硫酸(または重硫酸)塩=801〜80:
20の範囲が良く、これよりも大きくても小さくても効
果は無いか、才たは逆効果となる。
更に、本発明は、前記した目的によるソフトエツチング
ばかりでなく、銅および銅合金を溶解せしめる場合にも
使用する事が出来る。即ち、例えばメッキ工程中に発生
する冶具や檜に析出した銅等の溶解に用いる事が出来る
以下に本発明を実施例により詳細に説明する0実施例 
1 ガラス基材エポキシ樹脂銅張積層板を10cI11×X
I、OmK切断し、あらかじめ整面し、脱脂した後、下
表のソフトエツチング液に浸漬し、溶解速度を測定する
と共に、表面状態を観察した0尚、ソフトエツチング液
の処理条件は、温度25℃、処理時間1分である。
表−1より判る通り% CNHa)2820aに対して
Na282Q@  は明らかに溶解速度が低いわけであ
るが、適当量のNa280aの添加によって(NH4)
2S208 と同等となりつる事が判る0その範囲は、
はぼ80:1〜80:20の領域である0 実施例 2 実施例1と同様の操作方法により、下表に示すソフトエ
ツチング液で処理したO又、処理条件も同様である0 + 表−2′より判る通り(NH4)塩は(NH4)282
08の処理と同等で濃度による影餐は当然ない。他のも
のは、N、2804と同様に1適当な濃度範囲(80:
1〜8〇二20)が存在する。
実施例 3 実施例1を同様の操作方法により、下表に示すソフトエ
ツチング液で処理した0又を処理条件も同様である〇 □ :・ 、表−3、より判る様K、その他のアニオンを加える事
により初期溶解速度は速くなるが、ソフトエツチング剤
としての仕上りが得られず、不適である。
実施例 4 実施例1と同様の操作により、下表に示すソフトエラチ
ン夛液で処理した。その処理結果(表面状ILII)を
示した。
表−3より、添加する硫酸(重硫酸)イオンの濃度は、
80:1〜80:20が最適である事が判る。
特許出願人  三菱瓦斯化学株式会社 代表者長野和吉 111111゜ 1)1 手続補正書(自発) 昭和56年11月lZ日 特許庁長官 殿 昭和56年10月29戸提出の特許層(2)2 発明の
名称 銅および銅合金のソフトエツチング剤 & 補正をする者 事件との関係  特許出暉人 4、補正の対象 5、補正の内容 (1)  明細書第2頁第6行 「パフ、目」を「パフ目」と訂正する。
(2)  同第4頁第5行 「硫酸(または重硫酸)塩」を「硫酸(または重硫酸)
イオン」と訂正する。
(3)同第6頁第11行 「同様である。」の後K[た
だしに28208は2分で処理した。」を追加する。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 過硫酸ナトリウムおよび/または過硫酸カリ(ラムと硫
    酸および/または重硫酸イ・オンを、そル比80/:1
    〜80’:20の割合て含有して゛なる銅および銅合金
    のソフトエツチング剤
JP17360681A 1981-10-29 1981-10-29 銅および銅合金のソフトエツチング剤 Granted JPS5873776A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17360681A JPS5873776A (ja) 1981-10-29 1981-10-29 銅および銅合金のソフトエツチング剤

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17360681A JPS5873776A (ja) 1981-10-29 1981-10-29 銅および銅合金のソフトエツチング剤

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5873776A true JPS5873776A (ja) 1983-05-04
JPS61435B2 JPS61435B2 (ja) 1986-01-08

Family

ID=15963718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17360681A Granted JPS5873776A (ja) 1981-10-29 1981-10-29 銅および銅合金のソフトエツチング剤

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JP (1) JPS5873776A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5855805A (en) * 1996-08-08 1999-01-05 Fmc Corporation Microetching and cleaning of printed wiring boards
KR100456373B1 (ko) * 2001-12-31 2004-11-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 구리 또는 구리/티타늄 식각액

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5855805A (en) * 1996-08-08 1999-01-05 Fmc Corporation Microetching and cleaning of printed wiring boards
KR100456373B1 (ko) * 2001-12-31 2004-11-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 구리 또는 구리/티타늄 식각액

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Publication number Publication date
JPS61435B2 (ja) 1986-01-08

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