JPS5873106A - 閉磁路型固定インダクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は閉磁路型の固定インダクタの特性の改善に関
するものである。ドラム状又はロット状のフェライトコ
ア部と、絶縁被覆導線部の全面に磁性皮膜を形成するこ
とにより、固定インダクタとしてのインダクタンスを向
上させ、且小形化する事を目的としたものである。

従来の固定インダクタには開磁路型と閉磁路型のものが
ある。開磁路型のものはドラム状又はロット状のフェラ
イトコアに絶縁被覆導線を巻き、フェライトコア部と、
絶縁被覆導線部の全面を絶縁樹脂で被覆したものである
。このような開磁路型であると磁場をかけた場合、固定
インダクタの磁束が外部へ漏れ他の回路部品に影響をお
よほす。

そのため電子機器の七ノドメーカーでは磁気遮蔽を施し
たり、部品の配置を配慮する等の対策を行っている。

閉磁路型のものはドラム状又はロット状のフェライトコ
アに絶縁被覆導線を巻いたものに磁気遮蔽用の筒状のフ
ェライトコアをはめ込み、更に絶縁外装している為小形
化が困難で製造工数もかかリコストも割高である。又ド
ラム状又はロッド状のフェライトコアと筒状のフェライ
トコアに隙間があり完全に閉磁路にすることができず磁
束の漏しヲ生じ特性の低下特にインダクタンスの低下ｅ
まねくという欠点がある。近年は電子機器の小形化、高
信頼性にともないインダクタも小形化、高信頼性を要求
されている。

この発明は上記の欠点を除去することを目的とした新規
な形による固定インダクタを提供することを目的とする
。

この発明の固定インダクタはドラム状又はロッド状のフ
ェライトコアに絶縁被覆導線を巻きフェライトコア部と
絶縁被覆導線部の全面に熱硬化性樹脂とフェライト粉末
からなる磁性皮膜を形成したものである。

図面に基づいて本発明を説明すると、第１図はロッド状
のフェライトコア】に絶縁被覆導線２を巻いてロッド状
のフェライトコア１の端面にリード端子３を付けたもの
を、更にロッド状のフェライトコア１と絶縁被覆導線２
の全面に熱硬化性樹脂とフェライト粉末からなる磁性皮
膜４を形成した状態の断面図である。ロッド状のフェラ
イトコア１はフェライト粉末、バインダーを主成分とし
て従来からの公知の方法により成形、焼成したものを用
いることができる。絶縁被覆導線２も銅線にウレタン樹
脂、ポリエステル樹脂等の絶縁樹脂を被覆した従来から
の公知のものを使用することができる。熱硬化性樹脂と
フェライト粉末からなる磁性皮膜４は熱硬化性樹脂１０
０重量部に対し、コニライト粉末７０重量部〜６５０重
量部を含有している磁性塗料を塗布し、焼付けたもので
ある。

この場合熱硬化性樹脂としては、トリアジン樹脂、ポリ
アミドイミド樹脂、ポリパラバン酸ポリイミド樹脂等が
有効であるが他の熱硬化性樹脂、例えばエポキン樹脂、
ジアリルフタレート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等も
効果が認められる。フェライト粉末の含有量が熱硬化性
樹脂１００重量部に対し７０重量部以下になると磁性皮
膜にした場合フェライト粉末の量が少いため完全な閉磁
路にならず特性の低下をまねく詐りでなく、プリント配
線基板上に装着する際に半田の熱により亀裂が発生し、
物理的強度が劣化し、実用することができない。フェラ
イト粉末の粒子径が０．８μｍ以下になると比表面積が
犬となり、一定の重量の熱硬化性樹脂に対してフェライ
ト粉末の占める割合が大きくな９、結果としてこのフェ
ライト粉末と熱硬化性樹脂からなる磁性塗料を全面に塗
布した場合、熱硬化性樹脂とフェライト粉末の結合力が
弱く、物理的強度が劣化し、プリント配線基板上に装着
する際には半田の熱で亀裂が発生し、実用することがで
きない。フェライト粉末の粒子径が３０μｍ以上になる
と比表面積が少くなり、一定の重量部の熱硬化性樹脂に
対してフェライト粉末の占める割合が少くなり、この磁
性塗料を全面に塗布した場合、結果として完全な閉磁路
にならず特性の低下をまねく許りでなく、プリント配線
基板上に装着する際には半田の熱により溶解するため実
用することができない。

以下本発明の実施例について説明する。

（１）　　ロッド状フェライトコア用の材料としてはＮ
ｉ−Ｚｎフェライト粉末ＣＮｉｐ、６２　　Ｚｎｏ、４
ｏ−Ｆｅ＋、９ｅ　。

０４（モル比）〕ヲ用いこれの２５重量部に対しポリビ
ニルブチラール樹脂（積水化学製エスレノクＢＭＳ　）
　］、ｓ　重量部、フタル酸ジブチル２重量部を金属製
２本混合ロールで分散して混合物を作成し、押出しノズ
ル径が１．９φの金型で押出し、成形し、グリーンロッ
ドを作成し、これを６．４錦の長さに切断した後、１０
５０℃の温度で２時間の焼成を行い、外径が１．６７φ
、長さが５．６目のロッド状のフェライトコアを作成し
た。

（２）　　次に（１）で作成したロッド状フェライトコ
アに市販ノ０．０８φウレタン樹脂被覆銅線（２ＵＥＷ
）ヲ軸方向に平行に１８回巻いてフェライトコアの両端
面に引出し、接着剤で仮固定し、更にリード端子を半田
付によってフェライトコアの両端面に取付けた。

（３）実施例１ 熱硬化性樹脂として市販のジフェニルオキシド樹脂（夏
型化成（株）ドＩＪ　／し樹脂Ｖ−５２０）　１００重
量部と前記フェライトコア用と同組成の粒子径０．８μ
ｍのＮｉ−Ｚｎフェライト粉末７０重量部を混合し、金
属製３本ロールで分散混練して磁性塗料を作成した。

実施例２ 前記ジフェニルオキシド樹脂１００重量部に粒子径０．
８μｍの前記Ｎｉ−Ｚｎフェライト粉末６５０重量部を
混合した。

実施例３ 前記ジフェニルオキシド樹脂１００重量部に粒子径３０
μｍの前記ＮｊＺｎフェライト粉末７０重量部を混合し
た。

実施例４ 前記ジフェニルオキシド樹脂１００重量部に粒子径３０
μｍの前記Ｎｉ　Ｚｎフェライト粉末６５０重量部を混
合した。

前記実施例２，３．４の混合物は夫々３本ロールで混練
して磁性塗料を作成した。

更に比較例１として 前記ジフェニルオキシド樹脂１００重量部に粒子径０．
７μｍの前記Ｎ＋−！６５重量部を混合した。

比較例２ した。

比較例３ 前記ジフェニルオキシド樹脂１００重量部に粒子径３２
μｍの前記Ｎｉ　Ｚｎフェライト粉末６５重量部を混合
した。

比較例４ 前記ジフェニルオキンド樹脂１．００重量部に粒子径３
２μｍの前記Ｎｉ　Ｚｎフェライト粉末６６０重量部を
混合した。

前記各比較例の混合物は夫々３本ロールで混練して磁性
塗料を作成した。

これ等の各塗料を前記（２）で作成したロッド状フェラ
イトコアに絶縁被覆導線を巻いたものの全面Ｋ、ロール
転写法により約３００μｍの膜厚の磁性皮膜を形成し、
２４０℃の温度で３時間の焼付を行い、固定インダクタ
とした。

（４）次に前記（３）で得られた４種類の実施例と、４
稲類の比較例に加えて、従来の固定インダクタとして前
記（１）で作成したロッド状フェライトコアに銅線を１
８回巻き、充填剤を分散、混練したエポキシ樹脂で被覆
したものを比較例５とした。

以上夫々のインダクタンス色）とＱについてはＱメータ
ー（Ｙ）（Ｐ　（株）　４３４２Ａ　）により測定した
結果は、第１表の通りであった。

（５）　　前記９種類の固定インダクタをプリント配線
基板上に半田付により装着したところ、第１表の如くに
なり各実施例は全く問題ないことを確認した〇 以上の如く本発明による固定インダクタはドラム状又ぽ
ロッド状のフェライトコアに絶縁被覆導線を巻き、更に
全面に磁性皮膜を形成したものである為、製造工数も少
く、且つ完全な閉磁路型となっており、インダクタとし
て特性の低下、特にインダクタンスの低下がなく、然も
他の回路部品に悪影響を及ぼさず５部品の配置及び磁気
遮蔽を施す等の対策が不必要となり、然も閉磁路型の固
定インダクタとして小形化が可能となり、電子機器の小
形化に対して極めて有効である。

更に本発明の固定インダクタを実用化する上で従来から
公知の方法により簡単に製造出来る構造であり、低コス
ト化も実現出来て工業的価値も大きいものである。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の閉磁路型の固定インダクタの断面図を示す
。 １　・・・・　ロッド状のフェライトコア、　２　・・
・・・・・・絶縁被覆導線、　　３　・・・・・・・・
　リード端子、　　４１．１８３．１２．磁性皮膜。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　ドラム状又はロット状のフェライトコア１に
   絶縁被覆導線２を巻いて得られる固定インダクタに於て
   、ドラム状又はロット状のフェライトコア部と、絶縁被
   覆導線部の全面に熱硬化性樹脂とフェライト粉末からな
   る磁性皮膜４を形成してなることを特徴とする閉磁路型
   固定インダクタ。
2. （２）　　熱硬化性樹脂とフェライト粉末からなる磁性
   皮膜４は熱硬化性樹脂１００重量部に対し、フェライト
   粉末を７０重量部〜６５０重量部を含有していることを
   特徴とする特許請求の範囲オ（１）項記載の閉磁路型固
   定インタリタ。
3. （３）磁性皮膜４のフェライト粉末は粒子径が０．８μ
   ｍ〜３０μｍであることを特徴とする特許請求の範囲オ
   （１）項およびオ（２）項の何れか一項記載の閉磁路型
   固定インダクタ。