JPS5871858A - 大豆の脱皮方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は大豆の脱皮法に関するものである。

近年、食品素材として豆類の利用が増大する窪向にあり
、このような現状でその成分の有効利用を図ることが重
要な課題になってきている。

例えば脱皮大豆から作られた豆腐は口当りや清かさの点
にて従来の豆腐より優れており、またその副産物である
「おから」は色が白く清かで現在発展しつつある総菜産
業用素材として好都合であるが、従来の大豆子葉からの
種皮分離法においては、葉を削り落したり、あるいは破
砕してこれを有効に利用できなくしたりする割合が少な
くなかったからである。

一般に脱皮方法には乾式法と湿式法が知られており、前
者乾式法は、（１）水の消費が無い（排水処理設備が不
用）、（２）工程が比較的簡単である。（３）微生物に
よる汚染、機械のいたみが少い、（４）種皮が乾燥して
いるので腐敗せず、運搬、好酸が容易である等の点で湿
式法より唆れていると考える。

ところで従来性なわれている乾式脱皮法は、砥石等で種
皮を削り取る方法或は、大豆を細かく割ってから皮を風
損により分離する方法が普通であるが、しかしこれ等の
方法によって得られた脱皮大豆は、例えば豆腐製造の場
合、浸漬時に削られた個所、或は割れた個所から大豆子
葉が細かく割れて排液中に有効成分が損失する割合が少
なくないという難点がある。

そこで本発明においてはこのような大豆子葉の損傷が極
めて少く、かつ細菌数の少ない脱皮大設を侍ることがで
きる豆類の脱皮法を提供せんとするものであり、本発明
の要旨は大豆を１００℃〜５００℃の乾燥空気に５分〜
１０秒以上さらす加熱処理を行なった後、該大豆の径よ
りも若干小なる間隙を保って高速で相対１０１転する二
枚の砥石板の間を通過させることにより、子葉と種皮を
分離する大豆の脱皮方法にある。

すなわち、本発明の脱皮方法を詳細に説明すると、まず
生大豆を１００℃〜５００℃の乾燥空気に５分〜１０秒
以上さらす加熱処理工程により、外皮の殺菌と外皮の割
れを起こさせ、次いでこの加熱処理の終った生大豆を、
高速で相対回転する二枚の砥石板の間に投入してその間
隙を通すことにより脱皮を行なう。この際二枚の相対回
転する砥石の間の間隙は、大豆子葉を破砕することなく
脱皮を行なわせるためＫ、投入する大豆の直径よりも１
＋ｓｗ程度以下（望ましくは０．１〜０．５■以下）狭
くすることが必要となる。

設けたカバーに高速で衝突し、子葉は完全に皮から分離
する。なお大豆子葉は油を含有し高温では弾力を有する
ため子葉が破砕されにくいため、上記打揚を高温雰囲気
下で行われることが実用上望ましい。

次いで種皮−は風損磯により分離すればよい。

下記表は生大豆の加熱処理と、脱皮率、殺菌の状態を示
したものである。

このような脱皮法により得られる大豆子葉は、従来法に
おいて見られるような削り落し或いは割れによる問題が
殆んどない良好な脱皮大豆が得られる。

実、桶例 米国産オハイオ大豆（直径約７．！；ｗ）を１５０Ｃで
３分間加熱すると、約８割の大豆の皮に割れが入る。次
に上部の砥石板は固定され、下部のイ叶石板は回転する
コロイドミルを用い２０００ｒｐｍ、スリント巾７．　
ｗｍにセットして前記大豆を通過させて脱皮し皮を風損
機により除去する。

この電性により得られた大豆の脱皮率は９６チであ抄、
細菌数は丸大豆４．３Ｘ１ゲに対し、脱皮大豆では３．
５Ｘ１０”であった。

−２′ｌ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 大豆を１００℃〜５００℃の乾燥空気に５分〜１０秒以
   上さらす加熱処理を行なった後、該大豆の径よりも若干
   率なる間隙を保って高速で相対回転する二枚の砥石板の
   間を通過させることにより、子葉と種皮を分離する大豆
   の脱皮方法。