JPS5867036A - 半導体素子の検査装置 - Google Patents
半導体素子の検査装置Info
- Publication number
- JPS5867036A JPS5867036A JP16532681A JP16532681A JPS5867036A JP S5867036 A JPS5867036 A JP S5867036A JP 16532681 A JP16532681 A JP 16532681A JP 16532681 A JP16532681 A JP 16532681A JP S5867036 A JPS5867036 A JP S5867036A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- probe
- motor
- screw
- screwing screw
- gear
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体基板上に形成された半導体素子の電気的
特性試験を行なう半導体素子の検査装置に関する。
特性試験を行なう半導体素子の検査装置に関する。
従来、半導体基板上に形成され九半導体素子の極部にマ
ニュピレータと呼ぶ探針を支持する装置がありこの探針
金電極部に手作業により接触させ、との探針より半導体
素子の電気的特性試験をするための測定器にケーブルに
より引き込みされ半導体素子の電気的特性を測定してい
た。この電極部分は約５０〜１００μｍ角の大きさから
なり、これに探針を手作業により精度よく接触させるこ
とが困難であり九ため作業性が愚論という欠点があった
。
ニュピレータと呼ぶ探針を支持する装置がありこの探針
金電極部に手作業により接触させ、との探針より半導体
素子の電気的特性試験をするための測定器にケーブルに
より引き込みされ半導体素子の電気的特性を測定してい
た。この電極部分は約５０〜１００μｍ角の大きさから
なり、これに探針を手作業により精度よく接触させるこ
とが困難であり九ため作業性が愚論という欠点があった
。
本発明は上記欠点を除去し、マニュピレータ−による探
針の位置を精度よく、かつ自動的に半導体素子の電極部
あるいは配線上に接触させるための装ｆ１１ヲ付加し、
作業能率を向上せしめた半導体素子の検査□置を提供す
るものである。
針の位置を精度よく、かつ自動的に半導体素子の電極部
あるいは配線上に接触させるための装ｆ１１ヲ付加し、
作業能率を向上せしめた半導体素子の検査□置を提供す
るものである。
本発明の半導体素子の検査装置は、半導体基板に形成さ
れた半導体素子に接触する探針と、前記探針を支える探
針支持体と、前記探針支持体を水平面内で回転させる回
転機構と、前記探針支持体を水平面内で一直線方向に前
後移動させる前後駆動機構と、前記探針支持体を垂直方
向に上下移動させる垂直駆動機構と、前記回転機構と前
後駆動機構と垂直駆動機構とを制御する制御装置と、測
定器とを含んで構成される。
れた半導体素子に接触する探針と、前記探針を支える探
針支持体と、前記探針支持体を水平面内で回転させる回
転機構と、前記探針支持体を水平面内で一直線方向に前
後移動させる前後駆動機構と、前記探針支持体を垂直方
向に上下移動させる垂直駆動機構と、前記回転機構と前
後駆動機構と垂直駆動機構とを制御する制御装置と、測
定器とを含んで構成される。
本発明の実施例につ込て図面管用いて説明する。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は第１図の
マニーピレータ部分の平面図である。
マニーピレータ部分の平面図である。
探針支持体ｌはガイド１０を摺動するプロ、り部と探針
２を支える了−ムとから成る。探針２は水平面および垂
直面で位置合せされなければならないのでそれぞれの位
置合せ機構が取付けられる。
２を支える了−ムとから成る。探針２は水平面および垂
直面で位置合せされなければならないのでそれぞれの位
置合せ機構が取付けられる。
水平面内の位置合せ機構は回転機構と前後駆動機構とか
ら成る。回転機構は、回転軸７の周りに回転するギア５
と、このギア５に噛合いギアを回転させるスクリューね
じ４と、このスクリューねじ４を駆動するモータ３とか
ら成る。ギア５の上に探針支持体が搭載され、ギア５の
回転により探針支持体１が回転する。前後駆動機構は探
針支持体１に接続するスクリューねじ９とこのスクリュ
ーねじ９に回転を与えるモータ３′とから成る。モータ
３′の回転によりスクリー−ねじ９が回転し、探針支持
体１はガイド１ｏを摺動して前後運動を行う。この二つ
の機構にょフ水平面での探針２の位置合せが行われる。
ら成る。回転機構は、回転軸７の周りに回転するギア５
と、このギア５に噛合いギアを回転させるスクリューね
じ４と、このスクリューねじ４を駆動するモータ３とか
ら成る。ギア５の上に探針支持体が搭載され、ギア５の
回転により探針支持体１が回転する。前後駆動機構は探
針支持体１に接続するスクリューねじ９とこのスクリュ
ーねじ９に回転を与えるモータ３′とから成る。モータ
３′の回転によりスクリー−ねじ９が回転し、探針支持
体１はガイド１ｏを摺動して前後運動を行う。この二つ
の機構にょフ水平面での探針２の位置合せが行われる。
垂直面での位置合せは、探針支持体１の下に設けられた
押出し金物９と、この押出し金物９に取付けられるスク
リ、−ねじ８と、このスクリューねじ８に回転を与える
モータ３″とから成る。モータ３′の回転によりスクリ
ューねじ８が回転し、押出し金物９を前後に移動させる
。押出し金物９は傾斜面を有しており、この傾斜面が探
針支持体１の底面を摺動するので、探針支持体１が上下
運動する。この上下運動を確実にするためにガイド１１
を３ケ所に取付ける。これらを台１２に乗せることによ
りマニ、ビレータが構成される。
押出し金物９と、この押出し金物９に取付けられるスク
リ、−ねじ８と、このスクリューねじ８に回転を与える
モータ３″とから成る。モータ３′の回転によりスクリ
ューねじ８が回転し、押出し金物９を前後に移動させる
。押出し金物９は傾斜面を有しており、この傾斜面が探
針支持体１の底面を摺動するので、探針支持体１が上下
運動する。この上下運動を確実にするためにガイド１１
を３ケ所に取付ける。これらを台１２に乗せることによ
りマニ、ビレータが構成される。
位置制御装置３ｏは探針２の位置の座標値を記憶してお
り、モータ３，３′の駆動を制御する。
り、モータ３，３′の駆動を制御する。
探針２が半導体素子に接触したならば測定器２゜で電気
的特性を測定する。探針２′にっｂても同様である。
的特性を測定する。探針２′にっｂても同様である。
次に、位置制御装置の座標値の記憶と修正について説明
する。
する。
第３図＜ａ＋、 （ｂ、ｌは第１図に示す検出器の平面
図およびＡ −Ａ／断面図である。
図およびＡ −Ａ／断面図である。
検出器１４は絶縁体の中にＸラインとＸラインを構成す
る櫛状導体１６．１７がそれぞれ図のように埋込まれて
おり、導体１６．１７Ｆｉそれぞれ位置制御装置３０ｔ
ｌＣ＠気的に接続される。この検出器１４は第１図に示
すようにステージ１５の上に搭載される。
る櫛状導体１６．１７がそれぞれ図のように埋込まれて
おり、導体１６．１７Ｆｉそれぞれ位置制御装置３０ｔ
ｌＣ＠気的に接続される。この検出器１４は第１図に示
すようにステージ１５の上に搭載される。
探針２の位ｆｆｆｉ修正するためには１予め探針２で接
触するため座標値全位置制御装置３ｏに記憶させておき
、ステージ１５の上に検出器１４ｖＩ−搭載する１位置
制御装置３ｏから探針２に特定の信号を送出しながらス
テージ１５を上げ、検出器１４を探針２に近づけさせる
。探針２と検出器１４が接触した場合は、検出器１４ｔ
−通して信号がＸラインとＸラインのそれぞれの導体１
６．１７に分かれて位置制御装置３ｏに久方される。位
置制御装置３０で信号検出が行なわれたら位置制御装置
３０ＶＣ）ｃｂＸ’ｔ−ジ１５に上昇停止の信号を送る
。
触するため座標値全位置制御装置３ｏに記憶させておき
、ステージ１５の上に検出器１４ｖＩ−搭載する１位置
制御装置３ｏから探針２に特定の信号を送出しながらス
テージ１５を上げ、検出器１４を探針２に近づけさせる
。探針２と検出器１４が接触した場合は、検出器１４ｔ
−通して信号がＸラインとＸラインのそれぞれの導体１
６．１７に分かれて位置制御装置３ｏに久方される。位
置制御装置３０で信号検出が行なわれたら位置制御装置
３０ＶＣ）ｃｂＸ’ｔ−ジ１５に上昇停止の信号を送る
。
次に、モータ３“を駆動させ、前記と同様に探針２′と
検出器１４が接触するまで探針２′を下降させる。前記
作業は予め久方されている座標値の数だけ繰返して行な
われる。すなわち、半導体素子の測定に必要となる全探
針の数だけ行なわれ、そして前記で接触し念探針２，２
′の座標値は全て位置制御装置３ｏに久方されているこ
とに力る。
検出器１４が接触するまで探針２′を下降させる。前記
作業は予め久方されている座標値の数だけ繰返して行な
われる。すなわち、半導体素子の測定に必要となる全探
針の数だけ行なわれ、そして前記で接触し念探針２，２
′の座標値は全て位置制御装置３ｏに久方されているこ
とに力る。
全探針の接触が確認されたらステージ１５Ｆｉ所定の位
置まで下降する。その後接触した探針２の座標値と予め
久方されていた座標値の照合並びに補正量を算出し、モ
ーター３．３′を駆動させるための信号を送出し探針２
の位置修正が行なわれる。
置まで下降する。その後接触した探針２の座標値と予め
久方されていた座標値の照合並びに補正量を算出し、モ
ーター３．３′を駆動させるための信号を送出し探針２
の位置修正が行なわれる。
これらの作業終了後、再び座標値の照合を行なう九めに
ステージ１５ｔ−上昇させる、座標値の照合結果が一致
すれば探針２，２′の位置調整は全て完了したことにな
る。
ステージ１５ｔ−上昇させる、座標値の照合結果が一致
すれば探針２，２′の位置調整は全て完了したことにな
る。
本発明で使用する探針２は厳密な寸法精度は必要なく検
出器のＸライン、Ｘラインそれぞれの導体１６．１７の
範囲内であればよい。また、モータ３．３’ 、３“は
振動が少なく瞬時停止機能を備えていること、入力パル
ス数に比３例し九回転角度が得られること、起動トルク
が充分にあることなどの特性を有することが望ましい。
出器のＸライン、Ｘラインそれぞれの導体１６．１７の
範囲内であればよい。また、モータ３．３’ 、３“は
振動が少なく瞬時停止機能を備えていること、入力パル
ス数に比３例し九回転角度が得られること、起動トルク
が充分にあることなどの特性を有することが望ましい。
以上詳細に説明したように、本発明によれば、水平面お
よび垂直面での探針の位置合せｔ自動的に行うことがで
き、半導体素子の検査作業を高能率で行うことのできる
検査装量が得られるのでその効果は大きい。
よび垂直面での探針の位置合せｔ自動的に行うことがで
き、半導体素子の検査作業を高能率で行うことのできる
検査装量が得られるのでその効果は大きい。
第１図は本発明の一実施例の側面図、第２図は第１図に
示すマニュピレータ部分の平面図、第３図（ａ）、 （
ｂ）は第１図に示す検出器の平面図および断面図である
。 １・・・・・・探針支持体、２，２′・・・・・・探針
、３．３’。 ３“・・・・・・モータ、４・・・・・・スクリ、−ね
じ、５・・・・・・ギア、６・・・・・・スプリング、
７・・・・・・回転軸、８・・・・・・スフ１１ニーね
じ、９・・・・・・押出し金物％１０．１１・・・・・
ガイド、１２・・・・・・台、１３・・・・・・ケーブ
ル、ラインの導体、１７・・・・・・Ｙラインの導体、
２０・・・・・・測定器、３０・・・・・・位置制御装
置。 う／ 図
示すマニュピレータ部分の平面図、第３図（ａ）、 （
ｂ）は第１図に示す検出器の平面図および断面図である
。 １・・・・・・探針支持体、２，２′・・・・・・探針
、３．３’。 ３“・・・・・・モータ、４・・・・・・スクリ、−ね
じ、５・・・・・・ギア、６・・・・・・スプリング、
７・・・・・・回転軸、８・・・・・・スフ１１ニーね
じ、９・・・・・・押出し金物％１０．１１・・・・・
ガイド、１２・・・・・・台、１３・・・・・・ケーブ
ル、ラインの導体、１７・・・・・・Ｙラインの導体、
２０・・・・・・測定器、３０・・・・・・位置制御装
置。 う／ 図
Claims (1)
- 半導体基板に形成された半導体素子に接触する探針と、
前記探針全文える探針支持体と、前記探針支持体を水平
面内で回転させる回転機構と、前記探針支持体を水平面
内で一直線方向に前後移動させる前後駆動ａ構と、前記
探針支持体を垂直方向に上下移動させる垂直駆動機構と
、前記回転機構と前後駆動機構と垂直駆動機構とを制御
する位置制御装置と、測定器とを含むことを特徴とする
半導体素子の検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16532681A JPS5867036A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子の検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16532681A JPS5867036A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子の検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5867036A true JPS5867036A (ja) | 1983-04-21 |
Family
ID=15810201
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16532681A Pending JPS5867036A (ja) | 1981-10-16 | 1981-10-16 | 半導体素子の検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5867036A (ja) |
-
1981
- 1981-10-16 JP JP16532681A patent/JPS5867036A/ja active Pending
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