JPS5866648A - アンギユラ形数値制御円筒研削盤 - Google Patents

アンギユラ形数値制御円筒研削盤

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Publication number
JPS5866648A
JPS5866648A JP16122381A JP16122381A JPS5866648A JP S5866648 A JPS5866648 A JP S5866648A JP 16122381 A JP16122381 A JP 16122381A JP 16122381 A JP16122381 A JP 16122381A JP S5866648 A JPS5866648 A JP S5866648A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
grindstone
numerically controlled
radius
cylindrical grinder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16122381A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuo Katsumi
勝見 保夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP16122381A priority Critical patent/JPS5866648A/ja
Publication of JPS5866648A publication Critical patent/JPS5866648A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • B24B5/01Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor for combined grinding of surfaces of revolution and of adjacent plane surfaces on work

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、被研削物の回転中心線に対して砥石の切シ込
み方向が傾斜したアンギュラ形数値制御円筒研削盤に関
し、特に被研削物の半径変化量と砥石の切り込み指令値
とが一致するように企図したものである。
被研削物の回転中心線に対して碑石の切シ込み方向が傾
斜したアンギュラ形数値制御円筒研削盤は、その平面形
状を表す第1図及びその砥石ヘッドの摺動機構を表す第
2図に示すように、主軸台11と心押し台12とに回転
自在に挾持された被研削物13の回転中心線14に対し
て砥石ヘッド15に回転自在に設けられた砥石16の切
シ込み方向がθ度傾斜したものである。この研削盤のペ
ッド17に形成された案内面18には、この案内面18
に沿って移動自在のテーブル19が載置されておシ、こ
のテーブル19にはレゾルバ20を付設した送9モータ
21に継手22を介して連結された送りねじ23が螺合
している。前記主軸台11及び心押し台12は、テーブ
ル19上に旋回自在に設置されたスイベルテーブル24
に取シ付けられている。一方、前記砥石ヘッド15はペ
ッド17上に設けられた砥石スライド台25の案内面2
6に沿って移動自在に載置されておシ、この砥石ヘッド
15にはレゾルバ27を付設した送りモータ28に継手
29′f:介して連結された送部ねじ30が螺合してい
る。前記砥石16は砥石ヘッド15上に設置された砥石
モータ31によシ駆動される。
数値制御円筒研削盤においては、レゾルバ20.27に
よシ送りモータ21,28の単位回転角があらかじめ設
定されておシ、これに伴って単位送り嶽も例えば0.0
005簡、0.001瓢。
0.002+IIII+、 0.005閣等のようなラ
ウンドナンバに決められている。一般に、送多ねじ23
 、30のリードLと送多モータ21.28の単位回転
角βと単位送多fiSとは なる関係にあり、Lが整数となるように送りモータ21
,28の単位回転角βが設定される。
アンギュラ形のものでは砥石16の切υ込み方向が被研
削物13の回転中心線14に対してθだけ傾斜している
ため、砥石ヘッド15をSlだけ切シ込み送りした場合
に被研削物13の回転中心線14に対して直角な方向の
変位fit X、は、入= 51−g1nθ となる。従って、被研削物13の半径変化量Xを設定す
る場合には、常にθを考慮に入れて送多モータ28の指
令値を計算してコンピュータにプログラムしなければ々
らず、極めて不便なものとなっていた。
本発明は上述したようなアンギュラ形円筒研削盤が、被
研削物の半径変化量と砥石の切シ込み送υ量との不一致
に基づく欠点を有することに鑑み、この欠点を解消し得
るアンギュラ形円筒研削盤を提供することを目的とする
この目的を達成する本発明のアンギュラ形円筒研削盤に
かかる構成は、回転自在に支持された被研削物の回転中
心線に対して砥石の切多込み方向が0度傾斜したアンギ
ュラ形数値制御円筒研削盤において、前記砥石を支持す
る砥石台に螺合すると共に前記回転中心線に対して0度
傾斜する送多ねじのリードを、この送多ねじを駆動する
切り込み用モータの巣位回転角をβ度とし且つ前記砥石
の切シ込みによる前記被研削る値に形成したことを特徴
とする。
以下、本発明の一実施例を第1図および第2図を参照し
て詳細に説明する。尚、被研削物を支持するテーブル側
は従来のものと同一である。
既に説明したようにアンギュラ形数値制御円筒研削盤で
は、主軸台11と心押し台12とに回転自在に挾持され
た被研削物130回転中心線14に対し砥石ヘッド15
に回転自在に設けられた砥石16の切シ込み方向が0度
傾斜しているため、砥石16を切シ込み方向に送る送多
ねじ30のリードをLとし、この送多ねじ30を駆動す
る送りモータ28の単位回転角をβ度とすると被研削物
130半径変化−MXと前記送多ねじ30のリードLと
の間には、次式の関係がある。
したがって、送多ねじ30のリードL′f、あらかじめ
山θで割った値、すなわち、次式の値となるよう定める
ことで、θの値に関係なく、被研削物13に対して必要
な半径変化量Xを設定すれば、この値Xの研削が行なえ
ることとなる。
すガわち、送υねじ30のリードLを上式のように設定
したので、通常、数値制御指令で用いる0、0005調
、0.001鰭、0.002割あるいは0.005m等
のラウンドナンバと一致する送多モータ28の単位回転
量βに対し被研削物13の半径変化量Xが上記ラウンド
ナンバと一致する。
このように本発明のアンギュラ形数値制御円筒研削盤に
よると送多モータの回転量に対して被研削物の半径変化
量が一致するよう送りねじのリードを設定したので、被
研削物の回転中心線に対す不砥石の切少込み方向の傾斜
角に関係すく、数値制御用のコンピュータのプログラム
を容易とすることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はアンギュラ形数値制御円筒研削盤の概略構造を
表す平面図、第2図はその砥石ヘッドの駆動機構を表す
断面図である。 図面中 13は被加工物、 14は被加工物の回転中心線、 15は砥石ヘッド、 16は砥石、 28は送部モータ、 30は送りねじである。 特許出願人 三菱重工業株式会社 復代理人 弁理士 光 石 士 部(他1名)も1図 も2図 6

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 回転自在に支持された被研削物の回転中心線に対して砥
    石の切り込み方向がθ度傾斜したアンギュラ形数値制御
    円筒研削盤において、前記砥石を支持する砥石台に螺合
    すると共に前記回転中心線に対してθ度傾斜する送りね
    じのリードを、この送υねじを駆動する切シ込み用モー
    タの単位回転角をβ度とし且つ前記砥石の切シ込みによ
    る前記被研削物の半径変化量をXとす徴とするアンギュ
    ラ形数値制御円筒研削盤。
JP16122381A 1981-10-09 1981-10-09 アンギユラ形数値制御円筒研削盤 Pending JPS5866648A (ja)

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JP16122381A JPS5866648A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 アンギユラ形数値制御円筒研削盤

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JP16122381A JPS5866648A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 アンギユラ形数値制御円筒研削盤

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5866648A true JPS5866648A (ja) 1983-04-20

Family

ID=15730960

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16122381A Pending JPS5866648A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 アンギユラ形数値制御円筒研削盤

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JP (1) JPS5866648A (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55120961A (en) * 1979-02-28 1980-09-17 Toyoda Mach Works Ltd Traverse cutting and machining equipment

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55120961A (en) * 1979-02-28 1980-09-17 Toyoda Mach Works Ltd Traverse cutting and machining equipment

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