JPS586591B2 - 電気はんだごて用はんだ付けビツト - Google Patents
電気はんだごて用はんだ付けビツトInfo
- Publication number
- JPS586591B2 JPS586591B2 JP4161177A JP4161177A JPS586591B2 JP S586591 B2 JPS586591 B2 JP S586591B2 JP 4161177 A JP4161177 A JP 4161177A JP 4161177 A JP4161177 A JP 4161177A JP S586591 B2 JPS586591 B2 JP S586591B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- control element
- bit
- thermomagnetic
- thermomagnetic control
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/02—Soldering irons; Bits
- B23K3/025—Bits or tips
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Connection Of Plates (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Arc Welding Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、はんだ付け素子及び該はんだ付け素子の後部
に配置した熱磁気制御素子を備える、自動温度制御式電
気はんだごて用のはんだ付けビットに関する。
に配置した熱磁気制御素子を備える、自動温度制御式電
気はんだごて用のはんだ付けビットに関する。
熱磁気制御素子は臨界温度、キュリ一点、以下の温度で
普通の環境で磁性である感温強磁性物質より成り；この
物質がキュリ一点以上の温度に加熱される場合、それは
もはや磁性でなくなる。
普通の環境で磁性である感温強磁性物質より成り；この
物質がキュリ一点以上の温度に加熱される場合、それは
もはや磁性でなくなる。
熱磁気制御素子のこれらの性質ははんだ付け素子の温度
に依存するはんだとての加熱素子への電力供給を制御す
るために利用される。
に依存するはんだとての加熱素子への電力供給を制御す
るために利用される。
この目的に対して、加熱素子と直列に接続されている１
組の接点が制御素子の温度がキュリ一点以下である場合
永久磁石により閉じて維持され；制御素子の温度がキュ
リ一点以下であり且つ制御素子がもはや磁性でない場合
、接点が開かれ且つ加熱素子への電力供給は中断される
。
組の接点が制御素子の温度がキュリ一点以下である場合
永久磁石により閉じて維持され；制御素子の温度がキュ
リ一点以下であり且つ制御素子がもはや磁性でない場合
、接点が開かれ且つ加熱素子への電力供給は中断される
。
このようにして、はんだごてに対する著しく良好な温度
制御が得られる。
制御が得られる。
しかし乍らはんだ付け素子及び制御素子の間に著しく均
密な熱接触がなければならないという条件を満足しなけ
ればならない。
密な熱接触がなければならないという条件を満足しなけ
ればならない。
ドイツ国特許第１０７８７０８号（英国特許第８６５３
４７号、米国特許第２９５１９２７号）によれば、制御
素子はこの目的に対してはんだ付け素子の後部の孔にプ
レスばめで永久に固着される。
４７号、米国特許第２９５１９２７号）によれば、制御
素子はこの目的に対してはんだ付け素子の後部の孔にプ
レスばめで永久に固着される。
いっそう信頼できるはんだ付け素子及び制御素子の間の
機械的接続を得るために、公開されたオランダ国特許願
第７２０２６４３号（ドイツ国公開公報第２２０９４０
９号、米国特許第 ３６６２１５２号）によれば、制御素子はコップ形状で
あるように構成され且つ変形によりはんだ付け素子の円
筒状、軸線方向に突出する端部部分に永久に固着される
。
機械的接続を得るために、公開されたオランダ国特許願
第７２０２６４３号（ドイツ国公開公報第２２０９４０
９号、米国特許第 ３６６２１５２号）によれば、制御素子はコップ形状で
あるように構成され且つ変形によりはんだ付け素子の円
筒状、軸線方向に突出する端部部分に永久に固着される
。
はんだ付け素子及び制御素子は両者の例で永久に接続さ
れている。
れている。
はんだとての操作温度を変化するためには、全体のはん
だ付けビットを異なった組成及び適当なキュリ一点を有
する制御素子から成る他のはんだ付けビットにより取り
替えねばならない。
だ付けビットを異なった組成及び適当なキュリ一点を有
する制御素子から成る他のはんだ付けビットにより取り
替えねばならない。
異なったはんだ付け操作を且つ異なった温度範囲に対し
て遂行するためには、相対的に大多数のはんだ付けビッ
トを貯えねばならない。
て遂行するためには、相対的に大多数のはんだ付けビッ
トを貯えねばならない。
はんだ付け素子の先端が摩耗し且つはんだ付け素子が取
替えに適当な場合、全体のはんだ付けビットを、今尚調
子のよい制御素子と一諸に取り替えねばならない。
替えに適当な場合、全体のはんだ付けビットを、今尚調
子のよい制御素子と一諸に取り替えねばならない。
本発明の目的は、はんだ付けビットのいっそう有効な使
用及びこの種のはんだ付けビットより成るはんだごての
使用においてより大なる融通性を実現させるにある。
用及びこの種のはんだ付けビットより成るはんだごての
使用においてより大なる融通性を実現させるにある。
本発明のこの目的は、熱磁気制御素子がはんだ付け素子
に取外し式に接続されて成る本発明により主として達成
される。
に取外し式に接続されて成る本発明により主として達成
される。
本発明による進歩の結果として、はんだ付け機能及び温
度制御機能の所定の分離が得られる。
度制御機能の所定の分離が得られる。
限定された数のはんだ付け素子及び制御素子を貯えれば
十分である。
十分である。
例えば、異なった幾何学的形状の素子及び異なった温度
制御範囲を有する５種の制御素子を使用して、７０種の
異なったはんだ付けビットを組み立てることができる。
制御範囲を有する５種の制御素子を使用して、７０種の
異なったはんだ付けビットを組み立てることができる。
本発明のはんだ付けビットの好適例では、はんだ付け素
子及び熱磁気制御素子のねじ接続より成ることを特徴と
する。
子及び熱磁気制御素子のねじ接続より成ることを特徴と
する。
ねじ接続は一方でははんだ付け素子及び制御素子の簡単
な取替え及びはんだ付けビットの簡単な組立を可能とし
、他方ねじ込み接続ははんだ付け素子及び制御素子間の
適当な熱的接触を確実にする。
な取替え及びはんだ付けビットの簡単な組立を可能とし
、他方ねじ込み接続ははんだ付け素子及び制御素子間の
適当な熱的接触を確実にする。
制御素子を、例えばコップとして、構成することができ
る。
る。
しかし乍ら、はんだ付け素子の後部に好適にはねじ切り
した孔を備え、一方熱磁気制御素子はねじ切りした孔と
協同するねじ込部分を備える。
した孔を備え、一方熱磁気制御素子はねじ切りした孔と
協同するねじ込部分を備える。
はんだ付け素子及び制御素子が工具により確実に固着さ
れるのを確実にするため、はんだ付け素子はその周辺上
に少なくとも１個の締付け面を備える。
れるのを確実にするため、はんだ付け素子はその周辺上
に少なくとも１個の締付け面を備える。
同様に、制御素子は少なくとも１個の締付け面を又備え
ることができる。
ることができる。
締付け面を備える代わりに、例えばドライバの如き工具
と協同させるためその自由端面上に輪郭をつけた凹所を
備えることができる。
と協同させるためその自由端面上に輪郭をつけた凹所を
備えることができる。
例えば、ばね座金の如き止め輪をはんだ付け素子及び熱
磁気制御素子の間に挿入する場合、ねじ込接続の信頼度
は増加し且つ接続は生ずる温度の変動による素子の反復
する膨張、収縮によるゆるみに対して防護される。
磁気制御素子の間に挿入する場合、ねじ込接続の信頼度
は増加し且つ接続は生ずる温度の変動による素子の反復
する膨張、収縮によるゆるみに対して防護される。
はんだ付け素子及び制御素子が寸法に関して相互に適合
される場合、異なった形状及び異なった温度制御範囲の
ためのはんだ付けビットを簡単に組立てることができる
。
される場合、異なった形状及び異なった温度制御範囲の
ためのはんだ付けビットを簡単に組立てることができる
。
次に本発明を図面により詳細に説明する。
第１図及び２図に示したはんだ付け素子９は１個の一体
ユニットを形成する３部分、即ち部分１１を経由して、
左側の先端１２で終端する円錐部分１０；部分１０のベ
ースより大きい直径を有する円筒状カラーにより形成さ
れ且つその上に２個の締付け面１４を備えた円筒状カラ
ー１３により形成される中央部分；及び端面１６を有す
る円筒状後部部分１５を備える。
ユニットを形成する３部分、即ち部分１１を経由して、
左側の先端１２で終端する円錐部分１０；部分１０のベ
ースより大きい直径を有する円筒状カラーにより形成さ
れ且つその上に２個の締付け面１４を備えた円筒状カラ
ー１３により形成される中央部分；及び端面１６を有す
る円筒状後部部分１５を備える。
後部部分１５は孔１７より成り、その一部にねじ山１８
を備えている。
を備えている。
第１図及び２図に示されたはんだ付け素子は、高い係数
の熱伝導率を有し且つ例えば約０．５％のテルルを含有
する例えば銅テルル合金の如き銅合金で既に知られた方
法により形成される。
の熱伝導率を有し且つ例えば約０．５％のテルルを含有
する例えば銅テルル合金の如き銅合金で既に知られた方
法により形成される。
はんだ付け素子はニッケル及び鉄の電着被覆層により腐
触に対し且つ錫／鉛はんだ合金への銅の溶解に対して既
に知られた方法で保護される。
触に対し且つ錫／鉛はんだ合金への銅の溶解に対して既
に知られた方法で保護される。
第３及び４図に示した熱磁気制御素子１９は直径より小
さい高さを有し且つ又２個の平行締付け面２２より成る
端面２１を有する円筒状本体２０より成り、前記素子は
ねじ込部分２３を備えている。
さい高さを有し且つ又２個の平行締付け面２２より成る
端面２１を有する円筒状本体２０より成り、前記素子は
ねじ込部分２３を備えている。
第５図に示した熱磁気制御素子２４は短かい円筒状本体
２５により形成され、ねじ切りした部分２８より成る前
記本体の端面２６に直径方向みぞ孔２７を備えている。
２５により形成され、ねじ切りした部分２８より成る前
記本体の端面２６に直径方向みぞ孔２７を備えている。
第６図に示した熱磁気制御素子３４は表面２９に十字状
凹所３０を備えている。
凹所３０を備えている。
第７図に示した熱磁気制御素子３５には端面３１に多角
形凹所３２を備えている。
形凹所３２を備えている。
第３〜７図に例示した締付け面２２及び／又は輪郭づけ
した凹所２７，３０及び３２のお蔭で、適当なレンチ又
はドライバにより制御素子上に、該制御素子が損傷を受
けることなく適当なトルクを生せしめることができる。
した凹所２７，３０及び３２のお蔭で、適当なレンチ又
はドライバにより制御素子上に、該制御素子が損傷を受
けることなく適当なトルクを生せしめることができる。
第８図に示した如く本発明のはんだ付けビット３６は、
第１及び２図で示したはんだ付け素子９、及び現在の例
で第３及び４図に示した素子１９である熱磁気素子より
成り；カラ−１３上の締付け面１４及び制御素子上の締
付け面１４は簡単な方法で素子間の堅固なねじ込み接続
を可能ならしめる。
第１及び２図で示したはんだ付け素子９、及び現在の例
で第３及び４図に示した素子１９である熱磁気素子より
成り；カラ−１３上の締付け面１４及び制御素子上の締
付け面１４は簡単な方法で素子間の堅固なねじ込み接続
を可能ならしめる。
第９図に示したはんだ付けビット３７の例において、割
り弾性止め輪３３ははんだ付け素子９及び制御素子１９
の間に挿入され；弾性止め輪３３は素子９及び１９の信
頼できる接続を確実にする。
り弾性止め輪３３ははんだ付け素子９及び制御素子１９
の間に挿入され；弾性止め輪３３は素子９及び１９の信
頼できる接続を確実にする。
第１図は本発明に係る１例はんだ付け素子の部分側面図
兼部分断面図、第２図は第１図を矢印方向から見たはん
だ付け素子の正面図、第３図は本発明に係る熱磁気制御
素子の側面図、第４図は第３図を矢印Ｂ方向から見た本
発明に係る制御素子の正面図、第５図は本発明に係る制
御素子の他の例を示す側面図、第６図及び７図は制御素
子の他の例を示す背面図、第８図は本発明のはんだ付け
ビットの側面図、第９図ははんだ付けビットの他の例を
示す側面図である。 ９……はんだ付け素子、１０……円錐部分、１１……部
分、１２……先端、１３……円筒状カラー、１４……締
付け面、１５……円筒状後部部分、１６……端面、１７
……孔、１８……ねじ山、１９……熱磁気制御素子、２
０……円筒状本体、２１……端面、２２……平行締付け
面、２３……ねじ込み部分、２４……熱磁気制御素子、
２５……短い円筒状本体、２６……端面、２７……直径
方向みぞ孔、２８……ねじ込み部分、２９……端面、３
０……十字状凹所、３１……端面、３２……多角形凹所
、３３……割り弾性止め輪、３４，３５……熱磁気制御
素子、３６ ，３７……はんだ付けビット。
兼部分断面図、第２図は第１図を矢印方向から見たはん
だ付け素子の正面図、第３図は本発明に係る熱磁気制御
素子の側面図、第４図は第３図を矢印Ｂ方向から見た本
発明に係る制御素子の正面図、第５図は本発明に係る制
御素子の他の例を示す側面図、第６図及び７図は制御素
子の他の例を示す背面図、第８図は本発明のはんだ付け
ビットの側面図、第９図ははんだ付けビットの他の例を
示す側面図である。 ９……はんだ付け素子、１０……円錐部分、１１……部
分、１２……先端、１３……円筒状カラー、１４……締
付け面、１５……円筒状後部部分、１６……端面、１７
……孔、１８……ねじ山、１９……熱磁気制御素子、２
０……円筒状本体、２１……端面、２２……平行締付け
面、２３……ねじ込み部分、２４……熱磁気制御素子、
２５……短い円筒状本体、２６……端面、２７……直径
方向みぞ孔、２８……ねじ込み部分、２９……端面、３
０……十字状凹所、３１……端面、３２……多角形凹所
、３３……割り弾性止め輪、３４，３５……熱磁気制御
素子、３６ ，３７……はんだ付けビット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ はんだ付け素子及び該はんだ付け素子の後部に配置
した熱磁気制御素子を備える自動温度制御式電気はんだ
ごて用のはんだ付けビットにおいて、熱磁気制御素子が
はんだ付け素子に着脱自在に接続されて成ることを特徴
とする電気はんだごて用はんだ付けビット。 ２ はんだ付け素子及び熱磁気制御素子のねじ込接続よ
り成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のは
んだ付けビット。 ３ はんだ付け素子の後部にねじ切りした孔を備え、一
方熱磁気制御素子はねじ切りした孔と共動ずるねじ込部
分より成ることを特徴とする特許請求の範囲第１項又は
第２項記載のはんだ付けビット。 ４ はんだ付け素子が少なくとも１個の締付面をその周
辺上に備えて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１
項、第２項又は第３項記載のはんだ付けビット。 ５ 熱磁気制御素子が少なくとも１個の締付け面を備え
て成ることを特徴とする特許請求の範囲第１〜４項中の
何れか一項記載のはんだ付けビット。 ６ 熱磁気制御素子がその自由端面上に工具と共動する
ための輪郭づけした凹所を備えて成ることを特徴とする
特許請求の範囲第１〜４項中の何れか一項記載のはんだ
付けビット。 ７ 止め輪がはんだ付け素子及び熱磁気制御素子の間に
挿入されて成ることを特徴とする特許請求の範囲第１〜
６項中の何れか一項記載のはんだ付けビット。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR7611342A FR2348005A1 (fr) | 1976-04-16 | 1976-04-16 | Pannes pour fers a souder a regulation thermostatique |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS52127452A JPS52127452A (en) | 1977-10-26 |
| JPS586591B2 true JPS586591B2 (ja) | 1983-02-05 |
Family
ID=9171956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161177A Expired JPS586591B2 (ja) | 1976-04-16 | 1977-04-13 | 電気はんだごて用はんだ付けビツト |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS586591B2 (ja) |
| DE (2) | DE2714823C3 (ja) |
| ES (1) | ES457786A1 (ja) |
| FR (1) | FR2348005A1 (ja) |
| GB (1) | GB1525217A (ja) |
| IT (1) | IT1086740B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195706A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-12 | ゼロックスコーポレーション | 位置決め装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3734550A1 (de) * | 1987-10-13 | 1989-04-27 | Franz Ummen | Hochfrequenzbeheizter lotinjektor |
-
1976
- 1976-04-16 FR FR7611342A patent/FR2348005A1/fr active Granted
-
1977
- 1977-04-02 DE DE19772714823 patent/DE2714823C3/de not_active Expired
- 1977-04-02 DE DE19777710523 patent/DE7710523U1/de not_active Expired
- 1977-04-13 IT IT4895877A patent/IT1086740B/it active
- 1977-04-13 JP JP4161177A patent/JPS586591B2/ja not_active Expired
- 1977-04-13 GB GB1529077A patent/GB1525217A/en not_active Expired
- 1977-04-14 ES ES457786A patent/ES457786A1/es not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63195706A (ja) * | 1987-01-30 | 1988-08-12 | ゼロックスコーポレーション | 位置決め装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB1525217A (en) | 1978-09-20 |
| FR2348005B1 (ja) | 1980-07-04 |
| DE2714823A1 (de) | 1977-11-03 |
| FR2348005A1 (fr) | 1977-11-10 |
| DE7710523U1 (de) | 1980-03-27 |
| IT1086740B (it) | 1985-05-31 |
| DE2714823C3 (de) | 1981-07-09 |
| JPS52127452A (en) | 1977-10-26 |
| ES457786A1 (es) | 1978-02-16 |
| DE2714823B2 (ja) | 1980-09-25 |
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