JPS61111767A - ハンダ抜取装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハンダ抜取装置、特にその先端部の改良に関す
るものである。

（従来技術） 電気製品の修理においては、繁々回路全体あるいは回路
の部品を損傷することなくハンダを除去するとが必要に
なる。そのような場合、ハンダの抜取装置が使用される
。これは加熱された管状部材の先端をハンダに接触させ
てハンダを溶解し、溶解したハンダを管状部材の成端側
から減圧して吸い取るものである。

手で持てる小」１１の鉛筆状をしたハンダ抜取装置が知
られている。一般的には、これは交換可能な加熱先端部
（以下チップという）、このチップに熱を供給する加熱
アセンブリ、溶解したハンダを収容する収容室および手
で握るためのハンドルから構成され、ハンダ収容室とハ
ンドルは同軸に連結され、内部に溶解されたハンダを通
す通路を備えている。使用に際しては、加熱されたチッ
プをハンダに接触させてハンダを溶解し、次いで減圧に
より溶解したハンダを通路中に吸い取り、収容室に収容
する。

このにうなハンダ抜取装置の一例が、米国特許第３，３
９２，８９７号明細書に開示されている。この特Ｖ［に
開示された装置では、チップは交換可能で、長い使用に
より磨耗、腐食、燃焼のため使えなくなったチップを新
しいチップと取り替えるようになっている。このチップ
の交換を容易にするため、チッ７　ｔよ通常管状部材ど
して形成され、抜取装置のハンダ通路の中に固定ネジに
よって留められて保持されうるようになっている。さら
に、製造コストを安くするため、チップは多少異なった
通路径を有する神々の抜取装置の通路に容易に挿入され
うるように、径を十分小ざくされている。

しかし、このように小径とされたチップは、製造コスト
を安くする効果はあっても、抜取装置の作用上好ましく
ない問題を有している。特に、チップを通路中の所定の
位置に固定するためのネジにＪ：って通路の片側へ押し
つけられることにより２つの問題がある。１つはチップ
への熱の伝導が不十分になることであり、（最悪の場合
は、チップと通路すなわち加熱部材との接触は線接触と
なってしまう）もう１つはチップと通路内壁との間隙が
減圧力を低下させ、溶解したハンダを吸い取る力を弱め
てしまうことである。

米国特許第４，３２８，２９０号明細書も、チップを固
定するネジを使用したハンダ抜取装置を開示している。

これはチップの温度コントロール手段を備え、加熱部材
の温度を検出し、チップの温度を所定の温度に相持する
ように加熱部材の温度を制御している。しかし、これは
チップと加熱部材との良好な接触を条（’ｌとしており
、前述のようにチップを固定ネジで通路の片側へ押しつ
ける構造では両者間の十分な熱的接触が確保されないの
で問題がある。

（発明の目的） 本発明は、チップの温度コントロールを良好にしたハン
ダ抜取装置を提供することを目的とするものである。

−７＝ ざらに本発明は、チップと加熱部材との熱的接触を良好
にしたハンダ抜取＃装置を提供することを目的とするも
のである。

さらに、本発明は、真空シールを備えた改良された交換
自在のチップを提供することを目的とするものである。

（発明の構成） 本発明ににるハンダ抜取装置の一実施例によれば、軸と
イの軸に沿ったハンダ通路を備えた加熱部材が使用され
る。中空のハンダ溶解用チップがその通路に同軸にかつ
熱伝導可能に収容され、そこから前方へ延びている。ぞ
のチップの温度を検出するための湯面センサが加熱部材
の前方に間隔をおいて設置されている。その温度センサ
と加熱部材の間に絶縁体が設けられ、両者間の熱伝導を
Ｎｌ　、＋Ｌ　Ｌ、ている。

他の実施例によれば、加熱アセンブリが使用され、これ
は軸とその軸に沿ったハンダ通路を有している。同様に
中空のハンダ溶解チップがその通路中に収容され、前方
へ延びている。少なくとも１つの弾性部材がチップと加
熱部材の間に設置ｊられ、チップと加熱部材間を熱伝導
可能に結合し、加熱部材とチップの相対的移動を阻止す
るよう摩擦力を与えている。

さらに興なる実施例によれば、同様の抜取装置において
チップが交換可能とされている。加熱アセンブリの通路
はチップが挿入される深さを制限する段部を有し、さら
にこの段部は減圧源と連通して通路に減圧を作用させる
軸方向の通路を備えている。チップは中空の部材として
形成され、通路に熱伝導可能に受容される第１の部分と
、そこから前方へ延びた第２の部分を有している。第１
の部分は、その自由端に前記段部と気密に係合する真空
シールを備え、通路が減圧されたとき、通路の内壁とチ
ップの外壁との間に空気もれが生じないようにしている
。

（実　施　例） 以下、図面により本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図、第２図および第３図は、本発明のハンダ１ｕ取
装芦に使用される加熱アセンブリの、それぞれ１［面図
、断面図、背面図である。加熱アセン　　。

１す１！、１、一端が端板５ににって閉じられた管状の
外シェル３を有している。その管状外シェル３ｋｌ軸孔
２を備え、この軸孔は他端側を第１の環状部４と第２の
環状部６の２段階に拡大されている。

管状の外シェル３と端板５は、」を通軸（２点鎖線ワー
クで示される）に沿って同軸に配置されている。フラン
ジ９〈一部のみ示Ｊ）が外シェル３と端板５の少なくと
も一方に結合され、共通軸ワークに垂ｉｉ！ｉ　！ｒ力
方向延びている。このフランジ９は加熱アセン１す１を
ハンダ抜取装置のハンドル部（図示１！ず）に固定する
ために使用される。外シェル３の中には、同軸に管状の
加熱部材１１が設けられでいる。好ましくは、この加熱
部材１１は、軸孔１２を有し、イのまわりに加熱抵抗線
（図示せず）を右する例えばアルミナの管状セラミック
からなっＣいる。ざらに好ましくは、この加熱抵抗線は
１！ラミツクの芯部に固着される。この加熱抵抗線に適
“１貫るものは、例えば、ニクロム線（８０−２０ニツ
ケル一クロム合金）として知られている。、Ｊ、り好ま
しくは、加熱部材１１は１８ポル］・で３０ワツ１〜の
電力を生ずるものとする。但し電圧はこれに限らず、電
力もこれに限らない。加熱部材１１は端板５を貫通する
リード線１３Ａ、　１３１１により電源（図示せず）に
接続される。加熱部材１１は端板５から第１の環状部４
まで延びている。温度絶縁体１５が第１の環状部４内に
設けられ、温度センサ１７が第２の環状部６内に設けら
れている。

第１５図および第１６図に最もよく図示されているよう
に、温度絶縁体１５は中央に孔２１を有する環状板１９
からなっている。この中央の孔２１は加熱部材１１の軸
孔１２に対応１ノでいる。この中央の孔２１の周囲にフ
ランジ部２３が形成されている。このフランジ部２３の
表面２５は、澗麿センサ１７に当接し、環状板１９の表
面２７は加熱部材に当接している。温度絶縁体１５は例
えばステアタイトのような高い耐熱伝導性を有するセラ
ミック材料で形成されている。

さらに、この絶縁体の断面を小さくすることにより、す
なわちフランジ部２３の表面２５の面積を環状板１９の
表面２７０面積より小さくすることにより、温１（１ゼ
ンリ１７に接触する絶縁体の熱伝導面が小さくされ、こ
れにより温度絶縁体１５を通しての渇麿１！ンリ１７へ
の熱伝導を小さくすることができる。

第１０図から第１４図に最もよく図示されているように
、況ｒｑ廿ンサ１７はセンサセラミック２９．　ｉ？ン
リ回路３１．おＪ、びセンサ絶縁体３３からなっている
。

［ンリＩ？ラミック２！）とセンナ絶縁体３３は、それ
ぞれ中央の孔３５および３７を有する環状板として形成
されている。中央の孔３５．３７は加熱部Ｉ４１１の軸
孔１２に対応している５、セン勺セラミック２９は好ま
しく　ｔｅｌ、−Ｐルミナからなり、センサ絶縁体３３
は好ましくはステアタイトからなっている。好ましい実
施例では、センサセラミック２９の外径はセンサ絶縁体
３３の外径Ｊ：り大きく、またセンサセラミック２９の
内径Ｌｔ　ｔ−ン＋Ｊ絶縁体３３の内Ｂ’　Ｊ：り小さ
い。センり回路３１（第１０図に最もよく示されている
）は曲りくねった折曲部４１．４３を有する全体的に平
らな線状部材３９によって円環状の板形に形成されてい
る。線状部材３９の自由端４５．４７は拡大面積部とし
で形成され、センサのリード部４９．５１　（第１１．
１２図に示す）と接触するようになっている。この線状
部材３９は抵抗可変材料（渇痕により電気抵抗が変化す
る材料）、好ましくは渇疫の上背とともに電気抵抗が増
加するニッケルー鉄合金（ｎ　Ａ　ｔ−ＣＯ：商標）で
形成される。

センサセラミック２９はセラミックセメント（図示せず
）によりセンサ回路３１に固着され、セラミック回路３
１は同じくセラミックセメントによりセラミック絶縁体
３３に固着される。センサリード部４９、５１はセンサ
回路３１の線状部材３９の自由端４５゜４７に抵抗溶接
により結合される。好ましくはニッケルのリード部は、
加熱アセンブリ１の開口部（図示せず）を通り、端板５
の外へ延びている。

これらのセンサリード部は、リード線１３Ａ、　１３３
を通して加熱部材１１への電力の入力をコントロールす
る制ｔｉｌｌ装置と電源とに接続されている。このよう
な電源や制御装置は、米国特許第４，３２８，９２０号
明細書に示されている。一般に、ｍＷセンサ１７はチッ
プ５３の温度を検出し、このチップのｗＡ麿を一定に保
つために電源と制御装置（図示せず）にＪニー＞て加熱
部材１１に供給される電力が制御される。

１！ンリ−１７をデツプ５３に、加熱部材１１の前方に
おいてかつ加熱部材１１から絶縁体１５を介して鮒れて
、１ｉＩｌ軸に装置　することにより、実際のチップの
温趨に関してＪ、り正確な温度制御が可能となる。

−ｆツブ５３は、弾性的な支持手段によって加熱アセン
ブリ１内に支持される。この弾性的な支持手段は、チッ
プ５３のまわりに対称的に配された複数のスプリング５
５からなっている。第１図に示ずように、４個のスプリ
ング５５が、チップ５３と加熱部（４１１の間に対称的
に段（〕られている。第４−８図に最も、Ｊ、く示され
ているように、各スプリング５５（よ一定の厚ざ１を右
する中空円筒の角分割部分の形状をしている。この部分
は、チップ５３の外径の半分に等しい曲率半径１１　Ｒ
１１を有する第１の部分５７と、同じく同じ曲率半径“
Ｒ″を有する第２の部分ｊ）９と、この曲率半径−１１
ＲＩＩより小さい曲率半径“ｒ”（Ｒ＞ｒ）を有する第
３の部分とを長さ方向に連ねて有している。第１のフラ
ンジ部６３が第１の長さ部分５７の自由端から上方へ延
び、第２のフランジ部６５が第２の長さ部分５９の自由
端から下方へ延びている。第１のフランジ部６３は加熱
アセンブリ１の前面、すなわち温度センサ１７の前面に
当接している。第２のフランジ部６５はスプリング支持
部６９に形成された円環状の溝６１内に受容される。ス
プリング支持部６９は３つの部分を有する管状プラグの
形に形成されている。チップ５３に臨接する第１の部分
はチップ５３の径とほぼ等しい径を有している。この第
１の部分と円環状の溝６７はスプリング５５の前記第２
の長さ部分５９と第２のフランジ部６５をそれぞれ受容
し、チップ５３が取り外されるときスプリング５５を軸
孔１２と平行に保持する。第２の部分７１は軸孔１２の
径とほぼ等しい径を有し、第３の部分７３は第２の部分
７１より小さい径を有し、端板５の開ロア５を貫通して
いる。これらの径の異なる部分７１．７３は、両者間に
肩部７７を形成し、保持スプリング７９により端板５の
内部に対して保持されている。このようにして、スプリ
ング５５は加熱部材１１の軸孔１２に対して、温度セン
−１５＝ す′に当接する第１のフランジ部６３とスプリング支持
部６９の環状渦６７に受容された第２のフランジ部６５
ににつて、軸方向に移動しないようにされている。

前）！ｌ：のように、スプリング５５は中空円筒体の角
分割部分として形成され、チップ５３のまわりに対称的
に設番プられている。したがって、もし３個のスプリン
グが使用されると、角度αは約１２０’　。

４個の場合は約９０°というようになる。第１および第
２の長さ部分５７．５９においては、曲率半径ＩＩ　Ｒ
ＩＩはチップ５３の外径の半分に等しい。第３の良さ部
分６１０角度βは第１．第２の長さ部分の角度αど同じ
でもＪ：いが、僅かにαより大きい方が望ましい。例え
ば、αが９０＠のとき、βは１０８゜程度と１するのが
好ましい。これにＪ：す、チップ５３を加熱部材１１内
に堅く保持することができる。

第９Ａ図に示すＪ：うに、チップ５３が軸孔１２に挿入
されるとき、スプリング５５は、すなわち第３の長さ部
分は、軸孔から内方へ曲げられ、スプリング５５と軸孔
１２は線接触し、スプリング５５の自由端８３は軸孔１
２から内方へ離れる。第９Ｂ図に示すように、チップ５
３が軸孔１２に挿入された後、スプリング５５の自由端
８３は後方へ曲げられ、スプリング５５の弾性によって
軸孔１２と接触する。スプリング５５の弾性は、スプリ
ング５５をしてチップ５３の外周に力を加えさせ、１争
擦によってチップを所定の位置に保持せしめる作用を有
する。望ましくは、スプリング５５は加熱部材１１から
チップ５３へ熱を効宋的に伝達さ１！、かつ長く、繰返
される加熱おにび冷却によって子の弾性を失なわない金
属合金、例えば硬化されたインコネル（Ｉｎｃｏｎｅｌ
　７１８）のようなりロム−ニッケル合金で形成される
。

スプリング５５を利用することにより、仮にハンダ抜取
装置に使用されているチップ５３の径にバラツキがあっ
ても、チップ５３と加熱部＋４１１との間には良好な熱
伝導接触が確保される。最良の場合は、第９Ｂ図に示す
ように、スプリング５５は加熱部材１１とチップ５３の
両方と全周動に百つてＩＷｆに接触する。最悪の場合で
も（図示せず）、スプリング５５と加熱部Ｉ４１１との
間には４木の線接触がＦｊられ、スプリング５５の自由
端８３とチップ５３の外周との間には８本の線接触が得
られる。（これは従来の固定ネジ使用の場合の１本の接
触に比して逃かに優れている） スプリング支持部６９は、装置内において溶解したハン
ダを吸引するための真空源（図示せず）とハンダ収容室
（図示「ず）と連通ずる軸孔８５を有している。デツプ
５３のこれに対応する軸孔８７は、ハンダが滑らかに流
れるように、スプリング支持部６９の軸孔８５と整合し
ている。スプリング支持部６９は、その第１のプラグ部
７１の自由端に面取部８９をイｊ１ノ、これと対応する
面取部９１が、加熱部材１１の軸孔１２に挿入されたチ
ップ５３の一端に形成されている。チップ５３は、その
面取部９１が対応する面取部８で）に当接するまで軸孔
１２に挿入され、スプリング支持部６９がチップ５３の
加熱部材１１中に挿入される長さを決めるよう作用する
。さらに、互いに嵌合する面取部８９．９１は、真空シ
ールを形成し、（負空源からの）減口、が軸孔８５に供
給されたとき、デツプ５３の軸孔８７に供給された減圧
がチップ５３とスプリング支持部６９との接続点に生じ
るバイパスにより減少しないようにしている。

この嵌合面取部は、またヒーターアセンブリにおいても
、アダプタを使用することににり実現可能である。すな
わら、ブツブを取り付Ｉ−Ｊたホルダーをヒーターアセ
ンブリにネジ込むＪ：うにした１ニーターアセンブリが
知られている。このための適当なアダプタを第１７図お
Ｊ、び第［１図に示Ｊ。

アダプタ９５はほぼ６角形の断面を有（る本体部９７（
これにより本体部にレンゾが係合するようにしている）
と、この本体部９７に軸方向に一致１ノ番よぼ円筒状の
断面を右する延長部９イ）とからｂつＣいる。この延長
部９９の外周面１０１はネジ切りされている。（破線１
０３．　１０４で示寸）この延長部９９には軸孔１０５
が貫通しており、本体部９７に形成されたより大きい径
を有する軸孔１０７と交差している。

面取部１０９が軸孔１０５．　１０７の交差部に形成さ
れている。この面取部１０９は軸孔１０７に受容される
チップ（図示せず）の端部に形成された面取部と対応す
るように形成されている。もう１つの孔１１１が本体部
９７に軸孔１０７と横方向から交差するように形成され
ている。この孔１１１は内面がネジ切ｅ）されていて（
破線１１２．　１１３．　１１４で示す）、−ｆ−ツブ
を軸孔１０１の所定位置に固定するための固定ネジ（図
示せｆ）を受容するようになっている。

このようにして、軸孔１０７に受容されたチップが＝ぞ
の面取部をアダプタの面取部１０９と整合されて保持さ
れ、これにＪ：って十分に気密なシールが軸ｆ１．１０
！ｉと対応するチップ内の軸孔との間に形成される１、
前述のように、固定ネジ支持構造はアダプタからチップ
への熱伝導の点で矧点があるが、−１Ｊ゛このアダプタ
はチップとアダプタの間に気密シールを形成Ｊ−ること
かできる。この気密シールは、この、Ｊ、うなアダプタ
構造としイ５いと得られないものである。

（発明の効果） 本発明によるハンダ抜取装置によれば、チップと加熱部
材との熱的接触が向上するので、チップの温度ＩＩＩ陣
を適確に行なうことができる。また、好ｊニジい実施例
では、チップと加熱部材とが気密シールを介して接続さ
れているので、ハンダ抜取りのための減圧が十分な効果
をもって行なわれる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明によるハンダ抜取装置の加熱アセンブリ
の正面図、 第２図は同じくその第１図Ａ−Ａ線に沿った断面図、 第３図は同じくその背面図、 第４図は本発明装置に使用される弾セ部材の側面図、 第５図はその正面図、 第６図は第４図の８’−Ｒ線断面図、 第７図は第４図のｃ−ｃｒＡ断面図、 第８図は第４図のＤ−１’）線断面図、第９Ａおよび９
Ｂ図は本発明装置に使用される弾性部材の作動原即を示
すＷＩ正面図、第９Ａ図は先端の加熱アセンブリへの部
分的挿入状態を示し、第９Ｂ図は完全な挿入状態を示１
．。 第１０図は本発明装置に使用される温石検出回路の平面
図、 第１１図（こ１本発明装置に使用される渇痩センサの背
面図、 第１２図番、良策１１図の［−Ｆ線断面図、第１３図お
、ｊ；び第１４図は本発明装置に使用される温１！Ｊ　
Ｌ！ン゛りのセラミック（絶縁体）のそれぞれ１１ｍ図
および側面図、 第１；）図および第１６図は本発明装置に使用される温
１ｑスペーりのイれぞれ正面図および側面図、第１７図
Ｊｉよび第１８図は本発明装置に使用されるアダプタの
−それぞれ正面図および部分断面図である１゜ １・・・加熱アレンブリ ２・・・輔　　孔　　　　　　３・・・外シェル４・・
・第１円環部　　　　　６・・・第２円環部９・・・フ
ランジ　　　　　　１１・・・加熱部材１２・・・輔　
　孔　　　　　　１５・・・潤度絶縁体１７・・・渇疫
１！ンリ−１９・・・環　状　板２１・・・中央の孔　
　　　　　２３・・・フランジ２９・・・センリｌ？ラ
ミック　　３１・・・センサ回路３３・・・センサ絶縁
体　　　　３５．３７・・・中央の孔３９・・・線状部
材　　　　　　５３・・・チップ５５・・・スプリング ６３・・・第１のフランジ部 ６５・・・第２のフランジ部　　６γ・・・環　状　満
６９・・・スプリング支持部　　８９．９１・・・面　
取　部９５・・・アダプタ　　　　　　９７・・・本体
部９９・・・延長部　　　　　　１０５．　１０７・・
・軸　　孔１０９・・・而　取　部　　　　１１１・・
・軸　　孔図面の浄書（内容に変更なし） Ｆ／に、４ ＦＩＧ、９Ａ　　　　　　　　　　　　ＦＩＧ、９Ｂ（
自発）手続ンｍ正書 テ長宮　殿　　　　　　　　　　昭和６０年１２月４日
１１の名称 ハンダ抜取装置 正をする者 との関係　　　　特許出願人 所　　アメリカ合衆国　メリーランド州２０７０７０ウ
レル　ブルワーズ　コート９８９３称　　ペース　イン
コーホレーテッド 仲人

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）１つの軸とこの軸の中に形成された通路とを有する
   加熱部材、およびこの加熱部材の通路に熱伝導可能に同
   軸に受容され、該通路から前方に延びた中空の管状ハン
   ダ溶解チップを有するハンダ抜取装置において、 前記加熱部材の前方に該加熱部材から離れて配設された
   、前記チップの温度を検出するための温度感知手段、お
   よび 前記温度感知手段と前記加熱部材との間に配設された、
   前記加熱部材から前記温度感知手段への熱伝導を阻止す
   る絶縁手段を備えたことを特徴とするハンダ抜取装置。 ２）前記温度感知手段が前記中空のチップと同軸に設け
   られていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のハンダ抜取装置。 ３）前記温度感知手段が、抵抗可変材料からなることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項記載のハンダ抜取装置
   。 ４）前記抵抗可変材料が温度の上昇に従って電流に対す
   る抵抗が増加するものであることを特徴とする特許請求
   の範囲第３項記載のハンダ抜取装置。 ５）前記絶縁体が前記チップと同軸に設けられているこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のハンダ抜取
   装置。 ６）１つの軸とこの軸の軸に形成された通路とを有する
   加熱部材、およびこの加熱部材の通路に同軸に受容され
   、該通路から前方に延びた中空の管状ハンダ溶解チップ
   を有するハンダ抜取装置において、 前記中空の管状ハンダ溶解チップと前記加熱部材の間に
   配設された、前記加熱部材と前記チップとを熱伝導可能
   に接続し、両者間の相対的移動を阻止する摩擦力を生ず
   るための弾性支持手段を備えたことを特徴とするハンダ
   抜取装置。 ７）前記弾性支持手段が、前記チップの外周面上に対称
   的に設けられた複数の弾性部材からなることを特徴とす
   る特許請求の範囲第６項記載のハンダ抜取装置。 ８）前記弾性部材の数が４個であることを特徴とする特
   許請求の範囲第７項記載のハンダ抜取装置。 ９）前記各弾性部材が中空円筒体の角分割部分として形
   成され、その部材の少なくとも一部が前記チップの外径
   の半分より小さい曲率半径を有することを特徴とする特
   許請求の範囲第８項記載のハンダ抜取装置。 １０）前記通路が、前記チップの該通路に挿入される長
   さを制限する段部を備え、該段部が環状溝を有している
   ことを特徴とする特許請求の範囲第６項記載のハンダ抜
   取装置。 １１）前記弾性支持部材が、前記チップの外周面上に対
   称的に設けられた４個の弾性部材であることを特徴とす
   る特許請求の範囲第１０項記載のハンダ抜取装置。 １２）前記弾性部材の各々が、一定の厚さをもつ中空の
   円筒体の角分割部分として形成され、各該部分が、前記
   チップの径の半分に等しい曲率半径を有する第１および
   第２の長さ部分と、前記チップの径の半分より小さい曲
   率半径を有し前記第１と第２の長さ部分の間に位置する
   第３の長さ部分と、前記第１の長さ部分の自由端から上
   方へ延びて前記加熱部材の前面に当接しうる第１のフラ
   ンジ部と、前記第２の長さ部分の自由端から下方へ延び
   て前記段部の環状溝と係合しうる第２のフランジ部とを
   有していることを特徴とする特許請求の範囲第１１項記
   載のハンダ抜取装置。 １３）前記各弾性部材が、前記通路の内方へ該弾性部材
   が移動するのを阻止する第１の段部を備えていることを
   特徴とする特許請求の範囲第７項記載のハンダ抜取装置
   。 １４）前記各弾性部材が、前記通路の外方へ該弾性部材
   が移動するのを阻止する第２の段部を備えていることを
   特徴とする特許請求の範囲第１３項記載のハンダ抜取装
   置。 １５）１つの軸と該軸の中に形成された第１の通路を有
   する加熱アセンブリを備え、該第１の通路が同軸にチッ
   プを受容可能で、かつ該チップが該通路に挿入される長
   さを制限する段部を有し、該段部がその中を通る第２の
   通路を有し、該第２の通路が該通路中に溶解したハンダ
   を吸引するための真空を該通路に供給するための真空手
   段と連通しているハンダ抜取装置のための交換可能なチ
   ップであって、 外周面と、前記第１の通路に熱伝導可能に受容される第
   １の部分と、該第１の部分から前方へ延びた第２の部分
   を有する中空の管状部材からなり、前記第１の部分がそ
   の自由端に前記段部と十分な気密シール性をもって係合
   する真空シール部を備え、 これにより前記段部を通して前記第２の通路に真空を供
   給したとき、前記チップの外周面のまわりには実質的に
   空気もれが生じないようにしたことを特徴とする交換可
   能チップ。 １６）前記真空シールが、前記第１の部分の自由端に面
   取部を有し、該面取部は前記段部に形成された補完穴に
   対応して係合し、該段部を介して前記第２の通路と連通
   していることを特徴とする特許請求の範囲第１５項記載
   の交換可能チップ。