JPS5864041A - ウエハのハンドリング装置 - Google Patents
ウエハのハンドリング装置Info
- Publication number
- JPS5864041A JPS5864041A JP16301181A JP16301181A JPS5864041A JP S5864041 A JPS5864041 A JP S5864041A JP 16301181 A JP16301181 A JP 16301181A JP 16301181 A JP16301181 A JP 16301181A JP S5864041 A JPS5864041 A JP S5864041A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tube
- supplied
- pin
- air
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は半導体素子の製造に使用されるウェハ（半導体
基板）のハンドリング装置に関するものである。
基板）のハンドリング装置に関するものである。
従来、この種の装置はウェハの１上方に設置され、この
装置から真空吸引を行いウェハを、吸着させてハンドリ
ングを行っていた。しかしながらこのような方法など、
ウェハ周囲の空気状態を乱し、浮遊しているちり、ごみ
などの半導体素子製造の上で有害な物体をウニ八表面お
よび裏面に付着させることとなる〇 本発明の目的は前記のウェハハンドリング時に有害物を
クエへに付着させないようにするため、真空吸引による
空気の移動をなくシ友方法によるウェハのハンドリング
を実現させるものである〇すなわち本発明は半導体素子
の製造に使用されるウェハのハンドリングにおいて、当
該装置の円周上に設けられ、互いに向き合また複数個の
博い、爪状の板を二系絖の高年空気により容易に再現性
よく膨張収縮するチ為−プによりその爪状の板を移動さ
せ、爪状の板をウェハ外周端の下部に挿入し、クエへを
すくい上げてハンドリングすることを特徴としたウェハ
ハンドリング装置ＫＴｏる〇以下図面をもりて説明する
。第１図は本発明の実施例を示すものであって、ハンド
リング部のみを表わしてお）、このハンドリング部を支
持する機構は示されていない。１はウェハをすくい上げ
る爪で、この爪−１はウェハーをすくい上げたり、放し
たりする作用腕２に固定されている０作用腕２はガイド
３により支持される。高圧空気により容易に膨張するテ
晶−ブ５．６は収納品４に収納され、作用腕２はビンフ
−に固定されている０又、チ具−プ５．６は管８．９に
よりてそれぞれ結合されている。そしてこれは外部から
高圧空気を供給するチューブ１０．１１ともそれぞれ接
合されている。又、収納器４にはふた１２が固定されて
いる。又、作用腕２にはストーーり長を決めるための礼
状のガイド１３が設けられている０第２図は本装置の断
面の一部を示すものであり、１４はウェハ、１５はウェ
ハの外周の面取りによシ生じる間隙である。
装置から真空吸引を行いウェハを、吸着させてハンドリ
ングを行っていた。しかしながらこのような方法など、
ウェハ周囲の空気状態を乱し、浮遊しているちり、ごみ
などの半導体素子製造の上で有害な物体をウニ八表面お
よび裏面に付着させることとなる〇 本発明の目的は前記のウェハハンドリング時に有害物を
クエへに付着させないようにするため、真空吸引による
空気の移動をなくシ友方法によるウェハのハンドリング
を実現させるものである〇すなわち本発明は半導体素子
の製造に使用されるウェハのハンドリングにおいて、当
該装置の円周上に設けられ、互いに向き合また複数個の
博い、爪状の板を二系絖の高年空気により容易に再現性
よく膨張収縮するチ為−プによりその爪状の板を移動さ
せ、爪状の板をウェハ外周端の下部に挿入し、クエへを
すくい上げてハンドリングすることを特徴としたウェハ
ハンドリング装置ＫＴｏる〇以下図面をもりて説明する
。第１図は本発明の実施例を示すものであって、ハンド
リング部のみを表わしてお）、このハンドリング部を支
持する機構は示されていない。１はウェハをすくい上げ
る爪で、この爪−１はウェハーをすくい上げたり、放し
たりする作用腕２に固定されている０作用腕２はガイド
３により支持される。高圧空気により容易に膨張するテ
晶−ブ５．６は収納品４に収納され、作用腕２はビンフ
−に固定されている０又、チ具−プ５．６は管８．９に
よりてそれぞれ結合されている。そしてこれは外部から
高圧空気を供給するチューブ１０．１１ともそれぞれ接
合されている。又、収納器４にはふた１２が固定されて
いる。又、作用腕２にはストーーり長を決めるための礼
状のガイド１３が設けられている０第２図は本装置の断
面の一部を示すものであり、１４はウェハ、１５はウェ
ハの外周の面取りによシ生じる間隙である。
これを動作するにはテ為−プ１０．１１を外部渦圧空気
源に接続する。このときテ為−プ１０．１１により本装
置に供給される高圧空気は電磁弁などにより、チ轟−プ
１０に高圧空気が供給されているときにはチューブ１１
には誦圧空気は供給されておらず、またテ瓢−プ１１に
高圧空気が供給されているときにはテ為−ブ１０には空
気が供給されていないように設定される。
源に接続する。このときテ為−プ１０．１１により本装
置に供給される高圧空気は電磁弁などにより、チ轟−プ
１０に高圧空気が供給されているときにはチューブ１１
には誦圧空気は供給されておらず、またテ瓢−プ１１に
高圧空気が供給されているときにはテ為−ブ１０には空
気が供給されていないように設定される。
例えば、前記の電磁弁などの操作によりチューブ１１に
高圧空気が供給さ−れると接続管９を介してチェープロ
に高圧空気が供給され、”チェープロは膨張を始める。
高圧空気が供給さ−れると接続管９を介してチェープロ
に高圧空気が供給され、”チェープロは膨張を始める。
テ具−１６と接続管９との接合部分は高圧空気を供給す
ることによっであるいはチューブ６が膨張することによ
って空気が接合部分よシ漏れないよう強固に固定されて
いる。
ることによっであるいはチューブ６が膨張することによ
って空気が接合部分よシ漏れないよう強固に固定されて
いる。
テ為−プ６が膨張を始めると、ピン７をチ為−プ６の表
面で本装置の外側方向へ押すようになる。
面で本装置の外側方向へ押すようになる。
このときピンクは礼状ガイド１３により一定方向のみに
このガイド１３の外側の終端まで移動する。
このガイド１３の外側の終端まで移動する。
ピン７は作用腕２に固定されているのでピン７の移動量
が直接作用腕２の移動量となる０次に前記と同じ電磁弁
などを操作し、チューブ１０に高圧空気を供給する。こ
のときチューブ１１に高圧空気は供給されなくなり、チ
ェープロは収縮する。チューブ１０に高圧空気が供給さ
れると、接続管８を介して膨張性チ纂−ブ５に高圧空気
が供給される０このとき接続管８とチューブ５の接合部
分は前記の接続管９とチェープロとの接合部分と同じく
空気が漏れないよう強固に固定されている。
が直接作用腕２の移動量となる０次に前記と同じ電磁弁
などを操作し、チューブ１０に高圧空気を供給する。こ
のときチューブ１１に高圧空気は供給されなくなり、チ
ェープロは収縮する。チューブ１０に高圧空気が供給さ
れると、接続管８を介して膨張性チ纂−ブ５に高圧空気
が供給される０このとき接続管８とチューブ５の接合部
分は前記の接続管９とチェープロとの接合部分と同じく
空気が漏れないよう強固に固定されている。
チューブ５は高圧空気が供給されると膨張を始め、ピン
７を本−置の内側方向へチーーブ５の表面で押すように
なる０ピン７拡孔状ガイド１３によジ一定方向のｉにこ
のガイド１３の内側の終端まで移動する０ピン７は卯用
腕２と固定されているのでピン７の移動量が直接作用腕
の移動量となる。チ＾−プ５とテ龜−プ６の膨張性チュ
ーブは外周と下方および上方を収納器とふた１２とで制
限されているので膨張によシ破烈することはなくなる０
ま九チ晶−ブ６が十分に膨張すると先端部−１′の部分
は本装置の下方に設置されているウェハの外周より数ミ
リメート〃外側に位置するように〜 なり、チ晶−プ５
が膨張すると先端部１′の部分はウェハの外周よｐ数ミ
リメートル内側のウエノ１の下部に位置するようになる
。
７を本−置の内側方向へチーーブ５の表面で押すように
なる０ピン７拡孔状ガイド１３によジ一定方向のｉにこ
のガイド１３の内側の終端まで移動する０ピン７は卯用
腕２と固定されているのでピン７の移動量が直接作用腕
の移動量となる。チ＾−プ５とテ龜−プ６の膨張性チュ
ーブは外周と下方および上方を収納器とふた１２とで制
限されているので膨張によシ破烈することはなくなる０
ま九チ晶−ブ６が十分に膨張すると先端部−１′の部分
は本装置の下方に設置されているウェハの外周より数ミ
リメート〃外側に位置するように〜 なり、チ晶−プ５
が膨張すると先端部１′の部分はウェハの外周よｐ数ミ
リメートル内側のウエノ１の下部に位置するようになる
。
第２図゛において、一般にウニへの外周端は面取９部分
かあシ、ウェハ下面とその延長面との間にはウェハ外周
部のだれによる間［１５が生ずる０本装置はこの間１！
１１５よす、薄い爪状の板１の先端１′を挿入し、ウェ
ハをすくい上げる機構を特徴としている。
かあシ、ウェハ下面とその延長面との間にはウェハ外周
部のだれによる間［１５が生ずる０本装置はこの間１！
１１５よす、薄い爪状の板１の先端１′を挿入し、ウェ
ハをすくい上げる機構を特徴としている。
以上説明したようにウェハの外周からすくい上げてハン
ドリングする−ことを特徴とするので、前記のような真
空吸引によりウェハ周囲の空気を乱さず、クエへ表面お
よび裏面にちり、ごみなどの半導体素子製造上の有害物
を付着させなりという利点がある。
ドリングする−ことを特徴とするので、前記のような真
空吸引によりウェハ周囲の空気を乱さず、クエへ表面お
よび裏面にちり、ごみなどの半導体素子製造上の有害物
を付着させなりという利点がある。
＃Ｉ１図は本装置のななめ上方から見九図、第２図は断
面の一部を示す図である。 同図において、ｌ・・・・・・薄い爪状の板 １／・・
・・・・爪状の板の先端部、２・・・・・・爪状の板を
固定している作用腕、３・・・・・・作用腕のガイド、
４・・・・・・収納器、５．６・・団・膨張性テエープ
、７・・・・・・ビン、８．９・・・・・・接続管、１
０．１１・・・・・・外部高圧空気供給用チェープ、１
２・・・・・・収納器のふ九、１３・・・用ピンのため
の礼状ガイド、１４・・・・・・ウェハ、１５・・・・
・・ウェハ外局部のだれによる間隔である。
面の一部を示す図である。 同図において、ｌ・・・・・・薄い爪状の板 １／・・
・・・・爪状の板の先端部、２・・・・・・爪状の板を
固定している作用腕、３・・・・・・作用腕のガイド、
４・・・・・・収納器、５．６・・団・膨張性テエープ
、７・・・・・・ビン、８．９・・・・・・接続管、１
０．１１・・・・・・外部高圧空気供給用チェープ、１
２・・・・・・収納器のふ九、１３・・・用ピンのため
の礼状ガイド、１４・・・・・・ウェハ、１５・・・・
・・ウェハ外局部のだれによる間隔である。
Claims (1)
- 半導体素子の製造に使用されるウェハのハンドリング装
置において、当該装置の円周上に設けられ、互いに向き
合う九複数個の薄い爪状の板を、二系統の高圧空気によ
シ廖張収縮するテ為−プによシ、移動させ、該爪状の板
を９エバの外周端の下部に挿入し、該ウェハをすくい上
げてハンドリングすることを特徴とし九りエハのハンド
リング装置・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16301181A JPS5864041A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ウエハのハンドリング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16301181A JPS5864041A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ウエハのハンドリング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5864041A true JPS5864041A (ja) | 1983-04-16 |
Family
ID=15765493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16301181A Pending JPS5864041A (ja) | 1981-10-13 | 1981-10-13 | ウエハのハンドリング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5864041A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0261346A2 (en) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| US5000652A (en) * | 1986-09-22 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| JPH0371641U (ja) * | 1988-05-25 | 1991-07-19 |
-
1981
- 1981-10-13 JP JP16301181A patent/JPS5864041A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0261346A2 (en) * | 1986-09-22 | 1988-03-30 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| US5000652A (en) * | 1986-09-22 | 1991-03-19 | International Business Machines Corporation | Wafer transfer apparatus |
| JPH0371641U (ja) * | 1988-05-25 | 1991-07-19 |
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