CN219809593U - 一种半导体设备陶瓷件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体设备陶瓷件，涉及半导体加工技术领域，该半导体设备陶瓷件，包括第一陶瓷圆盘和安装在第一陶瓷圆盘一侧表面的第二陶瓷圆盘，所述第一陶瓷圆盘的另一侧表面安装有气密连接机构，所述第二陶瓷圆盘的内部开设有主气动孔，所述主气动孔外侧的第二陶瓷圆盘一侧表面开设有若干个延展槽，所述延展槽之间连接有连接横槽，所述延展槽外侧的第二陶瓷圆盘一侧表面开设有防落槽。本实用新型通过气动接管连通主气动孔，通过连接横槽进一步连接至延展槽，同时通过防落槽和加强吸附孔进一步增大吸附面积和吸附力，保证了晶圆转移过程中的稳定性，避免由于晶圆存在翘曲变形的情况，导致在搬运此类晶圆时发生真空泄露的问题。

Description

一种半导体设备陶瓷件

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，具体为一种半导体设备陶瓷件。

背景技术

半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

半导体生产制造过程中，需要利用模版去除晶圆表面的保护膜。光刻机就是采用类似照片冲印的技术，把膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上，现有的光刻机通常采用带有真空吸附功能的机械手指托片来吸取晶圆。但有相当一部分的晶圆存在翘曲变形的情况，晶圆搬运设备在搬运此类晶圆时容易发生真空泄露，导致晶圆滑移甚至脱落。

实用新型内容

本实用新型提供了一种半导体设备陶瓷件，具备稳定吸附晶圆片的优点，以解决有相当一部分的晶圆存在翘曲变形的情况，晶圆搬运设备在搬运此类晶圆时容易发生真空泄露，导致晶圆滑移甚至脱落的问题。

为实现稳定吸附晶圆片的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体设备陶瓷件，包括第一陶瓷圆盘和安装在第一陶瓷圆盘一侧表面的第二陶瓷圆盘，所述第一陶瓷圆盘的另一侧表面安装有气密连接机构，所述气密连接机构用于将第一陶瓷圆盘接入气动设备，所述第二陶瓷圆盘的内部开设有主气动孔，所述主气动孔外侧的第二陶瓷圆盘一侧表面开设有若干个延展槽，所述延展槽之间连接有连接横槽，所述延展槽外侧的第二陶瓷圆盘一侧表面开设有防落槽。

作为本实用新型的一种优选技术方案，四个所述连接横槽径向分布在第二陶瓷圆盘的一侧表面，四个所述连接横槽皆与主气动孔相互连接，将第二陶瓷圆盘贴附在待加工的晶圆片上，通过气动接管连通主气动孔，通过连接横槽进一步连接至延展槽，扩大吸附面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二陶瓷圆盘的一侧表面开设有若干个加强吸附孔，所述加强吸附孔皆连接至主气动孔，通过防落槽和加强吸附孔进一步增大吸附面积和吸附力，保证了晶圆转移过程中的稳定性，避免由于晶圆存在翘曲变形的情况，导致在搬运此类晶圆时发生真空泄露的问题。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述气密连接机构包括限位组件和密封组件，所述限位组件安装在第一陶瓷圆盘的另一侧表面，所述密封组件安装在限位组件的外侧表面。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述连接组件包括气动接管和夹紧压块，所述气动接管安装在主气动孔的外侧表面，通过定位接孔将第一陶瓷圆盘连接在机械驱动设备上，从而带动第一陶瓷圆盘移动，将气动设备输入端接入气动接管处；

所述气动接管外侧的第一陶瓷圆盘另一侧表面安装有固定座，所述固定座的内部开设有安装槽，所述夹紧压块活动安装在安装槽的内壁处，所述夹紧压块和固定座之间安装有控制组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述控制组件包括电磁铁和磁铁填充块，所述电磁铁安装在固定座的顶端表面，所述磁铁填充块安装在夹紧压块的内部，所述压紧压块和安装槽之间安装有连接弹簧，控制电磁铁通电，电磁铁通电具有磁性，电磁铁与磁铁填充块对应面所带磁性相反，因此在磁性排斥力的作用下，使得夹紧压块沿着安装槽向气动接管处移动，从而通过各夹紧压块将气动接管与气动设备输入端连接为一整体；

所述夹紧压块的内侧面开设有固定槽，所述固定槽的内壁处安装有密封气囊，储存气囊内的气体沿着连通管道进入密封气囊，使得密封气囊膨胀后将气动接管的连接处进行密封，防止气体泄漏，保证了晶圆吸附过程中的动力稳定，防止晶圆片掉落。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述密封组件包括磁铁推板和储存气囊，所述储存气囊安装在固定座的顶端表面，所述磁铁推板安装在储存气囊的外侧表面，所述磁铁推板的另一侧表面与固定座之间安装有复位弹簧，电磁铁与磁铁推板对应面所带磁性相同，因此在磁性吸引力的左右下，复位弹簧被拉伸，磁铁推板沿着第一陶瓷圆盘表面移动，挤压储存气囊。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体设备陶瓷件，具备以下

有益效果：

1、该半导体设备陶瓷件，通过电磁铁通电具有磁性，因此在磁性排斥力的作用下，通过各夹紧压块将气动接管与气动设备输入端连接为一整体，在磁性吸引力的左右下，使得密封气囊膨胀后将气动接管的连接处进行密封，防止气体泄漏，保证了晶圆吸附过程中的动力稳定，防止晶圆片掉落。

2、该半导体设备陶瓷件，通过气动接管连通主气动孔，通过连接横槽进一步连接至延展槽，扩大吸附面，同时通过防落槽和加强吸附孔进一步增大吸附面积和吸附力，保证了晶圆转移过程中的稳定性，避免由于晶圆存在翘曲变形的情况，导致在搬运此类晶圆时发生真空泄露的问题。

附图说明

图1为本实用新型外部结构示意图；

图2为本实用新型另一角度的外部结构示意图；

图3为本实用新型图2中A部分结构放大示意图；

图4为本实用新型夹紧压块内部结构示意图；

图5为本实用新型固定座内部结构示意图。

图中：1、第一陶瓷圆盘；2、第二陶瓷圆盘；3、主气动孔；4、延展槽；5、连接横槽；6、防落槽；7、定位接孔；8、加强吸附孔；9、气动接管；10、固定座；11、安装槽；12、夹紧压块；13、电磁铁；14、磁铁填充块；15、连接弹簧；16、储存气囊；17、磁铁推板；18、复位弹簧；19、固定槽；20、密封气囊；21、连通管道。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图5，本实用新型公开了一种半导体设备陶瓷件，包括第一陶瓷圆盘1和安装在第一陶瓷圆盘1一侧表面的第二陶瓷圆盘2，第一陶瓷圆盘1的另一侧表面安装有气密连接机构，气密连接机构用于将第一陶瓷圆盘1接入气动设备，第二陶瓷圆盘2的内部开设有主气动孔3，主气动孔3外侧的第二陶瓷圆盘2一侧表面开设有若干个延展槽4，延展槽4之间连接有连接横槽5，延展槽4外侧的第二陶瓷圆盘2一侧表面开设有防落槽6，气密连接机构外侧的第一陶瓷圆盘1一侧表面开设有定位接孔7。

具体的，四个连接横槽5径向分布在第二陶瓷圆盘2的一侧表面，四个连接横槽5皆与主气动孔3相互连接，将第二陶瓷圆盘2贴附在待加工的晶圆片上，通过气动接管9连通主气动孔3，通过连接横槽5进一步连接至延展槽4，扩大吸附面。

进一步的，第二陶瓷圆盘2的一侧表面开设有若干个加强吸附孔8，加强吸附孔8皆连接至主气动孔3，通过防落槽6和加强吸附孔8进一步增大吸附面积和吸附力，保证了晶圆转移过程中的稳定性，避免由于晶圆存在翘曲变形的情况，导致在搬运此类晶圆时发生真空泄露的问题。

进一步的，气密连接机构包括限位组件和密封组件，限位组件安装在第一陶瓷圆盘1的另一侧表面，密封组件安装在限位组件的外侧表面。

进一步的，连接组件包括气动接管9和夹紧压块12，气动接管9安装在主气动孔3的外侧表面，通过定位接孔7将第一陶瓷圆盘1连接在机械驱动设备上，从而带动第一陶瓷圆盘1移动，将气动设备输入端接入气动接管9处；

气动接管9外侧的第一陶瓷圆盘1另一侧表面安装有固定座10，固定座10的内部开设有安装槽11，夹紧压块12活动安装在安装槽11的内壁处，夹紧压块12和固定座10之间安装有控制组件，在磁性排斥力的作用下，使得夹紧压块12沿着安装槽11向气动接管9处移动，从而通过各夹紧压块12将气动接管9与气动设备输入端连接为一整体，夹紧压块12的底端表面设置有与其一体成型的T型块，安装槽11的内壁处设置有对应于T型块的滑槽，通过T型块与滑槽的活动连接，从而将夹紧压块12限位在安装槽11的内壁处。

进一步的，控制组件包括电磁铁13和磁铁填充块14，电磁铁13安装在固定座10的顶端表面，磁铁填充块14安装在夹紧压块12的内部，夹紧压块12和安装槽11之间安装有连接弹簧15，同时控制电磁铁13通电，电磁铁13通电具有磁性，电磁铁13与磁铁填充块14对应面所带磁性相反；

夹紧压块12的内侧面开设有固定槽19，固定槽19的内壁处安装有密封气囊20，储存气囊16内的气体沿着连通管道21进入密封气囊20，使得密封气囊20膨胀后将气动接管9的连接处进行密封，防止气体泄漏，保证了晶圆吸附过程中的动力稳定，防止晶圆片掉落。

进一步的，密封组件包括磁铁推板17和储存气囊16，储存气囊16安装在固定座10的顶端表面，磁铁推板17安装在储存气囊16的外侧表面，磁铁推板17的另一侧表面与固定座10之间安装有复位弹簧18，储存气囊16和密封气囊20之间安装有连通管道21，电磁铁13与磁铁推板17对应面所带磁性相同，因此在磁性吸引力的左右下，复位弹簧18被拉伸，磁铁推板17沿着第一陶瓷圆盘1表面移动，挤压储存气囊16，连通管道21为软管且长度足够随着磁铁推板17移动。

本实用新型的工作原理及使用流程：通过定位接孔7将第一陶瓷圆盘1连接在机械驱动设备上，从而带动第一陶瓷圆盘1移动，将气动设备输入端接入气动接管9处，此时同时控制电磁铁13通电，电磁铁13通电具有磁性，电磁铁13与磁铁填充块14对应面所带磁性相反，因此在磁性排斥力的作用下，使得夹紧压块12沿着安装槽11向气动接管9处移动，从而通过各夹紧压块12将气动接管9与气动设备输入端连接为一整体；

此时电磁铁13与磁铁推板17对应面所带磁性相同，因此在磁性吸引力的左右下，复位弹簧18被拉伸，磁铁推板17沿着第一陶瓷圆盘1表面移动，挤压储存气囊16，使得储存气囊16内的气体沿着连通管道21进入密封气囊20，使得密封气囊20膨胀后将气动接管9的连接处进行密封，防止气体泄漏，保证了晶圆吸附过程中的动力稳定，防止晶圆片掉落；

将第二陶瓷圆盘2贴附在待加工的晶圆片上，通过气动接管9连通主气动孔3，通过连接横槽5进一步连接至延展槽4，扩大吸附面，同时通过防落槽6和加强吸附孔8进一步增大吸附面积和吸附力，保证了晶圆转移过程中的稳定性，避免由于晶圆存在翘曲变形的情况，导致在搬运此类晶圆时发生真空泄露的问题。

需要说明的是，在本文中，诸如术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种半导体设备陶瓷件，包括第一陶瓷圆盘（1）和安装在第一陶瓷圆盘（1）一侧表面的第二陶瓷圆盘（2），其特征在于：所述第一陶瓷圆盘（1）的另一侧表面安装有气密连接机构，所述气密连接机构用于将第一陶瓷圆盘（1）接入气动设备，所述第二陶瓷圆盘（2）的内部开设有主气动孔（3），所述主气动孔（3）外侧的第二陶瓷圆盘（2）一侧表面开设有若干个延展槽（4），所述延展槽（4）之间连接有连接横槽（5），所述延展槽（4）外侧的第二陶瓷圆盘（2）一侧表面开设有防落槽（6），所述气密连接机构外侧的第一陶瓷圆盘（1）一侧表面开设有定位接孔（7）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：四个所述连接横槽（5）径向分布在第二陶瓷圆盘（2）的一侧表面，四个所述连接横槽（5）皆与主气动孔（3）相互连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：所述第二陶瓷圆盘（2）的一侧表面开设有若干个加强吸附孔（8），所述加强吸附孔（8）皆连接至主气动孔（3）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：所述气密连接机构包括限位组件和密封组件，所述限位组件安装在第一陶瓷圆盘（1）的另一侧表面，所述密封组件安装在限位组件的外侧表面。

5.根据权利要求4所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：所述限位组件包括气动接管（9）和夹紧压块（12），所述气动接管（9）安装在主气动孔（3）的外侧表面，所述气动接管（9）外侧的第一陶瓷圆盘（1）另一侧表面安装有固定座（10），所述固定座（10）的内部开设有安装槽（11），所述夹紧压块（12）活动安装在安装槽（11）的内壁处，所述夹紧压块（12）和固定座（10）之间安装有控制组件。

6.根据权利要求5所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：所述控制组件包括电磁铁（13）和磁铁填充块（14），所述电磁铁（13）安装在固定座（10）的顶端表面，所述磁铁填充块（14）安装在夹紧压块（12）的内部，所述夹紧压块（12）和安装槽（11）之间安装有连接弹簧（15），所述夹紧压块（12）的内侧面开设有固定槽（19），所述固定槽（19）的内壁处安装有密封气囊（20）。

7.根据权利要求5所述的一种半导体设备陶瓷件，其特征在于：所述密封组件包括磁铁推板（17）和储存气囊（16），所述储存气囊（16）安装在固定座（10）的顶端表面，所述磁铁推板（17）安装在储存气囊（16）的外侧表面，所述磁铁推板（17）的另一侧表面与固定座（10）之间安装有复位弹簧（18），所述储存气囊（16）和密封气囊（20）之间安装有连通管道（21）。