JP5577817B2 - 基板載置用パッド機構 - Google Patents
基板載置用パッド機構 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5577817B2 JP5577817B2 JP2010099009A JP2010099009A JP5577817B2 JP 5577817 B2 JP5577817 B2 JP 5577817B2 JP 2010099009 A JP2010099009 A JP 2010099009A JP 2010099009 A JP2010099009 A JP 2010099009A JP 5577817 B2 JP5577817 B2 JP 5577817B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- substrate
- fork
- substrate mounting
- outer layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 154
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 238000010828 elution Methods 0.000 claims description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000000274 adsorptive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229920000181 Ethylene propylene rubber Polymers 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Manipulator (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
構は、前記閉じた空間を有する基板載置用パッドの特殊な使い方の例であって、バルブ18を閉めた状態を維持すれば、図7で説明した上述の使用形態と同様の使い方も可能である。
2・・・外郭層
3・・・閉じた空間
4・・・基板に接する側の面
5・・・突起部
6・・・パッドホルダ
7・・・嵌め込み部
8・・・留め具用穴
9・・・面取り部
10・・・ロボットハンド本体
11・・・フォーク
12・・・真空吸着式のパッド
13・・・非吸着式のパッド
14・・・パッド機構
15・・・フォーク側面
16・・・留め具
17・・・導管
18・・・バルブ
20・・・ガラス基板
21・・・フォーク側面に接して取り付け可能なパッド側面
22・・・フォーク側面に接して取り付け可能なパッド側面の反対面
Claims (8)
- 平板状の基板を移動するために載置する基板載置用パッドにおいて、弾力性のある外郭層の内部に閉じた空間を有する基板載置用パッドの基板載置しない側に突起部を設け、該突起部を嵌め込む形状に嵌め込み部を形成したパッドホルダを用いてパッドを固定し、パッドホルダをロボットハンドのフォークに取り付け可能とするとともに、パッドの突起部とパッドホルダの嵌め込み部とが、パッドの着脱時に摩擦抵抗を有し、パッドホルダのフォークへの取り付け方向が基板載置方向に垂直な方向であり、基板と接しないパッド側面の一部がパッドホルダの側面の一部とともに、フォーク側面に接して取り付け可能としたことを特徴とするパッド機構。
- 前記パッド機構のパッドが、基板に接する側の面が外側に凸な曲面を有し、平坦な基板が載置された際に、基板の荷重により基板との接触面積が増加することを特徴とする請求項1に記載の基板載置用パッド機構。
- 前記パッド機構のパッドが、外郭層の素材が自己粘着性を有することを特徴とする請求項1または2に記載の基板載置用パッド機構。
- 前記パッド機構のパッドが、外郭層の表面に微細な凹凸形状を有することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の基板載置用パッド機構。
- 前記パッド機構のパッドが、外郭層の素材の表面から溶出物を生じないことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の基板載置用パッド機構。
- 前記パッド機構のパッドが、外郭層の厚さと閉じた空間の形状およびパッドの全体サイズを、載置される基板または使用されるロボットハンドのフォーク形状に応じて変更したことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載の基板載置用パッド機構。
- フォーク側面に接して取り付け可能としたパッド側面の反対面に接するパッドホルダの基板載置側稜線を面取りしたことを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のパッド機構。
- パッド内の閉じた空間とロボットハンドとの間に導管を通すことにより、パッド内の閉じた空間内を加圧または減圧できるようにしたことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のパッド機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010099009A JP5577817B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 基板載置用パッド機構 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010099009A JP5577817B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 基板載置用パッド機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011228587A JP2011228587A (ja) | 2011-11-10 |
JP5577817B2 true JP5577817B2 (ja) | 2014-08-27 |
Family
ID=45043590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010099009A Expired - Fee Related JP5577817B2 (ja) | 2010-04-22 | 2010-04-22 | 基板載置用パッド機構 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5577817B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6298099B2 (ja) * | 2016-05-18 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板搬送装置 |
KR101780976B1 (ko) | 2017-05-11 | 2017-10-23 | 임병찬 | 설치가 용이한 넌슬립 패드 |
JP6948694B2 (ja) * | 2017-05-26 | 2021-10-13 | 国立大学法人東海国立大学機構 | 表面形状可変構造 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08236597A (ja) * | 1995-02-27 | 1996-09-13 | Hitachi Ltd | 移載装置 |
JP4038653B2 (ja) * | 2001-12-03 | 2008-01-30 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送フォーク |
JP4440005B2 (ja) * | 2004-06-15 | 2010-03-24 | 信越ポリマー株式会社 | 部品保持具 |
US20070221335A1 (en) * | 2006-03-23 | 2007-09-27 | Recif Technologies | Device for contact by adhesion to a glass or semiconductor plate (wafer) surface or the like and system for gripping such a plate comprising such a device |
-
2010
- 2010-04-22 JP JP2010099009A patent/JP5577817B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2011228587A (ja) | 2011-11-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102083919B1 (ko) | 진공흡착장치 | |
JP5017983B2 (ja) | 板状物の吸着パッド | |
CN100445049C (zh) | 真空吸头、使用该真空吸头的真空吸附装置和工作台 | |
KR20110084888A (ko) | 정전 척 및 그 제조방법 | |
JP5577817B2 (ja) | 基板載置用パッド機構 | |
TWI493640B (zh) | Workpiece Adhesive Chuck Device and Workpiece Clamping Machine | |
CN104245234A (zh) | 单片化装置用真空吸附片和固定夹具的制造方法 | |
CN105000384A (zh) | 保持装置和真空处理装置 | |
JP6029354B2 (ja) | ウェーハ研削装置およびウェーハ研削方法 | |
EP3605597B1 (en) | Silicon chip holding device, silicon chip conveying device, silicon chip delivery system and conveying method | |
JP2006196605A (ja) | 基板へのテープ貼付装置 | |
JP4797027B2 (ja) | 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 | |
JP2012522386A (ja) | バネによって安定化された真空グリッパー組立体 | |
JP6627243B2 (ja) | 基板の処理方法、及び基板の成膜方法 | |
JP2004055833A (ja) | 薄板状部材の吸着装置 | |
CN109048655A (zh) | 卡盘工作台 | |
JP2003191191A (ja) | 真空吸着装置 | |
JP2009123784A (ja) | テープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法 | |
JP5995497B2 (ja) | ウェーハ吸着装置およびウェーハ吸着方法 | |
CN104904004B (zh) | 工件粘附卡盘装置及工件贴合机 | |
KR102170518B1 (ko) | 반송구, 반송 방법 및 반송구 유닛 | |
JP2014184502A (ja) | 吸着パッド及びワーク加工装置 | |
KR20090044048A (ko) | 기판 이송 장치 | |
JP2008230756A (ja) | 板状体の反転機構 | |
JP2009066739A (ja) | 吸着搬送方法及び吸着装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130321 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140304 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140415 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140514 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140610 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140623 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5577817 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |