CN219286359U - 一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于半导体载盘领域，具体地说是一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括工作台和载盘本体，载盘本体的外壁开设有多个供气流通过的通孔，载盘本体的内壁开设有多个腔室，工作台的外壁固定连接有用于控制载盘本体内腔气压的控制气阀，控制气阀外接有真空泵，载盘本体的内腔开设有第一腔室、第二腔室和第三腔室，并且第一腔室、第二腔室和第三腔室互不连通，第一腔室的内壁固定连接有第一气管，第一气管的一端延伸至控制气阀的内壁，第二腔室的内壁固定连接有第二气管，第二气管的一端延伸至控制气阀的内壁，通过以上各装置之间的配合使用，可以对不同尺寸的晶圆进行吸附，提高了工作效率。

Description

一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘

技术领域

本实用新型涉及半导体载盘领域，具体是一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘。

背景技术

半导体器件通常利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。

目前的半导体代工厂中存在不同晶圆尺寸的工艺线共存的情况，如4寸线和6寸线共存、6寸线和8寸线共存等，当针对不同晶圆进行加工时，需要更换相应尺寸的载盘，大大降低的工作的效率，因此，针对上述问题提出一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，解决针对不同晶圆进行加工时，需要更换相应尺寸的载盘，大大降低的工作的效率的问题，本实用新型提出一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括工作台和载盘本体，载盘本体的外壁开设有多个供气流通过的通孔，通过实现载盘本体内腔的负压，对晶圆吸附，载盘本体的内壁开设有多个腔室，工作台的外壁固定连接有用于控制载盘本体内腔气压的控制气阀，控制气阀外接有真空泵，通过控制气阀可实现对不同尺寸的晶圆吸附的效果。

优选的，载盘本体的内腔开设有第一腔室、第二腔室和第三腔室，并且第一腔室、第二腔室和第三腔室互不连通，第一腔室负压时可吸附4寸晶圆，第一腔室和第二腔室负压时可对6寸晶圆吸附，第一腔室、第二腔室和第三腔室同时负压时可对8寸晶圆吸附。

优选的，第一腔室的内壁固定连接有第一气管，第一气管的一端延伸至控制气阀的内壁，第二腔室的内壁固定连接有第二气管，第二气管的一端延伸至控制气阀的内壁，第三腔室的内腔固定连接有第三气管，第三气管的一端延伸至控制气阀的内壁，控制气阀通过控制第二气管和第三气管的封堵即可实现对不同尺寸晶圆吸附的效果。

优选的，工作台的顶端固定连接有辅助台，辅助台的内壁滑动连接有辅助板，辅助板可便于将不同尺寸的晶圆放置在对应的位置。

优选的，辅助板靠近载盘本体的一端设置为圆弧形，使晶圆外壁与辅助板更加贴合。

优选的，辅助板的顶端固定连接有固定柱，辅助台的顶端开设有多个供固定柱卡接的固定槽，固定槽的数量与载盘本体内部的腔室数量一致。

优选的，辅助板的外壁开设有供固定柱滑动的滑动槽，固定柱的外壁固定连接有顶压弹簧，顶压弹簧的另一端与滑动槽的内壁固定连接，顶压弹簧可实时对固定柱保持顶压的趋势，便于将固定柱推入固定槽的内腔。

本实用新型的有益之处在于：

1.本实用新型通过真空泵将载盘本体的内腔处于负压，便可对晶圆进行吸附，通过控制气阀实现对载盘本体内多个腔室进行控制，来实现对不同尺寸的晶圆吸附的效果，解决了针对不同晶圆进行加工时，需要更换相应尺寸的载盘，大大降低的工作的效率的问题，有效地提高工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型中的立体图；

图2为本实用新型中辅助台的结构示意图；

图3为本实用新型中载盘本体的剖视图；

图4为本实用新型中图2中的A处放大图；

图5为本实用新型中图3中的B处放大图。

图中：1、工作台；2、载盘本体；3、控制气阀；4、辅助台；5、辅助板；6、固定柱；7、顶压弹簧；8、第一腔室；9、第一气管；10、第二腔室；11、第二气管；12、第三腔室；13、第三气管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅图1-5所示，一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括工作台1和载盘本体2，在对晶圆进行加工时，需要将不同尺寸的晶圆放置在载盘本体2的表面，在对晶圆进行加工。

载盘本体2的外壁开设有多个供气流通过的通孔，载盘本体2的内壁开设有多个腔室，载盘本体2的内腔中空设置，载盘本体2的内腔通过通孔与外界连通，工作台1的外壁固定连接有用于控制载盘本体2内腔气压的控制气阀3，通过控制气阀3可对载盘本体2内腔不同的腔室进行控制，控制气阀3外接有真空泵，通过外接的真空泵可将载盘本体2内腔处于负压腔室，通过控制气阀3可控制某个腔室实现负压，通过设置的多个腔室，可达到对不同尺寸的晶圆进行吸附的效果。

载盘本体2的内腔开设有第一腔室8、第二腔室10和第三腔室12，并且第一腔室8、第二腔室10和第三腔室12互不连通，第一腔室8、第二腔室10和第三腔室12均设置为圆环形，并且第一腔室8的尺寸对应4寸晶圆的尺寸，通过控制气阀3可单独将第一腔室8内处于负压腔室，通过第一腔室8顶端开设对应的通孔可对4寸晶圆吸附的效果，第一腔室8加上第二腔室10便可对应6寸晶圆，同样通过控制气阀3实现这两个腔室内的负压，当第一腔室8、第二腔室10和第三腔室12同时打开时可对8寸的晶圆进行吸附，通过此类方法，可使实现对不同尺寸的晶圆进行吸附的效果，同时只需扩大载盘本体2的尺寸，和开设的腔室，便可增加可吸附晶圆的尺寸。

第一腔室8的内壁固定连接有第一气管9，第一气管9的一端延伸至控制气阀3的内壁，第一腔室8通过第一气管9与控制气阀3连通，通过真空泵可将第一腔室8处于负压。

第二腔室10的内壁固定连接有第二气管11，第二气管11的一端延伸至控制气阀3的内壁，第二腔室10通过第二气管11与控制气阀3连通，通过控制气阀3将第二气管11进行封堵，真空泵只可将第一腔室8和第三腔室12处于负压。

第三腔室12的内腔固定连接有第三气管13，第三气管13的一端延伸至控制气阀3的内壁，第三腔室12通过第三气管13与控制气阀3连通，通过对第三气管13的封堵，真空泵可实现第一腔室8与第二腔室10的负压，从而对6寸的晶圆吸附。

实施例二

请参阅图1-5所示，对比实施例一，作为本实用新型的另一种实施方式，工作台1的顶端固定连接有辅助台4，辅助台4的内壁滑动连接有辅助板5，通过辅助板5沿载盘本体2的表面滑动，可快速将不同尺寸的晶圆放置在对应的通孔上。

辅助板5靠近载盘本体2的一端设置为圆弧形，圆弧形的设置可以提高对晶圆外壁贴合的程度。

辅助板5的顶端固定连接有固定柱6，辅助台4的顶端开设有多个供固定柱6卡接的固定槽，固定槽之间的位置同样对应晶圆的尺寸，并且数量与载盘本体2内壁开设的腔室数量相同，当固定柱6带动辅助板5滑动至最靠近载盘本体2的固定槽，此时将晶圆的外壁与辅助板5圆弧形的一端贴合，便可将4寸的晶圆放置在第一腔室8的正上方，当滑动至第二个固定槽时，此时的辅助板5的一端，此时便可帮助6寸的晶圆放置，以此类推。

辅助板5的外壁开设有供固定柱6滑动的滑动槽，固定柱6的外壁固定连接有顶压弹簧7，顶压弹簧7的另一端与滑动槽的内壁固定连接，顶压弹簧7实时对固定柱6保持顶压的趋势，当动辅助板5滑动时，固定柱6滑动至滑动槽的开口处时通过顶压弹簧7的设置可将固定柱6推入固定槽的内腔，可通过手动将固定柱6推出，此时的顶压弹簧7发生形变，储存弹性势能，便于将固定柱6推入下一个固定槽的内壁。

工作原理，通过真空泵将载盘本体2的内腔处于负压，便可对晶圆进行吸附，通过控制气阀3实现对载盘本体2内多个腔室进行控制，来实现对不同尺寸的晶圆吸附的效果，解决了针对不同晶圆进行加工时，需要更换相应尺寸的载盘，大大降低的工作的效率的问题。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”“示例”“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。

Claims (7)

1.一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，包括工作台(1)和载盘本体(2)，其特征在于：所述载盘本体(2)的外壁开设有多个供气流通过的通孔，所述载盘本体(2)的内壁开设有多个腔室，所述工作台(1)的外壁固定连接有用于控制载盘本体(2)内腔气压的控制气阀(3)，所述控制气阀(3)外接有真空泵。

2.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述载盘本体(2)的内腔开设有第一腔室(8)、第二腔室(10)和第三腔室(12)，并且第一腔室(8)、第二腔室(10)和第三腔室(12)互不连通。

3.根据权利要求2所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述第一腔室(8)的内壁固定连接有第一气管(9)，所述第一气管(9)的一端延伸至控制气阀(3)的内壁，所述第二腔室(10)的内壁固定连接有第二气管(11)，所述第二气管(11)的一端延伸至控制气阀(3)的内壁，所述第三腔室(12)的内腔固定连接有第三气管(13)，所述第三气管(13)的一端延伸至控制气阀(3)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述工作台(1)的顶端固定连接有辅助台(4)，所述辅助台(4)的内壁滑动连接有辅助板(5)。

5.根据权利要求4所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述辅助板(5)靠近载盘本体(2)的一端设置为圆弧形。

6.根据权利要求5所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述辅助板(5)的顶端固定连接有固定柱(6)，所述辅助台(4)的顶端开设有多个供固定柱(6)卡接的固定槽。

7.根据权利要求5所述的一种可适用不同规格半导体元件的半导体载盘，其特征在于：所述辅助板(5)的外壁开设有供固定柱(6)滑动的滑动槽，所述固定柱(6)的外壁固定连接有顶压弹簧(7)，所述顶压弹簧(7)的另一端与滑动槽的内壁固定连接。

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