JPS5862534A - 半導体測定ダイアフラム - Google Patents

半導体測定ダイアフラム

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JPS5862534A
JPS5862534A JP16024281A JP16024281A JPS5862534A JP S5862534 A JPS5862534 A JP S5862534A JP 16024281 A JP16024281 A JP 16024281A JP 16024281 A JP16024281 A JP 16024281A JP S5862534 A JPS5862534 A JP S5862534A
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JP
Japan
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strain
diaphragm
measurement
rigid body
body portion
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JP16024281A
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JPS6328260B2 (ja
Inventor
Tsutomu Okayama
岡山 努
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/14Housings
    • G01L19/147Details about the mounting of the sensor to support or covering means
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0007Fluidic connecting means
    • G01L19/0038Fluidic connecting means being part of the housing
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01LMEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
    • G01L19/00Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
    • G01L19/0061Electrical connection means
    • G01L19/0084Electrical connection means to the outside of the housing

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、高圧流体と低圧流体の差の圧力を歪縫に変換
し、これを電気抵抗の変化として検出する半導体測定ダ
イアプラムに関する。
差圧検出に用いられているsi等の半導体の測定ダイア
フラムとして、特開昭51−69678号公′報に示す
ような、外周および中央が肉厚、その間が薄肉に形成さ
れ、この薄肉の起歪部に拡散法あるいはイオンプランテ
ーション法によってゲージ抵抗が設けられたダイアフラ
ムが知られている。この測定ダイアフラムは、圧力印加
方向(ゲージ面側であるかその反対側であるか)が異な
っても#1ぼ同じ特性が得られる利点がある。
しかしながら、かかる構成の測定ダイヤフラムにあって
は、高圧側流体と低圧側流体の圧力差が極めて低い領域
の測定を行うと、圧力と出力との直線性が悪くなるとい
う欠点を有している。この原因は、低差圧領域の測定の
ためには、測定ダイヤフラムの起歪部の肉厚をより薄く
する必要があるが、薄肉化すればするほど起歪部のたわ
みが犬きくなり、測定ダイアフラムの中央部が伸びてし
まう。いわゆるバルーン効果が生じるためである。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくシ、低
差圧領域の測定を行っても圧力と出力との直線性の優れ
た半導体測定ダイアクラムを提供するにある。
上記目的を達成するため、本発明においては、薄肉の起
歪部の一部に、中央と外周の厚肉部にまたがる起歪はり
を形成し、との起歪はりにゲージ抵抗を形成するように
したものである。起歪はりの肉厚は、起歪部の肉厚より
も厚く中央および外周の厚肉部の肉厚より薄く形成され
る。
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は差圧検出器を示す断面図で、単結晶S1からな
る測定ダイアフラム10は中空の第1の支持部材12、
中空の第2の支持部材14を介してハウジング16に取
付けられている。第1の支持部材12は、測定ダイアフ
ラム10のノ・ウジング16からの電気的絶縁およびノ
・ウジング16からの熱膨張係数の違いによる熱歪を考
慮し、SIと熱膨張係数の近似した硼珪酸塩ガラスが好
ましい。
また、第2の支持部材14は、熱膨張係数およびハウジ
ング16への溶接による取付けを考慮し、Slと熱膨張
係数の近似したFe−Ni合金あるいはp e −N 
i −CO合金が好ましい。第1支持部材12を硼珪酸
塩ガラス l’、l:第2支持部材14をFe−N i
 (−CO)合金とすると、測定ダイアフラム10と第
1支持部材12、および第1支持部材12と第2支持部
材14は陽極接合法によって接合できる。
測定ダイアフラム10からの電気的出力は、リード線1
8およびノ・ウジング16にノ・−メチツクンールされ
た端子20を介して外部に取出される。
また1測定ダイアフラム10に測定流体が直接作用しな
いよう、ンールダイアフラム22によって封入された封
入液24が設けられている。・・ウジング16には一方
の測定流体を導く導圧口26を有するフランジ28が取
付けられている。第1図に示す例では測定ダイアフラム
10の裏面は中空の支持部材を介して大気に連通してい
る。
第2図は測定ダイアフラム10を裏面から見た図、第3
図は第2図の■−■断面図、第4図はゲージ抵抗を示す
一部拡大図である。
測定ダイアフラム10は、(110)面のn形単結晶S
iで、中央に厚肉1.の剛体部30、外周に厚肉・)。
の固定部32を有し、その間に環状の薄肉の起歪部34
が形成されている。この環状の起歪部34に、剛体部3
0と固定部32にまたがる起歪はり36が設け・られて
いる。この起歪はり36は、(no)而における最大感
度を示す(111)軸に平行に設けられている。そして
との起歪はり36に、P形ゲージ抵抗38が<111>
軸に平行に複数個拡散法、あるいはイオンプランテーン
ヨン法により形成されている。ゲージ抵抗38の位置は
、外周の固定部32近傍に2個、中心の剛体部30近傍
に2個形成されており、これらの抵抗はホイートストン
ブリッジに組1れ差動的に出力を得るようになっている
。測定ダイアフラムlOの表面にはゲージ抵抗38を保
護する酸化膜40およびゲージ抵抗38の出力を取出す
アルミ配置線42が設けられている。
測定ダイアフラム10に圧力Pを印加すると、起歪はり
36がたわむ。この時、薄肉の起歪部34は単なる気密
膜として働き、受圧面積S(はぼ中央の剛体部30の面
積)×圧力Pの力が起歪はり36に作用する。したがっ
て、起歪はり36には非常に効率よく歪を発生すること
ができる。
圧力Pと受圧面積Sの積で与えられる力と釣り合う反力
は、起歪はり360反力が支配しているので、薄肉の起
歪部34の肉厚が変化しても、起歪部34の肉厚が起歪
けり36の肉厚より薄ければほとんど発生歪は変化しな
い。
起歪部34の厚さが従来と同じであると仮定すれば、同
一面積の測定ダイアフラムを使用して、起歪部34の周
長)÷(起歪ばり36の周長0))倍の感度向上をはか
ることができる。たとえば、全周4×6胸=24咽、2
ω=2鰭とすると12倍の感度向上となる。
本発明においては、起歪はり36が連結された片持はり
として働くので、残留する膜応力の発生は無視できる。
従って、膜応力の゛発生に伴う非直線誤差を増加させる
ことなく、起歪はり36の幅をより広くすることができ
る。換言すれば、両持はり長さの拡大によっても数倍の
感度向上を行える。
以上の効果により、同一加工技術を使用しても数十倍の
感度向上、数十分あ1の低圧力検出が可能となる。また
、同一の感度を得るだめには受圧面積の小さい測定ダイ
アフラムで計分である。
第5図は、第2図に示した測定ダイアフラムをエツチン
グによって形成する場合のマスク・シターンを示すもの
である。測定ダイアフラムをアルカリエツチング液を用
いて加工する場合、測定ダイ了フラムは(160)而の
S−i単結晶が好ましい。
まず、マスクAにより斜線部を、起歪部34と起歪はり
36の肉厚の差だけエツチングする。
エツチングのマスクはフォトレジスト又はフ第1・レジ
ストを利用して得だ酸化膜であっても良い。
次にマスクBを使用し、起歪部34および起歪itす3
6をエツチングする。マスクCは、中央の剛体部30を
、固定部32の厚さより薄くする場合に使用する。この
ようなマスクを使用すると、非エツチング部は、常に最
初の基板厚さの部分であるから、段差によるパターンの
ぼけを生じる恐れがない。
第6図は測定ダイアフラムの他の例を示すもので、(ト
)は底面図、(2)は正面図そある。
第6図から明らかなように、測定ダイアフラム10の表
裏両側からエツチング加工を行つ、て薄肉の起歪部34
が形成されている。上述のようにゲージ抵抗38は測定
ダイアフラムの表側に形成されるものであり、第6図の
ように表側から起歪部34をエツチングで形成すること
により、表側から起歪はり36の位置が正確に把握でき
、ゲージ抵抗38の形成が容易になる。
以上本発明は、中央の剛体部と外周の固定部との間に薄
肉の起歪部よりも肉厚の起歪はりを形成し、この起歪は
りにゲージ抵抗を形成したことにより、ゲージ抵抗に作
用させる力を増大でき、したがってより低い圧力範囲の
測定も正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明が適用される差圧検出器を示す断面図、
第2図は本発明の一実施例になる測定ダイアフラムの底
面図、第3図は第2図の■−■断面図、第4図はゲージ
抵抗の詳細を示す一部拡大1、。 図、第5図は測定ダイナフラムのエラ“チングのだめの
マスクパターンを示す図、第6図囚は他の実施例になる
測定ダイアフラムの底面図、第6図03)はその正面図
である。 IO・・・測定ダイアフラム、12・・・第1゛の一支
持部材、14・・・第2の支持部材、16・・・ハウジ
ング、30・・・剛体部、32・・・固定部、34・・
・起歪部、36・・・l 第10 品20 第3a 篤4日 葛5 口 第6回 (A) jLI。 34、 (8)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、 中央に形成された厚肉の剛゛体部、この剛体部の
    外周に形成された薄肉の起歪部、との起歪部の外周に形
    成されだ厚肉の固定部、前記111体部と固定部との間
    に形成され前記剛体部の肉厚より薄く前記起歪部の肉厚
    より厚い肉厚の起歪はり、この起歪はりに形成されたゲ
    ージ抵抗とより構成したことを特徴とする半導体測定ダ
    イアフラム。
JP16024281A 1981-10-09 1981-10-09 半導体測定ダイアフラム Granted JPS5862534A (ja)

Priority Applications (1)

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JP16024281A JPS5862534A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 半導体測定ダイアフラム

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16024281A JPS5862534A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 半導体測定ダイアフラム

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Publication Number Publication Date
JPS5862534A true JPS5862534A (ja) 1983-04-14
JPS6328260B2 JPS6328260B2 (ja) 1988-06-07

Family

ID=15710770

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JP16024281A Granted JPS5862534A (ja) 1981-10-09 1981-10-09 半導体測定ダイアフラム

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JP (1) JPS5862534A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS613437U (ja) * 1984-06-12 1986-01-10 株式会社 長野計器製作所 圧力センサ
JPS613436U (ja) * 1984-06-12 1986-01-10 株式会社 長野計器製作所 圧力センサ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS613437U (ja) * 1984-06-12 1986-01-10 株式会社 長野計器製作所 圧力センサ
JPS613436U (ja) * 1984-06-12 1986-01-10 株式会社 長野計器製作所 圧力センサ

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