JPS586012A - 閉鎖配電盤の主回路断路装置 - Google Patents

閉鎖配電盤の主回路断路装置

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JPS586012A
JPS586012A JP56103161A JP10316181A JPS586012A JP S586012 A JPS586012 A JP S586012A JP 56103161 A JP56103161 A JP 56103161A JP 10316181 A JP10316181 A JP 10316181A JP S586012 A JPS586012 A JP S586012A
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JP
Japan
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main circuit
board
disconnecting device
power distribution
distribution board
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Application number
JP56103161A
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Inventor
哲雄 吉田
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Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は貫通形変筺器の取付構造を改良した閉鎖配電盤
の主回路新路装置に関する。
第1因は閉鎖配電盤であって、盤本体(1)を盤板(1
a)で仕切り、盤側≦二は電源側母線(2)に接続する
上部主回路断路装置(3a)と貫通形変流器(4a)お
よび負荷側母線(5) に接続下部主回路新路装置(3
′b)と貫通形変流器(41)か取付けられ、し中断器
側l二は上部主回路断路j[(3a)と下部主回路断路
装@(3b)とに自動連続する引出形しゃ断器(6)を
収納している。ここで上記主回路新路装置(3a)と下
部主回路断路装置t(3b)とは向じ構造ナノテ以下上
部主回路断路装置1(3亀)(二ついテ説明する。
!l!2図は従来の上部主回路新路Wi倣(31)であ
って、ブッシング(7)はしゃ断器側主回路(6a)が
貫通できる程度の孔を設けた盤板(la)−ニボルト(
8)によって取付け、ブッシング(7)を貫通して固着
する盤側主回路(9)との接続はしゃ断器側主回路(6
a)に固定された摺動部aoによって電気的に自動連結
される0貫通形変流器(4a)は盤板(1a)に底付け
るL字形の支持板QUの上(二取付けられ、貫通形変流
器(4a)と1111(1m )との間は作業性を考慮
して空間距離を設けている。
しゃ断器側主回路(6a)は丸棒状であり盤板(la)
は鉄板を剪断加工した形状なので、電気的には盤板(l
a)C電界集中が起る。このことはインパルス耐電圧C
二おいて、正極性のフラツォーバ電圧か高く、負極性の
7ラツオーバ電圧が低くなる極性効果がでる。このため
絶縁設計において耐電圧の低い負極性で絶縁距離を求め
ることになり、インパルス電圧特性に無駄があり、絶縁
距離を縮小し盤全体形状の縮小化を計ることは困難とし
ていた。また盤板(1a)は前述の如く電界集中が起り
品いため部分放電が発生し易く、周囲環境や汚損湿潤等
の表面状態によってはブッシング(7)の表面で放電な
起テ場合があり、ブッシング(7)を放電劣化させ機器
に重大な支障を及ぼすことになるなどの欠点があった。
本発明は盤板の電界緩和をはかりインパルス耐電圧の極
性効果をなくシ、盤全体形状の縮小化を計った閉鎖配電
盤の主回路装置を提供することを目的とする。
以下本考案を図面に示す一実施例について説明する。第
3図において1141図と同じ作用をする部品は同一符
号としたので説明は省略する0貫通形変流器(4a)は
コイルの上下に取付用の7ランジ(4C)を設はブッシ
ング(7)の7ランジ(7a)とを盤板(la)にボル
ト(8)で−緒に締付は固定したものである。
次に作用を説明する。貫通彩度[器(4a)のコイル部
分は低圧電位であるが、しゃ断器側主回路(6a)の高
電位からみれば接地電位とみなせるため盤板(11)の
孔の部分の電界は隣接する接地電位の影智な受けて見か
け上級本口されたこと≦ユなる。
従ってインパルス耐電圧の極性効果が抑えられ、負極性
の7ラツシオーパ電圧が上昇し正極性(−近ずくため絶
縁距離の縮小化が計れる。また前述のように盤板(1&
)の電界緩和がされるので、部分放電の発生は抑えられ
ブッシング(7)の放電劣化もなくなる。なお貫通形変
流器(4a)の7ランジ(4C)に接地電位のボルト(
8)を貫通させることは、コイル部分が前述のようζ二
接地電位とみなせるため電気的に何ら問題はない。
上記は主回路断路1に用いる貫通形変流器について述べ
たが、単に盤+a(la)c取付ける貫通形敦流器につ
いても同じである。
以上のように本発明1;よれは、閉鎖配電盤の主回路断
路装置において盤板に設ける主回路貫通用の孔に対して
一方の面C二取付ける主回路ブッシングの7ランジと他
方の面に取付ける貫通形kfi器のフランジとをねじで
締付けて固定するよう(ニジたので、盤板は電界緩和さ
れてインパルス耐電圧特性が向上し、部分放電の発生を
抑え、盤全体形状の細小化を計ることができるすぐれた
効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は閉鎖配電盤を示す縦断面図、第2図は従来の閉
鎖配電盤の主回路断路装置を示す縦断面図、$ 3 D
は本発明の閉鎖配電盤の主回路断路装置の一実施例を示
す縦断面図である。 (11・・・盤本体     (1a)・・・盤板(3
a)(3b)=主回路貫通用[(4a)(4b)−・・
貫通形変流器(46)−0,7ランジ    (7)・
・・ブッシング(7a)・・・7ランジ    (8)
・・・ボルト(9)・・・主回路      σα・・
・摺動部代理人 弁理士 井 上 −男 第  1 図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 閉鎖配電盤の盤板に設ける主回路貫通用の孔じ対して、
    前記盤板の一方の面1:取付ける主回路ブッシングの7
    ランジと他方の面に取付ける貫通形変流器の7ランジと
    をねじで締付けて固定したことを特徴とテる閉鎖配電盤
    の主回路新路装置。
JP56103161A 1981-07-03 1981-07-03 閉鎖配電盤の主回路断路装置 Pending JPS586012A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH0518127U (ja) * 1991-08-07 1993-03-05 神鋼電機株式会社 半導体スイツチング素子のドライブ回路
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