JPS5858795A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents
プリント基板のはんだ付け方法Info
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- JPS5858795A JPS5858795A JP15695081A JP15695081A JPS5858795A JP S5858795 A JPS5858795 A JP S5858795A JP 15695081 A JP15695081 A JP 15695081A JP 15695081 A JP15695081 A JP 15695081A JP S5858795 A JPS5858795 A JP S5858795A
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- Granted
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- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15695081A JPS5858795A (ja) | 1981-10-03 | 1981-10-03 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15695081A JPS5858795A (ja) | 1981-10-03 | 1981-10-03 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20005887A Division JPS6393469A (ja) | 1987-08-12 | 1987-08-12 | はんだ付け装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5858795A true JPS5858795A (ja) | 1983-04-07 |
JPS6315063B2 JPS6315063B2 (ko) | 1988-04-02 |
Family
ID=15638873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15695081A Granted JPS5858795A (ja) | 1981-10-03 | 1981-10-03 | プリント基板のはんだ付け方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5858795A (ko) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JPS59164270U (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-02 | 高橋 清八 | プリント基板のハンダ付け装置 |
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JPS61264795A (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-22 | 株式会社東芝 | 印刷配線板の半田付け方法 |
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-
1981
- 1981-10-03 JP JP15695081A patent/JPS5858795A/ja active Granted
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JPH0297956U (ko) * | 1989-01-17 | 1990-08-03 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6315063B2 (ko) | 1988-04-02 |
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