JPS5853848A - チツプキヤリア - Google Patents

チツプキヤリア

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JPS5853848A
JPS5853848A JP56151730A JP15173081A JPS5853848A JP S5853848 A JPS5853848 A JP S5853848A JP 56151730 A JP56151730 A JP 56151730A JP 15173081 A JP15173081 A JP 15173081A JP S5853848 A JPS5853848 A JP S5853848A
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JP
Japan
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carrier
external connection
pads
conductor circuit
carrier body
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Inventor
Hiroyuki Hamaguchi
博幸 濱口
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NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、チップキャリア、特に、電子装置等°に使用
さｎる多層配置ｓ基板へ′−子部品ｔ−笑装するための
チップキャリアに関する。
一般に、電子部品を配線基板に実装する際、電子部品の
多数個のリードを直接半田付は等により多層配線基板上
に電気的接続を行なってｂる。
しかしながら、このような電気的接続では電子部品が？
ｊＩＪ９Ｎ度化、微細化さｎるとリードもまた多数とな
り微細化されるので直接多層配線基板に半田付けするこ
とが困難となうてくる。
このため、チップキャリアというものが案出さｒｔ、微
細なリードｔ−中ヤリア導体回路を介して外部に接続す
ることとし、このキャリア導体回路に接続さｎる外部接
続用パッドの相互間の間隔をリード間の間隔よりも太き
（とることができる。
従来のチップキャリアは内部に電子部品ｔ−搭載するた
めのスペースが設けられているキャリア本俸と、前記キ
ャリア本体の一面に電子部品と対向して堆９付けら１次
ヒートシンクと、前記キャリア本体の内壁にｒ＆けらｎ
前記電子部品のリードとｍ吠さｎるキャリア導体回路と
、前記キャリア本体の他面に一列に設けらｎ前記キャリ
ア導体回路と接続さｎる外部接続用パッドとを含んで構
成さｎる。
次瞥、従来のチップキャリアにっｈて、−面を参照して
詳細に説明する。
Ｍ１図は従来のチップキャリアの実装構造Ｏ−例を示す
斜視図であり、第２図はａｇｉ因に示す従来例の中央断
面図でめる。
第１図および第２図に示すチップキャリアは。
キャリア本体ｌの一面には予め、熱放散のためにヒート
シンク６が接続材料７によ１１付けらｎており、かつ、
キャリア導体回路２および外部接続用パッド３が設けら
ｎている。このキャリア導体回路はキャリア本体ｌの内
壁ｔｌ？って設けら扛。
そｎに対応してキャリア本体ｌの他面にはこのキャリア
導体回路２に接続さｎた外部接続用パッド３が一列に設
けらｎる。そして電子部品４がキャリア本体１に接続材
料１０１！−介して接続さｎ前記電子部品４のリード５
がキャリア導体回路２に接続材料１１ｔ−介して接続さ
ｒｔ、前記キャリア導体回路２の外部接続用パッド３が
多層配線基板８０基板導体回路９に接続材料１２を介し
て接続される。
上述の実装構造においては多層配線基板８への接続数が
多くとｎない九め電子部品４の高密度化および微細化に
ともない増加するリード５の多層配線基板８への接続が
十分に行なえない。
このように、従来のチップキャリアはキャリア本体ｌの
内壁に沿って設けらｎ、＊キャリア導体回路２に゛電子
部品４の多数個のリード５を半田付等により電気的接続
を行っている。
このため、電子部品の高密度化および微細化によりリー
ドが増加すると、多層配線基板上への電気的接続を行う
ことがチップキャリアを介しても困離になるという欠点
がある。
本発明の目的は電子部品が高田度集積回路のように高密
度化、微細化されてリードが増大しても電気的接続が容
易にできるチップキャリアを提供することにある。
すなわち１本発明の目的は、前述の従来の電子部品実装
の際の欠点を解決し次チップキャリアを提供することに
ある。
本発明のチップキャリアは、内部に電子部品をｗｒ載す
るためのスペースが設けられているキャリア本体と、前
記キャリア本体の一面に電子部品と対向して取゛り付け
らｎたヒートシンクと、前記キャリア本体の内部に取り
付けられ前記電子部品のリードと接続さｊＬるリード用
パッドと、前記キャリア本体をＸ通して設けられ前記リ
ード用パッドと接続さｎるキャリア導体回路と、前記キ
ャリア本体の他面に複数列に設けらｎ前記キャリア導体
回路と接続さｎる外部接続用パッドとを含んで構成され
る。
すなわち１本９Ｓ明のチップキャリアは内部に′電子部
品を悟載するスペースを有し、かつ、前記電子部品の放
熱のためめヒートシンクを有するテ。
プキャリアにおいて、前記ヒートシンクと反対側の面に
おいて、多層配線基板と接触する平面部に複数列の外部
接続用パッドが配置さｉＬ、かつ前記接続用パッドのそ
ｎぞれは前記チップキャリア内部に設けらｆｌ＊配線を
介して前記内部の電子部品のリードのそれ七ｎに接続さ
れて構成される。
次に１本発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
第３図は２本発明の一実施例を示す斜視図で６０、第４
図は第５ａｉｌに示す実施例の中央断面図である。
キャリア本体１’　　Ｋはあらかじめリード用パッド１
３と複数列の・外部接続用パッド３＃　とが設けられて
おり、前記リード用パッド１３および外部接続用パッド
３−はキャリア本体１の内部を貫通するキャリア導体回
路２＃によって電気的に接続されている。
また、キャリア本体ｌ−にはヒートシンク６が接続材料
７を介して接続され、電子部品４のリード５がキャリア
本体ｌ＃　のり一ド用パッド１３に接続材料１１を介し
て電気的接続が行なわれ、ｔた外部接続用パッド３＃が
すくなくとも一面が金属で形成さｒＬ九ボール１４ｔ−
介して電気的接続が行なわれている。
次に、第８１ｉＱおよび第４１１に示す実施例のチ。
グキャリアにおける電子部品と多層配線基板との電気的
接続について詳細に説明する。
電子部品４のリード５がキャリア本体！−のリード用パ
ッド１３に接続材料１１を介してＭ！続さｎる。
次に、リード用パッド１３がキャリア導体回路２’ｔ″
介して外部接続用パッド３１　Ｋ”接続さｎる。
次に、外部接続用パッド３Ｉが接続材料１２♂および少
なくとも表面が金属で形成さｒＬｉボール１４ｔ−介し
て多層配線基板８０基板導体回路９に接続さｎる。
上述の案施例でＦｉ、ボールを介して外部接続用パッド
３＃と基板導体回路９との接続を行なう例を示したが、
すくなくと４表面が金属のボールがな％／’Ｊ接続材料
１２’のみの接続も可能でるしまた接続材料１１および
１’２１　を用−ない例えｄ熱圧着法による接続でも行
うことができる。
本尭明のチップキャリア蝶、キャリア導体回路をキャリ
ア本体の内壁に沿って設ける代りに、キャリア本体を貫
通して設けることによＶ、外部接続用パッドを一列とす
る代りに複数列とすることができるので外部接続用パッ
ドの相互間の間隔を一定とすｎば多数の外部接続用パッ
ドを接続できるため、電子部品が高密度化、微細化され
てリードが増大しても多層配線基板への電気的接続を容
易にできるという効果がある。
すなわち１本発明のチップキャリアは、外部接続用パッ
ドが複数列設けるζ゛とができるので従来のチップキャ
リアに比べて多くの外部接続用パッドを設けらｎるとい
９効釆がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップキャリアの実装構造の一例を示す
斜視図、第２図は第１図に示す従来例の中央断面図、第
３図は本尭明の一実施例を示す斜視図、纂４図扛第３図
に示す実施□例の中央断面図である。 １　＃　ｌ’・・・・・・キャリア本体＠２＊２”旧１
キャリア導体回路ｓ　３　ｔ　３　ｅ　ｈａ・…外部接
続用パッド、４・・・・・・電子部品、５・す・ｐａｎ
リード、６−・！用ヒートシンク、７＊１０＊１１＊１
２書１２＃　…・・・接続材料、８・・・・・・多層配
線基板、９・・・・・・基板導体回路。 １３・・・・・・リード用パッド、１４・・・・・・ボ
ール。 第１図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 内部に電子部品′ｆ！：搭載するためのスペースが設け
    らｎているキャリア本体と、前記中ヤリア本体の一面に
    電子部品と対向して取り付けられたヒートシンクと、前
    記キャリア本体の内部に取り付けらｎ前記電子部品のリ
    ードと接続さｎるリード用パッドと、前記キャリア本体
    を貫通して設けらｎ前記リード用パッドと接続さｎるキ
    ャリア導体回路と、前記キャリア本体の他面に複数列に
    設けらｎ前記キャリア導体回路と接続さｎる外部接続用
    パッドとを含むことを特徴とするチップキャリア。
JP56151730A 1981-09-25 1981-09-25 チツプキヤリア Pending JPS5853848A (ja)

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JP56151730A JPS5853848A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 チツプキヤリア

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