JPS5851411A - パワ−プレ−ト - Google Patents
パワ−プレ−トInfo
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- JPS5851411A JPS5851411A JP14877281A JP14877281A JPS5851411A JP S5851411 A JPS5851411 A JP S5851411A JP 14877281 A JP14877281 A JP 14877281A JP 14877281 A JP14877281 A JP 14877281A JP S5851411 A JPS5851411 A JP S5851411A
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- power
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子交換機等の電子装置におけ為電源供給用の
パワーグレートに関ス石。
パワーグレートに関ス石。
近年における半導体技術の進歩は目ざましく、各種電子
装置の高密度実装化社増々高まる傾向にある。このため
、中導体素子を実装する電子回路ΔツケージＩＡｐの電
流容量は飛躍的に増大している。従って、電源供給源か
ら各半導体素子への電圧変動率を低く押えかつ低インピ
ーダンスにて大電流を供給する事が重要な課題となって
いる。
装置の高密度実装化社増々高まる傾向にある。このため
、中導体素子を実装する電子回路ΔツケージＩＡｐの電
流容量は飛躍的に増大している。従って、電源供給源か
ら各半導体素子への電圧変動率を低く押えかつ低インピ
ーダンスにて大電流を供給する事が重要な課題となって
いる。
一般的なこの種の電子装置に於ける電源供給源よシ各半
導体素子までの電源供給経路は、主電源受電（主バツテ
リ−又は商用電ｔｓＹ−個別電源装置→分敲用ヒ為−ズ
ッ四ツク→Δワー！し゛−ト→Δツクが−ド→；ネタタ
→印刷配線板、の手順を経て実現される゛。
導体素子までの電源供給経路は、主電源受電（主バツテ
リ−又は商用電ｔｓＹ−個別電源装置→分敲用ヒ為−ズ
ッ四ツク→Δワー！し゛−ト→Δツクが−ド→；ネタタ
→印刷配線板、の手順を経て実現される゛。
第１図にこの種の電源供給装置の従来例を示す。
この図は電子装置の外被筐体部を取〕除き裏側からみた
電源供給装置を示すものである０図において、主電源（
主バッテリー又は商用電源）はケーブルｌ、ター建ナル
ブロック３及び布Ｍ７ａ（ＩＶ纏又はＰＶＣＱ等）會介
してパワーユニットＵ。
電源供給装置を示すものである０図において、主電源（
主バッテリー又は商用電源）はケーブルｌ、ター建ナル
ブロック３及び布Ｍ７ａ（ＩＶ纏又はＰＶＣＱ等）會介
してパワーユニットＵ。
の個別電源装置５に導びかれる０個別電源装置５はこの
入力された土竜ｗを半導体素子用の個別電源、例えば５
−ルト又は１２ｆルト等の個別電源に変換するＤＣ−Ｄ
Ｃインバータ（又はＡＣ−ＤＣインバータ）であり、該
個別電源は布１１７ｂ。
入力された土竜ｗを半導体素子用の個別電源、例えば５
−ルト又は１２ｆルト等の個別電源に変換するＤＣ−Ｄ
Ｃインバータ（又はＡＣ−ＤＣインバータ）であり、該
個別電源は布１１７ｂ。
７ｅｔ介して、該装置５に隣接配電されたヒ＾−、ｆ：
ｓ−ニットＵｓのヒ凰−ズッロッタ９に導び＋しる。さ
らに１この半導体用の個別電源は上記ヒエ−ズブロック
９を通過してから布線７ｄを介して電源供給用のパワー
グレー）１１に導びかれる。
ｓ−ニットＵｓのヒ凰−ズッロッタ９に導び＋しる。さ
らに１この半導体用の個別電源は上記ヒエ−ズブロック
９を通過してから布線７ｄを介して電源供給用のパワー
グレー）１１に導びかれる。
Δワープレート１１は第２図に示すような構造のもので
ある。すなわち、第２図（イ）は第１図に示すパワーグ
レー）１１の一部側面図であり、布線接続用の突出耳１
１＆を有している。この耳１１ｍには挿通穴１１ｂが設
けられてお）、この挿通穴１１ｂに布線が半田付又は圧
着接続等の手段によって接続される。第２図（ロ）は第
２図（イ）の突出耳１１１の突出側から見たノ々ワーデ
レー）１１の構造を示す正面図である。図示のように、
／４ワーグレー）１１は帯状の絶縁体ｌｉｅと導電体ｌ
ｉｄとが交互に重合する多層構造に構成されている。
ある。すなわち、第２図（イ）は第１図に示すパワーグ
レー）１１の一部側面図であり、布線接続用の突出耳１
１＆を有している。この耳１１ｍには挿通穴１１ｂが設
けられてお）、この挿通穴１１ｂに布線が半田付又は圧
着接続等の手段によって接続される。第２図（ロ）は第
２図（イ）の突出耳１１１の突出側から見たノ々ワーデ
レー）１１の構造を示す正面図である。図示のように、
／４ワーグレー）１１は帯状の絶縁体ｌｉｅと導電体ｌ
ｉｄとが交互に重合する多層構造に構成されている。
この導電体ｌｉｄと一体構造で引き出される突出耳１１
＆が形成されている。この突出耳１１＆は各導電体ｌｉ
ｄに対応して、一定の間隔をもって、設けられている。
＆が形成されている。この突出耳１１＆は各導電体ｌｉ
ｄに対応して、一定の間隔をもって、設けられている。
さて、第１図において、布線７ｄ及び突出耳１１＆を介
して／＃グレーレート１１に入力された半導体素子用の
個別電源はそれぞれ上記導電体１１ｄ（第２図（ロ））
を通ジノ寸ツク？−ド１３に対応する突出耳１１ａＫ接
続された布線７・を径内してバッタ？−ド１３の接続端
子１３ｍに導びかれる。パックが一ド１３には接続端子
１３６の反対ＩＩ（内側）にコネクタブロック１３ｂが
設けられておシコネク！プμツク１３ｂのうち数Ｃンが
電源供給用ビンとして使用され、バッター−ド接続端子
１３＆と、パックが−ド１３ｔ−径由して、電気的に接
続される。このパックが−ド１３に電子回路Δツケージ
搭載シェルフ１５が納金されている。このシェル１５は
、印刷配線板（図示なし）に半導体素子等が実装されて
構成され良電子回路パッケージ（図示なし）を内部に通
常紘被数侭収容搭載してパックが−ド１３と共に電子回
路エエッ）Ｕｓｔ−形成している。この電子囲路パッケ
ージのコネクタが上記パックが一ド１３のコネクタブロ
ック１３ｂに電気的、か、つ〕機械的ＫＩＩ続されてい
る。従って、接続端子１３ａＫ導ひかれた上記電源はパ
ックが−ド１３１：Ｉネクタプロック１３ｂの電源供給
端子、上記電子回路パッケージのコネクタ電源供給端子
及び印刷配線板の配ＩＩＩ管径由してそれぞｔｔｏ坐導
体素子に導びかれる。このように１従来の電源供給装置
は構成されたものであって、その電源供給経路における
主電源９個別電源装置５．ヒエ−ズブーツク９゜ノ臂ワ
ープレート１１及びパックが−ド１３間の各部署のイン
タフェースは布ｉｉｎ続で構成されている。このため、
この従来装置は次のような欠点を有している。
して／＃グレーレート１１に入力された半導体素子用の
個別電源はそれぞれ上記導電体１１ｄ（第２図（ロ））
を通ジノ寸ツク？−ド１３に対応する突出耳１１ａＫ接
続された布線７・を径内してバッタ？−ド１３の接続端
子１３ｍに導びかれる。パックが一ド１３には接続端子
１３６の反対ＩＩ（内側）にコネクタブロック１３ｂが
設けられておシコネク！プμツク１３ｂのうち数Ｃンが
電源供給用ビンとして使用され、バッター−ド接続端子
１３＆と、パックが−ド１３ｔ−径由して、電気的に接
続される。このパックが−ド１３に電子回路Δツケージ
搭載シェルフ１５が納金されている。このシェル１５は
、印刷配線板（図示なし）に半導体素子等が実装されて
構成され良電子回路パッケージ（図示なし）を内部に通
常紘被数侭収容搭載してパックが−ド１３と共に電子回
路エエッ）Ｕｓｔ−形成している。この電子囲路パッケ
ージのコネクタが上記パックが一ド１３のコネクタブロ
ック１３ｂに電気的、か、つ〕機械的ＫＩＩ続されてい
る。従って、接続端子１３ａＫ導ひかれた上記電源はパ
ックが−ド１３１：Ｉネクタプロック１３ｂの電源供給
端子、上記電子回路パッケージのコネクタ電源供給端子
及び印刷配線板の配ＩＩＩ管径由してそれぞｔｔｏ坐導
体素子に導びかれる。このように１従来の電源供給装置
は構成されたものであって、その電源供給経路における
主電源９個別電源装置５．ヒエ−ズブーツク９゜ノ臂ワ
ープレート１１及びパックが−ド１３間の各部署のイン
タフェースは布ｉｉｎ続で構成されている。このため、
この従来装置は次のような欠点を有している。
■、作業工数が増大化する。
■１、上記令部署間の布ＩｉＩ接続法は半田付、圧着接
続等の手段によ°るので信頼性が低下する。
続等の手段によ°るので信頼性が低下する。
■、バッタが−ド１３の保守時に、布１１＊続部、を取
〕外す必要が今るので保守性が低下する。
〕外す必要が今るので保守性が低下する。
■、また、パワープレー）１１は突出耳１１１４、を有
する構造であるので、この突出耳１１＆は、太い線材径
の布線が接続される場１合無理表力か加わ夛、折れ易い
。
する構造であるので、この突出耳１１＆は、太い線材径
の布線が接続される場１合無理表力か加わ夛、折れ易い
。
■、さらに、突出耳１１ ａｍ第２図の如く突出してい
るので未使用の突出耳１１１（実際上は多数の突出耳が
設けられており装置の回路用として使用されない突出耳
がある）ＫＩＩＡって接触し易く、このため短絡障害を
起し易い。
るので未使用の突出耳１１１（実際上は多数の突出耳が
設けられており装置の回路用として使用されない突出耳
がある）ＫＩＩＡって接触し易く、このため短絡障害を
起し易い。
依って、本発明の目的は、上記の如き問題点管解消する
ために、パワーグレートの形状及び構造を工夫改警して
前記電源供給経路における電源供給をパワーグレートに
よシ実現し、かつ低インビーメンｊｌＣＫて大電流の供
給が可能で−さらに作業性、（ｌ頼性が向上された電源
供給用のパワープレートを提供することにある。
ために、パワーグレートの形状及び構造を工夫改警して
前記電源供給経路における電源供給をパワーグレートに
よシ実現し、かつ低インビーメンｊｌＣＫて大電流の供
給が可能で−さらに作業性、（ｌ頼性が向上された電源
供給用のパワープレートを提供することにある。
仁の目的音達成する九めに、本発明に依れば、大電流が
供給される電子装置等において、電源供給用Ｉ４ワープ
レートを主グレート、アラームグレー）及び供給グレー
トに分割構成し、前記各プレート間の電気的接続部を分
岐用ヒ為−ズの受口構造とし、かつ前記各グレートの導
体層における電気的接続部を多面接触溝構造としたこと
！特徴とするパワープレートが提供される。
供給される電子装置等において、電源供給用Ｉ４ワープ
レートを主グレート、アラームグレー）及び供給グレー
トに分割構成し、前記各プレート間の電気的接続部を分
岐用ヒ為−ズの受口構造とし、かつ前記各グレートの導
体層における電気的接続部を多面接触溝構造としたこと
！特徴とするパワープレートが提供される。
以下、本発明の実施例を添付図ｍｔ参照して詳細に説明
すゐ。
すゐ。
第３図乃至＃！６図は本発明による／母ワーグレートの
実施例を示す図である。第３図は電子装置の外被筐体部
管取）除Ｉ表側からみ九パワープレート２０の全体斜視
図である。第４図はＷＪｓ図のヒ為−ズプｐツク２８部
分の詳細断面図、第５図は第３図に示すＡ部分とＢ部分
の詳細図、第６図は上記Ａ部分とＢ部分の結合状態を示
す詳細図である。尚、＃Ｉ３図乃至第６図において、前
出の第１及び第２図と同一部分に対して同一符号が付し
である。
実施例を示す図である。第３図は電子装置の外被筐体部
管取）除Ｉ表側からみ九パワープレート２０の全体斜視
図である。第４図はＷＪｓ図のヒ為−ズプｐツク２８部
分の詳細断面図、第５図は第３図に示すＡ部分とＢ部分
の詳細図、第６図は上記Ａ部分とＢ部分の結合状態を示
す詳細図である。尚、＃Ｉ３図乃至第６図において、前
出の第１及び第２図と同一部分に対して同一符号が付し
である。
第３図において、本発明のパワーグレート２０拡主グレ
ート２２．アラームグレート２４及び供給グレート２６
に分割構成され、これらが互に隣接配置されて成るもの
である。そして、備別電源装置Ｂ含むパワー集倶ツ、ト
ＵＩＫ対応して主グレート２２．ヒ轟−ズプｐツクのア
ラーム端子に対応してアラームプレート２４、そして電
子回路工ニッ）Ｕｓに対応して供給グレート２６が配置
されている。主プレート２２と供給プレート２６の横断
聞構造は、後述多面接触溝構造を＃き基本的には前出の
第２図に示すΔワーブレート１１と同様で、電気的絶縁
体（例えばｌリエステルフィル五等）と導電体（例えば
帯状縦板等）とが交互に重合され、電源種類に対応して
多層構造に構成されている。主プレート２２は、個別電
源装置５と電気的に結合された電源装置パックが−ド６
に対応して、長方形状の枠形に形成されかつその下側長
辺部の略中央部が分離されている。この主グレート２２
はその下側長辺部の下部に接続端子２２ｃ１両側辺部に
１！続溝２２ｂ１そして上側長辺部に接続端子２２＆が
設けられている。接続ｍｚｔｂは主グレート２２中の導
体層を介してそれぞれ対応する接続端子２２ｍと電気的
に接続されておシ、そして個別電源装置バックボード６
に設けられた接続端子（図示なし）と嵌合接続する。従
って、Δワールーム等よシ供給される主電源（主バッテ
リー又紘商用電源）は前記従来例と同様にケーブル（図
示なし）ｔ−介して上記主グレート２２の接続端子２２
ｃＫ受電される。さらに主電源はこの接続端子２２ｅか
ら主グレート２２の導体層を通つて個別電源装置５に導
びかれる０個別電源装置５は前出の従来例（第１図）と
同様に導入された主電源を半導体素子用の個別電源に変
換する。この個別電源はパックゲート６の接続端子（図
示なし）に導かれ、さらに該端子と嵌合する接続溝２２
ｂから主グレート２２に導かれ、この接続溝２２ｂＫ導
遇する導体層（前記主電源用の導体層と拡開の層）上置
して上部に設けられた接続端子２２ｍに導かれる。アラ
ームグレート２４は、と１−ズ断時の警報用プレートで
あり、その両端部に接続溝２４ｂが設けられ、この接続
ＷＩＩ２４ ｂＫ嵌合する；ネクタ（図示なし）を介し
て警報上送出するものである。ｔたアラームグレート２
４には、その略中央部に前記主グレート２２の接続端子
２２ａに対応した位置に接続端子２４ｍが設けられ、該
端子２４＆は後述Ｏヒ為−ズゾロツク２８内のアラーム
端子と接続するものであシ、上記両端部の接続溝２４ｂ
と導体層を介して電気的に接続されている。供給グレー
ト２６はＵ字形く形成され、その各導体層から引き出さ
れて形成され九ＩＩ続端子２６ｍが底辺部に１前主プレ
一ト２鵞ＯＩＩ続端子２２ｍ及びアラームグレート接続
−子２４為とそれぞれ対応して設けられている。
ート２２．アラームグレート２４及び供給グレート２６
に分割構成され、これらが互に隣接配置されて成るもの
である。そして、備別電源装置Ｂ含むパワー集倶ツ、ト
ＵＩＫ対応して主グレート２２．ヒ轟−ズプｐツクのア
ラーム端子に対応してアラームプレート２４、そして電
子回路工ニッ）Ｕｓに対応して供給グレート２６が配置
されている。主プレート２２と供給プレート２６の横断
聞構造は、後述多面接触溝構造を＃き基本的には前出の
第２図に示すΔワーブレート１１と同様で、電気的絶縁
体（例えばｌリエステルフィル五等）と導電体（例えば
帯状縦板等）とが交互に重合され、電源種類に対応して
多層構造に構成されている。主プレート２２は、個別電
源装置５と電気的に結合された電源装置パックが−ド６
に対応して、長方形状の枠形に形成されかつその下側長
辺部の略中央部が分離されている。この主グレート２２
はその下側長辺部の下部に接続端子２２ｃ１両側辺部に
１！続溝２２ｂ１そして上側長辺部に接続端子２２＆が
設けられている。接続ｍｚｔｂは主グレート２２中の導
体層を介してそれぞれ対応する接続端子２２ｍと電気的
に接続されておシ、そして個別電源装置バックボード６
に設けられた接続端子（図示なし）と嵌合接続する。従
って、Δワールーム等よシ供給される主電源（主バッテ
リー又紘商用電源）は前記従来例と同様にケーブル（図
示なし）ｔ−介して上記主グレート２２の接続端子２２
ｃＫ受電される。さらに主電源はこの接続端子２２ｅか
ら主グレート２２の導体層を通つて個別電源装置５に導
びかれる０個別電源装置５は前出の従来例（第１図）と
同様に導入された主電源を半導体素子用の個別電源に変
換する。この個別電源はパックゲート６の接続端子（図
示なし）に導かれ、さらに該端子と嵌合する接続溝２２
ｂから主グレート２２に導かれ、この接続溝２２ｂＫ導
遇する導体層（前記主電源用の導体層と拡開の層）上置
して上部に設けられた接続端子２２ｍに導かれる。アラ
ームグレート２４は、と１−ズ断時の警報用プレートで
あり、その両端部に接続溝２４ｂが設けられ、この接続
ＷＩＩ２４ ｂＫ嵌合する；ネクタ（図示なし）を介し
て警報上送出するものである。ｔたアラームグレート２
４には、その略中央部に前記主グレート２２の接続端子
２２ａに対応した位置に接続端子２４ｍが設けられ、該
端子２４＆は後述Ｏヒ為−ズゾロツク２８内のアラーム
端子と接続するものであシ、上記両端部の接続溝２４ｂ
と導体層を介して電気的に接続されている。供給グレー
ト２６はＵ字形く形成され、その各導体層から引き出さ
れて形成され九ＩＩ続端子２６ｍが底辺部に１前主プレ
一ト２鵞ＯＩＩ続端子２２ｍ及びアラームグレート接続
−子２４為とそれぞれ対応して設けられている。
そして、この接続端子２６ｍは、側辺！ＳＫ設けられた
接続溝２６ｂとそれぞれの導体層を介して電気的に接続
されている。さて、前記主プレート意２と供給プレート
２６間の電気的接続は、こ、の両者のＩＩ続端子２２１
と２６＆に対して、分岐ヒ島−、ｆ！具えたヒ暴−ズブ
ロック２８１９着して実現される。この嵌着状態の詳細
断面図を第４図に示す、同図において、接続端子２２ｍ
、２４Ｊ２１ｍは分岐用ヒエ−Ｊｅｇスト機構、すなわ
ちヒ為−ズの通常の嵌着構造におけるヒ為−ズの両端子
Ｏ受口部材の役割も兼有する構造となっており、分岐ヒ
轟−ズプ四ツク２８を差し込む事によシ主プレート２２
よシ供給プレート２６への給電が可能となる。従って、
きわめて簡略構造のヒ島−ズ装着構造を形成している。
接続溝２６ｂとそれぞれの導体層を介して電気的に接続
されている。さて、前記主プレート意２と供給プレート
２６間の電気的接続は、こ、の両者のＩＩ続端子２２１
と２６＆に対して、分岐ヒ島−、ｆ！具えたヒ暴−ズブ
ロック２８１９着して実現される。この嵌着状態の詳細
断面図を第４図に示す、同図において、接続端子２２ｍ
、２４Ｊ２１ｍは分岐用ヒエ−Ｊｅｇスト機構、すなわ
ちヒ為−ズの通常の嵌着構造におけるヒ為−ズの両端子
Ｏ受口部材の役割も兼有する構造となっており、分岐ヒ
轟−ズプ四ツク２８を差し込む事によシ主プレート２２
よシ供給プレート２６への給電が可能となる。従って、
きわめて簡略構造のヒ島−ズ装着構造を形成している。
また同時に１アラームグレート２４の接続端子２４ａが
上記端子２２ａ。
上記端子２２ａ。
２６＆間に嵌着され分岐用！ニーズと１ｉ！続されてい
る、さて、第３図における供給プレート２６から電子回
路ユニットＵ３へＯ給電は、第５図に示すように１該グ
レート２６の導体層ｚｓｅｔｃ設妙られた接続溝２ｓｂ
＆ｃ、前出の第２図の従来例と同様に構成された電子回
路エニツ）ＵｓｔＣおけるパックが一ド１３の接続端子
１３＆を挿着することＫより実現される。尚、第５図の
２６ ｄａ絶縁層を示す、さらにこれ以後の給電は前出
の第２図の従来例と全く同様の経路をたどって印刷配線
板に実装されている半導体素子へ給電される。第６図は
、本発明の特徴の一つである多面接触溝構造を示す図で
あって、第５図における接続＠２ｅｂと接続端子１’３
’ａの挿着状ｔｑｔ−示す詳細図である。
る、さて、第３図における供給プレート２６から電子回
路ユニットＵ３へＯ給電は、第５図に示すように１該グ
レート２６の導体層ｚｓｅｔｃ設妙られた接続溝２ｓｂ
＆ｃ、前出の第２図の従来例と同様に構成された電子回
路エニツ）ＵｓｔＣおけるパックが一ド１３の接続端子
１３＆を挿着することＫより実現される。尚、第５図の
２６ ｄａ絶縁層を示す、さらにこれ以後の給電は前出
の第２図の従来例と全く同様の経路をたどって印刷配線
板に実装されている半導体素子へ給電される。第６図は
、本発明の特徴の一つである多面接触溝構造を示す図で
あって、第５図における接続＠２ｅｂと接続端子１’３
’ａの挿着状ｔｑｔ−示す詳細図である。
図示ノように、ノ々ワーグレート２６の各導体層２６Ｃ
に設けられた接続溝２６ｂはこれに挿入される上記接続
端子１３Ｌの！よシ大き目に形成され、その入口及び底
部の両側に多面接触ばね３０の保持溝２６・が設けられ
ている。多面接触ばね３０は、帯板状ばね材の中間部が
波形状に、かつその両端部が略直角状に折シ曲げ成形さ
れている。
に設けられた接続溝２６ｂはこれに挿入される上記接続
端子１３Ｌの！よシ大き目に形成され、その入口及び底
部の両側に多面接触ばね３０の保持溝２６・が設けられ
ている。多面接触ばね３０は、帯板状ばね材の中間部が
波形状に、かつその両端部が略直角状に折シ曲げ成形さ
れている。
こＯ両端部が上記入口と底部の保持溝２６・にそれヤれ
挿着され半田ディツプにて固定されている。
挿着され半田ディツプにて固定されている。
このようにして接続溝２６ｂの幅方向両側に多面接触ば
ね３０が装着される。従って、この多面接触ばね３０は
、上記接続端子１３＆が接続溝２６ｂに挿入されｂ際に
、該端子１３ｍの幅方向両側面によって押圧されて弾性
変形すると同時に１その弾発力によって波形の白部分が
該端子１３ｍ両側Ｉｌ！に対してきわめて良好に密着し
た多面接触をもたらす、従って、この多面接触ばね３０
ｔ−介して導体層２６ｅから接続端子ｉａａへの給電が
効率よく行われる。また、この多面接触ばね３０はその
弾発性によ）ＩＩ続端子１３１にの挿入を円滑にしその
挿入力を緩和させる役目も兼有している。尚、上記の多
面接触溝構造は供給プレート２６の接続溝２６ｂとバッ
ク一−ド１３の接続端子１３＆との場合について例示さ
れたが、勿論この他のプレートの＊ｍ溝とこれに対応す
る接続端子との場合もすべて上記多面接触溝構造と同様
に構成されている。
ね３０が装着される。従って、この多面接触ばね３０は
、上記接続端子１３＆が接続溝２６ｂに挿入されｂ際に
、該端子１３ｍの幅方向両側面によって押圧されて弾性
変形すると同時に１その弾発力によって波形の白部分が
該端子１３ｍ両側Ｉｌ！に対してきわめて良好に密着し
た多面接触をもたらす、従って、この多面接触ばね３０
ｔ−介して導体層２６ｅから接続端子ｉａａへの給電が
効率よく行われる。また、この多面接触ばね３０はその
弾発性によ）ＩＩ続端子１３１にの挿入を円滑にしその
挿入力を緩和させる役目も兼有している。尚、上記の多
面接触溝構造は供給プレート２６の接続溝２６ｂとバッ
ク一−ド１３の接続端子１３＆との場合について例示さ
れたが、勿論この他のプレートの＊ｍ溝とこれに対応す
る接続端子との場合もすべて上記多面接触溝構造と同様
に構成されている。
以上説明したように本発明によるノ譬ワープレートにお
いては、従来技術における布線を不要としたことにより
、従来の布＃接続の工数が削減できると共に１接続抵抗
も低減化され、この結果、各半導体素子への電圧変動率
を低く押え、低インーーダンスにて大電流を供給するこ
とが可能となる。
いては、従来技術における布線を不要としたことにより
、従来の布＃接続の工数が削減できると共に１接続抵抗
も低減化され、この結果、各半導体素子への電圧変動率
を低く押え、低インーーダンスにて大電流を供給するこ
とが可能となる。
また、このパワープレートは、多面接触溝構造を実現し
、従来の突出耳を削除したことにより、ノ＃ワープレー
トの信頼度の向上、短絡障害の防止、さらに電子回路ユ
ニットとの接続及び離脱が容易となり保守性の向上等の
利点をもたらす。
、従来の突出耳を削除したことにより、ノ＃ワープレー
トの信頼度の向上、短絡障害の防止、さらに電子回路ユ
ニットとの接続及び離脱が容易となり保守性の向上等の
利点をもたらす。
第１図は電子装置等における従来の電源供給用装置を示
す図、第２図は第１図のノｆワー！レート１１の詳細図
、第３図は本発明による電源供給用のノ譬ワーデレーＦ
の全体斜視図、第４図は第３図のヒユーズブロック２８
装着部の詳細断面図、第５図は第３図のＡ及びＢ部分の
詳細図、第６図は第３図のＡ及びＢ部分の結合状態を示
す図である。 ５・・・個別電源装置、７ｍ、７ｂ、７ｅ、フｄ。 ７・・・・布線、９，２８・・・ヒ凰−ズブロック、ｌ
ｌ・・・従来のパワープレート、１３−ｚ４ツクが−ド
、１５・・・電子回路パッケージ搭載シェルフ、２０−
・・本発明のノ臂ワーグレー）、２２−・・主グレート
、２４・・・アラームプレート、２６・−供給グレート
、２２１Ｌ、２４ａ、２６ａ・・・接続端子、２２ｂ。 ２４ ｂ ｊ２６ ｂ・・・接続溝、３０・・・多面接
触ばね。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第２ 第１図 ５ 図 （イ） （ロ）
す図、第２図は第１図のノｆワー！レート１１の詳細図
、第３図は本発明による電源供給用のノ譬ワーデレーＦ
の全体斜視図、第４図は第３図のヒユーズブロック２８
装着部の詳細断面図、第５図は第３図のＡ及びＢ部分の
詳細図、第６図は第３図のＡ及びＢ部分の結合状態を示
す図である。 ５・・・個別電源装置、７ｍ、７ｂ、７ｅ、フｄ。 ７・・・・布線、９，２８・・・ヒ凰−ズブロック、ｌ
ｌ・・・従来のパワープレート、１３−ｚ４ツクが−ド
、１５・・・電子回路パッケージ搭載シェルフ、２０−
・・本発明のノ臂ワーグレー）、２２−・・主グレート
、２４・・・アラームプレート、２６・−供給グレート
、２２１Ｌ、２４ａ、２６ａ・・・接続端子、２２ｂ。 ２４ ｂ ｊ２６ ｂ・・・接続溝、３０・・・多面接
触ばね。 特許出願人 富士通株式会社 特許出願代理人 弁理士 青 木 朗 弁理士 西舘和之 弁理士 内田幸男 弁理士 山 口 昭 之 第２ 第１図 ５ 図 （イ） （ロ）
Claims (1)
- １ 大電流が供給される電子装置等において、電源供給
用パワー・プレートを主プレート、アラームプレート及
び供給プレートに分割構成し、前記令グレート間の電気
的ｉｎ２！ｉｉを分岐用ヒ為−ズの受口構造とし、かつ
前記各プレートの導体層における電気的＊ｇ部會多面接
触簿構造としたことを特徴とするパワープレート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877281A JPS5851411A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | パワ−プレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14877281A JPS5851411A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | パワ−プレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5851411A true JPS5851411A (ja) | 1983-03-26 |
| JPS623523B2 JPS623523B2 (ja) | 1987-01-26 |
Family
ID=15460312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14877281A Granted JPS5851411A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | パワ−プレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851411A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858478U (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-25 | ||
| JPS5098283U (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-15 | ||
| JPS5228754U (ja) * | 1975-08-22 | 1977-02-28 |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP14877281A patent/JPS5851411A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4858478U (ja) * | 1971-11-05 | 1973-07-25 | ||
| JPS5098283U (ja) * | 1974-01-14 | 1975-08-15 | ||
| JPS5228754U (ja) * | 1975-08-22 | 1977-02-28 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS623523B2 (ja) | 1987-01-26 |
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