JPS5851374B2 - けい光放電型表示基板の製造方法 - Google Patents
けい光放電型表示基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5851374B2 JPS5851374B2 JP55158312A JP15831280A JPS5851374B2 JP S5851374 B2 JPS5851374 B2 JP S5851374B2 JP 55158312 A JP55158312 A JP 55158312A JP 15831280 A JP15831280 A JP 15831280A JP S5851374 B2 JPS5851374 B2 JP S5851374B2
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- Japan
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- display substrate
- manufacturing
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- type display
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/15—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen with ray or beam selectively directed to luminescent anode segments
Landscapes
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はけい光放電型表示基板の製造方法に関し、セラ
ミック基板表面にタングステンからなるフィラメントけ
い光物質が塗布されたタングステン・セグメンｔｌ−よ
びけい光物買上に透明渣たはあみ状のグリッドを形成す
ることによって構造および製造工程を簡易化したもので
ある。
ミック基板表面にタングステンからなるフィラメントけ
い光物質が塗布されたタングステン・セグメンｔｌ−よ
びけい光物買上に透明渣たはあみ状のグリッドを形成す
ることによって構造および製造工程を簡易化したもので
ある。
従来のけい光放電型表示管は、例えば特公昭４３−２６
１５４号昔たは実公昭４４−２３２３６号公報に記載さ
れているように、一枚のセラミック基板上にモザイク化
されたセグメントが形成され、これに対向してフィラメ
ントが上部に設置され、フィラメントとセグメントとの
中間にフィラメントから放出された電子を加速制御する
ためのコントロールグリッドを設けた構造が普通である
。
１５４号昔たは実公昭４４−２３２３６号公報に記載さ
れているように、一枚のセラミック基板上にモザイク化
されたセグメントが形成され、これに対向してフィラメ
ントが上部に設置され、フィラメントとセグメントとの
中間にフィラメントから放出された電子を加速制御する
ためのコントロールグリッドを設けた構造が普通である
。
この構造にシいてはフィラメントを高融点材料であるタ
ングステン等で形成し、かつ、グリッドと共にセグメン
トに対向して空間的に支持する必要がある。
ングステン等で形成し、かつ、グリッドと共にセグメン
トに対向して空間的に支持する必要がある。
そのため構造的に複雑で゛部品点数が多く、したがって
製造工程がかさみ、多桁構造にしてもあ１り利益がなか
った。
製造工程がかさみ、多桁構造にしてもあ１り利益がなか
った。
な釦、本願出願人の先願にかかる発明（特願昭４７−４
５４９９（％開昭４９−１２７７２号公報）にかいて、
タングステン、モリブデン等ヲ配線材料としてセラミッ
クに一体に焼結する放電型多桁数字表示基板の製造方法
が提案されている。
５４９９（％開昭４９−１２７７２号公報）にかいて、
タングステン、モリブデン等ヲ配線材料としてセラミッ
クに一体に焼結する放電型多桁数字表示基板の製造方法
が提案されている。
本願発明者はこの製造方法を利用して、セラ□ツク基板
上にフィラメント、グリッドおよびセグメントを形成す
ることを考えた。
上にフィラメント、グリッドおよびセグメントを形成す
ることを考えた。
本発明の目的とするところは、グリッドに高い電圧をか
けることなく鮮明な光を発し得るけい光放電型表示基板
を簡易な方法で製造することのできる製造方法を提供す
ることである。
けることなく鮮明な光を発し得るけい光放電型表示基板
を簡易な方法で製造することのできる製造方法を提供す
ることである。
以下、実施例にそって図面を参照し、本発明を具体的に
説明する。
説明する。
実施例 １
第１図は本発明によるけい光放電型表示基板の製造方法
を示すものである。
を示すものである。
（ａ）未焼結セラミック基板１１にタングステン、モリ
ブデン等のペーストを印刷して第１層配線１２を形成し
乾燥する。
ブデン等のペーストを印刷して第１層配線１２を形成し
乾燥する。
次にセラミック・ペーストを印刷して一部にスルーホー
ル１３を有する第１層絶縁層１４を形成し、乾燥する。
ル１３を有する第１層絶縁層１４を形成し、乾燥する。
同様の工程を繰り返して、第２層、第３層の配線１５，
１６を、渣た第２層、第３層の絶縁層１７．１８を順次
積層的に形成する。
１６を、渣た第２層、第３層の絶縁層１７．１８を順次
積層的に形成する。
各配線の一音叱スルーホール１３を通して表崩に露出さ
せ、他部は第１層の配線１２を介して外部に導出するこ
とになる。
せ、他部は第１層の配線１２を介して外部に導出するこ
とになる。
（ｂ） タングステン・ペースト印刷により、第１層
配線にスルーホール１３を介して接続するフィラメント
２および、第２層配線に接続するセグメント導体層３ａ
をそれぞれ形成する。
配線にスルーホール１３を介して接続するフィラメント
２および、第２層配線に接続するセグメント導体層３ａ
をそれぞれ形成する。
（ｃ）基板全体を還元性雰囲気、例えば（Ｎ２＋Ｈ２）
中で１６００℃で焼結し、各層のセラ□ツク１とメタラ
イズされたタングステンとを一体化する。
中で１６００℃で焼結し、各層のセラ□ツク１とメタラ
イズされたタングステンとを一体化する。
（ｄ） セグメント導体層３ａ上に硫化亜鉛ペースト
３ｂを印刷し、焼き付けを行う。
３ｂを印刷し、焼き付けを行う。
次に上記セグメント上にＳｎＯ，（酸化スズ）等をマス
ク蒸着法等により部分的に耐着して透明なネサ電極（グ
リッド）４を形成する。
ク蒸着法等により部分的に耐着して透明なネサ電極（グ
リッド）４を形成する。
このネサ電極４と第１層の配線層１６とをワイヤ７等に
より接続する。
より接続する。
このちと第２図に示すように上記表示基板の枠部８に透
明ガラス板９を低融点ガラスにより封着し、セラミック
基板上に導出されたコネクタ用端子１０に放電動作用の
電源回路を接続することにより金属線をほとんど使用す
ることなくけい光放電型多桁数字表示装置を組立てるこ
とができる。
明ガラス板９を低融点ガラスにより封着し、セラミック
基板上に導出されたコネクタ用端子１０に放電動作用の
電源回路を接続することにより金属線をほとんど使用す
ることなくけい光放電型多桁数字表示装置を組立てるこ
とができる。
上記構造のけい光放電型表示基板を使用した多桁数字表
示管は各配線を介して放電動作回路より通電することに
より放電動作する。
示管は各配線を介して放電動作回路より通電することに
より放電動作する。
すなわち、加熱されたフィラメント２から熱電子がセグ
メント（アノード）３に向かって飛び出し、セラミック
基板１の平面にそって放電し、１ずグリッド４で均一に
しかも加速されてセグメント３に衝撃してけい光体を均
一に発光させる。
メント（アノード）３に向かって飛び出し、セラミック
基板１の平面にそって放電し、１ずグリッド４で均一に
しかも加速されてセグメント３に衝撃してけい光体を均
一に発光させる。
第３図は、上記実施例１で述べた方法により製造された
表示基板の一部斜面図である。
表示基板の一部斜面図である。
同図にかいて、１はセラミック基板、２は基板平面に形
成されたタングステン・メタライズ層からなるフィラメ
ント、３は数字表示用電極す々わちセグメントで、基板
１表面に形成されたタングステン・メタライズ層３ａと
その表面に形成された硫化亜鉛（ＺｎＳ）のどときけい
光体層３ｂとからなり、４はセグメント３の上面にそっ
て部分的に形成されたネサ等のごとき透明導体よりなる
グリッドである。
成されたタングステン・メタライズ層からなるフィラメ
ント、３は数字表示用電極す々わちセグメントで、基板
１表面に形成されたタングステン・メタライズ層３ａと
その表面に形成された硫化亜鉛（ＺｎＳ）のどときけい
光体層３ｂとからなり、４はセグメント３の上面にそっ
て部分的に形成されたネサ等のごとき透明導体よりなる
グリッドである。
セグメント３はフィラメント２を囲む数字の８の字を形
どるようにして、そのメタライズ層３ａはフィラメント
２とけい光体層３ｂの厚さ分だけ０．１〜０．５ｍ程度
の段差をつけである。
どるようにして、そのメタライズ層３ａはフィラメント
２とけい光体層３ｂの厚さ分だけ０．１〜０．５ｍ程度
の段差をつけである。
実施例 ２
第４図ａに示すように、グリッド４をあみ状のものを使
用し、セグメント３の上を覆うように形成する。
用し、セグメント３の上を覆うように形成する。
この場合に釦いて、グリッドは同図すに示すようにセグ
メント３上に部分的に形成されたことになり、実施例１
の場合と同様の効果を生じることになる。
メント３上に部分的に形成されたことになり、実施例１
の場合と同様の効果を生じることになる。
以上、実施例により説明したように、本発明によれば下
記の理由でその目的が達成でき、かつ、その効果をもた
らすことができる。
記の理由でその目的が達成でき、かつ、その効果をもた
らすことができる。
（１）動作時において、フィラメントよシ放出された熱
電子はガラス管内に散乱するが、これをネサのグリッド
で一方向に制御し、セグメントのけい光物質を光らせる
ことができる。
電子はガラス管内に散乱するが、これをネサのグリッド
で一方向に制御し、セグメントのけい光物質を光らせる
ことができる。
しかも本発明にネ・いてはグリッドはセグメント表面に
きわめて接近して取り付けられているために、低い電圧
でもって熱電子を十分に加速してやることができるか鮮
明なけい光を発する。
きわめて接近して取り付けられているために、低い電圧
でもって熱電子を十分に加速してやることができるか鮮
明なけい光を発する。
また、グリッドに透明導体を使用することにより発光が
さまたげられることかない。
さまたげられることかない。
（２）基板となるセラミック材料とタングステン、モリ
ブデン等からなる配線、セグメント劇よびフィラメント
は基板と同時焼結が可能であり、製造工程を簡易化しコ
スト低減ができる。
ブデン等からなる配線、セグメント劇よびフィラメント
は基板と同時焼結が可能であり、製造工程を簡易化しコ
スト低減ができる。
本発明は多桁数字を表示する以外に他の文字等の表示の
ためのけい光放電装置にも適用できる。
ためのけい光放電装置にも適用できる。
第１図ａ −ｄは本発明の実施例１に従ったけい光放電
型表示基板の製造工程を示す工程断面図、第２図は上記
表示基板を用いた多桁数字表示管の組立図、第３図は実
施例１に従った表示基板の一部斜面図、第４図ａは本発
明の他の実施例に従った表示基板の斜面図、第４図すは
第４図ａの一部断面図である。 １・・・・・・セラ□ツク丞板、２・・・・・・フィラ
メント、３・・・・・・セグメン） （３ａ・・・・・
・セグメント導体層、３ｂ・・・・・・けい光体層）、
４・・・・・・グリッド、７・・・・・・ワイヤ、８・
・・・・・枠体、９・・・・・・ガラス板、１０・・・
・・・コネクタ用端子、１１・・・・・・朱暁結セラご
ツク板、１２．１５，１６・・・・・・導体ぺじ什層、
１４．１７ １８・・・・・・絶縁ペースト層、 １３・・・・・・スルーホール。
型表示基板の製造工程を示す工程断面図、第２図は上記
表示基板を用いた多桁数字表示管の組立図、第３図は実
施例１に従った表示基板の一部斜面図、第４図ａは本発
明の他の実施例に従った表示基板の斜面図、第４図すは
第４図ａの一部断面図である。 １・・・・・・セラ□ツク丞板、２・・・・・・フィラ
メント、３・・・・・・セグメン） （３ａ・・・・・
・セグメント導体層、３ｂ・・・・・・けい光体層）、
４・・・・・・グリッド、７・・・・・・ワイヤ、８・
・・・・・枠体、９・・・・・・ガラス板、１０・・・
・・・コネクタ用端子、１１・・・・・・朱暁結セラご
ツク板、１２．１５，１６・・・・・・導体ぺじ什層、
１４．１７ １８・・・・・・絶縁ペースト層、 １３・・・・・・スルーホール。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 未焼結セラミック基板上に配線層となる導電ペース
トを印刷する第１の印刷工程、 上記配線層及びセラ□ツク基板上に、上記配線層の一部
を露出するスルーホールを有する絶縁層となるセラミッ
ク・ペーストを印刷する第２の印刷工程、 少くとも上記第１の印刷工程および上記第２の印刷工程
を順次繰り返すことにより多層の配線層及び多層の絶縁
層を形成する工程、 上記多層に形成された配線層の最上層の露出された部分
にけい光体層を形成する工程を有することを特徴とする
けい光放電型表示基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55158312A JPS5851374B2 (ja) | 1980-11-12 | 1980-11-12 | けい光放電型表示基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55158312A JPS5851374B2 (ja) | 1980-11-12 | 1980-11-12 | けい光放電型表示基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10941372A Division JPS5634985B2 (ja) | 1972-11-02 | 1972-11-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56123653A JPS56123653A (en) | 1981-09-28 |
| JPS5851374B2 true JPS5851374B2 (ja) | 1983-11-16 |
Family
ID=15668874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55158312A Expired JPS5851374B2 (ja) | 1980-11-12 | 1980-11-12 | けい光放電型表示基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851374B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4967563A (ja) * | 1972-11-02 | 1974-07-01 |
-
1980
- 1980-11-12 JP JP55158312A patent/JPS5851374B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4967563A (ja) * | 1972-11-02 | 1974-07-01 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56123653A (en) | 1981-09-28 |
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