JPS5850751A - ダイ詰め換え方法 - Google Patents
ダイ詰め換え方法Info
- Publication number
- JPS5850751A JPS5850751A JP56148701A JP14870181A JPS5850751A JP S5850751 A JPS5850751 A JP S5850751A JP 56148701 A JP56148701 A JP 56148701A JP 14870181 A JP14870181 A JP 14870181A JP S5850751 A JPS5850751 A JP S5850751A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- die
- collet
- well
- vibration
- Prior art date
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- Granted
Links
Classifications
-
- H10P72/0446—
-
- H10P72/0606—
-
- H10P72/16—
-
- H10P72/50—
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148701A JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148701A JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850751A true JPS5850751A (ja) | 1983-03-25 |
| JPS6243542B2 JPS6243542B2 (OSRAM) | 1987-09-14 |
Family
ID=15458659
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148701A Granted JPS5850751A (ja) | 1981-09-22 | 1981-09-22 | ダイ詰め換え方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850751A (OSRAM) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JPH0392034U (OSRAM) * | 1989-12-29 | 1991-09-19 | ||
| KR20010055252A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 오프 로더 |
| CN103121012A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 半导体测试设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553608A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Supplying method for plurality of article |
| JPS5570041A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Toshiba Corp | Apparatus for fabricating semiconductor device |
| JPS55165641A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Device for bonding pellet |
-
1981
- 1981-09-22 JP JP56148701A patent/JPS5850751A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS553608A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-11 | Hitachi Ltd | Supplying method for plurality of article |
| JPS5570041A (en) * | 1978-11-21 | 1980-05-27 | Toshiba Corp | Apparatus for fabricating semiconductor device |
| JPS55165641A (en) * | 1979-06-11 | 1980-12-24 | Hitachi Ltd | Device for bonding pellet |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6123333A (ja) * | 1984-07-11 | 1986-01-31 | Hitachi Yonezawa Denshi Kk | 電子部品の測定方法 |
| JPH0392034U (OSRAM) * | 1989-12-29 | 1991-09-19 | ||
| KR20010055252A (ko) * | 1999-12-10 | 2001-07-04 | 마이클 디. 오브라이언 | 반도체패키지 제조용 싱귤레이션 장비의 오프 로더 |
| CN103121012A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-29 | 三星电子株式会社 | 半导体测试设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6243542B2 (OSRAM) | 1987-09-14 |
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