JPS5850595B2 - シ−ル蓋 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、熱シール性、易開封性及び耐ダスティング性
の組合せに優れたシール蓋に関する。

従来、アルミ箔の様な可撓性基質の上にホットメルト型
接着剤の層を設けたシール蓋は、びん或いは鑵に対する
シール蓋として広く使用されているが、これら公知のシ
ール蓋は、易開封性と耐ダスティング性との組合せにお
いて未だ十分満足し得るものではなかった。

ホットメルト接着剤の最も一般的なものは、低融点のエ
チレン−酢ビ共重合体を基材とし、これにワックス類及
び粘結性賦与剤を配合したものである。

このホットメルト接着剤は性質（こおいて脆く、従って
びん口等からの易開封性という点では概して満足し得る
ものではあるが、シール蓋の取り扱い時、或いは開封時
にこのもの細片状に剥離して内容物中に落下する等の所
謂ダスティングを生じ易く、衛生的見地から望ましくな
いという欠点があり、更に開封後のびん口或いは鑵口に
、接着剤層の砕けた一部が残存して見苦しいという欠点
がある。

更に、このようなホットメルト組成物は一般に特有の臭
いを有していて、内容品のフレーバーを損い易いことも
欠点の一つである。

ワックスを配合しないタイプのホットメルト接着剤も既
に公知であり、このような熱可塑性樹脂タイプの接着剤
は、耐ダスティング性という面では満足し得るとしても
、アルミ箔とのラミネートの形でシール蓋として用いた
場合には、接着剤層のびん口或いは鑵口に対する接着力
と、アルミ箔に対する接着力とが熱シール部ではゾ同様
であるために、アルミ箔と接着剤との間で屡々剥離を生
じ、接着剤層がフィルムの形でびん口或いは鑵口に残存
し、開封性という点で不満足な結果に終っている。

本発明者等は、種々のホットメルト型接着剤の内でも特
に、エチレン−酢ビ共重合体とビニル芳香族系重合体或
いはテルペン系重合体とのブレンド物を選択し、このブ
レンド物から成るヒートシール可能な層とアルミ箔との
間に低密度ポリエチレン或いはエチレン−酢ビ共重合体
から成る中間層を設ける時には、熱シール性及び密封性
に優れ、しかも耐ダスティング性と易開封性との組合せ
（こも優れたシール蓋が得られることを見出した。

即ち、本発明の目的は、熱シール性、密封性、易開封性
及び耐ダスティング性の優れた組合せを有するシール蓋
を提供するにある。

本発明の他の目的は、びん口或いは鑵口の熱シールによ
る密封に使用され、単に内容物のプルーフ性（開封され
ていないという保証）が得られるだけではなく、内容物
の完全気密性を保証することができ、更に開封に際して
はシール蓋の構成素材をびん口或いは鑵口に一切残存さ
せることなく、きれい（こ剥離し得るようなシール蓋を
提供するにある。

本発明の更に他の目的は、従来のシール蓋には認められ
ない優れたフレーバー（香味）保持特性及び衛生的特性
を有するシール蓋を提供するにある。

本発明によれば、アルミニウム箔から成る基質と、低密
度ポリエチレン或いは酢酸ビニル含有量が１０重重量風
下のエチレン−酢酸ビニル共重合体から成る中間層と、
酢酸ビニル含有量３乃至３０重量多のエチレン酢酸ビニ
ル共重合体７０乃至９５重量φ及びビニル芳香族炭化水
素系重合或いはテルペン系重合体５乃至３０重量型幅ブ
レンド物から成るヒートシール可能な層とのラミネート
から成り、前記中間層とヒートシール可能な層とは合計
で１０乃至２００ミクロンの厚みで且つ厚みの比が１：
１０乃至１０：１の比で存在することを特徴とするシー
ル蓋が提供される。

本発明のシール蓋の断面構造を示す第１図において、ア
ルミニウム箔から成る基質１には、それ自体公知のアン
カー剤層２を介して、低密度ポリエチレン或いは酢酸ビ
ニル含有量がｌＯ重量多以下のエチレン−酢酸ビニル共
重合体力ζら成る中間層３が設けられ、この中間層の上
に、エチレン−酢酸ビニル共重合体とビニル芳香族炭化
水素系重合体或いはテルペン系重合体とのブレンド物か
ら戊るヒートシール可能な層４が設けられている。

本発明に使用するエチレン−酢酸ビニル共重合体とビニ
ル芳香族炭化水素系重合体或いはテルペン系重合体との
ブレンド物それ自体は、ホットメルト型接着剤として公
知のものである。

しかしながら、本発明においては、ヒートシール可能な
層のダスティングや開封に際して熱シール部での破壊を
防止するためＯこ前述したブレンド物を、シール蓋のヒ
ートシール可能な層として選択することが極めて重要で
ある。

先ず、このブレンド物中のエチレン酢酸ビニル共重合体
は、酢酸ビニルを３乃至３０重量多、特（こ５乃至２５
重量φの範囲内で含有することが、ヒートシール性とフ
レーバー保持特性の点で重要である。

即ち、酢酸ビニル含有量が上記範囲よりも少ない場合に
はヒートシール性の点で、また上記範囲よりも多い場合
にはフレーバー保持特性の点で、倒れも本発明範囲内の
場合に比し劣った結果が得られる。

使用するエチレン−酢ビ共重合体は、更に２乃至６０ｇ
７１０分のメルトインデックスを有するものが望ましい
。

即ち、メルトインデックスが上記範囲外である場合には
、押出しコートのようなラミネーション加工が困難とな
り、更に上記範囲よりも低い場合にはヒートシール性も
低下する傾向がある。

ビニル芳香族炭化水素系共重合体としては、例えば、式 式中、Ｒ１及びＲ２の各々は水素原子或いは炭素数４以
下（以下単に低級と呼ぶ）のアルキル基であり、Ｒ８は
炭素数４以下のアルキル基であり、ｎはゼロを含む２迄
の整数である、 の単量体の単独重合体、共重合体或いはこれらの単量体
と他のエチレン系不飽和単量体との共重合体を挙げるこ
とができ、その適当な例は、これに限定されるものでは
ないが、次の通りである。

ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリビニル
トルエン、ポリ−β−メチルスチレン、ポリイソプロペ
ニルトルエン、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共
重合体、スチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレ
ン−アクリル酸エチル−メタクリル酸メチル共重合体、
スチレン−ブタジェン共重合体。

テルペン系重合体としては、例えば、ジペンテン重合体
、α−ピネン重合体、β−ピネン重合体、イソプレン重
合体、或いはこれらの共重合体を挙げることができる。

また、テルペン系重合体はフェノールや有機酸の如きも
ので変性されていてもよい。

粘結性賦与剤としてはこれらビニル芳香族炭化水素系共
重合体或いはテルペン系重合体の外にロジン、石油樹脂
等を組合せて使用することができる。

これらのビニル芳香族炭化水素系共重合体或いはテルペ
ン系重合体は、低分子量のものが好適であり、環球法に
よる軟化点が４０℃乃至１３０℃の範囲にあるものが特
（こ好適である。

エチレン−酢ビ共重合体とビニル芳香族炭化水素系共重
合体或いはテルペン系重合体とは、９５：５乃至７０：
３０の重量比、特に９３ニア乃至８０：２０の重量比で
使用することも重要であり、エチレン−酢ビ共重合体が
上記範囲よりも多くなるとヒートシール性が低下し、一
方上記範囲よりも少くなると耐ダスティング性が低下す
ると共に接着剤層への成膜性が低下する傾向がある。

本発明に使用するブレンド物には、そのヒートシール性
を阻害しない範囲内でそれ自体公知の配合剤を公知の処
方（こ従って配合し得る。

例えば、ブロッキング性を改良するた−めに、脂肪酸ア
ミド等の滑剤やシリカの如きアンチブロッキング剤を配
合し得る。

木兄明番こおいては、前述したブレンド物から成るヒー
トシール可能な層とアルミ箔から成る基質との間に低密
度ポリエチレン或いは酢酸ビニル含有量が１０重重量風
下のエチレン−酢ビ共重合体から成る中間層を介在させ
ることが易開封性等に関して極めて重要である。

既に前述した様に、本発明（こ使用するブレンド物のシ
ール層を直接基体にラミネートした場合には、このシー
ル層のびん口或いは鑵口Ｉこ対する接着力が、基体に対
する接着力とはゾ同様のものとなるために、基体とシー
ル層との間である確率で剥離を生じ、基体から剥離した
シール層がフィルムの形で容器口部（こ残存するという
欠点を生ずる。

これに対して前述したシール層と基体との間に前述した
中間層を介在させると、シール層と容器口部との接着力
に比して、基体と中間層との接着力及び中間層とシール
層との接着力をかなり大きなレベルに保持することが可
能となり、開封に際してラミネート各層間の剥離を解消
し、易開封性を向上させることが可能となる。

更に低密度ポリエチレン或いはエチレン−酢ビ共重合体
からなる中間層を設けることは、熱シール性及び密封性
の点でも、顕著な利点をもたらす。

即ち本発明で中間層として用いる樹脂は、比較的軟質で
弾性のあるものであり、シール蓋に対して適度のクッシ
ョン性と衝撃吸収性とを賦与する。

かくして本発明のシール蓋を使用すると、容器口部に微
少な凹凸や傷が存在する場合にも口部の全周に渡って確
実なヒートシールによる密封を行うことが可能となり、
また衝撃や温度差等により意図していない密封破壊を防
止することが可能となる。

中間層として用いる低密度ポリエチレンとしては、密度
が０．９１５乃至０．９４ 、！ｌｉｌ／ｃｃの範囲に
あり、ＭＩが２乃至６０ｇ／１０分の範囲にあるポリエ
チレンが好適に使用される。

低密度ポリエチレンに代えて酢酸ビニル含有量が１０重
重量風下、特に１乃至６重量俤であるエチレン−酢ビ共
重合体を使用することもできる。

この共重合体のＭＩは低密度ポリエチレンと同様な範囲
にあることが望ましい。

これらの樹脂層を施す基体としては、アルミ箔そのもの
の他、アルミ箔と紙との積層物、一方の面に塗料或いは
樹脂フィルムを施したアルミ箔等が使用される。

本発明のヒートシール蓋を製造するにあたっては、基体
のアルミ箔面に有機チタネート系或いはインシアネート
系のアンカー剤を塗布し、このアンカー剤層の上に低密
度ポリエチレン或いはエチレン−酢ビ共重合体をそれ自
体公知の手段で押出しコートする。

次いで、この中間押出しコート層の上に前述したブレン
ド物を押出しコートして、ラミネート構造のシール蓋素
材とする。

このシール蓋素材は、容器口部の形状に合わせて打抜き
、シール蓋として使用する。

中間層とシール層と別個に順次押出しコートする代わり
に、それ自体公知の手段で両者を共押出しし、中間層が
アルミ箔面と接触する位置関係で同時押出しコートを行
ってもよい。

本発明においては、中間層とヒートシール層とは合計で
１０乃至２００μ、特に２０乃至１００μの範囲にあり
、中間層とヒートシール層との厚みの比は１：１０乃至
１０：１、特に１：２乃至５：１の範囲にあることも重
要である。

全体の厚みが上記範囲より薄い場合には、耐クッション
性や耐衝撃性の面で不都合があり、また上記範囲よりも
厚い場合は、密封部のガスバリヤ−性の点でも経済性の
点でも不利である。

シール層の厚みの比が上記範囲よりも小さいとシール強
度の点で劣る場合があり、一方この比が上記範囲よりも
大きいと易開封性が失われる傾向がある。

本発明のシール蓋は、種々の容器、例えばびん、鑵、プ
ラスチックカップ等の口部を開封可能に密封する用途に
広く使用でき、これらの容器口部に熱シールする際には
、誘導加熱、加熱バー、超音波照射、直火加熱等による
それ自体公知の熱シール手段が使用される。

本発明を次の例で説明する。

実施例 １ 一方の面に印刷が施された３０μのアルミニウム箔の他
の面にインシアネート系アンカー剤を塗布して乾燥し、
このアンカー剤塗布面に、メルトインデックスが３．５
ｇ／１０分（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８ ）、密度が０．
９２２９／ｆｆｌ（ＡＳＴＭ Ｄ１５０５−６８）、
融点が１０９℃の低密度ポリエチレンを直径が６５ｍ１
φのスクリューを有する押出機によってダイ部分におけ
る樹脂温度が３００℃の条件下で巾６５０朋のＴダイか
ら熔融押出コートを行った。

次いで、このコーテイング面に酢酸ビニル含有量が２０
重量多、メルトインデックスが２０ｇ／１０分、密度が
０．９４１ｇ／旙、融点が９２℃のエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体９０重量幅と環球法軟化点が９２℃、密度が
１．０４ｇ／ｄのα−メチルスチレン−ビニルトルエン
共重合体１０重量φとのブレンド物を直径が６５關φの
スクリューを有する押出機によってダイ部分における樹
脂温度が２４０℃の条件下で巾６５０關のＴダイから熔
融押出コートを行うこと（こより、構成が３０μアルミ
ニウム箔７３０μ低密度ポリエチレン層７３０μエチレ
ン−酢酸ビニル共重合体ブレンド層の積層シートを得た
。

かくして得られた積層シートから直径が１０Ｑｍｍφの
円形のアルミ・シール蓋を打抜き、内径が９８間、鑵バ
イトが１３５間、一方の鑵開口部が内側にカールされた
ブリキの熔接鑵の鑵ロカール部に前記シール蓋を高周波
誘導加熱により熱融着した。

このシール蓋の漏れ試験を行ったところ、シール部密封
性は充分であった。

またシール蓋のシール強度を測定したところ１２００
、！９／１．５ｃＩｒＬであった。

次に、同様（こしてアルミ・シール蓋が設けられたブリ
キ熔接鑵２０鑵に焼のりを充填し、鑵開口部をブリキの
蓋を巻締めることにより内容品が焼のりである密封鑵を
得た。

この密封鑵を５０日間常温で保存後向容品の焼のりを取
り出したところ、焼のりの乾燥状態は良好で、かつフレ
ーバーも非常に良好であった。

また、シール蓋の開封は非常に円滑で、かつ開封時にダ
スティングは生じず、開封後の鑵カール部にはシール材
の残存が見られなかった。

実施例 ２〜５ 表１に示す材料をそれぞれ用いて、実施例１と同様の方
法により表トに示すような構成の積層シート２〜５を得
た。

かくして得られた積層シート２〜５から円形のアルミ・
シール蓋を打抜き、表２に示す鐘胴の開口カール部に高
周波誘導加熱によりそれぞれ熱融着した。

これらのシール蓋の漏れ試験を行ったところシール部の
密封性は充分であった。

またシール蓋のシール強度を測定したところ表２に示す
とおりであった。

次に、同様にして一方の鑵口部にアルミ・シール蓋が熱
融着された鑵に表２に示す内容品をそれぞれ充填巻締後
、常温で５０日間の保存試験を行ったところ、内容品の
乾燥状態は良好で、かつフレーバーも非常に良好であっ
た。

また、シール蓋の開封は非常に円滑で、かつ開封時にダ
スティングは生じず、開封後の鑵カール部にはシール材
の残存が見られなかった。

比較例 １ 実施例１に於て、シール層に用いたエチレン−酢酸ビニ
ル共重合体ブレンド物の代りに、・酢酸ビニル含有量が
３０重量多、メルトインデックス１５０ｇ７１０分のエ
チレン−酢酸ビニル共重合体４５重量最多軟化点６５°
Ｃのパラフィンワックス４５重最多及び軟化点９２℃、
密度が１．０４ｇ／ｃｒ／ｌのα−メチルスチレン−ビ
ニルトルエン共重合体１０重量φのブレンド物をホット
メルトコーターにより内面にコーティングしたものにつ
いて同様の試験を行ったところ、シール強度については
満足できたが、開封時にダスティングが生じたり、ワッ
クスが鑵開巨部に残存したりする不都合を生じた。

また保存試験の結果内容品のフレーバーは非常に悪くな
った。

比較例 ２ 実施例１に於て中間層の低密度ポリエチレンを設けず、
アルミニウム箔に直接シール材のエチレン−酢酸ビニル
共重合体ブレンド物を押出コートしたところ、アルミニ
ウム箔とシール層との接着が不充分で、この積層シート
をシール蓋に使用した場合、開封時Ｏこ、シール蓋が鑵
カール部に付着し、シール層とアルミ箔との間で剥離が
生じた。

比較例 ３ 実施例１に於て、シール層に低密度ポリエチレン９８
重量％ トα−メチルスチレンービニルトルエン共重合
体２重量俤のブレンド物を使用したところ、ヒート・シ
ール性が悪く、鑵のシール蓋としては使用することがで
きなかった。

比較例 ４ 実施例１に於てシール層に酢酸ビニル含有量が２０重量
最多メルトインデックスが２０ｇ／１０分、密度が０．
９４１１！／ｃｔｆｌ、融点が９２℃のエチレン−酢酸
ビニル共重合体４５重最多と軟化点が９２℃、密度が１
．０４ｇ／−のα−メチルスチレン−ビニルトルエン共
重合体３５ 重量％とのフレンド物を用いたところ、押
出コーティングが均一に行えず、得られた積層シートは
非常にブロッキング性の強いものであり、シール蓋用の
積層シートとしては不適当なものであった。

実施例 ６ 実施例１と同様の方法により構成が次のような積層シー
トを得た。

外層：３０μアルミニウム箔／中間層＝４０μ低密度ポ
リエチレン（ＭＩ ３．５、密度０．９２２ ｇ／＝
、融点１０９℃）／シール層：２０μエチレン酢酸ビニ
ル共重合体（酢ビ含有量１０重量多、ＭＩ１５、密度０
．９３．！９／ｃＩｆｔ、融点１０４℃）９０重量φ、
低分子量ポリスチレン（軟化点９５℃、分子量１４００
）５重量％、Ｃ５系石油樹脂（軟化点１００℃、密度ｏ
、９７ｇ／ｃｒＬ。

分子量１０５０）５重最多。

かくして得られた積層シートから円形のアルミ・シール
蓋を打抜き、広口ガラス・ビンに粉末ジュースを充填し
て開口部（こ前記シール蓋を熱融着した。

この密封ビンを５０日間常温で保存後向容品の粉末ジュ
ースを取り出したところ、乾燥状態は良好で、かつフレ
ーバーも非常に良好であった。

また、シール蓋の開封は非常に円滑で、かつ開封時にダ
スティングは生じず、開封後のビン口部にはシール材の
残存が見られなかった。

実施例 ７ 実施例１と同様の方法により構成が次のような積層シー
トを得た。

外層：３０μアルミニウム箔／中間層＝４０μ低密度ポ
リエチレン（ＭＩ３．５、密度０．９２２ ｆ！ ／ｄ
ｉ、融点１０９℃）／シール層＝１５μエチレンー酢酸
ビニル共重合体（酢ビ含有量６重量多、ＭＩＩＯ１密度
０．９２ｇ／ｆｆｌ、融点１０５°Ｃ） ９ ｏ重量％
、ビニルトルエン−α−メチルスチレン共重合体（軟化
点９２℃、密度１．０４ｇ／ＣＣ）５重最多、ビニルト
ルエン、α−メチルスチレン、β−メチルスチレン、イ
ンデンを主成分とするＣ０系石油樹脂（軟化点９８℃、
密度１．０５ｇ／ｉ）５重最多。

かくして得られた積層シートから円形のアルミ・シール
蓋を打抜き、ポリプロピレン／エチレン−ビニルアルコ
ール共重合体／ポリプロピレンの構成を有する積層シー
トから成形され、開口部にフランジを有するカップにみ
つ豆を充填し、開口部に前記シール蓋を熱融着した。

この充填密封カップを冷蔵庫内で一週間保存後開封した
ところ内容品のみつ豆の変質は見られなかった。

またみつ豆は美味であり、フレーバーは非常に良好であ
った。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のシール蓋の積層構造を示す断面図で
あり、 引照数字１はアルミ箔基体、３は中間層、熱シール可能
な層をそれぞれ示す。 ４は

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ アルミニウム箔から成る基質と、低密度ポリエチレ
   ン或いは酢酸ビニル含有量が１０重量型幅下のエチレン
   −酢酸ビニル共重合体から成る中間層と、酢酸ビニル含
   有量３乃至３０重量多のエチレン酢酸ビニル共重合体７
   ０乃至９５重量多及びビニル芳香族炭化水素系重合体或
   いはテルペン系重合体５乃至３０重量多のブレンド物か
   ら成るヒートシール可能な層とのラミネートから成り、
   前記中間層とヒートシール可能な層とは合計で１０乃至
   ２００ミクロンの厚みで且つ厚みの比が１＝１０乃至１
   ０：１の比で存在することを特徴とするシール蓋。 ２ 前記ブレンド物中のビニル芳香族炭化水素系重合体
   或いはテルペン系重合体が環球法で４０’Ｃ乃至１３０
   ℃の軟化点を有する重合体である特許請求の範囲第１項
   記載のシール蓋。 ３ 中間層を構成する低密度ポリエチレン及び酢酸ビニ
   ル共重合体が２乃至６０ｇ／ｌ、０分のメルトインデッ
   クスを有するものである特許請求の範囲第１項記載のシ
   ール蓋。