JPS58500544A - 特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置 - Google Patents

特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置

Info

Publication number
JPS58500544A
JPS58500544A JP57501214A JP50121482A JPS58500544A JP S58500544 A JPS58500544 A JP S58500544A JP 57501214 A JP57501214 A JP 57501214A JP 50121482 A JP50121482 A JP 50121482A JP S58500544 A JPS58500544 A JP S58500544A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
connection
circuit board
conductive
path
conductive path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57501214A
Other languages
English (en)
Inventor
ロ−ト・ヨハン
Original Assignee
ブラウン アクチ−エンゲゼルシヤフト
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ブラウン アクチ−エンゲゼルシヤフト filed Critical ブラウン アクチ−エンゲゼルシヤフト
Publication of JPS58500544A publication Critical patent/JPS58500544A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/245Reinforcing conductive patterns made by printing techniques or by other techniques for applying conductive pastes, inks or powders; Reinforcing other conductive patterns by such techniques
    • H05K3/247Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders
    • H05K3/249Finish coating of conductors by using conductive pastes, inks or powders comprising carbon particles as main constituent
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C1/00Details
    • H01C1/12Arrangements of current collectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01CRESISTORS
    • H01C10/00Adjustable resistors
    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00Contacts
    • H01H1/60Auxiliary means structurally associated with the switch for cleaning or lubricating contact-making surfaces
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H19/00Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand
    • H01H19/54Switches operated by an operating part which is rotatable about a longitudinal axis thereof and which is acted upon directly by a solid body external to the switch, e.g. by a hand the operating part having at least five or an unspecified number of operative positions
    • H01H19/56Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch
    • H01H19/58Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch having only axial contact pressure, e.g. disc switch, wafer switch
    • H01H19/585Angularly-movable actuating part carrying contacts, e.g. drum switch having only axial contact pressure, e.g. disc switch, wafer switch provided with printed circuit contacts
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2081Compound repelling a metal, e.g. solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0703Plating
    • H05K2203/0723Electroplating, e.g. finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12Using specific substances
    • H05K2203/127Lubricants, e.g. during drilling of holes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置本発明は電気機器における 接続装置に関し、特にたとえば時計、カメラ、電気かみセシなどの小型電気機器 の回路基板と協働する接続装置に関する。
一般に内蔵電源を有するこの種の小型機器において機能に応じて電流を導くため 回路基板を使用することは知られている。たとえは硬化紙製のかかる回路基板は 導電路として好ましくは鋼の条帯を有し、これは種々の位置においていわゆる田 つ付札として拡大される。かかるロウ付孔はたとえばコンデンサまたはトランジ スタなどの電子部品のリード線、おるいは回路基板と協働する接続装置のリード 線を固定するOK使用される。
電子部品のリード線を回路基板の導電路とロウ付けすることKよシ該部品は導電 路とは電気的に且つ回路基板とは機械的に接続される。これは一般に機械的なロ ウ付法、たとえば流動式または摺動式νつ付性によシ達せられる。
かかる回路基板上にお■ては導電路の下に種々の抵抗値を有する抵抗路を印刷に よシ設けることができる。かかる印刷抵抗は使用材料及び抵抗路の寸法によシ決 まる抵抗値を有し、たとえばスクリーン印刷法によシいワユる抵抗ペーストを用 いて作製しうる。
回路基板はt′#−電気的接続装置の一部であ〕且っ該接続装置の可動部、たと えばスプリング片または接触片により保持される接続面を有することができる。
かがる接続面は、腐蝕による接続面の導電性劣化を防止しなるべく長期間にわた る確実な接続形成を保証するために、 一般に金メツ午される。しかしまた銀メ ッキ、ニッケルメッキまたは錫メッキされた接続面も使用されている。かかる回 路基板においては不要面部分を被覆しつつ種々の層を種々の電解浴で形成するこ とが必要であるため製作費が高くつく。さらに貴金属層の純材料費も相当高価で ある。
同様にかかる回路基板においては、回路基板の機械的ロウ付作業中、接続装置の 他の部分と協働する接続面がロウ浴からのロウ付着によ)汚染されることを防止 するため該接続面を適当な材料で完全に被覆することが必要である。電子部品固 定用のpつ付札及び接続装置に属する接続面を有する回路基板の作製はかかる工 程すべてを含むため非常圧高価である。
さらに回路基板上に設けられた接続面を有する既知の接続装置にお−ては、導電 路上に設けられていないその他の接続面にも腐蝕防止のため導電性かつ耐食性の 被覆を設けねばならないという欠点がある・かかる被覆も電解洛中で設けること ができるが、この際にも前述の如き金属が使用される。
原則として、既知の接続装置においては1回路基板上の接続面の存在または不存 在Kかかわらずすべての接続rIjJK耐食性被覆を設けることが必要となる・ これはたとえば導電路上に設けられ九接続面を有さないがその端子が田つ付によ シ回路基榎と電気的及び機械的に接続されるスプリング式接続装置にも、また回 路基板とは電気的にも機械的にも接続されない接続装置にも同様である。
接続面が接触して相互に摺動する形式の知られた接続装置の一般的欠点としては 1さらに金属を被覆した接続面を脱脂せねばならな―。さもなければ腐蝕および 磨耗現象によ多機能障害が発生することがあシ、接続装置全体の交換が必要とな る。
従って本発明は前述の欠点を有さず特に回路基板上での接続面の製件に際して電 解及びロウ付作業の期間中回路基板を被覆する必要のない接続装置を提供するこ とを特徴とする 特許請求の範囲第1項に規定された本発明の接続装置によれば、上述の目的は接 続面が導電性1耐食性曳撥pつ性かつ自己潤滑性の被覆を有することKよシ達成 されるO また特許請求の範囲の他の項目は本発明の有利なさらに他の構成を示す。
以下本発明を図面によル例示的に詳述する・第1図は本発明による接続装置の一 部である黒鉛塗料を被覆し7た導電路及びロウ付孔を有する回路基板の断面図。
第2図は接続摺動片と係働して本発明の第1の接続装置を構成する導電路を有す る第1図の回路基板の機械的ロウ付工程後の断面図、 第3図は導電路の1つがスプリング接続片と係働して本発明の第2の接続装置を 構成し、また回路基板に機械的に固定された2個のスプリング片から構成された 本発明の第3の接続装置を有する第2図の回路基板の断面図、第4図はボテンシ 日メータの一部として構成された本発明の接続装置の断面図、 第5図は同接続装置の平面図である。
第1図は電気機器用の回路基板1を示し、その基板本体1.1には知られた方法 によシ複数の銅の条帯から成る導電路2,3.4.5が設けられ、既知の如く各 種部品へ比較的弱い電源、特に制御電流を導くのに用いられる。
断面で示す銅条帯2,3はロウ付孔として構成され、従ってたとえば硬化紙製の 基板本体1.1の孔1.11および1.12と一致する中央孔2.1および3. 1をそれぞれ有する。これらロウ付孔は電子部品たとえばダイオード6(第2図 )を銅条帯2および3に固定するのに使用される。このためダイオード6の両リ ード線6゜1および6.2が基板本体1.1の孔1.11および1.12にそれ ぞれ挿入され、従ってその末端が銅条帯2および3のソウ付孔2.1および3. 1内に通される。
ついで該リード線は鋼導電路とマウ付けによシミ熱的かつ機械的に接続される。
回路基板の鋼条帯2および3とロウ付けされたダイオード6のリードilI!6  、1および6.2を第2図に示す。
ロウ付けは一般に機械的に、たとえば摺動ロウ付法によシ行なわれる。この方法 においては回路基板の上側全面が液状のロウ付剤と接触し、これKよシ全ロウ付 部が1工程で完成される。
これに対し第1図および第2図に示す回路基板1の銅条帯4および5は電子部品 のロウ付けには使用されない。
これらの条帯は本発明の接続装置の接続面として設けられておシル従って機械的 ワウ付工程中にロウが付着してはならない。
従って本発明においては銅条帯4,5には黒鉛塗料、たとえばオランダ国スヘー ムダ、9679ZG%私書箱1、アケソン響コロイデンB、 V、社から商品名 「423 B8Jとして販売されている黒鉛塗料による被覆7,9が設けられ、 該塗料は80Cにおいて約30分の乾燥時間を要する。
被覆7,9が鋼条帯4,5の側面も完全に包囲すれば銅条帯4,5は四つの付着 に対し確実に保護される。銅条帯の被覆は既知のスクリーン印刷法あるいは型板 を用いる塗料スプレー法によシ比較的容易に作製しうる・第2図は接続装置14 の接続摺動片魯を概略的に示し、その接続面も黒鉛塗料の被覆8.1を有する。
この被覆は上記の方法の他に浸漬被覆法を使用し得るため導電路の場合より容易 に作製することができる。
摺動片慕は第2図に矢印で示す方向に移動でき(導電路4と電気的に接続される 第1の端部位置と、導電路Sと電気的に接続される第2の端部位置とに達しうる ◎この方法によシミ熱機器の駆動または制御回路において側型の部品または部品 群を制御または遮断することができるO 黒鉛層7および9は自己潤滑性を有しておシ、従って金属層から成る接続面を用 いる場合には定期的に繰返し必要とされた摺動面の注油が不要となる。
第3図に示す本発明の接続装置の両実施例(20,25)においては、接点は図 示した静止位置におりては閉成されず、レバー等の操作によシ初めて閉成される 。小型電気機器用回路基板と協働するかかる接続装置はたとえばエレクトロオプ チカル表示を有する電池駆動時計に使用され、かかる時計においては電流節約の ためeタン等の操作時にのみ時間が表示される0 第3図右上部に示す接続装置(20)は、実質的に黒鉛塗料被覆23を有するか まぼこ状の接続面22を備えたスプリング片21と、導電路4と、その被覆7と 、模式的に示した操作レバー24とから構成される。スプリング片21はたとえ ば小型電気機器のケースと機械的にまたその電源と電気的に接続されている。操 作レバースはそれが押し下げられたとき被覆7を有する導電路4を電源と接続し 、ナースの図示してない開口部に導かれて押eタンを設けることができる。
第3図左下に示す接続装置2jは!!個のスプリング片26および27を有し、 その接続面26.1および27.1には黒鉛塗料の被覆26.2および27.2 が設けられている。両スプリング片はたとえばプラスチック製の保持部16中に 成形によ)機械的に固定されるO保持線16は2個の固定されたリード線16. 1および16.2を有し、これはスプリング片26および27と電気的に接続さ れかつ回路基板のロウ付孔2および3にロウ付けされる。回路基板と両スプリン グ片26.27との間の機械的結合をさらに安定させるために、保持部16に図 示しない突起を設け、これを回路基板中の対応する開口部と係合させてもよい・ 接続装置25の場合にも図示してない操作レバーを押し下げることによシ両接続 面26.1および27.1を相互に接触させ接続を行なうことができる。
第3図左下に示す本発明の接続装置は回路基板内に複合された接続面を有さず、 従って該基板と機械的に結合される必要がなく電気機器内の任意の場所に設ける ことができる。
本発明の接続装置の第4の実施例を第4図および第5図に示す。この実施例にお いては一接続装置の接続面は回路基板の一部を構成し、該装置の他の接続面と協 働して回路基板に部分的に複合されたボテンシBメータと形成する。この実施例 においても黒鉛塗料被覆の撥pつ性及び自己潤滑性が重要な役割を果す。
第4図に示すように1ボテンシ冒メータ10のうち回路基板IK複合され九部分 はいわゆる抵抗路11と、導−8− 電路12と、黒鉛塗料の環状層12.1とKより構成される。導電路12と層1 2.1は閉じた環状を形成してよいがN抵抗路11は円弧状である。ポテンショ メータ10の可動部即ち回転Sは接続摺動片10.1から成る。
導電路12は黒鉛塗料被覆13を有し従って撥ロウ性であシ、また同じく撥ロウ 性の抵抗路11はたとえばスクリーン印刷法により回路基板1上に被設された抵 抗ペーストによシ構成される。接続摺動子10.1は曲げ弾性の高い導電性材料 の一体部材から成る。これに形成された接続突起10.11は黒鉛塗料被覆10 .111を有し、自己潤滑作用を行ないつつ抵抗路11上を滑動する。同様に接 続摺動子10.1に設けられた他の2個の接続突起10.12および10.13 も自己潤滑作用を行ないつつ導電路12の被覆13上を滑動し、また黒鉛塗料の 被覆10.121および10.131を有する(第4図には被覆10.121の みを示す)0基板本体1.1を下方から押える肩部10.1+5が回路基板面に ほぼ垂直に伸び且つ回路基板1のイ至止孔1゜16を貫通するセグメント10. 16に付設され、突起10.14が形成されている。また接続摺動子lOの他の 七グメン)10.17が基板面にほぼ垂直に回路基板1の係止孔1.1fiの左 方(第3図)の側壁1.15!に当接している。両セグメント10.16および 10゜11は係止孔1.1!iの左右の1lli1.151および1.1s!と 係合し、接続摺動子10.1をイ琴止孔1.159 電1S胚8−50(154 4(4)内圧十分に保持する。黒鉛塗料層12.1上を自己潤滑的に滑動する突 起10.14は接続摺動片1O91の弾性反撥力と協働して該摺動子を軸方向に 保持するとともに接続突起10.11$10.12,10.13が導電路12ま たは抵抗路13上に3点接触するような寸法とされる。接続摺動片10.1は好 ましくは良導体の板バネ、たとえば黄銅によp形成される。しかし本発明の他の 特徴としてこれを良好なスプリング性及び良好な耐摩耗性を有する導電性の熱可 塑性プラスチックで形成することも可能である。
回路基板1に対し接続摺動片10.1を回転させるための該摺動片にスリ7)1 0.18及び10.19が形成されており、回路基板の上下いずれからでもキー または工具(たとえばネジ回し)を挿入することができる。
また同様の目的のために摺動片10.1の周囲にノツチ10.20が設けられて おシ、ポテンショメータを限られた範囲で調節する際に適当なキーを使用してノ ツチからノツチへと摺動片10.1を段階的に回転させることができる。
第4図および第5図にはボテンシ冒メータKJ通ある3個の端子1すなわち抵抗 路11の一端及び他端に設けられて抵抗路11の全抵抗を示す2端子と、導電路 12に設けられて摺動片の位置により変化する抵抗値を取出す端子は示されてい ない。
本発明の接続装置の実施態様は前記の実施例に限定さ0 れるものではなく、安価で容易に塗設しうる黒鉛塗料による接続面の被覆Fi− その撥ロウ性及び自己潤滑性により多数の電気的接続装置に有利に応用しうる。
またアケソン社の前記黒鉛塗料の代シに導電性及び耐食性において同等であシか つ撥田つ性及び自己潤滑性を有する限シ他の黒鉛塗料または他の材料も使用しう る。
第1図 仁 第3図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.導電性及び耐食性を有する被覆を備えた接続面を相互に電気的接続状WAK し得る接続装置において、接続面(4+ 5 + 8 s 10−11 * 1 0−12 * 10− i 3 m12.22.26.1.27.1)の被覆( 71B、119.10口11,10.121,23,26.2127.2)が撥 ロウ性及び自己潤滑性を有することを特徴とする接続装置。 2、前記接続面の被覆が黒鉛塗料から成ることを特徴とする特許請求の範囲第1 項に記載の接続装置。 3、ボタンスイッチ(25)としての構成において、支持部(16)に固定され た2個のスプリング片(26゜27)を有し、その被覆された接続面(26,1 ,27゜1)が相互に対向しかつそのリード線(ts、x、1g。 2)が回路基板(1)の導体路にリウ付されることを特徴とする特許請求の範囲 第1または第2項に記載の接続装置。 4、少なくとも1個の接続面が回路基板(1)の導電路(4)の一部によシ構成 されることを特徴とする特許請求の範囲第1または第8項に記載の接続装置06 、ボタンスイッチ(20)としての構成において1操作レバー(24)とスプリ ング片(21)とを有し、その接続面(22)が被覆(23)を有し、操作レバ ーを押し下げたときスプリング片(21)が導電路(4)と電気的に接続される ことを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の接続装置・ 6、接続装置(14)が回路基板本体(1,1)の表面に平行に摺動可能なスプ リング性接触摺動子(8)を有し、これはその位置に応じ導電路(4)または( 5)と電気的に接続されることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の接続 装置。 7、一体に成形されてポテンションメータ(lO)の可動部材を構成する接続摺 動子を有し、該ポテンショメータの装置に固定された部分が回路基板(1)の被 覆を有する環状導電路(12)とこれと同心状で閉じていない抵抗路(11)と から成ることを特徴とする特許請求の範囲第4項に記載の接続装置。 8、ボテンシ目メータ(10)の接続摺動子(10,1)が環状のスプリング性 摺動体から成シ1これが抵抗路I上または導電路(12)の被覆(13)上を自 己潤滑的に滑動する被覆された接続突起(1o 、 1a 、10.12)また は(10,11)を有し1さらに該摺動体が摺動体面にほぼ垂直に曲げられて回 路基板の中央孔(1、15)と係合する2個の係止セグメン)(10,11S# 10゜1丁)を有し、その少くとも1つ(10,16)が回路基板と係合する肩 部(lo、1s)を有することを特徴とする特許請求の範囲第7項に記載の接続 装置・9、回路基板本体(1,1)の下面に孔(t、IS)を包囲する環状層( 12,1)が設けられ1この上を肩部(10,15)に設けられた突起(10, 14)が自己潤滑的に滑動し、該突起が接続摺動子の曲げ張力によシその軸方向 固定を行なうと共に接続突起の三点支持を行なうような寸法とされることを特徴 とする特許請求の範囲第8項に記載の接続装置◎ io、接続摺動子が良好な耐摩耗性及び持続弾性を有する導電性の熱可狽性プラ スチックがら我ることを特徴とする特許請求の範囲第6なりし第9項のいずれか に記載の接続装置。
JP57501214A 1981-04-10 1982-04-08 特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置 Pending JPS58500544A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE31146074DK 1981-04-10
DE3114607 1981-04-10

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58500544A true JPS58500544A (ja) 1983-04-07

Family

ID=6129916

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57501214A Pending JPS58500544A (ja) 1981-04-10 1982-04-08 特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US4511076A (ja)
EP (1) EP0076292B1 (ja)
JP (1) JPS58500544A (ja)
DE (1) DE3271993D1 (ja)
WO (1) WO1982003723A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013108598A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Nihon Mekki Industry Co Ltd 摺動部品及びその製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62123707A (ja) * 1985-11-22 1987-06-05 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
US5169724A (en) * 1991-07-25 1992-12-08 Amphenol Corporation Protectively coated electrical connector part
DE19904979A1 (de) * 1999-02-06 2000-08-10 Valeo Schalter & Sensoren Gmbh Leiterplatte für einen elektrischen Schalter
US6312265B1 (en) 1999-08-27 2001-11-06 Seagate Technology Llc Double-sided single-print straddle mount assembly
US7918383B2 (en) * 2004-09-01 2011-04-05 Micron Technology, Inc. Methods for placing substrates in contact with molten solder
DE102005014934B3 (de) * 2005-04-01 2006-10-19 Diehl Ako Stiftung & Co. Kg Elektrischer Schalter
FR2933530B1 (fr) * 2008-07-07 2013-03-15 Sc2N Sa Dispositif de commutation electrique et manette de commande sous-volant de vehicule correspondante

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4839441B1 (ja) * 1969-07-01 1973-11-24

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR817741A (fr) * 1936-02-11 1937-09-09 Elek Sche Glu Hlampenfabriken Résistance à couche régulatrice ou potentiomètre
US3249910A (en) * 1963-07-19 1966-05-03 Douglas A Venn Electrical connector with solder resistant surfaces
US3327663A (en) * 1964-03-25 1967-06-27 Man Sew Corp Compensating presser feet
FR1483948A (fr) * 1966-04-28 1967-06-09 Lorraine Carbone Nouveaux produits pour l'amélioration de contacts électriques
US3610811A (en) * 1969-06-02 1971-10-05 Honeywell Inf Systems Printed circuit board with solder resist gas escape ports
US3620839A (en) * 1969-07-28 1971-11-16 Amp Inc Lubrication of contact surfaces
US3673539A (en) * 1970-05-11 1972-06-27 Bunker Ramo Electrical resistance element with a semiconductor overlay
US3719788A (en) * 1971-02-04 1973-03-06 Tektronix Inc Switch having ganged contacts mounted on opposite sides of circuit board
US3907717A (en) * 1973-08-24 1975-09-23 Globe Union Inc Acrylic resistive coating composition
DE2517064A1 (de) * 1975-04-17 1976-10-28 Ruf Kg Wilhelm Schleiffeder fuer veraenderbare widerstaende und potentiometer
DE2537249C3 (de) * 1975-08-21 1979-06-28 Preh Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf., Gmbh + Co, 8740 Bad Neustadt Einstellbarer Widerstand mit Schalter
US4038504A (en) * 1975-11-19 1977-07-26 A.C. Nielsen Company Rotary, printed circuit wafer switch and method for adjusting
US4045636A (en) * 1976-01-28 1977-08-30 Bowmar Instrument Corporation Keyboard switch assembly having printed circuit board with plural layer exposed contacts and undersurface jumper connections
DE7624175U1 (de) * 1976-07-31 1976-11-25 Wilhelm Ruf Kg, 8000 Muenchen Tastatur
JPS5927940B2 (ja) * 1976-09-14 1984-07-09 キヤノン株式会社 小型電卓
US4057520A (en) * 1976-10-05 1977-11-08 Rite Autotronics Corporation Slide switch assembly having flexible housing with movable contacts mounted on printed circuit board
DE2757984C2 (de) * 1977-12-24 1985-07-04 Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim Schmierung der Kontaktstellen elektrischer Schalter
GB1601988A (en) * 1978-05-31 1981-11-04 Standard Telephones Cables Ltd Rotary switch
JPS556833A (en) * 1978-06-29 1980-01-18 Nippon Mektron Kk Cirucit board and method of manufacturing same
US4184140A (en) * 1978-12-14 1980-01-15 Allen Bradley Company Two-piece trimming potentiometer
US4243852A (en) * 1979-04-16 1981-01-06 Oak Industries Inc. Membrane switch with means for impeding silver migration

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4839441B1 (ja) * 1969-07-01 1973-11-24

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013108598A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Nihon Mekki Industry Co Ltd 摺動部品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0076292A1 (de) 1983-04-13
US4511076A (en) 1985-04-16
EP0076292B1 (de) 1986-07-16
DE3271993D1 (en) 1986-08-21
WO1982003723A1 (en) 1982-10-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS58500544A (ja) 特に回路基板を有する小型電気機器用の電気接続装置
JPH0636672A (ja) カード型ヒューズおよびその製造方法
US5042971A (en) Method of manufacturing an electrical circuit system and electrical circuit system
JPH04346289A (ja) 印刷配線板
JPH02253579A (ja) 電気的コネクタ
US6439900B1 (en) Sliding connector interface with non-metallic contacts
US20030015349A1 (en) Printed wiring board having wiring patterns and connection terminals
JPH10247436A (ja) ジャンパースイッチ
FR2793990B1 (fr) Boitier electronique sur plaque et procede de fabrication d'un tel boitier
JP2000195636A (ja) Icソケット
JP4476164B2 (ja) スイッチ基板及びこのスイッチ基板を用いたスイッチ
JPH05504234A (ja) コネクタ接続部を有する厚膜ハイブリッド回路構成群
GB2109638A (en) Printed circuit boards
JPH0523367U (ja) プツシユスイツチ
JPS598308Y2 (ja) 接続子
JP3893846B2 (ja) マスキング成形体を用いたマスキング方法
JPH0448124Y2 (ja)
JPS59143222A (ja) スイツチ
KR0143945B1 (ko) 버튼식 스위치
JP2796712B2 (ja) Icソケット
JPS5826542Y2 (ja) 接続端子
JPS6348898Y2 (ja)
JPS6059617A (ja) スイツチ操作体
JPH11355936A (ja) 実装基板
JPH0538736U (ja) Dipスイツチ