JPS5846636A - パタ−ンの欠陥検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はパターンの欠陥検査装置、特に半導体集積回路
の製造に使用するレチクルパターンの欠陥検査装置に関
するものである。

現在集積回路を製造する工程の一つに、シリコンウエハ
ーをホトエツチングする工程がある。すなわち、シリコ
ンウニ・・−上にマスクを密着させて置き、上方から可
視光線ま九は紫外線を照射しホトエツチングしている。

このパターンを焼付けたマスクに欠陥があると、集積回
路製造の奏上りが大きな悪影譬を受ける。このマスクは
充分な平面度に磨かれたガラス板にクロム等の金属膜を
蒸着（また後、所定のパターンを焼付けて形成【２てい
るが、金属蒸着膜にピンホールがあるとバタ〜／を焼付
けた場合に欠陥が発生する可能性がある。

ま九、金属蒸着膜にピンホールがなくてもパターンを焼
付けた後のマスクに欠陥がある場合がある。

第１図は上述したような集積回路製造用マスクを示す図
である。第１図中マスク／ｉＣは、縦および横方向に延
在する多数のスクライプラインコによって区画された多
数のチップパターン３が形成されている。これらのパタ
ーン３の模様は同一に作られている。

第２図は、パターンを焼付けたマスクｌのパターンの一
部分を顕微鏡で観察した像を示す図である。このマスク
部分には欠陥はなく、完全なものとする。マスク／のパ
ターンは透明部参と不透明部ｊから構成されている。第
３図は欠陥を有するーじパターン部分の顕微鏡観察儂を
示す図である。

図中部分ム、Ｂは蒸着膜が残っている状態を示している
０部分ムにおいては、本来離間していなければならない
ランド間が継ってしまっている。一方、部分ＢＫおける
残存蒸着膜は空間にあるので、場合によっては集積回路
の不良の原因にはならないかも知れない。部分Ｏにおい
てはランドの一部が欠けている。しかしながら、ランド
が切れるところまではいっていないので、集積回路の不
良の原因にならないかも知れない。部分りにおいてはラ
ンドは完全に切れてしまっており、不良の原因となる。

従来、上述したようなマスクパターンの欠陥を検査する
方法としては次のようなものがある。

（１）　　ｌ１ｌｌｌ＃ＩＡの目視により欠陥を見付け
る。一般にパターンは直角な輪郭で画かれているが、欠
陥は第３図にも示すように不規則な形状を１．ている場
合が多いので、欠陥を発見することができる。１゜かじ
、この方法は多大の時間と労力を要し、誤りが多く、マ
スクにある多数のチップのパターンを検査する方法とし
てはきわめて不適当である。

（２）第弘図に示すように、検査すべきマスク乙の他に
完全なパターンを有する見本マスク７を準備し、これら
λつのマスクｔおよび７の像を顕微鏡ｌにより重畳して
観察する。この際、被検査マスク乙の像は赤色像とし、
見本マスク７の儂はこれと補色関係にある緑色像とする
。このために、赤色光源りを設けそれから放射される赤
色光線で被検査マスクぶを照射（２、このマスクを透過
１−九光を、対物レンズＩＱ、ミラーｌｌ、ハーフミラ
−ｌコおよび接眼レンズ１３を介して観察眼／参に入射
させる。このような装置で、例えば第一２図に示すよう
な欠陥のない見本マスク７と、第３図に示すような欠陥
のある被検査マスクｔとを肉眼により観察すると、部分
ＡおよびＢにおいては見本マスク７からの緑色光しか来
ないので緑色に見える。一方、部分ＯおよびＤにおいて
は被検査マスク６からの赤色光しかこないので赤色に見
える。また、これらの部分Ａ、Ｂ、Ｃ，Ｄ以外の透明部
参では見本マスク７からの緑色光と、被検査マスクｔか
らの赤色光との双方が来るので白色に見え、不透明部！
では当然黒く見える。すなわち、欠陥部分は緑色着たけ
赤色に見え、欠陥のない部分は白または黒く見えるので
比較的欠陥を簡単に見付けることができる。第７図に示
すように集積回路製造用マスクには多数の同一パターン
が形成されており、これらを順次に検査するためＫは、
被検査マスク１と見本マスク７とを同一の移動台ｌりに
載せ、この移動台ｌりを微動させながら順次に検査して
行く必要がある。このように見本マスク７を用い、その
儂と被検査マスク乙の像とを重ね合わせて観察する場合
には、一つの儂の重ね合わせをきわめて精密に行なう必
要があり、この重ね合わせに誤差があると正確な検査を
行なうことは不可能となる。特に、２つのマスク６およ
び７を１つの移動台／ｆに載せるとき、これらマスクｔ
および７を移動台ｌりのＸおよびＹの移動方向に精密に
整列させる必要があね、この整列に誤差があると移動台
ｌ？の移動と共に２つのマスクの偉の重ね合わせに誤差
が生ずることに々る。また移動台ｌりのガタも重ね合わ
せ誤差に大きく影響することになる。また、この方法で
は目視であるため観察者の疲労は避けられず人的誤差も
混入されると共に検査に長時間を要する欠点がある。

（５）本発明者は上述した（１）　＊　（２）の欠点を
除去Ｉ７、簡単な構成によってパターンの欠陥を正確か
つ高速に検査することができる装置を提供している。

このパターンの欠陥検査装置は、走査光スポットを発生
する装置と、この走査光スポットを互いに比較すべきλ
つの同一模様のパターンの同一部分に同時に照射する光
学系と、これらλつのパターンの透過光または反射光を
各別に受光するλつの受光装置と、これらλつの受光装
置の一方からの出力信号の位相を反転する回路と、この
位相を反転した一方の出力信号と、他方の受光装置から
の位相を反転しない出力信号とを混合する回路とを具え
るものである。かかる装置によれば、第１図に示す集積
回路製造用のマスクｌに形成された隣接するパターンＪ
を同時に観察比較することにより欠陥を高精度で検出す
ることができる。一方、２つの互いに比較すべきパター
ンの位置が僅かにずれた場合、または両パターンに極く
僅か表差異がある場合にも欠陥として検出されてしまい
、必要以上にリジェクトしてしまう欠点がある。

（４）本発明者は、このように本来欠陥として判定され
てはならない擬似欠陥を有効に除去し得るパターンの欠
陥判定装置を既に開発している（特公昭ｊ４１１−３１
３弘７号公報参照）。この欠陥判定装置は、互いに比較
すべき２つの同一模様のパターンの同一部分を走査して
映像信号を発生させるパターン走査装置と、このパター
ン走査装置から供給される２つの映像信号の差を求める
減算回路と、この減算回路の差出力信号または前記パタ
ーン走査装置から供給される２つの映像信号の内、後に
減算回路において減算される方の映像信号を遅延させて
輪郭部分を予しめ決めた大きさだけ削り取る回路とを具
え、擬似欠陥を除去し得るように１−たものである。こ
のようなパターンの欠陥判別装置においてパターンの輪
郭部分について考えれば輪郭を削り取ったパターンを比
較することになるので、λつのパターンの重なり合いの
僅かなずれや輪郭における擬似欠陥を有効に除去するこ
とができる。１−かＥ２、輪郭部分以外についても削り
取られるため微小な欠陥も除去されて（２まう。すなわ
ちこのような装置では、装置が本来有している感度を犠
牲にして擬似欠陥を除去するものである。

すなわち光学系、電気回路系を含めた装置全体の分解能
が、例えば１μｍであるとき、上述した擬似欠陥を除去
するために輪郭を７μｍだけ削り取って欠陥を検出する
場合には２μｍ以上の大きさの欠陥のみが検出され、こ
れ以下の欠陥は検出されなくなるので、装置の実質的な
分解能は２μｍとなってしまう。

（５）上述した欠点を解消するため、本発明者は特公昭
ｊ弘−３７４４７６号公報において擬似欠陥を除去する
更に有効な方法を開示している。すなわち、実際に擬似
欠陥が発生するのけパターンの輪郭部分だけであるので
、大きさの感度を減少させるのはパターンの輪郭部分の
みでよく、輪郭から離れた場所においては大きさの感度
を減少させる必要がなく、装置が本来有している高い感
度を利用して真の欠陥を高精度で検出することができる
。この装置においては、見本マスクを使用せず被検査マ
スク中の２つのパターンを比較している。その理由ハ、
マスクにｔｉｔ同一模様の多数のパターンがあり、これ
らパターンに全く同じ欠陥が存在する確率はきわめて少
ないため、見本マスクを用いなくとも十分正確に欠陥を
検出することができるという事実に基〈ものである、し
かしながら、このような方法では、最近のＩＯ、ＬＳＩ
等の高密度化したパターンの欠陥を検査するのに十分な
精度は得られなかった。

以上詳ｍＫ説明したように、最近の技術進歩によるＩＯ
、ＬＳＩ等の高密度化したレチクルパターンを、従来技
術のパターンの欠陥検査装置で欠陥を検査すると十分な
精度が得られなくなってきた。

また、欠陥検査部とデータ処理部、モニター等を一体化
して、欠陥検査と同時にモニターしながらデータ処理を
リアルタイムで実行する必要性も高くなっている。

さらに１最近ではマスク原版を作成するのにコンピュー
タを採入れ、デジタル情報によってパターンの描写を行
なう方式が広く用いられるようになつ九。このようなＣ
Ａ　Ｄ　（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ　ＡｉｄｅｄＤｅｓｉｇｎ
　）　システムではＰＧ　（Ｐａｔｔｅｒｎ　Ｑｅｎｅ
ｒａｔｉｏｎ）テープを作成し７ているが、このＰＧテ
ーグに記憶された情報と、このテープに基づいて製作さ
れた実際のパターンとを比較することによって非常に信
頼度の高い欠陥検査を行なうことができる可能性がある
。

このようなフォトマスク検査装置の可能性は、例えば特
公昭＃　−１４７２２号公報に記載されているが、この
公報でも全体の装置の具体的構成は何も示されておらず
、記憶されている長方形パターンデータから合成された
長方形パターン信号を発生する回路が示されている産け
である。この上うに合成したパターン信号を実際のフォ
トマスクを光電的に走査して得られる映像信号と比較し
て欠陥を検出すれば良いのであるが、実際にはフォトマ
スクを載置したＸＹテーブルの移動に伴ないずれが生じ
、パターン信号と映倫信号とは必らずしも一致しないこ
とになり、ミクロンオーダーの精度は得られない。

本発明の目的は上述した不具合を解決し、Ｘ−Ｙステー
ジ部、ビ、デオ信号変換部及びコントロール部を具え、
ＰＣテープに記録されたパターン情報の内容と被検体の
パターンをリアルタイムで比較、照合し、特にｘ−Ｙス
テージのガタを補正することＫより欠陥を高精度で検出
するパターンの欠陥検査装置を提供しようとするもので
ある。

本発明は被検体のパターンの欠陥、特に半導体集積回路
の製造に用いるマスクのパターンの欠陥を自動的に検知
する欠陥検査装置において、Ｘ方向、Ｙ方向の位置補正
手段を有し被検体を固定するｘ−Ｙテーブルと、被検体
を走査して映像信号を得るための走査光学系とを具える
ステージユニットと、 前記被検体のパターンに対応し九デジタル情報を蓄積し
た記録媒体から前記走査位置に対応するデジタル情報を
読出す情報続出部と、この読出したデジタル情報を基準
映倫信号に変換する映倫信号変換部とを具えるビデオ信
号変換ユニットと、前記ステージユニットから供給され
る映像信号と前記ビデオ信号変換ユニットから供給され
る基準映像信号とを比較する比較回路を具え、両映倫信
号から欠陥を検知する制御ユニット、とを具え、パター
ンの欠陥検査を自動的に行なうことを特徴とするもので
ある。

以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第３図は、本発明のパターンの欠陥検査装置で使用する
レチクルパターンとＰＣテープを作成する前処理を示す
ブロック図である。ディスク上にデータベース等の状態
で記憶されたデータソース２１からのデータは、テクト
ロニクスを使用して精密な回路の設計等が可能なＣＡ　
Ｄ　（ｃｏｍｐｕｔ８ｒＡｉｄｅｄ　Ｄｅｓｉｇｎ　）
システムココに供給され、ＰＧ（ｐａｔｔｅｒｎ　ｇｅ
ｎｅｒａｔｉｏｎ　）テープコ３の作成に使用される。

０ムＤシステムを使用すると、作成したい高精度、高密
度のパターンをグラフィックディスプレイとかプロッタ
ーで作図させ、確認しながらパターンを作成可能で、ま
た操作が非常に簡単となる利点がある。上述したよう々
方法で作成したＰＧテープλ３のデータよりパターン作
成部λｊにおいてマスクを作成し、実用上使用可能なレ
チクルマスク等のマスク２６を作成する。このようにし
て０ムＤシステム等により作成されたＰＣテープは独自
のフォーマットを持つ場合が多いので本発明で使用する
検査用レチクルテープを作成するときはフォーマットの
変換が必要である。例えば本実施例で検査用レチクルテ
ープとして使用されるテープのフォーマットは、ＭＡＮ
Ｎ　３０００／　３６００用のＰＧテープから変換され
たものである。この検査用レチクルテープを作成する方
法としては、まずＰＧテープを作ると同時にソフトウェ
アの制御によって検査用レチクルテープを作成する方法
と、一度ＰＧテープを作成した後検査用レチクルテープ
にフォーマット変換して作成する方法のコ方法がありど
ちらを使用しても良い。

第を図は本発明のパターンの欠陥検査装置の全体の構成
を示すブロック図である。全体の構成は、大きく分類す
るとステージユニットＪＯ、ビデオ（１＜号変換ユニッ
トｊＯ９と制御ユニット６Ｑの３つのユニットに分類可
能である。以下、上述（〜た順に各部の動作を説明する
。

１ずステージ二二ツ）　３０においては、被検体である
パターン（例えばレチクルマスク等）を光源３／よりの
光で照射し、その透過光をビットアレイに入射し走査デ
ータを得て制御部へ出力している。マーキュリ−ランプ
３１からの光は、被検体である例えばレチクルマスク３
１を固定しであるＸ−Ｙステージへ入射する。その透過
光をそのままイメージセンサ−弘３のビットアレイに入
射するとビットアレイの物理的大きさのため走査データ
を得る精度の面で問題がある。その丸め、本発明におい
ては自動焦点機構３参を具えた対物レンズ３７で透過光
を例えば、２ｊ倍に拡大して、イメージセンサ−４ｃ３
のビットアレイに投影している。

本例で使用する自動焦点の機構ね、本願人による特公昭
ｊ参−３１３０１号公報で提案されている機構と同一で
ある。光受光用ビットアレイの構造は第７図（ｂ）Ｋ示
されたような構造であり、受光１．た光を１０００点で
の走査データにするｔめの／　０００個の素子より成る
ビットアレイと左端と右端に予備のための／−個ずつの
素子よ抄成るビットアレイより構成され、合計で／　０
２１１個の光受光素子より成るビットアレイを具えてい
る。その画面左上端における走査方法を第７図（ａ）に
示す。ビットアレイはＸ方向に光を受光するように設置
され幅は被検体上／ＩＩＩＫ相当するように約２ｊｌＬ
ｍに、ビットアレイのピッチはｘｔ　１１ｍに設定され
ていて、図示のようにＹ方向へステップ状にＸ−Ｙステ
ージを駆動することにより走査を行なっている。そのた
め、全画面のＸ方向を一度の走査で走査しきれないので
、上述の操作を繰返し実行することになる。また、上遮
ａ人き怠艮設瓢へへへ挟、〜この場合実際のレチクル郷
のパターンの測定単位を１μｍに設定しているが、勿論
他の値としても良い。なお本装置の検査速度はｏ、ｉｉ
４秒／−１検査時間はコ１分／１００鵡角となっている
。

さて、この走査を行なううえで一番問題に々るのは、Ｘ
方向、Ｙ方向の補正である。まず、第６図において例え
ばレチクルマスク３１をｘ−Ｙステージに取り付けると
きは、その外周にそって設けられている／ａの帯状基準
パターンを光学系で観察しながら光の透過面とマスク面
が平行になるように取り付ける。上述したように、走査
はＸテーブル３４．Ｙテーブル３ｊをステップモーター
３３、　ＪＪによって駆動することで実行しているので
、まずその各方向の制御はそれぞれリニアエンコーダ３
り、　ｐｏによって行なっている。すなわち、Ｘ、Ｙテ
ーブル＃　、　ＪＪの動きをリニアエンコーダ３り、参
〇の監視によりステージポジションコレクター参ｌに供
給する。ここで、ｘ、Ｙ方向のずれが比較され補正信号
が各ステップモータ／Ｊ　。

ｌコに供給されて補正が行なわれる。また、この補正だ
けではｆｆ＆の面で問題があるため、特にＸ方向に対し
ては、ステージポジションコレクター４４／からのＸ方
向のずれ量に対する補正信号をイメージセンサ−ドライ
バーｌコに供給してイメージ＋ンサー参Ｊ中のビットア
レイに入射する光のうち、第７図中）Ｋ示されているよ
うに左端、右端の余りのｌ−個のビットを使用して、誤
差に対してずらして即ち第７図（〜よりも左あるいは右
にかたよった位置で、１ｏｏｏ点での走査データを得る
ようにする。第１図は上述したＸ方向の補正回路の一実
施例であり、この回路は第を図中のイメージセンサ−参
Ｊ内に設置されている。まず、直前の走査でリニアエン
コーダ３りより得られたＸ方向の補正をすべきずれ量）
ｄは、ステージポジションコレクター１　、イメージセ
ンサ−ドライバー参コを介して第１図の補正回路中の計
算部７３へ供給される。計算部７Ｊでは実際のずれ量ノ
ｄがビットアレイ７１上で何個のビットアレイに対応す
るかを比例計算によって求めている。その出力Δｄ′は
予め比較回路７参に供給され、ビットアレイ７１の駆動
パルスカウンター７コによるカウント数と（ｌコーｊｄ
’）の値が一致したときフリッグフロツプ７６ヘセット
パルスを出力するトリガーとなる。また、それと同時に
パルス発生器７ｊ中のカウンターが動作し始め、セット
パルスが発生したビットアレイ数からｔｏｏｏ個目にリ
セットパルスを７リツプフロツプ７６へ供給している。

第２図は、その説明を行なう信号波形図である。第２図
において、（ａ）はｌＯコ弘個のビットアレイに光が入
射している状態を示す図、（ｂ）は比較回路７１から出
力されるセットパルスを示す図、（Ｃ）はパルス発生器
７ｊから出力されるリセットパルスを示す図である。以
上のようにセットパルス、リセットパルスを設定したた
め、フリップフロップ７乙の出力は第２図＜（１）のよ
うな波形を示し、高状態の部分がちょうどビットアレイ
ノ０００個に対応している。このフリップフロップ７６
の出力はビットアレイの出力と共にＡＮＤゲート７７に
供給され、その各信号即ち第２図（ａ）　、　（ｄ）の
、Ａ　Ｎ　Ｄがとられて（ｅ）に示す出力信号が制御ユ
ニツ）　６０へ出力される。

本発明においては、以上のような方法で左端、右端の余
りの１２個のビットアレイを使用してＸ方向の補正を実
行している。また、他の補正例としては透過光軸上にｔ
Ｆ（図示せず）を設置し、鏡の回転によ抄補正して光受
光用ビットアレイに入射させる方法もある。さらに本発
明においては、Ｘ方向の／１ｉｉｉ素の被検体上での大
きさを／　Ｊｉｍと設定しているので、当然Ｙ方向も７
μｍの精度が必要となる。しかしながら、ステップモー
タで１ｐｒｎ毎に駆動するのは非常に困難であり、本発
明ではステップモータのＹ方向への駆動中にイメージセ
ンサ−中のビットアレイの側で何回か連続してサンプリ
ングしている。例えば第１０図のように２゜μｍ／ステ
ップの幅でＹ方向に駆動するものと仮定すると、ｌステ
ップ中に２０回サンプリングするととＫなる。つまり、
図中のｌステップに和尚する三角形中の縦線のタイミン
グでピッドアレイによりサンプリングをすることとなる
。なお、このステップモータの駆動はステージポジショ
ンコレクターの制御信号とともに第を図中でも明らかな
ように制御部からの制御を受けている。このようにして
得られたイメージセンサ−からの映像データは、ｌサン
プリング毎に制御部のビデオアンプへ供給され比較デー
タとなる。また本装置におけるＸ−Ｙステージの移動距
離は最大で／３１　Ｍである。

次に第を図中のビデオ変換ユニットｊ０について説明す
る。ＣＡＤシステム等により作成されたＰＧテープは、
本システムのフォーマットを持つ検査用レチクルテープ
ｊ／　ＪＣ変換され、ビデオ変換ユニットに供給される
。このレチクルテープｊ／は、テープユニツ）ｊ−に取
り層けられた後、制御ユニットｔθ中のＣＰＨの制御に
より磁気テープ制御部ｓｔを介してステージ部３０で検
査されているレチクルマスク３ｔに対応する場所のファ
イルをレチクルテープｊ／から読み出し、２つ設けであ
る磁気テープメモリーのうちの一方（図では磁気テープ
メモリー／　；　！ｔＪ　）へ配憶する。この磁気テー
プメモリーに記憶されたレチクルテープ！ｌよりの点の
座標群より、磁気テープ制御部ｊ６からの同期信号の制
御のもとにビデオ信号変換器ｊｊにより画像に変換され
た後、コつ設けであるビデオメモリーのうちの一方（図
ではビデオメモリーコ；ｊｌ）に配憶される。ｉｉｊ儂
としてビデオメモリーに記憶されたデータは、磁気テー
プ制御部７４の制御によりステージ部３ｏのイメージセ
ンサ−参３で走査された部分に対応してビデオ信号出方
制御部ｊ５’より読み出され、制御ユニツ）　ＡＯの比
較器４ｊに入力される。なお、磁気テープメモリーとと
デオテープメモリーが−Ｆ述のように２ユニツトずつ設
けられているのは、制御ユニツ）　４０での比較操作が
遅いため出方する同期が合致せずあき時間の生じるのを
防ぐためで、第を図に示す例で説明するとレチクルテー
プｚｉがらのデータが磁気テープメモリー３３に記憶さ
れると同時に磁気テープメモリーＨにすてに記憶されて
いたデータがビデオ信号変換器より画像に変換されビデ
オメモリーｊｌＫ記憶され、それと同時にビデオテープ
メモリーｊ７にすでに記憶されてい友画儂はビデオ信号
出力制御部ｊりを介して制御ユニットｔｏへ出力される
。

上述のようにして作成されたステージユニット３０、ビ
デオ変換ユニットｊＯからの両出力は、制御ユニット６
０に供給される。制御ユニツ）　ｔＯにおいては、その
欠陥部分を検知するために両川力信号を比較器６ｊｌＣ
より比較している。

比較器６！を介して比較操作の終了した信号は、データ
処理部６７に供給され各種の処理が行なわれる。データ
処理部ｔ７は各種Ｉ１０インターフェース、ＲＡＭ、Ｒ
ＯＭ、ＣＰＵ　、表示部から構成され、処理されたデー
タはプリンター６１より出力される。そのデータ処理機
能には以下のようなものがある。

（１）　　欠陥数タイプアウト：ソフトウェアプログラ
ムよね欠陥の数を数えてその総数をプリンター６ｔより
表示する。

（２）欠陥数オーバーフロー表示：あらかじめ設定した
欠陥数よりも多数の欠屹が検出されたとき、２このチッ
プは「オーバーフロー」としてプリンター６１より出力
する。　　　〜 （３）不良チップのスキップ走査：上述（７たように、
１個のチップ内に設定値以上の欠陥が検出されるときは
オーバーフローとして処理されるが、このチップの検査
中にオーバーフローとなったときはこのチップに関して
はそれ以上検査する必要がないから、次のチップの検査
ヘスキツプする。このスキップ走査によって検査時間の
短縮が計れる。

（４）　　目視判定二検出終了後、欠陥部を呼び出しモ
ニター上に表示することにより目視判定ができる。

（５）出力−目視判定により最終的に欠陥と判定された
個所について、欠陥の位置、大きさ１種別などを磁気カ
ード等の記録媒体に出力できる。

磁気カードのフォーマットについては、２ＭＤＩ。

５ＭＤ２Ｇシリーズと互換性がある。

（６）モニター二マスク内での欠陥の分布の様子を知る
丸め、検査実行中にステージの移動に伴ってＸ−Ｙプロ
ッタまたはＸ−Ｙレコーダのペンを走査させ、欠陥を検
出した際には打点することができる。

（７）その他のデータ処理：上述のようにデータ処理部
にはＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭが備わっているので、各糧
プログラム（例えば統計処理等）をソフトウェアで供給
して種々のデータ処理を実行することも可能である。

以上詳細に説明したように本発明によるノくターンの欠
陥検査装置によれば、従来のパターンの欠陥装置では解
像度、精度の面で最近の技術進歩によるＩＯ，ＬＳＩ等
の高密度化したレチクル／（ターンの欠陥を検査するの
が不可能であったのが、ＰＧテープに記録され九パター
ン情報の内容と被検体のパターンを自動的にリアルタイ
ムで比較、照合し、欠陥を高精度で検出できるので、解
像度、精度の面でも十分なパターンの欠陥検査装置を得
ることが可能となる。管た、データ処理部においてＣＰ
Ｕ、ＲＯＭ、ＲＡＭを具えていてプログラム可能である
ので、ソフトウェアを作ることにより使用者の望む各種
のデータ処理が可能となる効果もある。

本発明は上述した例にのみ限定されるもので社なく、幾
多の変形、変更を加えることができる。

例えば、比較回路μｊにおいて輪郭を前後左右において
７μ講ずつとって検出したり、Ｏｏｊ、＆ｌ１１１．λ
μｍ１１１適当な長さだけとって検出することも可能で
ある。また、上述した例ではマスク３ｔの透過光を受光
するようにしたが、反射光を受光することもできる〇

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明パターンの欠陥検査装置によって検査す
るのが好適な集積回路製造用レチクルマスクの一構成を
示す平面図、第一図は欠陥のないパターンの一部分の顕
微鏡観察像を示す図、第３図は欠陥のあるパターンの同
一部分の顕微鏡観察像な示す図、＠ダ図は従来のパター
ンの欠陥検査装置の一例の構成を示す４１図、Ｉｓｊ図
は本発明のパターンの欠陥検査装置で使用するレチクル
パターンとＰＧテープを作成する前処理を示すプロ向の
補正方法を示す回路図、第９図はＸ方向の補正方法を示
す信号波形図、第７０図はステップモータの動きとデー
タのサンプリング位置の関係を示す図である。 ３θ・・・ステージユニット、３１・・・マーキュリ−
ランプ、３Ｓ・・・Ｙテーブル、３６・・・Ｘテーブル
、Ｑ・・・イメージセンサ−１ｊ０・・・ビデオ信号変
換ユニット、ｊ／・・・ＰＧテープ、ＳＳ・・・ビデオ
信号変換回路、♂・・・制御ユニット、５・・・比較器
、６７・・・データ処理部Ｏ特許出願人　日本自動制御
株式会社 第１図 第７図 ＜ａ＞ （））） 第８図 第９図 第１Ｏ図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被検体のパターンの欠陥、特に半導体集積回路の製
   造に用いるマスクのパターンの欠陥を自動的に検知する
   欠陥検査装置において、Ｘ方向、Ｙ方向の位置補正手段
   を有し被検体を固定するＸ−Ｙテーブルと、被検体を走
   査［７て映像信号を得るための走査光学系とを具えるス
   テージユニットと、 前記被検体のパターンに対応１〜たデジタル情報を蓄積
   した記録媒体から前記走査位置に対応するデジタル情報
   を胱出す情＠読出部と、この読出したデジタル情報を基
   準映像信号に変換する映像信号変換部とを具えるビデオ
   信号変換ユニットと、 前記ステージユニットから供給される映像４８号と前記
   ビデオ信号変換ユニットから供給される基準映像信号と
   を比較する比較回路を其え、両映像信号から欠陥を検知
   する制御ユニット、 とを具え、パターンの欠陥検査を自動的に行なうことを
   特徴とするパターンの欠陥検査装置。 ２、前記ステージユニットに設けた走査光学系にイメー
   ジセンサ−アレイを設け、その上に被検体パターンの像
   を投影するようにし、正常状態においてはこのイメージ
   センサ−アレイの両端の複数素子を除いた素子に投影さ
   れるパターン像の映倫信号を取込むようにし、イメージ
   センサ−アレイの長手方向にパターン像の位置ずれがあ
   るときには映イ象信号として取込むべき素子の位置を対
   応してシフトするように構成したことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のパターンの欠陥検査装置。