JPH058822B2 - - Google Patents
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- JPH058822B2 JPH058822B2 JP19270184A JP19270184A JPH058822B2 JP H058822 B2 JPH058822 B2 JP H058822B2 JP 19270184 A JP19270184 A JP 19270184A JP 19270184 A JP19270184 A JP 19270184A JP H058822 B2 JPH058822 B2 JP H058822B2
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はパターンの欠陥検査装置、特に半導体
集積回路の製造に使用するレチクルパターンの欠
陥検査装置に用いるパターンの判定方法に関する
ものである。
集積回路の製造に使用するレチクルパターンの欠
陥検査装置に用いるパターンの判定方法に関する
ものである。
（従来の技術）
従来、シリコンウエハーに対してホトエツチン
グする際に用いられるホトマスクの作成に用いら
れるレチクルパターンの欠陥を検査するために、
本願人は特開昭58−46636号公報において、マス
ク原版を作成するときに使用するPG（Pattern
Generation）テープに記憶された基準情報と、
このテープに基づいて製作された実際のパターン
を走査して得た走査情報とを比較することによつ
て信頼度の高い欠陥検査をすることができる装置
を開発している。
グする際に用いられるホトマスクの作成に用いら
れるレチクルパターンの欠陥を検査するために、
本願人は特開昭58−46636号公報において、マス
ク原版を作成するときに使用するPG（Pattern
Generation）テープに記憶された基準情報と、
このテープに基づいて製作された実際のパターン
を走査して得た走査情報とを比較することによつ
て信頼度の高い欠陥検査をすることができる装置
を開発している。
上述した装置においては、パターンはPGテー
プから各単位走査領域（１mm×１mm）毎のパター
ンに分割して、その単位走査領域毎にレチクルテ
ープ中に矩形要素の集合として記憶されている。
一方、レチクルパターンは、単位走査領域の一辺
の長さを受光できる長さのリニアイメージセンサ
ーを用い、レチクルパターンを載せたステージを
イメージセンサーと直交する方向に移動させて撮
像している。
プから各単位走査領域（１mm×１mm）毎のパター
ンに分割して、その単位走査領域毎にレチクルテ
ープ中に矩形要素の集合として記憶されている。
一方、レチクルパターンは、単位走査領域の一辺
の長さを受光できる長さのリニアイメージセンサ
ーを用い、レチクルパターンを載せたステージを
イメージセンサーと直交する方向に移動させて撮
像している。
（発明が解決しようとする問題点）
従来これら矩形要素の数は単位走査領域当り千
個以下で、十分にデータをビデオ信号に変換する
時間的余裕があり上述して装置で欠陥検査可能で
あつたが、最近の高密度化したパターンではこれ
ら矩形要素の数が数千にものぼり、単位走査領域
全体のデータをビデオ信号に変換するのに時間が
かかる欠点が顕著になつてきた。
個以下で、十分にデータをビデオ信号に変換する
時間的余裕があり上述して装置で欠陥検査可能で
あつたが、最近の高密度化したパターンではこれ
ら矩形要素の数が数千にものぼり、単位走査領域
全体のデータをビデオ信号に変換するのに時間が
かかる欠点が顕著になつてきた。
これに対処するため、変換にかかる時間を考え
て従来のステージ移動速度を遅くすることも考え
られるが、ステージを一定の遅い速度で移動させ
るのは困難であると共にそれに伴なう制御が難し
い欠点があつた。さらに上述したように構成しよ
うとすると、既存の制御をそのまま利用できない
欠点もあつた。
て従来のステージ移動速度を遅くすることも考え
られるが、ステージを一定の遅い速度で移動させ
るのは困難であると共にそれに伴なう制御が難し
い欠点があつた。さらに上述したように構成しよ
うとすると、既存の制御をそのまま利用できない
欠点もあつた。
本発明の目的は上述した不具合を解消して、既
存の制御をそのまま利用してステージ移動速度も
変えることなく多量のパターンの存在するレチク
ルマスクの欠陥を検査することのできるパターン
の欠陥検査法を提供しようとするものである。
存の制御をそのまま利用してステージ移動速度も
変えることなく多量のパターンの存在するレチク
ルマスクの欠陥を検査することのできるパターン
の欠陥検査法を提供しようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明のパターンの判定方法は、被検体のパタ
ーンの欠陥、特に半導体集積回路の製造に用いる
マスクのパターンの欠陥を、前記被検体のパター
ンに対応した基準情報を蓄積した記録媒体から読
み出した基準情報と、前記被検体のパターンを、
ラインセンサを使用して、ラインセンサのライン
方向の主走査方向とこの主走査方向と直角にライ
ンセンサをステージにより移動する副走査方向と
に実際に走査して得た走査情報とを比較すること
により自動的に検出する欠陥検査方法において、
前記記録媒体への記録を、前記ラインセンサの１
回の走査で走査可能な単位領域を複数領域に分割
したサブ領域毎に行なうとともに、前記走査情報
を得るにあたり、副走査をサブ領域の数だけくり
返し行ない、各くり返し毎にサブ領域をサブ領域
を変えて読み出して走査情報を得ることにより、
複数のくり返し走査毎に走査対象のサブ領域に対
する欠陥検査を行なうことを特徴とするものであ
る。
ーンの欠陥、特に半導体集積回路の製造に用いる
マスクのパターンの欠陥を、前記被検体のパター
ンに対応した基準情報を蓄積した記録媒体から読
み出した基準情報と、前記被検体のパターンを、
ラインセンサを使用して、ラインセンサのライン
方向の主走査方向とこの主走査方向と直角にライ
ンセンサをステージにより移動する副走査方向と
に実際に走査して得た走査情報とを比較すること
により自動的に検出する欠陥検査方法において、
前記記録媒体への記録を、前記ラインセンサの１
回の走査で走査可能な単位領域を複数領域に分割
したサブ領域毎に行なうとともに、前記走査情報
を得るにあたり、副走査をサブ領域の数だけくり
返し行ない、各くり返し毎にサブ領域をサブ領域
を変えて読み出して走査情報を得ることにより、
複数のくり返し走査毎に走査対象のサブ領域に対
する欠陥検査を行なうことを特徴とするものであ
る。
（作用）
本発明のパターン判定方法によれば、各単位領
域を例えば４つのサブ領域に分解し、先ず一回目
のステージ移動ですべての単位領域の第１のサブ
領域を検査し、二回目のステージ移動で再びすべ
ての単位領域の第２のサブ領域を検査し、以下同
様の検査を合計４回行うことによりパターン全体
を検査を行うことができる。このような方法では
各単位領域のサブ領域の個数に等しい回数だけ走
査を繰返し行なうことにより各検査におけるステ
ージ移動方法、データ読出方法などをまつたく共
通とすることができ、したがつてサブ領域の個数
も任意とすることができる。すなわち、矩形要素
の数が多いときには多数のサブ領域に分割し、少
ない場合には少数のサブ領域に分割することによ
りパターンに応じた最適の検査を行なうことがで
きるようになる。また、１回のステージ移動の動
作は既存の装置と殆んど同じであるから、既存の
装置を殆んどそのまま用いることができ、安価に
実施できる。
域を例えば４つのサブ領域に分解し、先ず一回目
のステージ移動ですべての単位領域の第１のサブ
領域を検査し、二回目のステージ移動で再びすべ
ての単位領域の第２のサブ領域を検査し、以下同
様の検査を合計４回行うことによりパターン全体
を検査を行うことができる。このような方法では
各単位領域のサブ領域の個数に等しい回数だけ走
査を繰返し行なうことにより各検査におけるステ
ージ移動方法、データ読出方法などをまつたく共
通とすることができ、したがつてサブ領域の個数
も任意とすることができる。すなわち、矩形要素
の数が多いときには多数のサブ領域に分割し、少
ない場合には少数のサブ領域に分割することによ
りパターンに応じた最適の検査を行なうことがで
きるようになる。また、１回のステージ移動の動
作は既存の装置と殆んど同じであるから、既存の
装置を殆んどそのまま用いることができ、安価に
実施できる。
（実施例）
以下図面を参照して本発明を詳細に説明する。
第１図は本発明のパターンの判定方法を実施す
るパターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブ
ロツク図である。全体の構成は大きく分類してス
テージユニツト１０、ビデオ信号変換ユニツト３
０、制御ユニツト４０の３つのユニツトから成つ
ている。以下上述した順に各部の動作を簡単に説
明する。
るパターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブ
ロツク図である。全体の構成は大きく分類してス
テージユニツト１０、ビデオ信号変換ユニツト３
０、制御ユニツト４０の３つのユニツトから成つ
ている。以下上述した順に各部の動作を簡単に説
明する。
まずステージユニツト１０においては、被検体
１８のパターン（例えばレチクルパターン等）に
光源１１よりの光を照射し、その透過光をビツト
アレイよりなるイメージセンサー２３に入射して
１ライン分の走査データを得た後、その走査デー
タを制御部４０へ出力している。自動焦点機構１
４を具えた対物レンズ１７は透過光を例えば25倍
に拡大して、イメージセンサー２３のビツトアレ
イに投影するのに使用されている。本例で使用す
る自動焦点の機構は、本願人による特公昭54−
31348号公報で提案されている機構と同一である。
走査領域の選択および走査はＸテーブル１５、Ｙ
テーブル１６を駆動機構１３，１２によつて駆動
することで実行している。Ｘ，Ｙテーブル１５，
１６の制御は、それらの動きをリニアエンコーダ
１９，２０により検知してステージポジシヨンコ
レクター２１に供給することによつて行なわれ
る。ここで、Ｘ，Ｙ方向のずれが検知され、その
ずれより得られる補正信号が駆動機構１３，１２
に供給されて補正が行なわれる。また、この補正
だけでは精度の面で問題があるため、特にＸ方向
に対しては、ステージポジシヨンコレクター２１
からのＸ方向のずれ量に対する補正信号をイメー
ジセンサードライバー２２に供給してイメージセ
ンサー２３中のビツトアレイに入射する光のう
ち、左端、右端の余りの12個のビツトを使用し
て、誤差を対してずらして1000点での走査データ
を得るようにする。
１８のパターン（例えばレチクルパターン等）に
光源１１よりの光を照射し、その透過光をビツト
アレイよりなるイメージセンサー２３に入射して
１ライン分の走査データを得た後、その走査デー
タを制御部４０へ出力している。自動焦点機構１
４を具えた対物レンズ１７は透過光を例えば25倍
に拡大して、イメージセンサー２３のビツトアレ
イに投影するのに使用されている。本例で使用す
る自動焦点の機構は、本願人による特公昭54−
31348号公報で提案されている機構と同一である。
走査領域の選択および走査はＸテーブル１５、Ｙ
テーブル１６を駆動機構１３，１２によつて駆動
することで実行している。Ｘ，Ｙテーブル１５，
１６の制御は、それらの動きをリニアエンコーダ
１９，２０により検知してステージポジシヨンコ
レクター２１に供給することによつて行なわれ
る。ここで、Ｘ，Ｙ方向のずれが検知され、その
ずれより得られる補正信号が駆動機構１３，１２
に供給されて補正が行なわれる。また、この補正
だけでは精度の面で問題があるため、特にＸ方向
に対しては、ステージポジシヨンコレクター２１
からのＸ方向のずれ量に対する補正信号をイメー
ジセンサードライバー２２に供給してイメージセ
ンサー２３中のビツトアレイに入射する光のう
ち、左端、右端の余りの12個のビツトを使用し
て、誤差を対してずらして1000点での走査データ
を得るようにする。
次に第１図中のビデオ変換ユニツト３０につい
て説明する。CADシステム等により作成された
PGテープは、本システムのフオーマツトを持つ
検査用レチクルテープ３１に変換され、ビデオ変
換ユニツトに供給される。このレチクルテープ３
１は、テープユニツト３２に取り付けられた後、
制御ユニツト４０中のCPUの制御により磁気テ
ープ制御部３６を介してステージ部１０で検査さ
れているレチクルマスク１８に対応する場所をレ
チクルテープ３１から読み出し、２つ設けてある
磁気テープメモリーのうちの一方へ記憶する。こ
の磁気テープメモリーに記憶されたレチクルテー
プ３１よりの点の座標群より、磁気テープ制御部
３６からの周期信号の制御のもとにビデオ信号変
換部３５により画像に変換された後、２つ設けて
あるビデオメモリーのうちの一方に記憶される。
画像としてビデオメモリーに記憶されたデータ
は、磁気テープ制御部３６の制御によるステージ
部１０のイメージセンサー２３で走査された部分
に対応してビデオ信号出力制御部３９より読み出
され、制御ユニツト４０の比較器４５に出力され
る。
て説明する。CADシステム等により作成された
PGテープは、本システムのフオーマツトを持つ
検査用レチクルテープ３１に変換され、ビデオ変
換ユニツトに供給される。このレチクルテープ３
１は、テープユニツト３２に取り付けられた後、
制御ユニツト４０中のCPUの制御により磁気テ
ープ制御部３６を介してステージ部１０で検査さ
れているレチクルマスク１８に対応する場所をレ
チクルテープ３１から読み出し、２つ設けてある
磁気テープメモリーのうちの一方へ記憶する。こ
の磁気テープメモリーに記憶されたレチクルテー
プ３１よりの点の座標群より、磁気テープ制御部
３６からの周期信号の制御のもとにビデオ信号変
換部３５により画像に変換された後、２つ設けて
あるビデオメモリーのうちの一方に記憶される。
画像としてビデオメモリーに記憶されたデータ
は、磁気テープ制御部３６の制御によるステージ
部１０のイメージセンサー２３で走査された部分
に対応してビデオ信号出力制御部３９より読み出
され、制御ユニツト４０の比較器４５に出力され
る。
上述のようにして作成されたステージユニツト
１０、ビデオ変換ユニツト３０からの両出力は、
制御ユニツト４０に供給される。制御ユニツト４
０においては、その欠陥部分を検知するために両
出力信号を比較器４５により比較している。本装
置のレチクルテープには後述する方法によりザブ
領域毎に画像データが記憶されそのためサブ領域
毎に画像となるため、単位走査領域の幅全体の長
さをもつイメージセンサー２３の走査情報は全部
使用する必要はなく、比較の対象としてビデオ変
換ユニツト３０から供給される特定のサブ領域に
対応する部分の走査情報だけが必要となる。その
ため、本実施例では、比較の終了した比較結果信
号に対してデータ処理部４７の制御のもとに欠陥
マスク回路４９により処理を行ない、必要な部分
の比較結果情報を得ている。
１０、ビデオ変換ユニツト３０からの両出力は、
制御ユニツト４０に供給される。制御ユニツト４
０においては、その欠陥部分を検知するために両
出力信号を比較器４５により比較している。本装
置のレチクルテープには後述する方法によりザブ
領域毎に画像データが記憶されそのためサブ領域
毎に画像となるため、単位走査領域の幅全体の長
さをもつイメージセンサー２３の走査情報は全部
使用する必要はなく、比較の対象としてビデオ変
換ユニツト３０から供給される特定のサブ領域に
対応する部分の走査情報だけが必要となる。その
ため、本実施例では、比較の終了した比較結果信
号に対してデータ処理部４７の制御のもとに欠陥
マスク回路４９により処理を行ない、必要な部分
の比較結果情報を得ている。
比較器４５を介して比較操作の終了した信号
は、データ処理部４７に供給され各種の処理が行
なわれる。データ処理部４７は各種Ｉ／Ｏインタ
ーフエース、RAM、ROM、CPU、表示部から
構成され、処理されたデータはプリンター４８よ
り出力される。さらに、モニター４１〜４４によ
つて各画像を映出し、その処理を確認できる。
は、データ処理部４７に供給され各種の処理が行
なわれる。データ処理部４７は各種Ｉ／Ｏインタ
ーフエース、RAM、ROM、CPU、表示部から
構成され、処理されたデータはプリンター４８よ
り出力される。さらに、モニター４１〜４４によ
つて各画像を映出し、その処理を確認できる。
第２図は本発明のパターンの判定方法を説明す
るための線図である。第２図の実施例では、一例
として各単位走査領域をＹ方向にＡ〜Ｄの４つの
サブ領域に分割し、Ｘ方向にはｎ個、Ｙ方向には
ｍ個の単位走査領域が存在する例を示している。
上述した実施例に対しては、第３図に示すサブ領
域のパターン毎に矩形要素のデータを記憶したレ
チクルテープを準備して実際の欠陥検査を行な
う。すなわち、本実施例では既存の欠陥検査を４
回くり返して以下の用に実施する。まず第１回目
の走査ではA1-1、A2-1…Ao-1、A1-2、A2-2…
Ao-nのサブ領域の欠陥検査をこの順に行ない、
２回目の走査ではB1-1、…B2-1…Bo-1、B1-2、
B2-2…Bo-nを、３回目にはC1-1、C2-1…Co-1、
C1-2、C2-2…Co-nを、そして最後の４回目の走査
ではD1-1…Do-nの各単位サブ領域の欠陥検査を
して、全単位走査領域の欠陥検査を終了する。
るための線図である。第２図の実施例では、一例
として各単位走査領域をＹ方向にＡ〜Ｄの４つの
サブ領域に分割し、Ｘ方向にはｎ個、Ｙ方向には
ｍ個の単位走査領域が存在する例を示している。
上述した実施例に対しては、第３図に示すサブ領
域のパターン毎に矩形要素のデータを記憶したレ
チクルテープを準備して実際の欠陥検査を行な
う。すなわち、本実施例では既存の欠陥検査を４
回くり返して以下の用に実施する。まず第１回目
の走査ではA1-1、A2-1…Ao-1、A1-2、A2-2…
Ao-nのサブ領域の欠陥検査をこの順に行ない、
２回目の走査ではB1-1、…B2-1…Bo-1、B1-2、
B2-2…Bo-nを、３回目にはC1-1、C2-1…Co-1、
C1-2、C2-2…Co-nを、そして最後の４回目の走査
ではD1-1…Do-nの各単位サブ領域の欠陥検査を
して、全単位走査領域の欠陥検査を終了する。
このとき、単位走査領域の幅の対応してＹ方向
に並んでいるラインセンサーの全センサーからの
出力に基づく比較結果の出力を取り出すことはで
きず、例えば第１回目の走査ではＡ領域に対応す
る位置からだけ比較結果の出力を得る必要があ
る。そのため、データ処理部４７の制御のもとに
第４図に示す欠陥マスク回路４９を比較器４５と
データ処理部４７に設けて、信号処理によつて比
較結果のうち出力を取り出す必要のない部分、こ
の場合はＢ、Ｃ、Ｄ領域に対応する比較結果の出
力をブランクにして、Ａ領域に対応する比較結果
信号だけを得ている。
に並んでいるラインセンサーの全センサーからの
出力に基づく比較結果の出力を取り出すことはで
きず、例えば第１回目の走査ではＡ領域に対応す
る位置からだけ比較結果の出力を得る必要があ
る。そのため、データ処理部４７の制御のもとに
第４図に示す欠陥マスク回路４９を比較器４５と
データ処理部４７に設けて、信号処理によつて比
較結果のうち出力を取り出す必要のない部分、こ
の場合はＢ、Ｃ、Ｄ領域に対応する比較結果の出
力をブランクにして、Ａ領域に対応する比較結果
信号だけを得ている。
その制御は、第４図に示すANDゲート５０に
比較器４５からの比較結果信号と第５図ａ〜ｄに
示す出力制御回路５１よりのラインセンサー出力
制御信号を供給して行なつている。すなわち、ラ
インセンサーのライン方向の比較結果信号に同期
して、例えば第１回目の走査時には第５図ａに示
す信号をラインセンサー出力制御信号として
ANDゲート５０に供給して、Ａ領域に対応する
位置だけから比較結果情報を得ている。同様に２
回目の走査時には第５図ｂに示す信号を、３回目
の走査時には第５図ｃに示す信号を、そして４回
目の走査時には第５図ｄに示す信号をラインセン
サー出力制御信号として供給し、Ｂ、Ｃ、Ｄ領域
に対応する比較結果情報を得ている。なお、各領
域に対する第５図ａ〜ｄに示すラインセンサー出
力制御信号の切換は、データ処理部４７で自動的
に行なつても良いし、また手動で切換えるよう構
成しても良い。
比較器４５からの比較結果信号と第５図ａ〜ｄに
示す出力制御回路５１よりのラインセンサー出力
制御信号を供給して行なつている。すなわち、ラ
インセンサーのライン方向の比較結果信号に同期
して、例えば第１回目の走査時には第５図ａに示
す信号をラインセンサー出力制御信号として
ANDゲート５０に供給して、Ａ領域に対応する
位置だけから比較結果情報を得ている。同様に２
回目の走査時には第５図ｂに示す信号を、３回目
の走査時には第５図ｃに示す信号を、そして４回
目の走査時には第５図ｄに示す信号をラインセン
サー出力制御信号として供給し、Ｂ、Ｃ、Ｄ領域
に対応する比較結果情報を得ている。なお、各領
域に対する第５図ａ〜ｄに示すラインセンサー出
力制御信号の切換は、データ処理部４７で自動的
に行なつても良いし、また手動で切換えるよう構
成しても良い。
本発明は上述した実施例にのみに限定されるも
のではなく、幾多の変形、変更が可能である。例
えば、上述した実施例ではサブ領域の分割方向を
第２図中Ｘ方向としたが、Ｙ方向でも可能であ
る。ただしこの場合には第５図に示す出力制御信
号を１単位領域の走査時間を４分割したものとす
る必要がある。また分割数も４個に限定されるも
のではなく、任意の個数に分割することができ
る。
のではなく、幾多の変形、変更が可能である。例
えば、上述した実施例ではサブ領域の分割方向を
第２図中Ｘ方向としたが、Ｙ方向でも可能であ
る。ただしこの場合には第５図に示す出力制御信
号を１単位領域の走査時間を４分割したものとす
る必要がある。また分割数も４個に限定されるも
のではなく、任意の個数に分割することができ
る。
さらに、上述した例では欠陥マスク回路４９を
比較器４５の出力側に設け、誤つた比較判定結果
を出力しないようにしたが、同様の欠陥マスク回
路を比較器４５の入力側、すなわち比較器４５と
ビデオ増幅器４６との間またはこれに加えて比較
器４５とビデオ信号出力制御部との間に設け、検
査中のサブ領域以外のサブ領域からの画像信号が
比較器４５に入力されないように構成することも
できる。
比較器４５の出力側に設け、誤つた比較判定結果
を出力しないようにしたが、同様の欠陥マスク回
路を比較器４５の入力側、すなわち比較器４５と
ビデオ増幅器４６との間またはこれに加えて比較
器４５とビデオ信号出力制御部との間に設け、検
査中のサブ領域以外のサブ領域からの画像信号が
比較器４５に入力されないように構成することも
できる。
（発明の効果）
以上詳細に説明したところから明らかなよう
に、本発明のパターンの判定方法によれば、既存
の装置の制御及びステージ移動速度を変更するこ
となく、従来の装置では処理できなかつた多量の
パターンを含むレチクルマスクの欠陥を検査する
ことができる。また、サブ領域に対応するライン
センサーの部分をラインセンサー出力制御信号に
より電気的に選択しているので、簡単に単位領域
中のサブ領域の数を増減することができる。
に、本発明のパターンの判定方法によれば、既存
の装置の制御及びステージ移動速度を変更するこ
となく、従来の装置では処理できなかつた多量の
パターンを含むレチクルマスクの欠陥を検査する
ことができる。また、サブ領域に対応するライン
センサーの部分をラインセンサー出力制御信号に
より電気的に選択しているので、簡単に単位領域
中のサブ領域の数を増減することができる。
第１図は本発明のパターンの判定方法を実施す
るパターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブ
ロツク図、第２図は本発明のパターンの判定方法
を説明するための線図、第３図は本発明に用いる
レチクルテープの一実施例のフオーマツトを示す
線図、第４図は本発明のパターンの判定方法を実
施する制御回路の一実施例を示すブロツク図、第
５図ａ〜ｄは本発明のラインセンサー出力信号の
一実施例を示す波形図である。 １０……ステージユニツト、３０……ビデオ変
換ユニツト、４０……制御ユニツト、４９……欠
陥マスク回路。
るパターンの欠陥検査装置の全体の構成を示すブ
ロツク図、第２図は本発明のパターンの判定方法
を説明するための線図、第３図は本発明に用いる
レチクルテープの一実施例のフオーマツトを示す
線図、第４図は本発明のパターンの判定方法を実
施する制御回路の一実施例を示すブロツク図、第
５図ａ〜ｄは本発明のラインセンサー出力信号の
一実施例を示す波形図である。 １０……ステージユニツト、３０……ビデオ変
換ユニツト、４０……制御ユニツト、４９……欠
陥マスク回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被検体のパターンの欠陥、特に半導体集積回
路の製造に用いるマスクのパターンの欠陥を、前
記被検体のパターンに対応した基準情報を蓄積し
た記録媒体から読み出した基準情報と、前記被検
体のパターンを、ラインセンサを使用して、ライ
ンセンサのライン方向の主走査方向とこの主走査
方向と直角にラインセンサをステージにより移動
する副走査方向とに実際に走査して得た走査情報
とを比較することにより自動的に検出する欠陥検
査方法において、 前記記録媒体への記録を、前記ラインセンサの
１回の走査で走査可能な単位領域を複数領域に分
割したサブ領域毎に行なうとともに、前記走査情
報を得るにあたり、副走査をサブ領域の数だけく
り返し行ない、各くり返し毎にサブ領域をサブ領
域を変えて読み出して走査情報を得ることによ
り、複数のくり返し走査毎に走査対象のサブ領域
に対する欠陥検査を行うことを特徴とするパター
ンの欠陥検査装置に用いるパターンの判定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192701A JPS6171630A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いるパタ−ンの判定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59192701A JPS6171630A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いるパタ−ンの判定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6171630A JPS6171630A (ja) | 1986-04-12 |
| JPH058822B2 true JPH058822B2 (ja) | 1993-02-03 |
Family
ID=16295609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59192701A Granted JPS6171630A (ja) | 1984-09-17 | 1984-09-17 | パタ−ンの欠陥検査装置に用いるパタ−ンの判定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6171630A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4741747B2 (ja) * | 2001-06-01 | 2011-08-10 | 日本車輌製造株式会社 | 振れ止め装置 |
| JP5278783B1 (ja) * | 2012-05-30 | 2013-09-04 | レーザーテック株式会社 | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及び欠陥検査プログラム |
| CN110517969B (zh) * | 2019-08-27 | 2022-09-02 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 | 晶圆缺陷监测方法及系统和计算机存储介质 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846636A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-18 | Nippon Jido Seigyo Kk | パタ−ンの欠陥検査装置 |
-
1984
- 1984-09-17 JP JP59192701A patent/JPS6171630A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5846636A (ja) * | 1981-09-16 | 1983-03-18 | Nippon Jido Seigyo Kk | パタ−ンの欠陥検査装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6171630A (ja) | 1986-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |