JPS5845860A - ラッピング装置 - Google Patents
ラッピング装置Info
- Publication number
- JPS5845860A JPS5845860A JP56142776A JP14277681A JPS5845860A JP S5845860 A JPS5845860 A JP S5845860A JP 56142776 A JP56142776 A JP 56142776A JP 14277681 A JP14277681 A JP 14277681A JP S5845860 A JPS5845860 A JP S5845860A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- workpiece
- works
- roller
- rollers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B5/00—Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
- B24B5/36—Single-purpose machines or devices
- B24B5/48—Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies
- B24B5/485—Single-purpose machines or devices for grinding walls of very fine holes, e.g. in drawing-dies using grinding wires or ropes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はたとえば光ファイバ・；ネクタの光ファイバ
を挿通する微小孔を高精度に加工するラッピング装置に
関する。
を挿通する微小孔を高精度に加工するラッピング装置に
関する。
従来微小孔をあけるには、ドリルによる加工法または放
電加工法が用いられているが孔の形状が真円にならなか
うた〉、ｌμｗｈｏ孔径公差を確保することが困難であ
った１゜そこで、上記のようにドリルま九は放電加工に
よシ微小孔を穿設したのち、二次加工によルラ、ピング
することが要望されていたが安価にしかも高精度にう、
ピングするう、ピング装置は開発されていなかり九。
電加工法が用いられているが孔の形状が真円にならなか
うた〉、ｌμｗｈｏ孔径公差を確保することが困難であ
った１゜そこで、上記のようにドリルま九は放電加工に
よシ微小孔を穿設したのち、二次加工によルラ、ピング
することが要望されていたが安価にしかも高精度にう、
ピングするう、ピング装置は開発されていなかり九。
この発明は上記の事情を考慮してなされたもので、その
目的とするところは、被加工物に設けられた微小孔にワ
イヤを挿通させて被加工物を回転させるとともにワイヤ
に沿うて往復運動させることによシラフピングする殊う
、ピング装置を提供しようとするものである・ 以下、この発明の一実璃例を添付図面を参照しながら説
明する。第１図中１．１はローラで、これらローラ１，
１はブラケット１−によル支持され、グーリーＪ、Ｊａ
およびベルト４，４ａを介してモーＩ５によりて駆動さ
れ、矢印に示すように同方向に回転するようになってい
る。
目的とするところは、被加工物に設けられた微小孔にワ
イヤを挿通させて被加工物を回転させるとともにワイヤ
に沿うて往復運動させることによシラフピングする殊う
、ピング装置を提供しようとするものである・ 以下、この発明の一実璃例を添付図面を参照しながら説
明する。第１図中１．１はローラで、これらローラ１，
１はブラケット１−によル支持され、グーリーＪ、Ｊａ
およびベルト４，４ａを介してモーＩ５によりて駆動さ
れ、矢印に示すように同方向に回転するようになってい
る。
そして、上記ローラ１，１の上部には複数の被加工物６
が載置され第２図に示すようにローラ１．１と反対方向
に回転するようになっている。
が載置され第２図に示すようにローラ１．１と反対方向
に回転するようになっている。
上記被加工物６は第３図に示すように中空円筒状をなし
一方の端部には１００〜１５０μｍの直径の微小孔６ａ
が設けられている。そして、微小孔６ａは１μｍの公差
でう、ピング仕上げすることが必要とされている。上記
微小孔６ａにはこの仕上がシ寸法よルもう、′ｆ剤籾粒
子径だけ細いワイヤｒが挿通され、このワイヤ１にはう
、プ剤供給装ｆｉｅ８からラッグ剤を供給するようにな
りている。上記ワイヤ７はブレーキ機構を備えたワイヤ
供給リール９に巻回されていて、巻取シ装置１０が矢印
方向に回転することによル上記被加工物６の微小孔６
ａ Ｐ３ｔ−左から右に移動するようＫなっている。そ
して、被加工物６・・・とワイヤ供給リール９および巻
取プ装置１０との間にはワイヤ１の案内グーリー１１゜
１２が設けられ、案内！−リー１１とワイヤ供給リール
９との間にはテンシ冒ングーリーＩＳが設けられていて
、ワイヤ７に適当のテンシ■ンを与えるよう罠なってい
る。つぎに、上記四−ラ１，１の上に載置された被加工
物６・・・の上部にはこの被加工物６・・・と接触して
複数のローラ１４−が回転自在にフレーム１５．１５に
取付けられていて、ウェイト１６を構成し、被加工物６
−をローラ１，１に押圧−するようになっている、ｔた
、上記ウェイト１６は図示しない往復動機構によシ矢印
のようにワイヤ１に沿って往復動自在Ｋ １０てい゛る
。
一方の端部には１００〜１５０μｍの直径の微小孔６ａ
が設けられている。そして、微小孔６ａは１μｍの公差
でう、ピング仕上げすることが必要とされている。上記
微小孔６ａにはこの仕上がシ寸法よルもう、′ｆ剤籾粒
子径だけ細いワイヤｒが挿通され、このワイヤ１にはう
、プ剤供給装ｆｉｅ８からラッグ剤を供給するようにな
りている。上記ワイヤ７はブレーキ機構を備えたワイヤ
供給リール９に巻回されていて、巻取シ装置１０が矢印
方向に回転することによル上記被加工物６の微小孔６
ａ Ｐ３ｔ−左から右に移動するようＫなっている。そ
して、被加工物６・・・とワイヤ供給リール９および巻
取プ装置１０との間にはワイヤ１の案内グーリー１１゜
１２が設けられ、案内！−リー１１とワイヤ供給リール
９との間にはテンシ冒ングーリーＩＳが設けられていて
、ワイヤ７に適当のテンシ■ンを与えるよう罠なってい
る。つぎに、上記四−ラ１，１の上に載置された被加工
物６・・・の上部にはこの被加工物６・・・と接触して
複数のローラ１４−が回転自在にフレーム１５．１５に
取付けられていて、ウェイト１６を構成し、被加工物６
−をローラ１，１に押圧−するようになっている、ｔた
、上記ウェイト１６は図示しない往復動機構によシ矢印
のようにワイヤ１に沿って往復動自在Ｋ １０てい゛る
。
上記のように構成されたう、ピング装置に複数の被加工
物６・・・をセ、トシたのち巻取）装置１０を矢印のよ
うに駆動させ、ワイヤ７にう。
物６・・・をセ、トシたのち巻取）装置１０を矢印のよ
うに駆動させ、ワイヤ７にう。
プ剤を供給させながら、ワイヤ１を移動させる。
同時に一モータ５を駆動してローラ１，１を回転させる
とともにウェイト１６を往復動させると被加工物６・・
・は回転および往復運動し、ワイヤ７はラップ剤によル
微小孔６ａを所定寸法にラッピングすることができる。
とともにウェイト１６を往復動させると被加工物６・・
・は回転および往復運動し、ワイヤ７はラップ剤によル
微小孔６ａを所定寸法にラッピングすることができる。
なお、上記実施例においては被加工物６の微小孔６ａを
ラッピングしたが四−ラ１，１と被加工物６との間にラ
ップ剤を供給して上記実施例と同じように操作すれば被
加工物６の外径を微小孔６ａｔ−基準としてラッピング
加工することができる。
ラッピングしたが四−ラ１，１と被加工物６との間にラ
ップ剤を供給して上記実施例と同じように操作すれば被
加工物６の外径を微小孔６ａｔ−基準としてラッピング
加工することができる。
以上説明したように、この発明においてはう、ピング加
工すべき微小孔にワイヤを挿通し、被加工物を回転させ
るとともに、被加工物の上部に被加工物とともに回転し
ながら被加工物とともに往復運動するウェイトラ設けた
ので微小孔を高精度に容易にう２．−ンへ工することが
できるという効果がある。
工すべき微小孔にワイヤを挿通し、被加工物を回転させ
るとともに、被加工物の上部に被加工物とともに回転し
ながら被加工物とともに往復運動するウェイトラ設けた
ので微小孔を高精度に容易にう２．−ンへ工することが
できるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同
じくこのローラーと被加工物との関係を示す斜視図、第
３図は同じくこのう、−ング装置で加工すべき被加工物
の断面図である。 １．１・・・ローラ、６・・・被加工物、５ｍ−微小孔
、７・・・ワイヤ、８・・・う、ｆ剤供給装置、１６・
・・ウェイト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＋２図 −３２７− 矛３図
じくこのローラーと被加工物との関係を示す斜視図、第
３図は同じくこのう、−ング装置で加工すべき被加工物
の断面図である。 １．１・・・ローラ、６・・・被加工物、５ｍ−微小孔
、７・・・ワイヤ、８・・・う、ｆ剤供給装置、１６・
・・ウェイト。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＋２図 −３２７− 矛３図
Claims (1)
- 上部に中空円筒状の被加工物を載置し回転自在に支持さ
れた２本のローラと、上記被加工物の端部に設けられた
透孔に挿通されて上記透孔をう、ピング加工するための
ワイヤと、上記被加工物を上記ローラに押圧するととも
に上記ワイヤに沿って往復運動自在に設けられたクエイ
トと、上記ワイヤを移動させるための巻取シ装置と、上
記ワイヤにラップ剤管供給する装置とからなることを特
徴とするう、ピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142776A JPS5845860A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | ラッピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56142776A JPS5845860A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | ラッピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5845860A true JPS5845860A (ja) | 1983-03-17 |
Family
ID=15323321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56142776A Pending JPS5845860A (ja) | 1981-09-10 | 1981-09-10 | ラッピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845860A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63180454A (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-25 | ギユンター・フローン | ワークにおいてきわめて小さな直径の長い孔を内面研削するための方法をおよび装置 |
| JP2003071703A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Seiko Instruments Inc | 多段式微小孔加工方法および装置 |
-
1981
- 1981-09-10 JP JP56142776A patent/JPS5845860A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63180454A (ja) * | 1987-01-17 | 1988-07-25 | ギユンター・フローン | ワークにおいてきわめて小さな直径の長い孔を内面研削するための方法をおよび装置 |
| JP2003071703A (ja) * | 2001-09-05 | 2003-03-12 | Seiko Instruments Inc | 多段式微小孔加工方法および装置 |
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