JPS5843594A - 金属芯印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明紘金属芯印刷配線板に関し、特に金属芯と導体回
路との、電気的接続手段の改良に関するものである。

金属芯印刷配線板（おいて、導体回路の一部と金、属芯
を電気的に１接続することは、金轡芯そのものをアース
電位とする場合或は電気回路の一部として利用する場合
に極め−て有効である。このキラな場合、従来４は１、
例えばアル、４Ｆウム板を金属芯とする場合を例に採れ
ば、表面の絶縁層をエンドミルで除去しその繕出したア
々ミニ？ム面にアルミ・ニウム線を用いてワイヤボンデ
ィングする方法が一般に採用されている。

、しかしながら１．この方法は導体回路面と工ンドミ々
による窪み七の間に段差を生じるためワイヤボン、ドの
安定性か不十分にカリ易く、またボ、イデイングワイヤ
は一般に線径が小さ−か←金属芯印刷配線板が好んで用
いられる）（ワーノ・イブリット。

ＩＣなどの大電流回路には適用し難い欠点がある。

更に、絶縁層をエンドミルを用いて除去するため周辺の
絶縁層に剥離を生じ易く、周辺の回路に悪影響を与える
虞れもある。また更に、金属芯として用いられ４る金属
は必ずしもアルミニウム線のボンディングが容易゛な金
属とは限らないので、この種従来方法は汎用性に欠ける
欠点もある。

本発明はこのような従来の欠点を改善したものであシ、
その目的は、金属芯印刷配線板における導体回路と金属
芯とを簡易な構成で通電容量の大きな場合でも安定して
電気的に接続し得る汎用性ある接続手段を提供すること
にある。以下実施例について詳細に説明する。

第１図は本発明の金属芯印刷配線板の実施例を表わす平
面図、第２図社そのＡ−Ａ’線に沿−断面図であシ、１
０は金属芯、１１は絶縁層、１２は１′・、。

１・°１′″−“−″・、、、↑、、、ｔ［１１１２ｙ
・１５は貫通孔、１６紘ランド１（）で−ある。

本実施例の金属芯印刷配線板は、同図に示すように、金
属芯１０上に絶縁層１１を介して導体回路となる銅箔１
２を設けて回路形成した金属芯印刷配線板の必要な位置
に貫通孔１５を設け、この貫通孔１５に内接するか或は
やや大き゛めの最大径！有する多角形形状の導電性ピン
１４を挿入し、該導電・性ビン１４の側壁によシ金属芯
１０と銅箔を電気的および機械的に接続したものである
。

導電性ピン、１４の径が貫通孔１５の内径に等しいか小
さい場合には、予めビン１４の長さを印刷配線板の厚さ
よりも長くしておき、印刷配線板の両面から圧縮して貫
通孔１５内でピン１４の断面を押し広げるようにすれば
良い。こうすることにより多角形断面の角の部分が孔内
面の金属壁に食込み、安定な接続が可能となる。導電性
ピン１４の断面が貫通孔１５の内径よりも大きい場合で
もこのように長手方向の圧縮加工をすることは支障、１
．） ないが、その揚重、には貫通孔′５周辺の回路に幾分歪
を生ずるとべ、もあるので、精度の必要性に応じて貫通
孔１５と導電性ピン１４の大きさは限定されてくる。尚
、導電性ピン１４の先端は貫通孔１５への挿入を容易に
するため幾分細くすることが効果的である。

導電性ピン１４は挿入された後、周辺の導体回路との電
気的接続をよ抄確実にする為に半田付けしても良い、半
田はフロ゛−ソルダーを−用い九り、クリーム半田を用
いたフローソルダリングによって施すことが可能である
。この方法は、他の゛部品の半田付けと同時に行なえる
ので好ま・しい、′勿論、半田ゴテなどを用いた手作業
に５よることも支障□はない。

導電性ピン１４の材質は、銅、黄銅、リン青銅。

ペリリクム鋼あるい社その他の調合−金、鉄、アルミニ
ウムある偽はそれらの合金、銅を被覆した鉄。

ステンレス鋼等が可能である。また、その表面には半田
付は性、耐食性などの観点よ］ニッケルめっき、すずめ
つき、半田めっき、インジウムめっき等のめつき処理を
単層あるいは複層施すことが望ましい、特に、チル１＝
ウムや鉄愈どの金属を金属芯とする場谷においては、導
電性ピン１４との接触脚★を起こさない九めめ注意が必
要であり、例えば黄銅あるいは銅をピン材とし、アル１
＝ウムを金属芯とする組合せにｉいてはピン材表面にニ
ッケルめっき、すずめつ、き、半田めっき、インジウム
めっきのいずれかを０．２〜１０ミクロイ程度施すこと
が長期使用に対する信頼性に著しい勢果を示す。また、
それらの下地めっきとして、モツケル或は銅を１〜５ミ
クロン程度めっきしておくことは、その効果を一層高め
る。

導電性ビン１４０両端面は必ずしもめつきされているこ
とを必要としないが、めっきされて諭ることは支障ない
。設備の自動化により導電性の長尺ピン（線材）から必
要な長さを切り取シながら貫通孔１５に自動挿入するな
どの工程による製造では、ビン１４０両端面はめつき・
されないものとなる。

導電性ピン１４の断面形状は第１図に示す正方形の他、
長方形、六角形等の多角形、更には円形の一部に溝を設
けたようなものであっても良い。

このような断面形状の導電性ピンを用いるのは、金属芯
たとえ′ばアルミニウム表面の酸化皮膜を角線のエツジ
で破りより安定な電気的接続を得るためである。

なお、本発明における絶縁層１１　としては、アルンエ
ウムを陽極酸化にょシ絶縁化した層、絶縁樹脂層、゛ホ
ウロウ層、絶縁フィルムを貼合せた層或はこれらを複数
層重ねたもの等を採用できる。

また、金属芯１ｏとしては純鉄板、鋼板、アルミニウム
板、銅板或はこれらの合金よシなる板が一入 般に採用でき、導体回路および絶縁層１１は金属芯１０
の両面或は片面のいずれに形成されていても支障はない
。

次表は本発明のそれぞれ異なる実施例における金属芯と
導電性ピンの材質、めっきの有無および種類、半田付け
の有無ｉ示すものである。

上述の実施例１〜■の各組合わせにおいて、貫通一孔の
径が１．０ｓ＋ａ、　　導電性ピンが１辺０．８關の正
方形断面を有する角線を使用して、各々についてピンの
圧縮加工を施したものとそうでないものとを各２０個用
意した。そして、これらを６０＠Ｃ，９０Ｘ相対湿度中
で５００時間経過後、金属芯と導体回路間の接触抵抗を
測定したとζろ、全て１講Ω未満であった。一方、実施
例Ｉの構成で導電性ピンにめっき処理を全く施していな
い試料は、２０個用意した試料のうち５個が３〜１０ｍ
Ω、１５個が１０〜３０＋ｍΩの接触抵抗を示した。

以上の説明から判るように、本発明は、金属芯印刷配線
板に設けられた貫通孔に多角形断面を有する導電性ピン
を挿入してその側面にょシ金属芯と導体回路との電気的
接続を確保したものであり、簡単な構成で安定な電気的
接続が得られる効果がある。また、ボンディングワイヤ
より格段に線径の大きな導電性ピンによシ接続するので
通電容量を大きく採れ、乳に金属芯の材質のいかんに拘
らず接続を行なうと１・、とができる利点もある。特に
本発明で使用する導電性ピンは、長尺の線材を必要な長
さに切断するだけで得られるものであるから、本発明は
他の方法に比べ経済的に実施できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属芯印刷配線板の実施例を表わす平
面図、第２図はそのＡ−Ａ’線に沿う断面図である。 １０は金属芯、１１は絶縁層、１２は銅箔、１３はオー
バレイ、１４は導電性ピン、１５は貫通孔、１６はラン
ドである。 特許出願人　住友電気工業株式会社 代理人弁理士　玉　蟲　久　五　部

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｔ　金属芯の表面に絶縁層を介して導体回路を設けた金
   属芯印刷配線板において、前記金属芯と□　　前記導体
   回路とが印刷配線板に設けられた貫通孔に挿入された多
   角形断面を有する導電性ビンによシ竜気的に接続されて
   いることを特徴とする金属芯印刷配線板。　　　　　　
   　　　゛　・乞　前記導電性ビンはその最大径が前記貫
   通孔の径よシ若千大きめであることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項記載の金属芯印刷配線板。 己　前記導電性ビンと前記導体回路とは半田付けされて
   いるこ゛とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２
   項記載の金属芯印刷配線板。−４、前記導電性ビンは少
   々くともその側面がニッケル、すす、紘んだ、インジウ
   ムのいずれかの金属或はその合金によシめっきされてい
   ること・を特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第５項
   記載の金属芯印刷配線板。