JPS5842444Y2 - ウエハの支承装置 - Google Patents
ウエハの支承装置Info
- Publication number
- JPS5842444Y2 JPS5842444Y2 JP9063780U JP9063780U JPS5842444Y2 JP S5842444 Y2 JPS5842444 Y2 JP S5842444Y2 JP 9063780 U JP9063780 U JP 9063780U JP 9063780 U JP9063780 U JP 9063780U JP S5842444 Y2 JPS5842444 Y2 JP S5842444Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- rail
- front surface
- support device
- wafer support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は主としてシリコンウェハその他のウェハのスパ
ッタリング処理に際しこれを背面から支承する装置に関
する。
ッタリング処理に際しこれを背面から支承する装置に関
する。
従来この種装置として、例えば第1図示のようにプラテ
ンaの前面に案内レールbを設け、シリコンウェハその
他のウェハCを該レールb上を摺動して出入自在にその
前面に支承させるようにした式のものは提案されたが、
か・るものでは次でこれにスパッタリング処理を施した
場合スパッタ粒子は例えば第2図示のように該ウェハC
の前面に付着してこれに膜dを生ずるばかりでなく、そ
の両外側の該レールb上にも付着し、これは該ウェハC
の引続く送り出しを困難にする不都合を伴う。
ンaの前面に案内レールbを設け、シリコンウェハその
他のウェハCを該レールb上を摺動して出入自在にその
前面に支承させるようにした式のものは提案されたが、
か・るものでは次でこれにスパッタリング処理を施した
場合スパッタ粒子は例えば第2図示のように該ウェハC
の前面に付着してこれに膜dを生ずるばかりでなく、そ
の両外側の該レールb上にも付着し、これは該ウェハC
の引続く送り出しを困難にする不都合を伴う。
この場合、同図示のようにその前面に外周の防着シール
ドeを施すことは行われるが、これによてもスパッタ粒
子は多少とも廻り込みして略同様の不都合を伴う。
ドeを施すことは行われるが、これによてもスパッタ粒
子は多少とも廻り込みして略同様の不都合を伴う。
本考案はか・る不都合のない装置を得ることをその目的
としたもので、プラテン1の前面に案内レール2を設け
、シリコンウェハその他のウェハ3を該レール2上を摺
動して出入自在にその前面に支承させる式のものにおい
て、該レール2に、その前面に支承される該ウェハ3の
周縁部との重合位置に、切欠き4を設けることを特徴と
する。
としたもので、プラテン1の前面に案内レール2を設け
、シリコンウェハその他のウェハ3を該レール2上を摺
動して出入自在にその前面に支承させる式のものにおい
て、該レール2に、その前面に支承される該ウェハ3の
周縁部との重合位置に、切欠き4を設けることを特徴と
する。
第3図乃至第5図はその1例を示すもので、プラテン1
は例えば第3図に明示するように真空処理室5内に軸6
で軸支されて略垂直の第1位置、即ちターゲット7に対
向する作業位置と、斜上向きの第2位置、即ち導入口8
と合致してこれを介してウェハ3を導入される受入位置
と、斜下向きの第3位置、即ち導出口9と合致してこれ
を介してウェハ3を導出する送出位置とに傾動自在に構
成されるものとし、更にその前面には例えば第4図に明
示するように案内レール2が左右1対に並設されるが、
この場合ウェハ3の3inと、4inと5inとに適用
自在に該ウェハ3を支承するストッパ10を互に同心の
3段に配置するようにし、更にこれに対応して前記した
切欠き4は同じく互に同心の3段に設けられるようにし
たが、この場合その形成は例えば施装加工とすることが
可能である。
は例えば第3図に明示するように真空処理室5内に軸6
で軸支されて略垂直の第1位置、即ちターゲット7に対
向する作業位置と、斜上向きの第2位置、即ち導入口8
と合致してこれを介してウェハ3を導入される受入位置
と、斜下向きの第3位置、即ち導出口9と合致してこれ
を介してウェハ3を導出する送出位置とに傾動自在に構
成されるものとし、更にその前面には例えば第4図に明
示するように案内レール2が左右1対に並設されるが、
この場合ウェハ3の3inと、4inと5inとに適用
自在に該ウェハ3を支承するストッパ10を互に同心の
3段に配置するようにし、更にこれに対応して前記した
切欠き4は同じく互に同心の3段に設けられるようにし
たが、この場合その形成は例えば施装加工とすることが
可能である。
各レール2における各切欠き4の配置は例えば第5図に
明示する通りであり、即ちウェハ3が3inの場合の1
対と、4inの場合の1対と、5inの場合の1対とが
備えられる。
明示する通りであり、即ちウェハ3が3inの場合の1
対と、4inの場合の1対と、5inの場合の1対とが
備えられる。
これを原理的に示せば例えば第6図示の通りであり、該
切欠き4は該ウェハ3の両端部の背側に位置し、かくて
スパッタリング処理に際し、スパッタ粒子が付着するも
その付着は例えば第7図示のように該切欠き4内に存し
、該ウェハ3の摺動を邪げるようなことがない。
切欠き4は該ウェハ3の両端部の背側に位置し、かくて
スパッタリング処理に際し、スパッタ粒子が付着するも
その付着は例えば第7図示のように該切欠き4内に存し
、該ウェハ3の摺動を邪げるようなことがない。
尚ウェハ3の導入導出はその自重で行われるを一般とす
るが、その導出を一層良好とすべく例えば別個のウェイ
トを使用し得るもので、この場合は例えば第4図に明示
するように該ウェイトを導く案内溝11を備える。
るが、その導出を一層良好とすべく例えば別個のウェイ
トを使用し得るもので、この場合は例えば第4図に明示
するように該ウェイトを導く案内溝11を備える。
このように本考案によるときは案内レール2にウェハ3
の周縁部との重合個所に切欠き4を備えるものでスパッ
タ粒子の付着は該切欠き4内に生じ、かくてこれが該レ
ール2の面にそのま・生ずる前記した従来のものの不都
合がない効果を有する。
の周縁部との重合個所に切欠き4を備えるものでスパッ
タ粒子の付着は該切欠き4内に生じ、かくてこれが該レ
ール2の面にそのま・生ずる前記した従来のものの不都
合がない効果を有する。
第1図は従来例の斜面図、第2図はその裁断側面図、第
3図は本案装置を備えたスパッタリング装置の1例の裁
断側面図、第4図はその要部の正面図、第5図はその裁
断側面図、第6図はその作用原理を説明する裁断側面線
図、第7図はその一部の拡大図である。 1・・・・・・プラテン、2・・・・・・案内レール、
3・・・・・・ウェハ4・・・・・・切欠き。
3図は本案装置を備えたスパッタリング装置の1例の裁
断側面図、第4図はその要部の正面図、第5図はその裁
断側面図、第6図はその作用原理を説明する裁断側面線
図、第7図はその一部の拡大図である。 1・・・・・・プラテン、2・・・・・・案内レール、
3・・・・・・ウェハ4・・・・・・切欠き。
Claims (1)
- プラテン1の前面に案内レール2を設け、シリコンウェ
ハその他のウェハ3を該レール2上を摺動して出入自在
にその前面に支承させる式のものにおいて、該レール2
に、その前面に支承される該ウェハ3の周縁部との重合
位置に、切欠き4を設けることを特徴とするウェハの支
承装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9063780U JPS5842444Y2 (ja) | 1980-06-30 | 1980-06-30 | ウエハの支承装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9063780U JPS5842444Y2 (ja) | 1980-06-30 | 1980-06-30 | ウエハの支承装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5713668U JPS5713668U (ja) | 1982-01-23 |
JPS5842444Y2 true JPS5842444Y2 (ja) | 1983-09-26 |
Family
ID=29452636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9063780U Expired JPS5842444Y2 (ja) | 1980-06-30 | 1980-06-30 | ウエハの支承装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5842444Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0313577A (ja) * | 1989-06-08 | 1991-01-22 | Agency Of Ind Science & Technol | スパッタ装置の基板ホルダ |
-
1980
- 1980-06-30 JP JP9063780U patent/JPS5842444Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5713668U (ja) | 1982-01-23 |
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