JPS5842024B2 - モ−ルド樹脂の離型力測定装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はモールド樹脂の離型力測定装置にかかり、特
にモールド成形樹脂体の金型からの離型力測定装置の改
良に関する。

従来、樹脂モールド加工を施して成型したモールド樹脂
体を金型から離型するときの離型力を測定するのに、例
えば高化式フローテスタを応用して円筒金型により樹脂
円柱を成型し、この円柱を金型から突き出すときの力を
測定する方法がある。

しかし、これはいわばモデル実験であり、実際には金型
の構造、形状、材質および表面状態によって離型力の値
が大幅に変わり、実際の成形との相関をとりにくい欠点
がある。

ｌた、金型のキャビティ部またはランチ部のエジェクタ
ピンの下に圧力センサを設置し、成形品突き出し時の荷
重を測定する方法もあるが、総合的な離型力を検出する
ことはできない。

この発明は上記従来の欠点に対しこれを改良する装置で
、実際に用いる成形金型によってモールド樹脂の離型力
を測定する装置を提供する。

次にこの発明を１実施例につき図面を参照して詳細に説
明する。

筐ず、例えばエポキシ樹脂によって封止形成される半導
体装置を第１図に斜視図で示す。

図に釦いて１は樹脂封止形成された半導体装置、１ａ、
１ａ’・・はリードで、モールド樹脂体１ｂから突出し
、電極を導出するものである。

このような半導体装置は、第２図に示すようなリードフ
レームに半導体素子１Ｃを取着し、各リードに電極導出
を施したリードフレーム組立体１ｄに以下に述べるトラ
ンスファモールドを施して形成される。

すなわち、第３図はこの発明の１実施例のトランスファ
モールドプレス装置で、１ず、従来の装置と変らない部
分につきそれぞれの動作と共に説明する。

２は上部固定ダイプレートで、これに取着された上型３
と、下部移動ダイプレート４に取着けられた下型５との
間にリードフレーム組立体１ｄを挾み、型締めをした後
に予熱されたタブレット状の熱硬化性樹脂を上型ポット
６内に投入し、プランジャ７によって加圧しながらラン
ナ８、ゲート９を通して最終製品となるキャビティ１０
に樹脂を充填することによって行なわれる。

型締めされた金型３，５内でモールド樹脂が所定の形状
を与えられて硬化したのちプランジャ７が上昇し、下部
移動ダイプレート４が下降して型開きが施される。

その後、モールドプレス下部固定プレート１１に取着け
られたエジエクタロツド１２によりエジェクタプレート
１３が突き上げられると、同エジェクタプレート１３に
支柱１４を介して取着けられたエジェクタホルダ１５が
複数のエジェクタピン１６を上方に押しあげるエジェク
ト機構により製品１００を下型５から突き出してモール
ド工程が終了する。

すなわち、エジェクタピン１６はこれを同時に支持する
部材、就中エジェクタホルダ１５、支柱１４、エジェク
タプレート１３等の部材を介してエジェクタロッド１２
によって突き上げられるようになっている。

次ニ、この発明は前記エジェクタロッド１２に軸方向の
ひずみを感知できる検出器２０、例えばひずみゲージ等
を貼りつけている。

このひずみゲージは例えば第４図に概略が示されるよう
に抵抗線２０１が電気絶縁板２０２に取りつけられると
ともに抵抗線の方向をひずみ方向に合致させて貼りつけ
られる。

そして、ひずみの大小により生ずる抵抗線の電気抵抗値
の変化によりひずみ量を検出する。

このようにして成形終了後にモールド製品を突き出すと
き、エジェクタロッドに加わる力Ｐ１は下記 （ａ） モールド製品（１００）と下型５の離型力（
ｂ）（ｂ−１）エジェクタピン１６の自重（ｂ−２）エ
ジェクタホルダ１５の自重 （ｂ−３）支柱１４の自重 （ｂ−４）エジェクタブレート１３の自重（ｃ）ハネ１
７の力（−シリンダ１８の下降力）の力の和である。

すなわちＰ １−（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）（Ｈしくｂ）
＝（ｂ−１） ＋・＋（ｂ−４）である。

したがって、モールドを行なう前に予め型開きを行ない
、上記Ｐ１から（ａ）を徐いた力Ｐ。

を測定しておくことにより次式２式％ によってモールド樹脂と金型の離型力を求めることがで
きる。

さらに前記ひずみ検出器にこの検出器が取り出した抵抗
値を荷重に換算しかつその値のピークホールド機能を有
するひずみ測定器２１を接続し、このひすみ測定器に前
記Ｐ。

（非成形時の突出力）釦よびＰｌ（成形後の突出力）の
値をホールドさせ、記憶可能な演算器２２に上記の値を
記憶させて直接離型力△Ｐを求めることができる。

第５図に上述の装置により、ＰｏとＰｌを測定し△Ｐを
求める一例を示す。

この発明によれば、モールド工程において製品を成形す
る金型で正確かつ簡易に離型力を測定できるので、装置
の経時変化に対する保守、点検も可能となり装置の離型
力過大による破損等が防止でき、製品の品質向上と装置
の長寿命化がはかれる。

次に、モールドプレスのエジェクタロッドにひずみ検出
器を取着けるので、各金型ごとに個有の離型力の実測と
管理が可能になり金型の改良等に著効がある。

なむ、この発明はエジェクタロッドについてひずみを検
出するがエジェクタピンにひずみ検出器を取着けて測定
してもよい。

ただ、このようにするときは上記Ｐ。

およびＰｌに含１れる諸量の内容が相違する。

【図面の簡単な説明】

第１図は半導体装置の斜視図、第２図はリードフレーム
組立体の正面図、第３図はこの発明の１実施例の二部断
面で示す正面図、第４図はひずみ検出器の正面図、第５
図は離型力測定の一例を示す線図である。 １・・・半導体装置、２・・・上部固定ダイプレート、
３・・・上型、５・・・下型、１２・・・エジェクタロ
ッド、２０・・・ひずみ検出器、２１・・・ひずみ測定
器、２２・・・演算器。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 被加工体に樹脂モールドを施すトランスファモール
   ドプレス装置が複数のエジェクタピンを同時に支持する
   部材を介してエジェクタロッドによって突き出すエジェ
   クト機構を備えるとともにこのエジェクト機構にエジェ
   クタロッドの軸方向のひずみを感知するひずみ検出器と
   、前記ひずみ検出器に接続されピークホールド機能を有
   するひずみ測定器と、前記ひずみ測定器に接続され成形
   後の突き出し力から非成形時の突き出し力を差し引く機
   能を有する演算器とを備えたことを特徴とするモールド
   樹脂の離型力測定装置。