JPH1076554A - 圧力センサ付エジェクタピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】取付け加工が不要で既存の金型に容易に取り付
けられ、キャビティ内圧力を検知できるエジェクタピン
を提供する。 【解決手段】成形用金型の第１の型板と第２の型板を組
み合わせ、キャビティとコアの間に樹脂を充填して成形
品を成形する。両型板が相対的に離れる際に成形品はエ
ジェクタピン24の棒状部25で突き出される。棒状部の基
部にはつば部26がある。つば部26は円筒形の筐体30に収
納される。つば部26の上部と筐体30の上部はシリコン樹
脂36で弾性的に固定される。筐体30の底面上に設けられ
た圧力センサ32は、つば部26の下面と間隔をおいて対面
する。成形時のキャビティ内の圧力はエジェクタピン24
の棒状部25に加わる。この圧力でシリコン樹脂36が弾性
変形してエジェクタピン24のつば部26が圧力センサ32を
押圧する。圧力センサ32とエジェクタピン24が一体なの
で、圧力センサ32を設置するために金型を加工する必要
がない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、成形用金型のキャ
ビティ内に充填された樹脂の圧力を検知することのでき
る圧力センサ付エジェクタピンに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１１は、従来の射出成形機及びその制
御システムの一例を示している。シリンダ１００内に供
給された材料はヒータ１０１によって加熱されながらス
クリュー１０２によってシリンダ１００の前方に送ら
れ、圧縮・混練されて可塑化される。シリンダ１００の
前部に押し出されて溜められた可塑化された樹脂の増加
とともにスクリュー１０２は後退し、所定量に達したと
ころでスクリュー１０２の回転は停止する。（可塑化・
計量工程）次に、射出シリンダ１０３に圧油を送ってス
クリュー１０２を前進させ、型締めされた金型１０４の
キャビティ内に可塑化された樹脂を射出する。（射出工
程）そして、冷却した後に金型１０４を開いて成形品を
取り出す。（冷却工程）

【０００３】上述した射出成形においては、製品の品質
評価や不良品分別は目視で行っており、その判断結果に
基づいて制御盤から設定条件を入力している。設定条件
は、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速
度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等である。即ち、本
方式は、射出圧力・樹脂温度・射出速度を成形機側の操
作量としている開ループ制御方式であり、成形機側の変
動要素である粘性流体の非定常な流動や熱伝導を含む複
雑な要素が成形品の品質に大きな影響を与えてしまう。
これは、本方式によれば金型のキャビティ内における圧
力や温度等の解析が困難であり、最適な成形条件が見い
だせないためであると考えられる。

【０００４】図１２は、従来の射出成形機及びその制御
システムの他の一例を示している。このシステムは、圧
力波形追従制御であり、シリンダ１００内の圧力をロー
ドセル１０５による歪検知によって測定し、成形条件の
最適速度を割り出してスクリュー１０２を駆動するサー
ボモータ１０６にフィードバックしている。即ち、本方
式は、シリンダ１００内の圧力の変化をフィードバック
するセミクローズループ制御方式である。従って、金型
１０４の手前での圧力検知であり、実際の金型内圧力を
検知している訳ではないので、正しい最適な速度設定は
できない。

【０００５】図１３は、従来の射出成形機の一例におけ
る金型の拡大断面図を示す。この金型には、直接キャビ
ティ１１０内の圧力を検出するロードセル１１１と、成
形終了後に成形品をキャビティ１１０内から外に突き出
すエジェクタピン１１２の基部に当接したロードセル１
１３がエジェクタピン１１２とは別体に設けられてい
る。いずれのロードセル１１１，１１３も、金型に特別
な孔加工及び溝加工を施して取り付けている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】図１１に示した射出成
形機の制御システムによれば、成形品の品質等を見て最
適条件を設定するため、多くの実験が必要となる。ま
た、成形機側の変動要素により成形品の品質にバラツキ
が生じてしまう。さらに、成形機側の設定条件を誤った
場合には金型が損傷してしまうことがある。

【０００７】図１２に示した射出成形機の制御システム
によれば、金型内の圧力を検出する訳ではないので、上
述した図１１の制御システムと同様の問題点を有してい
る。

【０００８】図１３に示した射出成形機の制御システム
によれば、ロードセル１１１，１１３が大きいので金型
を加工しなければ取り付けることができない。金型によ
っては加工できないものもあるので、その場合には取付
け不可能となってしまう。金型を加工する工賃、手間、
ロードセル自体のコストが高いので、本構造は採用しに
くく、普及しにくい。

【０００９】本発明は、金型の加工が不要であるために
既存の金型に容易に取り付けることができ、金型のキャ
ビティ内の圧力を検知できる圧力センサ付エジェクタピ
ンを提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載された圧
力センサ付エジェクタピンは、キャビティを有する第１
の型板と、コアを有し前記第１の型板に対して相対的に
移動可能とされた第２の型板とを組み合わせ、前記キャ
ビティと前記コアの間に樹脂を充填して成形品を成形す
る成形用金型に適用され、前記第１及び第２の型板が相
対的に離れる際に前記成形品を先端で押して前記型板か
ら突き出すエジェクタピンにおいて、前記成形品の成形
時に前記エジェクタピンの先端に加わる前記キャビティ
内の圧力を検出するための圧力検出手段を、前記エジェ
クタピンの後端に一体に設けたことを特徴としている。

【００１１】請求項２に記載された圧力センサ付エジェ
クタピンは、請求項１記載の圧力センサ付エジェクタピ
ンにおいて、前記エジェクタピンが、その先端部で前記
成形品を突き出す棒状部と、前記棒状部の後端に設けら
れた前記棒状部よりも大径のつば部とを有しており、前
記圧力検出手段が、前記つば部を収納するとともに前記
つば部に対して所定範囲で移動可能な筐体と、前記筐体
内に設けられて前記エジェクタピンの先端部に圧力が加
わった際に前記つば部の下面と前記筐体の内面との間で
加圧される圧力センサとを有することを特徴としてい
る。

【００１２】請求項３に記載された圧力センサ付エジェ
クタピンは、請求項２記載の圧力センサ付エジェクタピ
ンにおいて、前記筐体は、前記つば部の上部に弾性的に
固定される上板部と、前記つば部の下面と所定間隔をお
いて対面する下板部と、前記上板部と前記下板部を連結
する側板部とを有しており、前記圧力センサは、前記筐
体の内部の前記下板部の上に固定されていることを特徴
としている。

【００１３】請求項４に記載された圧力センサ付エジェ
クタピンは、請求項３記載の圧力センサ付エジェクタピ
ンにおいて、前記つば部の上部と前記筐体の前記上板部
とが、シリコン樹脂で固定されていることを特徴として
いる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の第１の例を
図１〜図７を参照して説明する。図１に示す本例の射出
成形機の制御システムにおいては、成形用金型Ｂの側に
圧力センサと温度センサが設けられており、これら各セ
ンサは成形用金型Ｂのキャビティ内の圧力や温度を検知
する。これらの信号はフィードバックユニット１に与え
られ、射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー
速度、樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等の制御に利用さ
れる。

【００１５】図２は、本例の射出成形機の制御システム
における成形用金型Ｂの断面図である。この成形用金型
Ｂは、成形機の固定側ホルダに取り付けられる固定側取
付板１０と、成形機の可動側ホルダに取り付けられる可
動側取付板１１を有している。前記固定側取付板１０に
は、雌型であるキャビティ１２ａを有する固定側型板１
２が取り付けられている。前記可動側取付板１１には、
雄型となるコア１３ａを有する可動側型板１３が、受け
板１４とスペーサブロック１５を介して取り付けられて
いる。

【００１６】この成形用金型Ｂは、固定側型板１２と可
動側型板１３の間で分割可能である。成形機のホルダの
動きに合わせ、可動側型板１３は板面に垂直な方向に沿
って固定側型板１２に対して移動し、これによって固定
側型板１２と可動側型板１３の開閉が行われる。固定側
型板１２にはガイドブシュ１９が設けられ、可動側型板
１３にはガイドポスト１８が設けられ、ガイドポスト１
８はガイドブシュ１９に摺動可能に挿入されている。固
定側型板１２と可動側型板１３の開閉は、このガイドブ
シュ１９とガイドポスト１８によって案内されるので、
固定側型板１２と可動側型板１３が閉じた時にキャビテ
ィ１２ａとコア１３ａは正確な位置で組み合わされる。

【００１７】前記固定側取付板１０には、成形機のシリ
ンダ２のノズルから成形用金型Ｂ内に溶融した樹脂を注
入する際の経路となるスプル１６と、成形用金型Ｂを成
形機のシリンダ２のノズルに取り付ける際の位置決め手
段となるロケートリング１７が取り付けられている。

【００１８】可動側取付板１１の側には、エジェクトプ
レート２１が設けられている。エジェクトプレート２１
には、成形用金型Ｂが開いた時に前記コア１３ａから突
出して成形品を金型外に突き出すエジェクタピン２４が
設けられている。また、エジェクトプレート２１には、
成形用金型Ｂが閉じた時に、エジェクトプレート２１を
所定位置に復帰させることによってエジェクタピン２４
を引っ込めるためのリターンピン２２が設けられてい
る。

【００１９】図３に示すように、前記エジェクタピン２
４は、先端部で成形品を突き出す断面円形の棒状部２５
と、棒状部２５の後端に設けられた円柱状のつば部２６
とを有している。つば部２６の外径は棒状部２５よりも
大きい。

【００２０】エジェクタピン２４には、圧力検出手段３
０が一体に取り付けられている。本例の圧力検出手段３
０は、エジェクタピン２４のつば部２６を収納する筐体
３１と、筐体３１の内部に設けられた圧力センサ３２と
を有している。

【００２１】つば部２６を収納する筐体３１は円筒状で
ある。筐体３１は、前記つば部２６の上面に弾性的に固
定される円形の上板部３３と、前記つば部２６の下面と
所定間隔をおいて対面する円形の下板部３４と、前記上
板部３３と前記下板部３４を連結する円筒状の側板部３
５とを有している。本例においては、エジェクタピン２
４の棒状部２５は筐体３１の上板部３３を貫通してお
り、前記つば部２６の上面と前記筐体３１の前記上板部
３３の下面とがシリコン樹脂３６で弾性的に固定されて
いる。

【００２２】前記筐体３１の内部において、前記下板部
３４の上には圧力センサ３２が固定されている。圧力セ
ンサ３２からの導線は側板部３５に設けた貫通孔を通し
て外部に導出されている。圧力センサ３２とつば部２６
の下面との間には適当な隙間がある。閉じられた成形用
金型Ｂのキャビティ１２ａ内に樹脂を充填すると、その
圧力はエジェクタピン２４の先端に加わる。この圧力に
よってエジェクタピン２４に力が加わると、エジェクタ
ピン２４と筐体３１を固定しているシリコン樹脂３６が
弾性変形してエジェクタピン２４のつば部２６が圧力セ
ンサ３２に当接する。

【００２３】圧力センサ３２とつば部２６の下面との間
の隙間は、キャビティ１２ａ内の圧力によってエジェク
タピン２４が移動する際、シリコン樹脂３６が弾性変形
してつば部２６が圧力センサ３２に当接することにより
良好な感度で適切な圧力測定が行われうる程度に設定し
ておく。上記のように適当な隙間を設けず、つば部２６
と圧力センサ３２を常時接触させておくと、エジェクタ
ピン２４の自重で圧力センサ３２が反応したり、エジェ
クタピン２４が受ける振動等を圧力センサ３２が検出し
てしまう等の不都合が生じる可能性がある。

【００２４】本例のように、エジェクタピン２４のつば
部２６と圧力センサ３２を筐体３１内に収納する構造と
すれば、圧力センサ３２が保護され、外観も良く、そし
て前述したように圧力センサ３２とつば部２６の間に適
当な隙間を設ける構成をとることができる。

【００２５】図４（ａ）に外観図を示し、図４（ｂ）に
拡大断面図を示した前記圧力センサ３２は、半導体であ
る２層の硫化モリブデン４０，４０を銀の上部電極４１
と下部電極４２によって挟み、両電極４１，４２からそ
れぞれ端子４３，４４を導出した圧電変換素子である。
全体はポリイミド等の絶縁体４５によって被覆されてい
る。この圧力センサ３２は極めて薄くかつ小型で、例え
ば厚さ０．０８ｍｍ、直径５ｍｍ程度に形成できる。

【００２６】以上の構成における射出成形作業を説明す
る。図１において、シリンダ２内に供給された材料はヒ
ータ３によって加熱されながらスクリュー４によってシ
リンダ２の前方に送られ、圧縮・混練されて可塑化され
る。シリンダ２の前部に押し出されて溜められた可塑化
された樹脂の増加とともにスクリュー４は後退し、所定
量に達したところでスクリュー４の回転は停止する。次
に、射出シリンダ５に圧油を送ってスクリュー４を前進
させ、図２に示すように型締めされた成形用金型Ｂのキ
ャビティ１２ａ内に可塑化された樹脂を射出する。

【００２７】樹脂を成形用金型Ｂに射出する工程におい
て、キャビティ１２ａ内の圧力はエジェクタピン２４に
加わる、この圧力はエジェクタピン２４のつば部２６に
設けられた圧力センサ３２によって検知される。この信
号は図１に示すフィードバックユニット１に与えられ、
射出成形要素であるスクリュー位置、スクリュー速度、
樹脂温度、樹脂圧力、冷却時間等を閉ループ制御するこ
とができる。成形完了後、適当な冷却時間が経過した
ら、金型が開いて成形品が取り出される。

【００２８】以上説明した圧力センサ３２付きのエジェ
クタピン２４を用いて成形用金型内の圧力を測定した例
を説明する。図５はテスト用金型５０を示す。このテス
ト用金型５０のキャビティの形状（成形品の形状）は渦
巻形である。本テスト用金型５０には合計１２本のエジ
ェクタピンが使用され、その内の４本を前述した圧力セ
ンサ３２を有するエジェクタピン２４とした。圧力セン
サ３２付きのエジェクタピン２４が配置されるのは、樹
脂が注入されるキャビティの直前のａ点と、キャビティ
の入り口であるｂ点と、キャビティの中間であるｃ点
と、キャビティの先端であるｄ点である。ａ点からｄ点
までの全長は３７６．２ｍｍである。この金型が装着さ
れる射出成形機及びその制御システムは図１に示したも
のと実質的に同一である。

【００２９】図６は、前記テスト用金型５０を装着した
射出成形機において、前記エジェクタピン２４の圧力セ
ンサ３２によって検出したキャビティ内の圧力サイクル
を示す図である。この圧力サイクル図によれば、１サイ
クル目及び２サイクル目共に、ａ、ｂ、ｃ、ｄの各点の
順に圧力の値が小さくなっていくが、ｄ点において圧力
が検知されたことはキャビティの末端まで樹脂が達して
いることを意味している。そして、各サイクル内におけ
る各点の圧力線のずれから樹脂の流動速度が分かるの
で、この波形図から流動解析を行うことができる。そし
て正しい成形が行われた際の圧力サイクルの波形を各測
定点ごとに実験的に認識しておけば、常に良品が得られ
るように射出成形要素を制御することができる。

【００３０】図７（ａ）〜（ｄ）はａ〜ｄの各点におけ
る１サイクル目及び２サイクル目の圧力波形をそれぞれ
示している。この図に示すように、１サイクル目及び２
サイクル目共、ａ点からｃ点までは圧力が検出された
が、ｄ点においては圧力が検出されない場合には、キャ
ビティの末端まで樹脂が達しておらず、正しい成形が行
われていないことを示す。

【００３１】本例の圧力センサ３２付きのエジェクタピ
ン２４は、エジェクタピンの本体と圧力センサ３２が一
体となっているので、金型に特別な加工を施すことな
く、従来のエジェクタピンに替えて設置するだけで測定
点を簡単に増やすことができ、これによって圧力サイク
ルの波形パターンをより精密に把握することができる。

【００３２】本発明の実施の形態の第２〜第４の例を図
８〜図１０を参照して説明する。これらは、圧力センサ
として抵抗線歪みゲージを利用した例である。抵抗線歪
みゲージは、外圧により抵抗線が歪む際に抵抗値が変化
することを利用して圧力を検出する圧力センサの一種で
ある。

【００３３】第２の例を図８を参照して説明する。図８
はエジェクタピン６０の要部拡大断面図である。エジェ
クタピン６０の棒状部６１の下端部には、大径のつば部
６２が設けられている。つば部６２の下面略中央には突
起６７が設けられている。エジェクタピン６０の棒状部
６１は、略円筒形の筐体６３の上板部を摺動可能に貫通
しており、前記つば部６２は筐体６３の内部に収納され
ている。筐体６３の内部の底部には、スペーサ６６を介
して鉄板６４が設けられている。スペーサ６６で支えら
れた鉄板６４の下面側には、圧力センサとしてのひずみ
ゲージ６５が設けられている。図示以外の部分の構成は
第１の例と実質的に同様である。

【００３４】エジェクタピン６０に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部６２の底面にある突起６７によって
鉄板６４の上面略中央部に荷重が加えられる。鉄板６４
はスペーサ６６によって両側を支えられているため荷重
を加えられることによって撓み、ひずみゲージ６５がそ
のひずみ量を検出する。ひずみ量から曲げモーメントの
計算式により荷重を求めることができる。

【００３５】第３の例を図９を参照して説明する。図９
はエジェクタピン７０の要部拡大断面図である。エジェ
クタピン７０の棒状部７１の下端部には、大径のつば部
７４が設けられている。つば部７４の下面の外縁部に
は、エジェクタピン７０の中心を挟んで少なくとも一対
の支持脚７５が下方に向けて取り付けられている。エジ
ェクタピン７０の棒状部７１は、略円筒形の筐体７２の
上板部を摺動可能に貫通しており、前記つば部７４及び
支持脚７５は筐体７２の内部に収納されている。前記つ
ば部７４の厚さ及び支持脚７５の高さの合計は筐体７２
の内部の高さに相当する。前記つば部７４の下面側に
は、圧力センサとしてのひずみゲージ７３が設けられて
いる。図示以外の部分の構成は第１の例と実質的に同様
である。

【００３６】エジェクタピン７０に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部７４に荷重が加わってひずみ、ひず
みゲージ７３がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から
曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができ
る。

【００３７】第４の例を図１０を参照して説明する。図
１０はエジェクタピン８０の要部拡大断面図である。エ
ジェクタピン８０の棒状部８１の下端部には、大径のつ
ば部８５が設けられている。エジェクタピン８０の棒状
部８１は、略円筒形の筐体８２の上板部を摺動可能に貫
通しており、前記つば部８５は筐体８２の内部に収納さ
れている。筐体８２の内部にはスペーサ８４が設けら
れ、前記つば部８５は筐体８２の上蓋とスペーサ８４に
挟まれている。つば部８５の下面側には、圧力センサと
してのひずみゲージ８３が設けられている。図示以外の
部分の構成は第１の例と実質的に同様である。

【００３８】エジェクタピン８０に軸方向下向きの荷重
が加わると、つば部８５に荷重が加わってひずみ、ひず
みゲージ８３がそのひずみ量を検出する。ひずみ量から
曲げモーメントの計算式により荷重を求めることができ
る。

【００３９】

【発明の効果】本発明によれば、圧力検出手段をエジェ
クタピンの後端に一体に設けたので、次のような効果が
得られる。 (1) 圧力センサを設置するために金型を加工する必要が
なくなり、工賃が不要になる。

【００４０】(2) 金型の部品であるエジェクタピンその
ものが圧力センサとしての機能を有しているので、取付
けが容易であるとともに、部品点数が減少する。

【００４１】(3) キャビティ内の圧力を検知することに
より、適切な成形条件を設定することができる。

【００４２】(4) 検知したキャビティ内の圧力を表示す
ることにより圧力波形線を得ることができ、これを分析
することによって適当なゲートシール時期を確認できる
とともに、圧力波形線を見ながら成形条件を設定でき
る。

【００４３】(5) 本発明のエジェクタピンをキャビティ
に多数配置することにより流動解析が可能となる。

【００４４】(6) エジェクタピン自体が圧力センサとし
て機能するので、成形中に発生したエジェクタピンの折
損を容易に検出できる。

【００４５】(7) 金型に加工せずに圧力センサの取付け
ができるので、金型の強度を低下させることがない。

【００４６】(8) キャビティ内の圧力を検出できるの
で、射出圧力を適当に抑えて金型の破損を防止すること
ができる。

【００４７】(9) キャビティの各所に圧力センサを配置
できるので、キャビティ内に樹脂が充填されたことをキ
ャビティ内の圧力から確認することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の第１の例に係る射出成形
機の全体構成を示すブロック図である。

【図２】本発明の実施の形態の第１の例に係る成形用金
型の断面図である。

【図３】本発明の実施の形態の第１の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。

【図４】本発明の実施の形態の第１の例で用いられる圧
力センサの断面図である。

【図５】本発明の実施の形態の第１の例に係るエジェク
タピンが適用されるテスト用金型の平面図である。

【図６】図５に示したテスト用金型を用いて行った射出
成形における金型内の各点の圧力サイクルを示す図であ
る。

【図７】図５に示したテスト用金型を用いて行った射出
成形における金型内の各点の圧力サイクルを各点別に別
けて示した図である。

【図８】本発明の実施の形態の第２の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。

【図９】本発明の実施の形態の第３の例に係るエジェク
タピンの要部拡大断面図である。

【図１０】本発明の実施の形態の第４の例に係るエジェ
クタピンの要部拡大断面図である。

【図１１】従来の射出成形機の一例の全体構成を示すブ
ロック図である。

【図１２】従来の射出成形機の他の例の全体構成を示す
ブロック図である。

【図１３】従来の射出成形機の他の例における成形用金
型の断面図である。

【符号の説明】

１２ 第１の型板としての固定側型板 １２ａ キャビティ １３ 第２の型板としての可動側型板 １３ａ コア ２４，６０，７０，８０ エジェクタピン ２５，６１，７１，８１ 棒状部 ２６，６２，７４，８５ つば部 ３０ 圧力検出手段 ３１，６３，７２，８２ 筐体 ３２，６５，７３，８３ 圧力センサ ３６ シリコン樹脂 Ｂ 成形用金型

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秋成 千里 千葉県茂原市大芝629 双葉電子工業株式 会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 キャビティを有する第１の型板と、コア
   を有し前記第１の型板に対して相対的に移動可能とされ
   た第２の型板とを組み合わせ、前記キャビティと前記コ
   アの間に樹脂を充填して成形品を成形する成形用金型に
   適用され、前記第１及び第２の型板が相対的に離れる際
   に前記成形品を先端で押して前記型板から突き出すエジ
   ェクタピンにおいて、 前記成形品の成形時に前記エジェクタピンの先端に加わ
   る前記キャビティ内の圧力を検出するための圧力検出手
   段を、前記エジェクタピンの後端に一体に設けたことを
   特徴とする圧力センサ付エジェクタピン。
2. 【請求項２】 前記エジェクタピンは、その先端部で前
   記成形品を突き出す棒状部と、前記棒状部の後端に設け
   られた前記棒状部よりも大径のつば部とを有しており、 前記圧力検出手段は、前記つば部を収納するとともに前
   記つば部に対して所定範囲で移動可能な筐体と、前記筐
   体内に設けられて前記エジェクタピンの先端部に圧力が
   加わった際に前記つば部の下面と前記筐体の内面との間
   で加圧される圧力センサとを有する請求項１記載の圧力
   センサ付エジェクタピン。
3. 【請求項３】 前記筐体は、前記つば部の上部に弾性的
   に固定される上板部と、前記つば部の下面と所定間隔を
   おいて対面する下板部と、前記上板部と前記下板部を連
   結する側板部とを有しており、 前記圧力センサは、前記筐体の内部の前記下板部の上に
   固定されている請求項２記載の圧力センサ付エジェクタ
   ピン。
4. 【請求項４】 前記つば部の上部と前記筐体の前記上板
   部とが、シリコン樹脂で固定されている請求項３記載の
   圧力センサ付エジェクタピン。