JPS5840984A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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JPS5840984A
JPS5840984A JP56138569A JP13856981A JPS5840984A JP S5840984 A JPS5840984 A JP S5840984A JP 56138569 A JP56138569 A JP 56138569A JP 13856981 A JP13856981 A JP 13856981A JP S5840984 A JPS5840984 A JP S5840984A
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JP
Japan
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photoconductive
picture element
film
resistance
solid
Prior art date
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Pending
Application number
JP56138569A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Akiyama
俊之 秋山
Norio Koike
小池 紀雄
Kayao Takemoto
一八男 竹本
Toshihisa Tsukada
俊久 塚田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP56138569A priority Critical patent/JPS5840984A/ja
Publication of JPS5840984A publication Critical patent/JPS5840984A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • H01L27/14667Colour imagers

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体基板上に走査回路および光電変換膜を集
積化した固体撮像素子に関するものである。
固体撮像素子を構成する有力な担手としてC0D(Ch
arge Coupled Devices) オJ:
ヒMOS型(MOSスイッチのソース接合を光ダイオー
ドとして利用する素子)の2種類が考えられてきた。
これらの素子はいずれも集積度の高いMOSプロセス技
術を用いて製作できるという利点を有している。しかし
乍ら、感光部が電極の下(CCDの場合)または走査ス
イッチおよび信号出力線と同一平面上(MOa型の場合
)にあるため、電極やスイッチ部により光の入射がさま
たげられる領域が多く、すなわち光損失が大きいという
欠点がある。さらに、感光部と走査部が前述のように同
一平面上にあるため絵素の占有面積が大きくなる、すな
わち画素の集積度を上杆ることが出来なくて解像度を上
げることができないという問題点を有している。
これら問題点(光感度、解像度)を解決する構造として
、発明者らは走査部の上に感光用の光電変換膜を障ける
二階建構造の固体撮像素子を出願し友(特願昭49−7
6372.、特出願昭49年7月5日)。この二階建固
体撮像素子をMO8型素子で構成した場合を例にとシ、
素子構造の概略を第1図に示す。CCD型で構成される
場合もあシ、この場合はMDB電界効果トランジスタを
CODで置き換えればよい。1は第1導伝型の半導体基
板、2は走査間#8(図示せず)あるいは走査回路の出
力によって開閉するスイッチを構成する繍殆電界効果ト
ランジスタであシ、ソース3.ドレイン4.ゲート5か
ら成る。6は1絵素の寸法を決める電極でここではソー
スに接続されている。7は感光材料となる光電変換膜、
また8は光電変換膜を駆動する電圧印加用の透明電極で
ある6 9は絶縁用の酸化膜である。電極6に蓄積され
た光信号゛−荷はスイッチ2を介しドレイン4に接続さ
れた1M号出力巌10に取シ串される。この囚から分る
ように、半導体基板1と走査回路およびスイッチ2を集
積化した走査用IC基板と7および8から成る光電変侠
部とが二階建栴造になっている。
したがって、面積利用率が高く画素当りの寸法11が小
さくなる。すなわち解像度が高い。光電変換部が光入射
面、に対して上部にあるため光損失がなく、光感度が高
い。さらに、光電変換膜を適訳することによシ所望の分
光感度を得ることができる等、従来の固体撮像素子に収
ぺて極めて優れ喪性能を期待することができるものであ
る。
しかし乍ら、本素子の試作実験の結果、(1)絵素当シ
の寸法を縮少したにも抱らず期待した解像度が得られな
い、(il)本素子の上部に色フィルタを積層し色信号
を取り出した場合に隣接した素子(7’ −1(例えば
赤)、7’−2(例えば緑)。
7’ −3(例えば宵))の信号が互いに混じ9合い混
色を発生することが判った。この原因を調べた結果、入
射光によって各絵素の周辺に近い領域12−1.12−
2.12−3で発生した光偏号電荷例えば12−2で発
生した電荷が該当する画素電極6−2のみならず隣接す
る電極例えば6−1.6−3にも流入することが判明し
た。さらに、詳細に言えばこの原因は光電変換に使用す
る光導電性膜の平面方向14の分離(平面方向の抵抗)
が十分でなく正規の電界13−2の他に実質的に存在す
る電界14−2.14−2’によシミ荷が隣接する電極
にも引かれる九めであることが判明した。
本発明の目的は上記の問題点を解決し、光導電性膜を各
画素毎に電気的に分離もしくは分離領域に相当する部分
の電荷の横流れに対する抵抗を光亀変換領峨におけるも
のよシ大きくすることである。
本発明は上記目的を達成するため画素′#を極の上部に
積層した光導電性膜をホトエツチング技術等により画素
間の分m領域にある光導電性膜の厚さを画素用電極の間
隙寸法より小さくシ、分離領域の光導電膜の抵抗が大き
くなるようにしたものである。
以下、本発明を実1lIA例を参照して詳細に説明する
。第2図(a)、 (b)は各々本発明による固体撮像
素子の構造および平面レイアウト図を示す図である。
ここでは、二次元状に多数配列される絵素のうち、説明
を明確にするために3画素を示した。また、ことでは走
査用IC基板の構成素子としてMO8トランジスタを使
用してけるが、CODあるいはB B D (13uc
ket 13rigade 1)evices )で構
成した場合においてもIC基板の製作にはMO8プロセ
ス技術を使用し、かつ画素用[ilを設ける点は同じで
あるから、以下の説明はMOS)ランジスタ、CCDの
如何を問うものではない。
第2図(a)において15−1.15−2.15−3は
画素電極6−1.6−2.6−3と同じ様に分離して形
成された光導電性薄膜、8′は15−1.15−2.1
5−3の上部に分離することなく形成した透明′電極で
ある。同図(b)は(→に示した撮像素子の平面レイア
ウト図を示したもので、6’−’1.6’−2.6’−
3は画素゛電極、15′−1,15’−2,15’ −
3は光導電性薄膜に相当している。本構造の二階建撮1
#!累子においては、光導電性薄膜が1111素間で水
平(X方向)、垂直方向(Y方向)ともに透明tIt極
と画素電極間の抵抗より高抵抗になるため、例えば光導
電性薄膜15−2で発生した光電荷16が水平方向に隣
接する絵素電極6−1.6−3に流れ込む(矢印17−
2で示した)あるいは、垂直方向に隣接する画素ag;
極(図示せず)に流入する電荷量は減少する。
本構造の二階線撮像素子は、先ず従来と同様の工程で走
査用IC基板を製作し、次に光4域性薄膜を絵素電極の
形成まで完了した走査用IC基板上に従来と同様の方法
(スパッタ蒸着、CVD蒸着等)で積!−シ、続いてI
CC版板製作と同様のホトエツチング技術を用いて所定
の領域の九4電性膜を残す、竣説に透明11c極會従米
と同様の蒸着によシ積1−することにより製作すること
ができる。
したがって、複雑な製作工程は何ら必要としない。
発明者らは、槌々の光導電性薄膜材1!l+を用いて本
されているアモルファス・シリコンを光4wt性薄膜と
して利用する一合、従来の分離されlVh#II造では
アモルファス・シリコンの平面方向の抵抗が他の材料に
較べて若干低いため、解像度が大きく劣化、混色も数十
%と大きな値を示したのに対し、本発明のように分離構
造にすることにより解1象度の劣化、混色の発生を大巾
に低減することが出来、本来耐熱性、安定性の面で優れ
た特性を有しているアモルファス・シリコンを実際に使
用し得ることが可能になった。例えば膜厚18は光電変
換唄域の膜厚19の115以下程度に選べば解像度の劣
化および混色の発生を事実上防止することができる。
第2図とは異なる実施例を第3図に示す。なお、第3図
において(→、(b)は各々素子の断面図および平面レ
イアウトを示す図でおる。この場合には画素電極6の周
辺が透明電極8′と接触するのを防止するため、光導電
性薄膜厚寸法の小さい領域は絶縁物21で覆われている
。この絶縁物は通常のICで開用される酸化膜(sio
t)、  窒化膜(S’5Na)  でよく、光導電性
薄膜のホトエツチングを行った後で、CVD法等によシ
200〜700nm程度形成すればよい。続いて、この
絶縁物のホトエツチングによシ所建の領域の絶縁物を残
し、最後に透明電極を形成する。本構造においては絶縁
物の形成およびエツチング工程が増えるが、光導電性薄
膜の間隙を本絶縁物によって埋めることができ構造が平
坦化されるので、透明電極の信頼度の向上(断線などの
防止)をはかることができるという利点がある。
以上、実施例を用いて詳細に説明したように、本発明の
ように画素の分離領域の光導電性薄膜厚寸法を画素の間
隙寸法より小さくすることにより解像度の低下、混色の
発生を完全に防止することができるようになった。また
、本発明は製作工程が複雑になることなく簡単に実施で
きる。したがって、本発明は実用的に極めて高い価値を
有するものである。
なお、上記の実施例では走査用IC基板を構成する素子
としてMO8Ig界効果トランジスタを使用したが、前
に述べたCOD、BBD、あるいはCI]) (cha
rge Injection 1)erices )を
用いた一合も本発明と同様の構造を適用することができ
る。これらの素子においても、製作技術にはMO8プロ
セスが使用されるので、該当する画素電極および光導電
性薄膜の構造、形状およびその製作方法は前述の実施例
と同様のものとなる。さらに、本発明の主旨を逸脱しな
い範囲で、走査用IC基板の構成素子として接合型電界
効果トランジスタあるいはバイポーラトランジスタが使
用できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の固体撮像素子の構造を示す図、第2図〜
m3図は本発明の固体撮像素子の構造を示す図である。 ゛第2図〜第3図において図面(a)。 (b)は各々固体撮像素子の断面図および平面レイアウ
トを示す図である。 1・・・半導体基板、3・・・ソース、4・・・ドレイ
ン、5・・・ゲート1,7.15−1〜3・・・光導゛
電性薄膜、8゜8′・・・透明電極、18・・・光導電
性薄膜の画素分離領域。 代理人 弁理士 薄田利幸 1 第 1  図 j//    1     rI□寸−一−7I−Y 
z  口 ((L) (b)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、画素位置を選択する複数のスイッチ素子と、該スイ
    ッチ素子を時間順次に開閉する走査回路とを同一基板に
    設けてなる半導体集積回路と、該集積回路上に設けられ
    、各スイッチ素子の一方に接続された光導電性膜と、該
    光導電性膜上に設けられた光透過性電極とを有する固体
    撮像素子において、画素分離領域にある該光導電性膜の
    膜厚寸法を画素用電極の間隙寸法よシ小さくすることを
    swlとする固体撮像素子。
JP56138569A 1981-09-04 1981-09-04 固体撮像素子 Pending JPS5840984A (ja)

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JP56138569A JPS5840984A (ja) 1981-09-04 1981-09-04 固体撮像素子

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JP56138569A JPS5840984A (ja) 1981-09-04 1981-09-04 固体撮像素子

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JPS5840984A true JPS5840984A (ja) 1983-03-10

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ID=15225194

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