JPS5839029A - ウエフアの分割方法 - Google Patents
ウエフアの分割方法Info
- Publication number
- JPS5839029A JPS5839029A JP56136842A JP13684281A JPS5839029A JP S5839029 A JPS5839029 A JP S5839029A JP 56136842 A JP56136842 A JP 56136842A JP 13684281 A JP13684281 A JP 13684281A JP S5839029 A JPS5839029 A JP S5839029A
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- Japan
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- film
- wafer
- chips
- divided
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- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
各種半導体装置を製造する場合、半導体ウェファに複数
の半導体装置の構成部を同時に形成し、その後ウェファ
を各半導体構成部に関して分割して複数の半導体チップ
（ペレット）ｋペレツタイズするという方法がとられる
。
の半導体装置の構成部を同時に形成し、その後ウェファ
を各半導体構成部に関して分割して複数の半導体チップ
（ペレット）ｋペレツタイズするという方法がとられる
。
従来このようなウェア、アの分割方法としては、例えば
複数の半導体構成部が配列形成されたウェファに各半導
体構成部間を横切るようｋ例えはダイヤモンドポイント
による罫書（スクライブ）を行って後、これを例えば撓
曲して罫書＃に沿ってウェファを破断分割する方法とか
、或いはダイヤモンド片を打ち込んだブレード（歯）を
高速回転させて韓書溝を形成し、同様にウェファを撓曲
させて破断する方法が一般的である。
複数の半導体構成部が配列形成されたウェファに各半導
体構成部間を横切るようｋ例えはダイヤモンドポイント
による罫書（スクライブ）を行って後、これを例えば撓
曲して罫書＃に沿ってウェファを破断分割する方法とか
、或いはダイヤモンド片を打ち込んだブレード（歯）を
高速回転させて韓書溝を形成し、同様にウェファを撓曲
させて破断する方法が一般的である。
一方、半導体装置の製造工程の自動化の上においてウェ
ア、アから分割された半導体チップ（ペレット）が、分
割後において屯所足の位ｆＩｔ関係に保持されていて、
各チップを個々にチャック等によって持ち上げることが
できるようになされていることが望ましい。このように
、ウェファより分割された半導体チップが所要の位置忙
保持されているようになす方法としては、次の方法があ
る。すなわち、この場合、先ずフィルム上忙ウェファを
接着する。そして、このウェファに罫書等を施してこれ
にローラーを圧接転動させ、罫書＃に沿ってウーエ７ア
を破断分割する。その後、フィルムをその面方向に２次
元的に引きのばすことによって各チップ間が相互に所要
の位置関係を保持した状態で互に離間させるようにする
方法がある。或いは２枚のフィルム間にウェファを挾み
このようにウェファを挾み込んだ状態でウェファを撓曲
させてその罫書線に沿って分断させるという方法もある
。ところがこれらいずれの方法においてもウェファの表
面には他ｉが接触することに問題がある。
ア、アから分割された半導体チップ（ペレット）が、分
割後において屯所足の位ｆＩｔ関係に保持されていて、
各チップを個々にチャック等によって持ち上げることが
できるようになされていることが望ましい。このように
、ウェファより分割された半導体チップが所要の位置忙
保持されているようになす方法としては、次の方法があ
る。すなわち、この場合、先ずフィルム上忙ウェファを
接着する。そして、このウェファに罫書等を施してこれ
にローラーを圧接転動させ、罫書＃に沿ってウーエ７ア
を破断分割する。その後、フィルムをその面方向に２次
元的に引きのばすことによって各チップ間が相互に所要
の位置関係を保持した状態で互に離間させるようにする
方法がある。或いは２枚のフィルム間にウェファを挾み
このようにウェファを挾み込んだ状態でウェファを撓曲
させてその罫書線に沿って分断させるという方法もある
。ところがこれらいずれの方法においてもウェファの表
面には他ｉが接触することに問題がある。
すなわち、半導体装置、例えば電荷転送装置ＣＯＤによ
る固体搬像装置等においては、その受光部のＣＯＤ表面
に例えば有機物フィルムよりなる色フィルタが被着され
る。この場合、この有機物色フィルタは他物の接触によ
って傷つきやすいために上述したようにウェファ上から
ローラーを圧接させたり或いはフィルムによって挾みつ
けたりする場合などの方法をとると、その色フィルタが
損傷し、不良品の発生率を高め友り、信頼性を低下させ
る。
る固体搬像装置等においては、その受光部のＣＯＤ表面
に例えば有機物フィルムよりなる色フィルタが被着され
る。この場合、この有機物色フィルタは他物の接触によ
って傷つきやすいために上述したようにウェファ上から
ローラーを圧接させたり或いはフィルムによって挾みつ
けたりする場合などの方法をとると、その色フィルタが
損傷し、不良品の発生率を高め友り、信頼性を低下させ
る。
本発明はこのように表面が傷つきやすい状態の半導体装
置例えはフィルタを有する半導体装置を得る場合におい
てもその表面の例えばフィルタ部を傷つけることなく確
実に各半導体装置の構成部に関して分断し且つその分断
後においてその取り出しを確実に行うことができるよう
にし九ウェファの分割方法を提供するものである。
置例えはフィルタを有する半導体装置を得る場合におい
てもその表面の例えばフィルタ部を傷つけることなく確
実に各半導体装置の構成部に関して分断し且つその分断
後においてその取り出しを確実に行うことができるよう
にし九ウェファの分割方法を提供するものである。
以下図面を参照して本発明の一例を詳細に説明しよう。
本発明においてはｆａＩ図に示すように１例えばリング
状をなし、その端面（ｌａ）が−平滑平端面を形成する
ようｋなされた枠ｉｌｌを設け、その面（Ｉａ） ｋ伸
延性を有し且つ通気性を有するａＴ撓性のフィルム例え
ば多孔質の可撓性有機フィルム＋２１を架張する。この
場合フィルム（２）の−万の而例えば枠（１）によって
囲まれる側の面（２ａ）は感圧接着剤等が塗布されて粘
着性を有する粘着面とされている。
状をなし、その端面（ｌａ）が−平滑平端面を形成する
ようｋなされた枠ｉｌｌを設け、その面（Ｉａ） ｋ伸
延性を有し且つ通気性を有するａＴ撓性のフィルム例え
ば多孔質の可撓性有機フィルム＋２１を架張する。この
場合フィルム（２）の−万の而例えば枠（１）によって
囲まれる側の面（２ａ）は感圧接着剤等が塗布されて粘
着性を有する粘着面とされている。
一万、第２図に示すように、このフィルム＋２７が張ら
れた砕（１１の配置台（３）を用意する。この配置台（
３１は、フィルム！２）が架張された枠１１）を載置す
る台部（３ｍ）を有し、その台部（３ａ）の中央に減圧
手段（４）が配置される。この減圧手段（４）は、図示
しないが排気ゼンプに外端が連通し、上面に吸気孔（４
ａ）が穿設されｔ円盤状の吸気台（４ｂ）を有して成る
。
れた砕（１１の配置台（３）を用意する。この配置台（
３１は、フィルム！２）が架張された枠１１）を載置す
る台部（３ｍ）を有し、その台部（３ａ）の中央に減圧
手段（４）が配置される。この減圧手段（４）は、図示
しないが排気ゼンプに外端が連通し、上面に吸気孔（４
ａ）が穿設されｔ円盤状の吸気台（４ｂ）を有して成る
。
吸気台（４ｂ）はフィルム（２１の背面に当接さｎるよ
うにする。そしてこのように吸気台（４ｂ）上に載せら
れたフィルム１２１上に分割、すなわちベレツタイズす
べき、例えば複数の半導体構成部例えば色フイルタ部が
表面に形成されたＣＯＤを有するウェファ（５）を載置
し、減圧手段の排気ポンプを動作させてその排気を行う
、このよう（（すると吸気台（４ｂ）の吸気すなわち減
圧によってウェファ（５）がフィルム（２１上の粘着面
（２ａ） ＩＣ圧着され、ここに、接着される。この場
合フィルム（２）が通気性を有することによってウェフ
ァ（５）は確実にフィルム１２１上に吸着接着される。
うにする。そしてこのように吸気台（４ｂ）上に載せら
れたフィルム１２１上に分割、すなわちベレツタイズす
べき、例えば複数の半導体構成部例えば色フイルタ部が
表面に形成されたＣＯＤを有するウェファ（５）を載置
し、減圧手段の排気ポンプを動作させてその排気を行う
、このよう（（すると吸気台（４ｂ）の吸気すなわち減
圧によってウェファ（５）がフィルム（２１上の粘着面
（２ａ） ＩＣ圧着され、ここに、接着される。この場
合フィルム（２）が通気性を有することによってウェフ
ァ（５）は確実にフィルム１２１上に吸着接着される。
そして、この場合、ウェファ（５）の表面には何物も接
触することがないことは注目されるべきことである。
触することがないことは注目されるべきことである。
そして、その後、減圧手段（４）の減圧、すなわち排気
を停止して第３図に示すように、配置台（３）からウェ
ファ（５）が接着されｆＣフィルム（２１を有する枠（
１１を取り出す。そしてこのフィルム（２；上に貼着さ
九ｔウェファ（５）ｋ対してその全厚みに＃つて各半導
体装置の構成部例えば各ＣＣＤ間をレーザー或いはダイ
シングマシン等によって切断して複数の子ツブ（５ａ）
を形成する。この場合ウェファ（５）下のフィルム１２
＋はこれを切断することがないよう圧する。その後フィ
ルム＋２）をその面方向Ｋ例えば放射方向に引きのばし
てこれの上のウェファ（５）をその切断溝によって分断
された複数のチップｒ５ａ）間を所要の間隙が形成され
るように離間させる。
を停止して第３図に示すように、配置台（３）からウェ
ファ（５）が接着されｆＣフィルム（２１を有する枠（
１１を取り出す。そしてこのフィルム（２；上に貼着さ
九ｔウェファ（５）ｋ対してその全厚みに＃つて各半導
体装置の構成部例えば各ＣＣＤ間をレーザー或いはダイ
シングマシン等によって切断して複数の子ツブ（５ａ）
を形成する。この場合ウェファ（５）下のフィルム１２
＋はこれを切断することがないよう圧する。その後フィ
ルム＋２）をその面方向Ｋ例えば放射方向に引きのばし
てこれの上のウェファ（５）をその切断溝によって分断
された複数のチップｒ５ａ）間を所要の間隙が形成され
るように離間させる。
一方、ｆＭ５図及び第６図に示すようにチップ（５ａ）
の摘出治具（６）を用意する。この摘出治具（６）はウ
ェファ（５）から夫々分断されｔ１個のチップｒ５ａ）
ｋ対応する板状部（７）を有し、その中央に気体例えば
空気の吹き出し口（８）が設けられ、板状部（８）の周
辺部に複数の所要の高さを有するビン（９）が植立され
てなる。そしてこの治具（６）を、＠６図に示すよう′
にフィルム１２３上にビン（９）の先端が千ツブｒ５ａ
）のこれと隣合う）他のチップ（５ａ）との間の間１１
にシいてフィルム（２；と接触するように対向させる。
の摘出治具（６）を用意する。この摘出治具（６）はウ
ェファ（５）から夫々分断されｔ１個のチップｒ５ａ）
ｋ対応する板状部（７）を有し、その中央に気体例えば
空気の吹き出し口（８）が設けられ、板状部（８）の周
辺部に複数の所要の高さを有するビン（９）が植立され
てなる。そしてこの治具（６）を、＠６図に示すよう′
にフィルム１２３上にビン（９）の先端が千ツブｒ５ａ
）のこれと隣合う）他のチップ（５ａ）との間の間１１
にシいてフィルム（２；と接触するように対向させる。
この状態で気体の吹き出し口（８）から気体を所要の圧
力で送り出し、１万フィルム１２）を矢印ａに示すよう
にその下方から押し上げていく。このようにするとチッ
プ（５ａ）が治具（６）に近づくにつれてベルヌーイの
原理によってチップ（５ａ）の表面側に負圧が生じ、こ
れによってフィルム（２）からチップ（５ａ）が剥離さ
れ、これが中空に浮いた状態となる。したがって、この
状態で治具（６）を所定の位置に移動操作させれば、こ
の治具（６）と共にチップ（５ａ）が持ち上げられて所
定の位置へとその移動が行われる。
力で送り出し、１万フィルム１２）を矢印ａに示すよう
にその下方から押し上げていく。このようにするとチッ
プ（５ａ）が治具（６）に近づくにつれてベルヌーイの
原理によってチップ（５ａ）の表面側に負圧が生じ、こ
れによってフィルム（２）からチップ（５ａ）が剥離さ
れ、これが中空に浮いた状態となる。したがって、この
状態で治具（６）を所定の位置に移動操作させれば、こ
の治具（６）と共にチップ（５ａ）が持ち上げられて所
定の位置へとその移動が行われる。
上述の本発明方法によれば、ウェファ（５）の表面に対
して何物も接触することがなく、その分割を行うのでこ
れが汚染されたり、損傷されることがなく、例えばウェ
ファ上に前述したように損傷されやすい色フィルタ等を
有する固体撮像素子等を形成する場合においてもこれを
損傷することなくその分割すなわちベレツタイズを行う
ことができるので歩留りの向上、さらに得られた半導体
装置の信頼性を高めることができる。
して何物も接触することがなく、その分割を行うのでこ
れが汚染されたり、損傷されることがなく、例えばウェ
ファ上に前述したように損傷されやすい色フィルタ等を
有する固体撮像素子等を形成する場合においてもこれを
損傷することなくその分割すなわちベレツタイズを行う
ことができるので歩留りの向上、さらに得られた半導体
装置の信頼性を高めることができる。
第１図、第２図、第３図、ｆｓ４図及び第６図は本発明
方法によるウェファの分割方法の一例を示す各工程にお
ける路線的断面図、第５図は摘出治具の一例の上面図で
ある。 １２＋は通気性を有するフィルム、（５）は分割を行わ
んとするウェファ、 ｒ５ａ）はこれより分割され念
チップである。
方法によるウェファの分割方法の一例を示す各工程にお
ける路線的断面図、第５図は摘出治具の一例の上面図で
ある。 １２＋は通気性を有するフィルム、（５）は分割を行わ
んとするウェファ、 ｒ５ａ）はこれより分割され念
チップである。
Claims (1)
- 通気性を有し且つ粘着面を有するフィルム上にウェファ
を載置する工程と、上記フィルムの鼻面側から減圧して
上記粘着面に上記ウェファを接着する工程と、上記ウェ
ファにこれを分割すべき分割線に沿って該つ蚕ファの全
厚みに渡る切断溝を形成する工程と、上記フィルムを伸
延して上記切断溝によって分割された複数のチップ間を
離間分離する工程と、核各チップの表面Ｖｃｗ！！触す
ることなく該チップをつまみ上げて上記フィルムから引
き上ける工程とを有するウェファの分割方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56136842A JPS5839029A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | ウエフアの分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56136842A JPS5839029A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | ウエフアの分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5839029A true JPS5839029A (ja) | 1983-03-07 |
Family
ID=15184775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56136842A Pending JPS5839029A (ja) | 1981-08-31 | 1981-08-31 | ウエフアの分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5839029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529440A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Rohm Co Ltd | テープ伸張装置 |
-
1981
- 1981-08-31 JP JP56136842A patent/JPS5839029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0529440A (ja) * | 1991-07-22 | 1993-02-05 | Rohm Co Ltd | テープ伸張装置 |
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