JPS583542B2 - デンシシヤシンヨウカンコウタイ - Google Patents

デンシシヤシンヨウカンコウタイ

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Publication number
JPS583542B2
JPS583542B2 JP11803475A JP11803475A JPS583542B2 JP S583542 B2 JPS583542 B2 JP S583542B2 JP 11803475 A JP11803475 A JP 11803475A JP 11803475 A JP11803475 A JP 11803475A JP S583542 B2 JPS583542 B2 JP S583542B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
layer
adhesive layer
vinyl acetate
optical semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP11803475A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5242123A (en
Inventor
村山徹郎
藤木享之助
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Kasei Corp
Original Assignee
Mitsubishi Kasei Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Kasei Corp filed Critical Mitsubishi Kasei Corp
Priority to JP11803475A priority Critical patent/JPS583542B2/ja
Publication of JPS5242123A publication Critical patent/JPS5242123A/ja
Publication of JPS583542B2 publication Critical patent/JPS583542B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電子写真用感光体に関するものである,詳しく
は新規成分よりなる接着層を設けた電子写真用感光体に
関するものである。
電子写真用感光体は、導電性支持体上に光半導体層を積
層して製造されるが、しばしば支持体と、光半導体層間
の接着が十分でなく、光半導体層のひび割れや剥離がみ
られる。
そこでこの様な現象を防止するために、従来支持体と光
半導体層の中間に、ポリマー、例えばポリ酢酸ビニル、
ポリ塩化ビニル、ポリメチルメタクリレートなどの薄層
を接着層として塗布することが行なわれていた。
しかしこれら従来の接着層はそれ自身のひび割れや、剥
離が起り、接着層の上に光半導体を溶剤を用いて塗布す
ると特にその傾向が著しかった。
本発明者らは、上記欠点のない接着層に関して鋭意検討
を重ねた結果、エポキシ樹脂と、インシアネート化合物
および酢酸ビニルの重合体からなる接着層が、接着性に
すぐれ、かつ耐溶剤性のある接着層になることを見出し
、本発明を完成した。
すなわち本発明の要旨は導電性支持体上にエポキシ樹脂
、インシアネート化合物および酢酸ビニル重合体からな
る接着層を設け、さらにその上に光半導体層を設けたこ
とを特徴とする電子写真用感光体に存する。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明感光体を構成する導電性支持体としてはアルミニ
ウムドラム、アルミニウムシ一ト、スチールドラム、ス
チールシ一ト、銅ドラム、銅シートなどの金属ドラム若
しくは金属シ一ト:又はプラスチックフイルムや紙にア
ルミニウム箔をラミネートしたもの若しくはアルミニウ
ムを蒸着したものなどが用いられる。
本発明はエポキシ樹脂、インシアネート化合物、酢酸ビ
ニルの各成分よりなる接着層に特徴を有する。
エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型のエポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等、一般のエポキシ樹脂がいず
れも使用できる。
インシアネート化合物としては、フエニルイソシアネー
ト、トリレンジイソシアネート、メチレンビス(p−フ
エニレンジインシアネー 1,6−へキサメチレンジイソシアネート、1,5−ナ
フチレンジイソシアネート、4.4’,4”−トリフエ
ニルメタントリイソシアネートなどが挙げられ、ポリイ
ソシアネート化合物が好ましい。
酢酸ビニル重合体としては酢酸ビニルの単独重合体の外
にエチレン、塩化ビニル、アクリル酸エステル、メタク
リル酸エステル、スチレン、アクリロトリルなどと酢酸
ビニルの共重合体が挙げられる。
エポキシ樹脂、イソシアネート化合物および酢酸ビニル
重合体の各成分は、それぞれ2種以上混合しても使用で
きる。
かかる成分はエポキシ樹脂100部(重量部、以下同じ
)、イソシアネート化合物10部以上、通常80部位ま
で、および酢酸ビニル重合体10〜200部にして用い
る。
イソシアネート化合物が10部よりも少ないとエポキシ
樹脂が硬化されにくい。
また酢酸ビニル重合体が10部より少なくなると接着能
力が劣り、200部よりも多くなると耐溶剤性が劣るよ
うになる。
以上の接着層各部分を溶剤に溶解し、導電性支持体上に
塗布後、60〜150℃に0.5〜10分保持して乾燥
することによって、接着層が形成される。
接着層の厚さは乾燥後で0.5〜2μが好ましい。
溶剤としては各成分のいずれをも溶解し、しかも活性水
素を有しないものが使用される。
このようなものとしては、例えばメチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン
類:ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素
;テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル類;酢
酸メチル、酢酸エチル等のエステル類;ジクロロメタン
、1,2−ジクロロエタン等の塩素化炭化水素があげら
れる。
これらの溶剤は単独でもよいが、2種以上混合しても使
用できる。
接着層上に積層される光半導体層は、ポリビニルカルバ
ゾール、ポリアセナフチレンなどの有機光半導体層、又
はセレン、酸化亜鉛などの無機光半導体層のどちらかお
よび両者でもよい。
以下本発明の電子写真用感光体は新規成分よりなる接着
層を設けたものであり接着能力および耐溶剤性に優れて
いる。
その原因は確固としては明らかではないが、酢酸ビニル
重合体が接着能力を増大させ、エボキシ樹脂が耐溶剤性
を増大させイソシアネート化合物がエポキシ樹脂を硬化
させるものと考えられる。
なお、本発明は光導電体層に無機光半導体層を使用した
場合には無機光半導体、特にセレンやセレンーテルル合
金などの結晶化を防止する効果がある。
またセレン層の上に有機光半導体層を積層する形式の感
光体においては、残留電位が小さいという効果もある。
以下に本発明の実施例につき詳細に説明するが、本発明
はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるも
のではない。
実施例1 ビスフエノニル型エポキシ樹脂、(エピコート828シ
エル社製)0.2g トリレンジイソシアネート0.1g ポリ酢酸ビニル、セビアンーAビートレジンNo008
(ダイセル社製)0.2g メチルエチルケトン100ml 上記組成の溶液をアルミニウム箔をラミネートしたポリ
エステルフイルムのアルミニウム表面に乾燥膜厚0.5
μになる様に塗布し、80℃で5分間乾燥した。
この上に、下記組成の塗布液を塗布し感光層を形成した
ポリビニル力ルバゾール10g 塩素化パラフィン(塩素含有量40%)2g2,4.7
−トリニトロフルオレノン1gモノクロロベンゼン10
0ml 塗布、乾燥後の接着性は良好であり、正帯電の場合の半
減露光量は55lux・seeであった。
一方、接着層のないアルミニウム表面に直接塗布液を塗
布した場合は乾燥と共に感光層である有機光半導体層は
容易に支持体より剥離した。
実施例2 厚さ0.3mmのアルミニウム板上に、下記組成の塗布
液を乾燥膜厚1μになる様に塗布した。
ビスフェノール型エボキシ樹脂(エピコート1001シ
エル社製)0.5g トリレンジイソシアネート0.2g ポリ酢酸ビニル溶液(ゴーセニールE−50日本合成製
50%酢酸エチル溶液)1g メチルエチルケトン30ml テトラヒドロフラン20ml 85℃で5分間乾燥した後、真空蒸着にて0.5μの無
定形セレン層を形成した。
その上に下記組成の感光液を塗布し、10μの膜厚の有
機光半導体層を形成した。
ポリビニル力ルバゾール10g ジオクチルフタレート2g 1,2−ジクロロエタン100ml 塗膜乾燥後も、ひび割れ剥離はみられなかった。
暗所でコロナ放電により負帯電を行ない、残留電位とし
て十分に露光した後の値、すなわちタングラステンラン
プにて200lux.sec露光した後の表面電位を測
定したところ、−28Vと、十分に小さい値であった。
この感光体を用いて帯電、露光、磁気ブラシによる現像
、普通紙への転写の操作による複写プロセスを繰返し行
なったが剥離現象は見られなかった。
一方、接着層として、ポリ酢酸ビニルのみを1μの膜厚
に塗布しただけのものは、セレン層の上に有機光半導体
層を塗布により形成した後、乾燥すると、ひび割れがみ
られ、ポリ酢酸ビニルのみでは耐溶剤性に劣ることが示
された。
実施例3 ビスフェノール型エポキシ樹脂(アデカレジンEP40
00旭電化社製)0.5g エチレン−酢酸ビニル共重合体(ソアレツクスSNo4
301日本合成社製35%酢酸エチルートルエン溶液)
1g ポリアミド樹脂(バーサミド125第1ゼネラル製)0
.2g メチルエチルケトン50ml 上記組成の塗布液を調製した所、次第に不溶性の沈澱が
生じた。
エポキシ樹脂の硬化剤として従来公知のポリアミド樹脂
の代りに、メチレンビス(p−フエニレンジイソシアネ
ート)を用いたところ、数日後も沈澱は生じなかった。
この液を実施例1と同じラミネートフイルムのアルミニ
ウム表面に膜厚2μになる様に塗布し、80℃5分間加
熱した。
この接着層の上に、下記組成の塗布液を、膜厚10μに
なる様に塗布、乾燥した。
ポリアセナフチレン10g 2,4,5.7−テトラニトロフルオレノン10g テトラヒドロフラン100ml 80℃、20分加熱しても感光層にひび割れはみられな
かった。
この感光体を市販の複写機(小西六写真工業製u−Bi
x800型)のマスターペーパーとして、くり返し使用
したが、感光層の剥離は認められなかった。
得られた画像はかぶりのないきれいな画像であった。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 導電性支持体上にエポキシ樹脂、インシアネート化
    合物および酢酸ビニル重合体からなる接着層を設け、さ
    らにその上に光半導体層を設けたことを特徴とする電子
    写真用感光体。
JP11803475A 1975-09-30 1975-09-30 デンシシヤシンヨウカンコウタイ Expired JPS583542B2 (ja)

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JP11803475A JPS583542B2 (ja) 1975-09-30 1975-09-30 デンシシヤシンヨウカンコウタイ

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JP11803475A JPS583542B2 (ja) 1975-09-30 1975-09-30 デンシシヤシンヨウカンコウタイ

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JPS5242123A JPS5242123A (en) 1977-04-01
JPS583542B2 true JPS583542B2 (ja) 1983-01-21

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JP11803475A Expired JPS583542B2 (ja) 1975-09-30 1975-09-30 デンシシヤシンヨウカンコウタイ

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JPS5919830U (ja) * 1982-07-28 1984-02-07 ナショナル住宅産業株式会社 踊場取付構造

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JP2827937B2 (ja) 1994-11-22 1998-11-25 富士ゼロックス株式会社 下引き層を有する電子写真感光体および電子写真装置

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JPS5919830U (ja) * 1982-07-28 1984-02-07 ナショナル住宅産業株式会社 踊場取付構造

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JPS5242123A (en) 1977-04-01

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