JPS5834825A - 半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物に関し、
とくには連続成形−こおいても金蓋汚れが発生せず良好
な外観を有する成形物を与えることができる組成物を提
供しようとするものである。

エポキシ樹脂成形材料は一般に他の熱硬化性樹脂と比較
すると電気特性に優れ、且つ低圧でも充分な流動性を有
する為半導体装置を力学的に傷めることｔく貴意性の良
好な低圧トランスファー成形が可能であり、しかも比較
的安価であるという特長を有することから半導体装置の
封入材料として巾広く調量されている・ 他方、従来エポキシ樹脂成形材料の硬化剤としては種々
のものが実用化されており、その代表的なものとして、
酸無水暢、芳香族アミン、ノボラック型フェノール樹脂
等が知られている。これらの内でもノボラック型フェノ
ール樹脂を硬化剤とするエポキシ樹脂成形材料は他の硬
化剤を利用したエポキシ樹脂成形材料に比べて成形性１
．耐湿性暑こ優れ、しかも安価であるという利点を有し
ているため最近ではＩＣ，）ランシスター、ダイオード
等の半導体装置の封入材料として主に利用されている。

しかしながら従来のノボラック型フェノール樹脂を硬化
剤として含有するエポキシ樹脂成形材料は連続して成形
を行った場合には金製のキャビティ部、ランナ一部に汚
れが発生するという問題点があった。この問題を解決す
る目的でアミン硬化のエポキシ樹脂組成物、メラミン樹
脂成形材料、尿素樹脂成形材料等を、フェノール硬化型
エポキシ樹脂成形材料を２０〜１００回成形した後２〜
３回成形するという工程を採用していたが、これには途
中で金製をクリーニングする工程が入るため作業能率が
非常に悪いという欠点があった〇鵞た、フェノール硬化
エポキシ樹脂組成物は、成形物の表面に離凰剤が滲出す
るため成形物への捺印時においては捺印剤をはじくとい
う不利があった。そこで捺印に際しては予じめ成形物の
表面に滲出した離型剤をアルカリあ−るいはトリクレン
、トルエン等の溶剤を用いて処理を行ない除去した後捺
印することが必要であるという欠点があった＠そこで本
発明者等はフェノール硬化飄の成形材料用エポキシ樹脂
組成物における最大の欠点である、連続成形時に発生す
る金瓢汚れの防止を目的として鋭意研究を重ね本発明を
完成するに至ったものである。

即ち、本１ｉ１＠者等は先ず連続成形時に発生する金蓋
汚れの原因について追求するために、通常の金ｍｒ　５
００シヨツト成飄し金蓋のキャビティ部に付着する物質
を同定したところ、このものは成形材料用組成物（コン
パウンド）中の離蓋剤と充填剤であり、これらはケトン
類、熱トルエン類等す１１することがｒｘ　＜　、かつ
離型剤の融点以上、例えば１８０℃で加熱しても溶解性
は示さないのである。

さらにこのような結果を確認する目的でコンパウンドに
配合する離型剤として従来から知られてイルもの、具体
的曇こはカルナウバワックス、ＯＦ−ワックス（モンタ
ン酸の部分けん化物、°ヘキスト社製商品名）、モンタ
ン酸ワックス（ヘキスト社製）あるいはステアリン酸亜
鉛を使用してなるコンパウンドを用いて連続成形を行な
い金製のキャビティ部に付着する物質を同定を試みたと
ころ、いずれの場合も離型剤と充填−であった〇上記し
たような結果から本発明者等は、金蓋汚れの原因は長時
間加熱された金蓋（通常熱硬化性樹脂の金製は１５０〜
ｂ キャビティ部やランナ一部に残存している離型剤が長時
間加熱状態におかれるため奢こゲル化し連続成形してい
る間に蓄積されることによるものであると推定した。

しかして、金臘汚れの原因＞ｉ＠型剤がゲル化すること
によるものであること奢こ着目し、この防止は離蓋剤が
ゲル化しなければよいであろうと判断し、１８０〜２０
０℃においてゲル化しないような離型剤の開発を鋭意研
究を重ねることにより試みたのである＠ 離蓋剤を化学構造から分類すると、 （１）パラフィンワックス、ポリエチレンワックス等の
炭化水素類、 （２）ステアリン酸等の脂肪酸類、　　　゛（３）高級
脂肪酸アミド、エチレンビスステロイド等の脂肪酸アミ
ド類、 （４）カルナウバワックス、ＯＰ−ワックス（ヘキスト
社製商品名）等のエステル類、 （５）ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛等の
金属石けん類 等擾こ分けることができるが、これらの離型剤はそれら
を１８０℃の恒温槽中に２４時間放置するといずれもゲ
ル化を起すため、引き続き研究を進めたところ、高級脂
肪酸で変性したシリコーンは１８０℃でゲル化しに＜＜
、さらに驚（べきことは該変性シリコーンを前記した離
型剤に添加するとゲル化時間がきわめて弧長され、特に
カルナウバワックス、ＯＰ−ワックス等のエステル系ワ
ックスに溶融混合してなるものは１８０℃の温度におい
て１週間以上放置してもゲル化がみられないことを実験
に基づき確認した＠ 前記した高級脂肪酸変性シリコーン単独またはこれと従
来公知の離型剤との溶融混合物は、熱硬化性樹脂で一般
に使用される金部温度である１５０〜２００℃において
ゲル化しにくいことを基礎として本発明の組成物を見出
したものである。

これらの結果、本発明者等の推定通り、従来公知の離型
剤、例えばカルナウバワックス、ＯＦ−ワックスあるい
はステアリン酸亜鉛を使用したコンパウンドは、１００
〜２００シヨツト連続成形すると金型汚れが発生するの
に対して前記したような高級脂肪酸変性シリコーンもし
くはこれと公知の離蓋剤との混合物を配合してなるコン
パウンドは６０Ｇシヨツト連続成形しても金型汚れは全
（みられない〇 また、本発明に係る組成物は離型性にきわめてすぐれる
ほか良好な捺印性を有する。

下記の表に本発明の組Ｘ愉からもたらされる代表的な効
果（ショツト数、−重性および捺印性）と従来公知の組
成物のそれとの比較を示す。

要するに本発明は、 （イ）　１分子中にエポキシ基を少なくとも２領有する
エポキシ樹脂 （ロ）上記（イ）成分中のエポキシ基１個番こ対してフ
ェノール性水酸基を０．８〜＆０個与えるに充分を量の
ノボラック型フェノール樹脂硬化剤（ハ）上記（イ）お
よび（ロ）成分の合計量１００重量部に対して２００〜
５００重量部の無機質充てん剤に）上記（イ）および（
ロ）成分の合計量１００重量部に対して＆０Ｘ１０−３
〜＆０Ｘ１０　　モルのイミダゾール化合物または４．
５Ｘ１０　〜４．５×１０１モルの第三アミン化合物 （ホ）上記（イ）および（ロ）成分の合計量１００重量
Ｓに対して０．５〜＆０重量部の、分子中−こ式％式％
（１） 〔式中、Ｒは一価炭化水素基、人は式 （ここにＲは嵐素原子数１〜１０の二価嶽化水素基、Ｂ
は炭素原子＠５〜３０の一価脂肪族炭化水素基、ｊは０
または１である）で示される基、ａは０．１．２または
３、ｂは１．２またはｓ、ａ−４−ｂは１．２または３
である〕て示されるシロキサン単位を少なくとも１領有
するオルガノポリシロキサン からする半導体装置對止用エポキシ樹脂組成−に関する
ものである〇 菫ず本発明暑こ詔ける（イ）成分としてのエポキシ樹脂
は、１分子中にエポキシ基を少ｔ（とも２個以上有する
ことが必要であり、このようなエポキシ樹脂としては、
例えばクレゾールノボラック蓋エポキシ樹脂、フェノー
ルノボラック臘エポキシ樹脂、ビスフェノールム臘エポ
キシ樹脂、ＷＩｌ１式エポキシ樹脂、さらにはプロふ化
されたエポキシ樹脂等をあげることができる。

また、（ロ）成分であるノボラック型フェノール樹脂硬
化剤としては、フェノール、クレゾール、キシレノール
等のフェノール類とホルムアルデヒドあるいはパラ”ホ
ルムアルデヒド等のアルデヒド化合物を酸性触媒の存在
下で反応、脱水させたものをあげることができる。

この（ロ）成分は、上記（イ）成分中のエポキシ基１個
に対しフェノール性水酸基を０．８〜３．０個、好値し
くはＬＯ〜２０個与えるようｔ量とすることが必須とさ
れる。これはα８個以下（即ち、フェノール性水酸基の
量がエポキシ基よりも多い）では、連続成形した場合、
本発明ｉこおけるゲル化時間が長い（ホ）成分またはこ
れとカルナウバワックスとの混合物を使用しても金型汚
れが発生する０この原因は成形特未反応のフェノール樹
脂が金星のキャビティ部やランナ一部に残り未反応のフ
ェノール樹脂と（ホ）成分とが何らかの反応を蔵し汚れ
を発生するものと推測される。他方、＆ｏ以上になると
組成物の粘度が低すぎて成形物にボイド等が発生しやす
くなるとともに離型性も悪くなる等の不利がみられるよ
うになる・ さらに、（ハ）成分としての無機質充てん剤としては、
通常この種の組成物に使用されているもの−１例えばシ
リカ、アルミナ、ガラス繊維、ガラスピーズ、アスベス
ト、マイカ、クレー、炭酸カルシウム等をあげることが
できるが、本発明においてはこれらの内でもシリカ、高
純度アルミナおよびガラス繊維は特に好適とされる。

また、線光てん剤が粉状物である場合には平均粒子径１
００μ惰以下のものを使用することがよいＯ この（ハ）成分は上記（イ）成分と仲）成分との合計量
に対して２００〜ＳＯＯ重量部、好ましくは２００〜３
００重量部の範囲で使用することが必須とされる。

また、に）成分としてのイミダゾール化合物および第三
アミン化合物は硬化促進剤として使用するもので、この
第三アミン化合物としては、例えばベンジルジメチルア
ミン（ＢＤＭＡ）、トリル（ジメチルアミノメチル 等があげられる。

このに）成分はその種類によって使用量が異なり、イミ
ダゾール化合物にあっては前記（イ）および（口）成分
の合計量１００重量部に対して＆ＯＸ１０　　〜＆ＯＸ
１０　　モル、好ましくは５．２Ｘ１０　　〜！ＯＸＩ
Ｏ−”モルの範囲で使用することが必須であり、また第
三級アミンにあっては硬化特性がイミダゾール化合物に
比較して若干劣るため、その使用量もイミダゾール化合
物の１．５倍量程度、具体的には４５Ｘ１０’−”〜４
５Ｘ１０−”モルの範囲で使用することが必要である。

このようｔＣ硬化促進剤の使用量を限定した根拠は、前
述した理由（離型剤のゲル化番こ起因する）が主たる原
因であることにかわりはないのであるが、硬化促進剤の
使用量如何によっても金製汚れを発生するという本発明
者等の検討結果によるものである。

即ち、硬化性に劣ると金型内に極微量の未反応のフェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂分が残り、これが蓄積
して金蓋汚れが発生するようになるのである。例えばイ
文ダゾール化合物ＪＥ−硬化促進剤として使用した場合
、＆ＯＸ１０−”モル以下では本発明の最大の特長成分
である（ホ）成分を使用しても２００シヨツト連続成形
後ｌこは金蓋汚れがみられるよう擾こする０他方、硬化
促進剤の使用量を多（するほど金蓋汚れが少ｆ！　＜　
１するが、余り多すぎるとコンパウンドの粘度が上昇し
トランスファー成形法による成形が困難とｔつたり、保
存安定性にきわめて劣るようになる０例えば硬化促進剤
としてイミダゾール化合物を使用し、かつその使用量を
（イ）および（＋２）成分の合計量１００重量部に対し
て＆ＯＸ１０　　モル以上とした場合曇こはスパイラル
フローが６インチ（金型温度１６０℃、トランスファー
の射出圧カフ　０　ｋｇ／ｃａｔ”　）と非常に短かく
なり、このためキャビティ数の多い金型で成形すると樹
脂の全部がキャビティをこ入らず来光てん部分がみられ
るようになる。

また、本発明における（ホ）成分は、分子中ｔこ前記し
た（１）式で示されるシロキサン単位を少なくとも１個
有するオルガノポリシロキサンであって、このものは本
発明−こおいて最大の特長とされる最も重１１ｆｊ成分
である。

式中の８は一価炭化水素基を表わし、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、ビニル基
、アリル基ｔどのアルケニル基、フェニル基、トリル基
、キシリル基などのアリール基、ペンチル基、フェニル
メチル基などのアラルキル基、あるいはこれらの基の水
素原子の一部もしくは全部がハロゲン原子などで置換さ
れた基たとえばクロロプロピル基、クロロフェニル基、
３、３．３　−　トリフルオロプロピル基などをあげる
ことができる。

才た、Ａは式 で示される基を表わす。該式中Ｂ′で示される炭素原子
数１〜１０の二価炭化水素基としては、メチレン基、エ
チレン基、プロピレン基等のアルキレン基、フェニレン
基等のアリレーン基、示され、またＲで示される一価脂
肪族炭化水素基としては、ヘキサデシル基、オクタデシ
ル基等が例示される。ｌは０または１である。

この（ホ）成分としてのオルガノポリシロキサンは、そ
の分子中に前記した（１１）式で示される基を少ｔ（と
も１個有する限り重合度、分子構造等にとくに制限はな
い■ このようなオルガノポリシロキサンは、例えば１分子中
にアルコキシ基等の官能基を少なくとも１個有するオル
ガノポリシロキサンとステアリン酸等の脂肪酸とを、ラ
ウリル酸すず等のすす系触媒の存在下で反応させること
により容易に合成することができる。

なお、ここに例示した合成方法はあくまでもその一態様
であって、これ以外の方法を採用することによっても該
シロキサンを得ることができ、本発明においてはその合
成方法の如何にかかわらず前述した条件を満足する限り
すべて対象範囲内とされる・ 仁の（ホ）成分は上記（イ）および（ｏ）成分の合計量
１００重量部に対して０．５〜４０重量部、好ましくは
０．８〜２重量部の範囲で使用することが必須とされる
が、これはその使用量がα５重量部未満で６エ離臘性が
悪くなり、他方５．０重量部をこえるとそれが成形物の
表面ににじみ出し外観がきわめて劣することから捺印を
行う場合には捺印剤ののりが悪くなるからである。

では、例えばカルナウバワックス、ＯＰ−ワックス等の
エステル系ワックス、高級脂肪酸アミド、エチレンビス
ステロイド等の脂肪酸アミド１ステアリン酸カルシウム
、ステアリン酸亜鉛勢の金属石けん等の従来公知のもの
をあげることができる・この内部離製剤を使用する除曇
こおける両者の使用割合は、内部離製剤１０重量部に対
しくホ）成分を２重量部以上とすることがよく、この内
部−型剤は、コンパウンドの調製時に別個に添加しても
、あるいは予じめ融点以上で（ホ）成分と加熱混合した
のちコンパウンドに配合してもよい〇 本発明に係る組成瞼は上記した（イ）〜（ホ）成分を均
一に混合することにより、調製されるが、これ暑こはカ
ーボンブラック、コバルトブル−、ベンガラ等の顔料、
三酸化アンチモン等の難燃性付与剤、３−グリシドキシ
プロビルトリメトキシシラン等の表面処理剤、さらには
前記で例示した内部離型剤以外の従来公知の離歴剤を本
発明の目的を損わない範囲で使用することは何ら差支え
ない。

つぎ番ζ本発明の実施例をあげる。

ただし例中の部はすべて重量部を示したものである・ 実施例１ まず、本発明において必須成分とされる（ホ）成分（ス
テアリン酸変性シリコーン）を下記のようにして合成し
た〇 ステアリン酸８５４ＩＩおよびトルエン８５４ｇを還流
冷却器を備えた反応容器に仕込み１ｌｆＩＬ下で１．０
時間混合して水分を除去した。ついですず触媒（ジブチ
ルすずジラウレート）１４．６ｇを添刀口し、さらに で示されるシリコーン樹脂６１０Ｉｉを徐々に滴下し、
反応副生物としてのメタノールを反応容器から除去しな
がら３０時間遺流下で反応させた・メタノールの発生が
みられｆｊ　＜　ｆＪった際に減圧下でトルエンを除去
したのち、反応生成物を容器より取り出し冷却したとこ
ろ、融点６２〜６５℃で微黄色を呈したステアリン酸変
性シリコーンが１３８３Ｉｉ得られた。

つぎに上記で得たステアリン酸変性シリコーン１０ｇと
カルナウバワックス１０ｊとを１２０”Ｃで２０分間加
加熱台し離■剤を調製した＠このものを１８０℃の恒温
槽に２００時間放置したがゲル化はみられなかった。こ
のようなゲル化の長い離型剤を使用して、次の方法でエ
ポキシ１ｍ脂成形材料を調製した〇 組成； ０クレゾールノボラツクエボキシ樹脂（チバガイギー社
製、商品名　ＥＣＮ−１２７３、軟化点７３℃、エポキ
シ当量２２５）　　６０部０ノボラツク型フエノール樹
脂（群栄化学社製、商品名　ＭＰ−１２０、軟化点８０
℃、フェノール当量１０８）　　　　　　　　　３０部
ＯＡ素化ビスフェノール人のジグリシジルエーテル（東
部化成、商品名　ＹＤＢ−３４０）１０部 ０石英粉末（平均粒子径１０μｍ）　　　２００部〇二
酸化アンチモン　　　　　　　　　　５部０シランカツ
プリング剤（信越化学社製、商品名　　ＫＢＭ４０３　
　）　　　　　　　　　　　　　　０・５部Ｏカーボン
ブラック　　　　　　　　　　１部０２−エチルイミダ
ゾール　　　　　　０．７部Ｏ上記で得た離型剤　　　
　　　　　　　１部上記各成分を予め７０〜９０℃に加
熱した８インチロールで均一になるまで混練しく約１０
分間）シート状に成形し冷却後粉砕して目的のエポキシ
樹脂成形材料を得た◎ 上記で得た成形材料をトランスファー成形機にて連続成
形し金型汚れの発生状況を観察した（成形条件；射出圧
カフ０に９／傷３、成形温度１６０℃、成形時間２分間
）。６００シヨツト連続成形しても金型汚れは見られず
、また離型性も曳好であったＯ ざらをこ上記と同じ成形条件で直径６儂、厚み２鶴の円
板を成形した後１８０℃、４時間アフターキュアーを行
ない、ついで市販のマーキングインク（ボンマーク）を
用いて円板表面に捺印し、さらに１２０℃で１．０時間
捺印剤をキュアーし捺印性を調べ′ｒ−ｏ歯ブラシで捺
印部表面を５０回擦すったが表面の捺印剤の消失は全（
みられなかった。

また、エポキシ樹脂成形材料をトランスファー成形（金
製温度１６０℃、射出圧カフ　０　＃／ｍζ成形時間２
分）で連続して成形し金型の汚れを１０シヨツト毎に観
察した。例えばカルナウバワックスを離型剤として使用
した場合、６０シヨツトぐらいからキャビティ部が紫色
に変色しさらに成形を続けたところキャビティ部の紫色
が徐々に濃（なり、２００シヨツトぐらいになると紫色
に変色した箇所をスパチラで擦するとスパチラの線がみ
られるほど汚れが付着堆積していた。キャビティ部が紫
色に変色するショットａを金型汚れの［Ｌできるショツ
ト数として測定を行った。

実施例２〜５ 実施例１に示す組成−のうち離型剤のみを変更した結果
を表１をこ示す。

実施例２は実施例１で合成したステアリン酸変性シリコ
ーン単独、実施例３はナタネ硬化油５部とステアリン酸
変性シリコーン５部を溶融混合した離型剤、実施例４は
ステアリン酸アマイド（花王石鹸社製、商品名　ＫＢＦ
）１５９１１とステアリン酸変性シリコーン５部を溶融
混合した離型剤、実施例５はカルナウバワックス５部と
ステアリン酸アマイド（ＩＢＦ）Ｓ＠とステアリン酸変
性シリコーン５部とを溶融混合した離型剤をそれぞれ使
用した。

比較例１〜３ 実施例１に示す組Ｍ、愉のうち離型剤のみを既知の離型
剤（カルナウバワックス、ＯＰ−ワックス、ステアリン
酸亜鉛）に変更した結果を表１に併記した。

実施例６〜１１ 実施例１普こ示す組成物のうちエポキシ樹脂中のエポキ
シ基とフェノールノボラック樹脂中のフェノール性水酸
基のモル比を０．５〜５．０の範囲で種々変えた結果を
表２に示す・ 実施例１２〜１Ｂ 実施例１に示す組成物のうち硬化促進剤を２−フェニル
イミダゾール暑こ変え、かつ添加量を樹脂分１００重量
部１こ対してＺＯＸＩ　Ｏモル〜５．０ＸＩＯ−２モル
の範囲で種々変えた結果を表３に示す。

来施例１９ モンタン酸４３８９とトルエン４３８．９と＋ａ流冷却
器を備えた反応容器に仕込み還流下で１．０時間混合し
、モンタン酸およびトルエンに含まれている水分を除去
した。ついでジブチルすずジラウレート７．２ｇを添加
し、さらに式（Ｃ，Ｈ，）。、５ｓ（ＣＨ３）０．８５
”（ＯＨ）０．１６（ＯＣ３Ｈ７）０，１０１．１？で
示されるシリコーン樹脂１１０４ｇを徐々番こ滴下し生
成するプロパツールを反応容器から除去しｔがら２０時
間還流下で反応を行った。プロパツールが発生しなくな
ったら反応を中止し減圧下でトルエンを除去した後、生
成物を反応容器より取り出し冷却したところ、融点８０
〜８３℃で微黄色を呈した反応物が得られた。この反応
物１０．９とカルナウバワックスｌｏｇとを１２０℃で
２０分間加加熱台しｌＩｌ型剤をｍｌ＆ｌｌシた。０こ
のＩＩｌ型剤を１８０℃の恒温槽に２００時間放置した
がゲル化はみられなかった０ この離型剤を使用して次の組成でエポキシ樹脂成形材料
を調製した。

組成； ０クレゾールノボラツクエボキシ樹脂（日本化系社製、
商品名　ＥＯＣＮｌ　０３、エホキシ当量２２０）　　
　　　　　　　　　６０部０フエノールノボラツク樹脂
（群栄化学社製、商品名　ＭＰ−１２０、軟化点８０℃
、フェノール当量１０８）　　　　　　　　　３０部０
石英粉末（平均粒子１１１０μｍ）　　　２２０＠〇三
酸化アンチモン　　　　　　　　　　５部０シランカツ
プリング剤（信越化学社製、商品名　　ＫＢＭ　　　４
０３）　　　　　　　　　　　　０．５部Ｑカーボンブ
ラック　　　　　　　　　　１ｓＯベンジルジメチルア
ミン（分子量１３５）２部 ０上記で調製した離型剤　　　　　　　　１部上上記各
号を予め７０〜９５℃に加熱しである６インチロールで
均一になるまで約５分間混練し、シート状をこ取り出し
冷却後粉砕して目的のエポキシ樹脂成形材料を得た。こ
の成形材料をトランスファー成形機にて連続成形をおこ
ない金製汚れの発生状況をみた。成形条件は射出圧カフ
　０　ｊｃｇ／ａｎ２、成形温度１６０℃、成形時間２
分間。この条件で６００シヨツト連続成形したが金型汚
れは発見できなかった。離型性も置針であった。さらに
上記の成形条件で、直径６ｃＩＩＬ、厚さ２關の円板を
成形し、その後１８０℃で４時間アフターキュアーを行
なった。市販のマーキングインク（ボンマーク）で、円
板表面曇こ捺印しさらに１２０℃で１．０時間捺印剤を
キュアーし捺印性を調べた。歯ブラシで表面を５０回擦
すったが表面の捺印剤の消失は全くみられなかった。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ（イ）　１分子中にエポキシ基を少な（とも２個有す
   るエポキシ樹脂 （ロ）上記（イ）成分中のエポキシ基１個に対してフェ
   ノール性水酸基をα８〜＆０個与えるに充分な量のノボ
   ラック渥フェノール樹脂硬化剤 （ハ）上記（イ）および（ロ）成分の合計量１００重量
   部に対して２００〜５００重量部の無機質光てん剤 に）上記（イ）および（ロ）成分の合計量１００重量部
   に対して＆０Ｘ１０　〜３．０Ｘ１０　　モルのイミダ
   ゾール化合物または４５Ｘ ｌＯ〜４５Ｘ１０　　モルの第三アミン化合物 （ホ）上記（イ）および（−）成分の合計量１００重量
   部に対して０．５〜＆０重量部の、分子中に式 ％式％ 〔式中、Ｒは一価炭化水素基、ムは式 （ここにＲは炭素原子数１〜ｌＯの二価炭化水素基、Ｒ
   は炭Ｓ厚子数５〜３０の一価脂肪族炭化水素基、１は、
   ０または１である）で示される基、息は０．１．２また
   は３、ｂは１．２また４２８　％　烏＋ｂは１．２また
   は３である〕で示されるシロキサン単位を少なくとも１
   個有するオルガノポリシロキサン からすることを特徴とする半導体装置封止用エポキシ樹
   脂組Ｊｕ１１ ２　上記（イ）〜（ホ）成分に、エステル系ワックス、
   脂肪族アミド、金属石けんおよびヒドロキシステアリン
   酸から選択される内部離型剤を添加することを特徴とす
   る特許請求の範囲第１項に記載の半導体装置封止用エポ
   キシ樹脂組成物